JP2000200962A - バンプ付きフレキシブルプリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
バンプ付きフレキシブルプリント配線板およびその製造方法Info
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- JP2000200962A JP2000200962A JP11001619A JP161999A JP2000200962A JP 2000200962 A JP2000200962 A JP 2000200962A JP 11001619 A JP11001619 A JP 11001619A JP 161999 A JP161999 A JP 161999A JP 2000200962 A JP2000200962 A JP 2000200962A
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- opening hole
- diameter
- bonding force
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- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 狭ピッチ回路のフレキシブルプリント配線板
であっても、回路を端子等にハンダ付けした後に、振動
等で、バンプによる接合部分がちぎれて、はずれるとい
ったトラブルを生じないようにすることを目的とする。 【解決手段】 バンプのための絶縁層の開口孔の形状
が、断面形状に段差を有し、絶縁層表面の開口径より、
回路導体との界面の開口径の方が大きい形状とすること
により、バンプ接合力の強いバンプを備えたバンプ付き
フレキシブルプリント配線板とする。
であっても、回路を端子等にハンダ付けした後に、振動
等で、バンプによる接合部分がちぎれて、はずれるとい
ったトラブルを生じないようにすることを目的とする。 【解決手段】 バンプのための絶縁層の開口孔の形状
が、断面形状に段差を有し、絶縁層表面の開口径より、
回路導体との界面の開口径の方が大きい形状とすること
により、バンプ接合力の強いバンプを備えたバンプ付き
フレキシブルプリント配線板とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願はハードデイスクドライ
ブの読み取り書き込み用磁気ヘッドと信号処理用基板と
の間を中継することなどに使用されるピッチの狭い回路
を有するフレキシブルプリント配線板に関するものであ
る。
ブの読み取り書き込み用磁気ヘッドと信号処理用基板と
の間を中継することなどに使用されるピッチの狭い回路
を有するフレキシブルプリント配線板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】ハードデイスクドライブの読み取り書き
込み用磁気ヘッドと信号処理用基板との間を中継するの
に、従来は、リード線が使用されていたが、配線接続作
業の効率向上のため、フレキシブルプリント配線板（以
下ＦＰＣという）が使用されるようになってきた。そし
て、こうした用途に用いられるＦＰＣの回路の端部に
は、ハンダ付け接続作業をやりやすくするために、銅メ
ッキ及びハンダメッキによる凸状金属部（以下バンプと
いう）が設けられている。
込み用磁気ヘッドと信号処理用基板との間を中継するの
に、従来は、リード線が使用されていたが、配線接続作
業の効率向上のため、フレキシブルプリント配線板（以
下ＦＰＣという）が使用されるようになってきた。そし
て、こうした用途に用いられるＦＰＣの回路の端部に
は、ハンダ付け接続作業をやりやすくするために、銅メ
ッキ及びハンダメッキによる凸状金属部（以下バンプと
いう）が設けられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年の磁気デイスク装
置のダウンサイジング化に伴い、端子部は小さく、且
つ、隣接する端子間隔はますます狭くなってきており、
その中継接続に使用されるＦＰＣの回路もピッチの狭い
ものが用いられている。その狭いピッチの回路の端部に
パンプを設けて、ハンダ付け作業の効率アップを図って
いるわけだが、ハンダ付け後、振動その他の原因によ
り、接合部分が、ちぎれるといったトラブルが生じる傾
向が見られるようになった。
置のダウンサイジング化に伴い、端子部は小さく、且
つ、隣接する端子間隔はますます狭くなってきており、
その中継接続に使用されるＦＰＣの回路もピッチの狭い
ものが用いられている。その狭いピッチの回路の端部に
パンプを設けて、ハンダ付け作業の効率アップを図って
いるわけだが、ハンダ付け後、振動その他の原因によ
り、接合部分が、ちぎれるといったトラブルが生じる傾
向が見られるようになった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、こうした
トラブル防止のため、種々検討した。そして、次のよう
にして測定するバンプ接合力が所定の値より大きいバン
プ付きＦＰＣを使用すれば、こうしたトラブルを防止で
きることを見出した。 バンプ接合力の測定方法 ＦＰＣのバンプ１個と、厚さ１８μｍ、幅 ３ｍｍの短
冊状銅箔とを接触させ、ＦＰＣの回路と反対側の絶縁層
の側から３００℃、５秒間、熱バーを押し当てて、ＦＰ
Ｃの回路と銅箔とをハンダ付けする。次に、ＦＰＣを固
定したまま、短冊状銅箔を９０度上方に引き上げ、短冊
状銅箔が、ＦＰＣから、ちぎれてはずれるときの強度
を、引っ張り試験機で測定し、その値をバンプ接合力と
定義する。
トラブル防止のため、種々検討した。そして、次のよう
にして測定するバンプ接合力が所定の値より大きいバン
プ付きＦＰＣを使用すれば、こうしたトラブルを防止で
きることを見出した。 バンプ接合力の測定方法 ＦＰＣのバンプ１個と、厚さ１８μｍ、幅 ３ｍｍの短
冊状銅箔とを接触させ、ＦＰＣの回路と反対側の絶縁層
の側から３００℃、５秒間、熱バーを押し当てて、ＦＰ
Ｃの回路と銅箔とをハンダ付けする。次に、ＦＰＣを固
定したまま、短冊状銅箔を９０度上方に引き上げ、短冊
状銅箔が、ＦＰＣから、ちぎれてはずれるときの強度
を、引っ張り試験機で測定し、その値をバンプ接合力と
定義する。
【０００５】バンプの径を大きくすれば、バンプ接合力
は大きくなるが、ＦＰＣの設計、特に、回路のピッチに
より、おのずからバンプの径の大きさは限定されてしま
う。バンプが複数の回路に跨ってはまずいからである。
本願発明者等は、バンプのための開口孔の形状を工夫す
ることにより、バンプの径が限定された範囲でも、バン
プ接合力を大きくすることが出来ることを見出した。
は大きくなるが、ＦＰＣの設計、特に、回路のピッチに
より、おのずからバンプの径の大きさは限定されてしま
う。バンプが複数の回路に跨ってはまずいからである。
本願発明者等は、バンプのための開口孔の形状を工夫す
ることにより、バンプの径が限定された範囲でも、バン
プ接合力を大きくすることが出来ることを見出した。
【０００６】本願発明では、ＦＰＣのバンプは、ＦＰＣ
の端部において、回路導体の上の絶縁層に所定の開口孔
を設け、その開口孔により露出した回路導体に、銅メッ
キ、及びハンダメッキにより設けた金属凸部のことを言
っている。また、絶縁層に開口孔を設ける方法として
は、次のような方法が適用できる。 出来上がったＦＰＣに、レーザー、プラズマエッチン
グにより開口孔を設ける。 感光性樹脂による絶縁層の場合、開口孔の部分を硬化
させずに除去する。 あらかじめ開口孔を設けたカバーレイフィルムを張り
合わせる。
の端部において、回路導体の上の絶縁層に所定の開口孔
を設け、その開口孔により露出した回路導体に、銅メッ
キ、及びハンダメッキにより設けた金属凸部のことを言
っている。また、絶縁層に開口孔を設ける方法として
は、次のような方法が適用できる。 出来上がったＦＰＣに、レーザー、プラズマエッチン
グにより開口孔を設ける。 感光性樹脂による絶縁層の場合、開口孔の部分を硬化
させずに除去する。 あらかじめ開口孔を設けたカバーレイフィルムを張り
合わせる。
【０００７】そして、開口孔の形状を、絶縁表面の開口
径の方が、導体との界面の開口径より小さいものとする
ことにより、バンプ接合力を所定の値より大きくするこ
とが出来、そのＦＰＣを用いて、端子等にハンダ付けす
れば、振動等により、バンプ部が、ちぎれるといったト
ラブルを生じないことを見出した。その際、絶縁表面に
向けて、開口孔の径をテーパー状に徐々に小さくするよ
りも、絶縁表面に向けて、段差状に、絶縁表面の開口径
を導体との界面の開口径より小さくする方が、バンプ接
合力が安定することも見出した。
径の方が、導体との界面の開口径より小さいものとする
ことにより、バンプ接合力を所定の値より大きくするこ
とが出来、そのＦＰＣを用いて、端子等にハンダ付けす
れば、振動等により、バンプ部が、ちぎれるといったト
ラブルを生じないことを見出した。その際、絶縁表面に
向けて、開口孔の径をテーパー状に徐々に小さくするよ
りも、絶縁表面に向けて、段差状に、絶縁表面の開口径
を導体との界面の開口径より小さくする方が、バンプ接
合力が安定することも見出した。
【０００８】
【実施例】本願発明について、出来上がったＦＰＣ
に、レーザーを用いて、開口孔を設ける方法の場合を例
に挙げて、以下に説明する。厚さ２５μｍのポリイミド
フィルムに、厚さ１８μｍの銅箔を、エポキシ系接着剤
で張りあわせた銅張り基板を使用して、通常のエッチン
グ等の方法で、ピッチ３５０μｍ、回路幅２００μｍの
回路を形成し、この回路を、ポリイミドフィルムと接着
剤層からなるカバーレイフィルムで覆い、フレキシブル
プリント配線板（ＦＰＣ）を作製した。このＦＰＣのカ
バーレイフィルムの側で、回路上に、炭酸ガスレーザー
を用いて、基板フィルム表面での直径２００μｍで、回
路が露出する穴をあけた。
に、レーザーを用いて、開口孔を設ける方法の場合を例
に挙げて、以下に説明する。厚さ２５μｍのポリイミド
フィルムに、厚さ１８μｍの銅箔を、エポキシ系接着剤
で張りあわせた銅張り基板を使用して、通常のエッチン
グ等の方法で、ピッチ３５０μｍ、回路幅２００μｍの
回路を形成し、この回路を、ポリイミドフィルムと接着
剤層からなるカバーレイフィルムで覆い、フレキシブル
プリント配線板（ＦＰＣ）を作製した。このＦＰＣのカ
バーレイフィルムの側で、回路上に、炭酸ガスレーザー
を用いて、基板フィルム表面での直径２００μｍで、回
路が露出する穴をあけた。
【０００９】続いて、レーザー加工の残りカスの除去の
ためのデスミア処理を行った。デスミア処理液として
は、 過マンガン酸カリ ４０〜８０ｇ／リットル カセイソーダ ４０〜８０ｇ／リットル の混合溶液を使用し、この溶液を６０〜８５℃に保持し
た中に、ＦＰＣを所定の時間浸漬した。その際、浸漬時
間を１分、２分、４分、８分と変化させることにより、
開口孔の形状を変化させた。
ためのデスミア処理を行った。デスミア処理液として
は、 過マンガン酸カリ ４０〜８０ｇ／リットル カセイソーダ ４０〜８０ｇ／リットル の混合溶液を使用し、この溶液を６０〜８５℃に保持し
た中に、ＦＰＣを所定の時間浸漬した。その際、浸漬時
間を１分、２分、４分、８分と変化させることにより、
開口孔の形状を変化させた。
【００１０】すなわち、浸漬時間により、開口孔の回路
導体との界面での径を、夫々、次のように変化させた。 実験浸漬時間１分：開口孔の回路導体との界面での径
１７３μｍ 実験浸漬時間２分：開口孔の回路導体との界面での径
１８２μｍ 実験浸漬時間４分：開口孔の回路導体との界面での径
２２０μｍ 実験浸漬時間８分：開口孔の回路導体との界面での径
２２７μｍ その結果、実験、実験では、開口孔断面に段差はで
きず、図２のような形状となったが、実験、実験で
は、接着剤層がえぐれて、ポリイミド層が突き出して、
図１のように、開口孔断面に段差ができた形状になっ
た。
導体との界面での径を、夫々、次のように変化させた。 実験浸漬時間１分：開口孔の回路導体との界面での径
１７３μｍ 実験浸漬時間２分：開口孔の回路導体との界面での径
１８２μｍ 実験浸漬時間４分：開口孔の回路導体との界面での径
２２０μｍ 実験浸漬時間８分：開口孔の回路導体との界面での径
２２７μｍ その結果、実験、実験では、開口孔断面に段差はで
きず、図２のような形状となったが、実験、実験で
は、接着剤層がえぐれて、ポリイミド層が突き出して、
図１のように、開口孔断面に段差ができた形状になっ
た。
【００１１】こうして設けた開口孔に、銅メッキおよび
ハンダメッキで、バンプを形成させ、夫々のバンプにつ
いて、バンプ接合力を測定した。その結果は、次の通り
であった。 実験の場合：バンプ接合力 ３８ｇ 実験の場合：バンプ接合力 ４２ｇ 実験の場合：バンプ接合力 ６４ｇ 実験の場合：バンプ接合力 １１２ｇ
ハンダメッキで、バンプを形成させ、夫々のバンプにつ
いて、バンプ接合力を測定した。その結果は、次の通り
であった。 実験の場合：バンプ接合力 ３８ｇ 実験の場合：バンプ接合力 ４２ｇ 実験の場合：バンプ接合力 ６４ｇ 実験の場合：バンプ接合力 １１２ｇ
【００１２】
【発明の効果】実験の場合や、実験の場合の如く、
バンプ接合力が、５０ｇに満たない条件で作製したバン
プを用いて、端子等にハンダ付けしたものは、製品の運
搬や、使用時の振動等により、パンプ部がちぎれて、は
ずれるといったトラブルを生じたが、実験の場合や、
実験の場合の如く、バンプ接合力が大きい条件で作製
したバンプを用いて、端子等にハンダ付けしたものは、
そうしたトラブルが全く生じなかった。
バンプ接合力が、５０ｇに満たない条件で作製したバン
プを用いて、端子等にハンダ付けしたものは、製品の運
搬や、使用時の振動等により、パンプ部がちぎれて、は
ずれるといったトラブルを生じたが、実験の場合や、
実験の場合の如く、バンプ接合力が大きい条件で作製
したバンプを用いて、端子等にハンダ付けしたものは、
そうしたトラブルが全く生じなかった。
【図１】本発明のバンプ接合力の大きいバンプを得るた
めの開口孔の例の断面を示す。
めの開口孔の例の断面を示す。
【図２】従来のバンプの開口孔の断面を示す。
【図３】本発明のバンプ接合力の大きいバンプの例の断
面を示す。
面を示す。
【図４】従来のバンプの断面を示す。
１ 開口孔 ２ ポリイミドフィルム ３ 接着剤層 ４ 回路導体 ５ 接着剤層 ６ ポリイミドフィルム ７ 銅メッキ ８ ハンダメッキ
フロントページの続き (72)発明者 上宮 崇文 大阪府大阪市此花区島屋一丁目１番３号 住友電気工業株式会社大阪製作所内 Ｆターム(参考） 5E319 AC03 AC15 BB04 5E338 AA12 BB61 EE51 5E344 BB05 CC24 DD02
Claims (3)
- 【請求項１】 ピッチ０．５ｍｍ以下の狭ピッチ回路の
フレキシブルプリント配線板であって、バンプ接合力が
５０ｇ以上のバンプを備えたことを特徴とするバンプ付
きフレキシブルプリント配線板。 - 【請求項２】 バンプのための絶縁層の開口孔の形状
が、断面形状に段差を有し、絶縁層表面の開口径より、
回路導体との界面の開口径の方が大きい形状となってい
ることを特徴とするバンプを備えたバンプ付きフレキシ
ブルプリント配線板。 - 【請求項３】 レーザーにより、回路を露出させる開口
孔を絶縁層にあけた後、デスミア処理によって、開口孔
の形状を、断面形状に段差を有し、絶縁層表面の開口径
より、回路導体との界面の開口径の方が大きい形状と
し、この開口孔に、銅メッキおよび、ハンダメッキで、
バンプを形成させることを特徴とするバンプ付きフレキ
シブルプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11001619A JP2000200962A (ja) | 1999-01-07 | 1999-01-07 | バンプ付きフレキシブルプリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11001619A JP2000200962A (ja) | 1999-01-07 | 1999-01-07 | バンプ付きフレキシブルプリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000200962A true JP2000200962A (ja) | 2000-07-18 |
Family
ID=11506552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11001619A Pending JP2000200962A (ja) | 1999-01-07 | 1999-01-07 | バンプ付きフレキシブルプリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000200962A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003069103A (ja) * | 2001-08-22 | 2003-03-07 | Fuji Xerox Co Ltd | 格子状配列構造の圧電／電歪アクチュエータ及びその製造方法 |
| US7759795B2 (en) | 2006-09-06 | 2010-07-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board having reliable bump interconnection structure, method of fabricating the same, and semiconductor package using the same |
-
1999
- 1999-01-07 JP JP11001619A patent/JP2000200962A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003069103A (ja) * | 2001-08-22 | 2003-03-07 | Fuji Xerox Co Ltd | 格子状配列構造の圧電／電歪アクチュエータ及びその製造方法 |
| US6891314B2 (en) | 2001-08-22 | 2005-05-10 | Fuji Xerox Co., Ltd | Lattice array-structured piezoelectric actuator and method for producing the same |
| US7759795B2 (en) | 2006-09-06 | 2010-07-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board having reliable bump interconnection structure, method of fabricating the same, and semiconductor package using the same |
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