JP2001352155A

JP2001352155A - フレキシブル配線板および電子部品の実装方法

Info

Publication number: JP2001352155A
Application number: JP2000106336A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Yamazaki; 博司山崎; Mineyoshi Hasegawa; 峰快長谷川
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2000-04-06
Filing date: 2000-04-07
Publication date: 2001-12-21

Abstract

(57)【要約】【課題】はんだによる接合において、超音波洗浄を行
なっても断線を生じることのない、フレキシブル配線
板、および、そのフレキシブル配線板に電子部品を実装
するための実装方法を提供すること。【解決手段】導体層３における配線部５とパッド部６
との間の連続部分１２をカバー層４によって被覆するよ
うにする。そうすれば、超音波洗浄処理において、その
連続部分１２に純水が浸入することがなく、そのため、
キャビテーションの発生によってこの連続部分１２にク
ラックが生ずることを、有効に防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル配線
板、および、そのフレキシブル配線板に電子部品を実装
するための実装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、フレキシブル配線板に、半導
体素子、抵抗素子、コンデンサ、ＬＥＤなどの電子部品
を実装する場合には、フレキシブル配線板および電子部
品の各端子間をはんだにより接合することがよく行なわ
れている。

【０００３】はんだ接合によって、フレキシブル配線板
に電子部品を実装する場合には、フレキシブル配線板の
導体パターンとして形成されるパッドに、はんだめっき
層、Ｎｉ／Ａｕめっき層、Ｓｎめっき層などの金属めっ
き層を形成するとともに、電子部品の端子にも、はんだ
めっき層、Ａｕめっき層、Ｓｎめっき層などの金属めっ
き層を形成して、これら金属めっき層を位置合わせした
状態で、電子部品をフレキシブル配線板に仮固定し、は
んだリフロー装置などを用いて、これら金属めっき層の
間をはんだにより接合するようにしている。

【０００４】そして、このような、はんだ接合による電
子部品のフレキシブル配線板への実装においては、通
常、はんだによって接合した後に、はんだおよびフラッ
クスの残渣を除去するために、超音波洗浄が実施されて
いる。この超音波洗浄は、例えば、電子部品が実装され
たフレキシブル配線板を、純水中に浸漬して、４０ｋＨ
ｚで３０秒間、超音波洗浄処理するようにして行なわれ
ている。

【０００５】一方、従来のフレキシブル配線板におい
て、このようなはんだ接合するための金属めっき層は、
図６に示すように、カバー層２３を、導体パターン２１
として形成されるパッド２２の周縁部がすべて露出する
ように開口して、その開口部２４内に形成するようにし
ている。そのため、カバー層２３の開口部２４には、パ
ッド２２に接続されている配線２５が、パッド２２とと
もに露出している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した超音
波洗浄においては、金属めっき層が形成される部分にお
いて、パッド２２と配線２５との接続部分２６にクラッ
クを生じて、断線してしまう場合がある。

【０００７】すなわち、超音波洗浄においては、超音波
によりフレキシブル配線板が処理周波数で共振し、フレ
キシブル配線板における電子部品の実装部分とそれ以外
の部分との間に振動差が生じることにより、パッド２２
と配線２５との接続部分２６に、純水が浸入して、キャ
ビテーションが発生する。また、これと同時に、溶存酸
素の圧縮時に発生する熱と酸素の作用により接続部分２
６の導体が急激に酸化され、酸化された皮膜がキャビテ
ーションの衝撃波により剥ぎとられ、導体の表面が露出
する。そして、露出した導体の表面が、このような酸化
および剥離を繰り返すことにより、孔食が発生し、これ
によってクラックを生じて、その結果、断線を引き起こ
してしまう場合がある。

【０００８】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、その目的とするところは、はんだによる接合に
おいて、超音波洗浄を行なっても断線を生じることのな
い、フレキシブル配線板、および、そのフレキシブル配
線板に電子部品を実装するための実装方法を提供するこ
とにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、所定の回路パターンとして形成されてい
る導体層が、絶縁層によって被覆されているフレキシブ
ル配線板において、前記回路パターンは、信号伝達回路
と、その信号伝達回路に連続して形成される電極部とを
有し、前記絶縁層には、前記絶縁層が前記信号伝達回路
と前記電極部とが連続する連続部分を被覆するような状
態で、前記電極部を露出させる開口部が形成されてお
り、前記絶縁層の開口部に露出する前記電極部には、は
んだによって電子部品と接合するためのはんだ接合層が
形成されていることを特徴としている。

【００１０】また、本発明のフレキシブル配線板におい
ては、前記電極部が、前記信号伝達回路の幅よりも広く
形成されており、かつ、前記電極部における少なくとも
１つの側縁部が、前記連続部分を含む１つの辺として形
成され、前記絶縁層には、前記絶縁層がその側縁部を被
覆するような状態で、前記開口部が形成されていてもよ
い。

【００１１】また、本発明のフレキシブル配線板におい
ては、前記電極部が、前記信号伝達回路の幅よりも広く
形成されており、かつ、前記電極部における少なくとも
１つの側縁部が、前記連続部分に向かってその幅が次第
に狭くなるように形成され、前記絶縁層には、前記絶縁
層がその側縁部の少なくとも途中までを被覆するような
状態で、前記開口部が形成されていてもよい。

【００１２】また、本発明のフレキシブル配線板におい
ては、前記絶縁層には、前記絶縁層が前記電極部の周縁
部のすべてを被覆するような状態で、前記開口部が形成
されていてもよい。

【００１３】また、本発明のフレキシブル配線板におい
ては、前記はんだ接合層が、はんだめっき層、Ｎｉ／Ａ
ｕめっき層、または、Ｓｎめっき層であることが好まし
い。

【００１４】さらに、本発明は、フレキシブル配線板に
電子部品を実装するための実装方法であって、請求項１
〜４のいずれかに記載のフレキシブル配線板を用意する
工程と、前記フレキシブル配線板のはんだ接合層と、前
記電子部品の端子とを、はんだによって接合する工程
と、接合された部分を超音波洗浄する工程とを含んでな
る、電子部品の実装方法をも含むものである。

【００１５】

【発明の実施の形態】図１は、本発明のフレキシブル配
線板の一実施形態を示す要部断面図、図２は、図１に示
すフレキシブル配線板の要部平面図である。

【００１６】図１において、このフレキシブル配線板１
は、絶縁体からなるベース層２の上に、導体層３が形成
されている。

【００１７】ベース層２は、フレキシブル配線板の絶縁
体として通常使用される、例えば、ポリイミド、ポリエ
ーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレン
テレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化
ビニルなどの樹脂が用いられ、好ましくは、ポリイミド
が用いられる。また、ベース層２の厚みは、特に制限は
ないが、通常、１〜１００μｍ、好ましくは、５〜５０
μｍである。

【００１８】また、導体層３は、フレキシブル配線板の
導体として通常使用される、例えば、金、銀、銅、白
金、鉛、錫、ニッケル、コバルト、インジウム、ロジウ
ム、クロム、タングステン、ルテニウム、および、はん
だ、ステンレスなどの金属箔が用いられ、好ましくは、
銅箔が用いられる。また、導体層３の厚みは、特に制限
はないが、通常、１〜５０μｍ、好ましくは、２〜３５
μｍである。

【００１９】また、図２に示すように、この導体層３
は、信号伝達回路としての配線部５と、電極部としての
パッド部６とを有する所定の回路パターンとして形成さ
れている。配線部５は、所定の幅を有する線状をなし、
各部に信号を伝達するために所定のパターン（図２には
現れていない。）として形成されている。パッド部６
は、電子部品と接合するために、配線部５の幅よりも広
い略矩形状をなし、配線部５の端縁部に連続して形成さ
れている。

【００２０】このような回路パターンとして、導体層３
をベース層２の上に形成するには、例えば、サブトラク
ティブ法、アディティブ法、セミアディティブ法などの
公知のパターンニング法が用いられる。例えば、サブト
ラクティブ法では、上記した樹脂をドライフィルムなど
に成形することによりベース層２を形成した後、そのベ
ース層２の表面に、上記した金属箔を、接着剤を介して
貼着し、次いで、その金属箔の上に、配線部５およびパ
ッド部６を有する所定の回路パターンに対応させてエッ
チングレジストを形成し、このエッチングレジストをレ
ジストとして、金属箔をエッチングした後、エッチング
レジストを除去することにより、導体層３を形成すれば
よい。接着剤としては、例えば、エポキシ系接着剤、エ
ポキシ−ニトリルブチルゴム系接着剤、エポキシ−アク
リルゴム系接着剤、アクリル系接着剤、ブチラール系接
着剤、ウレタン系接着剤など、公知の接着剤が用いられ
る。また、金属箔の表面に、ポリアミド酸溶液などの単
量体の樹脂溶液を成膜し、これを乾燥硬化させることに
よりベース層２を形成した後、金属箔の上に、配線部５
およびパッド部６を有する所定の回路パターンに対応さ
せてエッチングレジストを形成し、このエッチングレジ
ストをレジストとして、金属箔をエッチングした後、エ
ッチングレジストを除去することにより、導体層３を形
成してもよい。

【００２１】また、例えば、アディティブ法では、上記
した樹脂をドライフィルムなどに成形することによりベ
ース層２を形成した後、そのベース層２の表面に、配線
部５およびパッド部６を有する所定の回路パターンと逆
パターンでめっきレジストを形成し、次いで、ベース層
２におけるめっきレジストが形成されていない表面に、
めっきをした後、めっきレジストを除去することによ
り、導体層３を形成すればよい。

【００２２】また、例えば、セミアディティブ法では、
まず、上記した樹脂をドライフィルムなどに成形するこ
とによりベース層２を形成した後、そのベース層２の表
面に、下地となる導体の薄膜を真空蒸着法などにより形
成して、次いで、この下地の表面に、配線部５およびパ
ッド部６を有する所定の回路パターンと逆パターンでめ
っきレジストを形成した後、下地におけるめっきレジス
トが形成されていない表面に、めっきをした後、めっき
レジストおよびそのめっきレジストが積層されていた下
地を除去することにより、導体層３を形成すればよい。

【００２３】なお、図１には、上記したサブトラクティ
ブ法において用いられるベース層２と導体層３との間に
介在される接着剤層は、省略して示されている。

【００２４】また、このフレキシブル配線板１では、導
体層３の上に、絶縁体からなる絶縁層としてのカバー層
４が被覆されている。このカバー層４は、ベース層２と
同様の樹脂が用いられ、また、その厚さも、ベース層２
と同様である。カバー層４は、図２に示すように、導体
層３の配線部５を覆うように形成されるとともに、パッ
ド部６に対応する部分には、パッド部６を露出させるた
めの開口部としてのオープニング７が形成されている。
より具体的には、この開口部７は、パッド部６よりもや
や小さい相似形状で開口形成されている。そのため、図
２に示すように、パッド部６の周縁部のすべてが、オー
プニング７の周縁部のカバー層４によって被覆されてお
り、そのオープニング７内に、パッド部６におけるカバ
ー層４によって被覆されていない内側部分が露出してい
る。（なお、図２においては、後述する金属めっき層８
がその上に形成されている。）このようなカバー層４に
よって導体層３を被覆するには、例えば、予め、上記し
た樹脂をドライフィルムなどに成形することによりフィ
ルム状のカバー層４を形成するとともに、パッド部６に
対応する所定の位置に、パッド６よりも小さい相似形状
でオープニング７を穿孔しておき、このようなオープニ
ング７を有するカバー層４を、接着剤（図１において接
着剤層９として現れている。）を介して、導体層３およ
び導体層３が形成されていないベース層２の上から貼着
すればよい。カバー層４を穿孔するには、例えば、打ち
抜き、ドリル穿孔、レーザーアブレーション法、化学エ
ッチング法、プラズマエッチング法など公知の穿孔方法
が用いられる。また、接着剤は、上記したベース層２と
導体層３との貼着に用いられる接着剤と同様のものが用
いられ、また、その厚さは、通常、１〜５０μｍ、好ま
しくは、５〜３０μｍである。さらに、カバー層４の貼
着は、用いられる接着剤の種類に応じて加熱圧着するこ
とが好ましい。なお、加熱圧着すると、図１に示すよう
に、加熱圧着時の熱および圧力により、接着剤層９が、
オープニング７の内側に少しはみだすようになる。

【００２５】また、カバー層４の形成は、フィルム状に
成形した樹脂のドライフィルムを接着剤を介して貼着し
た後に、例えば、レーザーアブレーション法、化学エッ
チング法、プラズマエッチング法などによって、オープ
ニング７を穿孔するようにしてもよく、また、例えば、
ベース層２の形成と同様に、導体層３の表面に、ポリア
ミド酸溶液などの単量体の樹脂溶液を成膜し、これを乾
燥硬化させた後、例えば、レーザーアブレーション法、
化学エッチング法、プラズマエッチング法などによっ
て、オープニング７を穿孔するようにしてもよい。

【００２６】そして、このフレキシブル配線板１では、
カバー層４のオープニング７内に露出するパッド部６の
表面に、はんだによって電子部品と接合するためのはん
だ接合層としての金属めっき層８が形成されている。こ
の金属めっき層８の形成は、電子部品と接合するために
通常使用される金属めっきであれば、特に制限されない
が、例えば、はんだ、Ｎｉ／ＡｕまたはＳｎなどを、電
解めっきまたは無電解めっきすることにより、はんだめ
っき層、Ｎｉ／Ａｕめっき層またはＳｎめっき層として
形成することが好ましい。これらの金属めっき層８であ
れば、はんだによって電子部品と良好に接合され、接続
信頼性を向上させることができる。また、この金属めっ
き層８の厚みは、特に制限はないが、通常、０．０１〜
２０μｍ、好ましくは、はんだめっき層の場合は、１〜
２０μｍ、Ｎｉ／Ａｕめっき層またはＳｎめっき層の場
合は、０．０１〜２μｍである。なお、金属めっき層８
には、さらに、必要により、ベンゾトリアゾール系、ア
ルキルイミダゾール系、アルキルベンズイミダゾール系
などの耐熱プリフラックスを塗布してもよい。

【００２７】そして、このような本実施形態のフレキシ
ブル配線板１には、半導体素子、抵抗素子、コンデン
サ、ＬＥＤなどの電子部品が実装される。フレキシブル
配線板１に電子部品を実装するには、例えば、図３に示
すように、フレキシブル配線板１の金属めっき層８に電
子部品の端子部１１をはんだ１６により接合する。な
お、電子部品の端子部１１は、はんだめっき層、Ａｕめ
っき層、Ｓｎめっき層などの金属めっき層により形成さ
れている。はんだ１６による接合は、例えば、フレキシ
ブル配線板１の金属めっき層８と、電子部品の端子部１
１とを位置合わせした状態で、電子部品をフレキシブル
配線板１に仮固定し、はんだリフロー装置などを用い
て、これら金属めっき層８と端子部１１とをはんだ１６
により接合すればよい。

【００２８】そして、はんだによって接合した後に、は
んだおよびフラックスの残渣を除去するために超音波洗
浄を行なう。この超音波洗浄は、例えば、電子部品が実
装されたフレキシブル配線板１を、純水中に浸漬して、
２０〜１００ｋＨｚで１０〜１２０秒間、超音波洗浄処
理すればよい。

【００２９】この超音波洗浄処理において、本実施形態
のフレキシブル配線板１では、パッド部６の周縁部のす
べてが、オープニング７の周縁部のカバー層４によって
被覆されているので、超音波により、フレキシブル配線
板１における電子部品の実装部分とそれ以外の部分との
間に振動差が生じても、導体層３における配線部５とパ
ッド部６との間の連続部分１２に純水が浸入することが
なく、そのため、キャビテーションの発生によってこの
連続部分１２にクラックが生ずることが、有効に防止さ
れている。したがって、本実施形態のフレキシブル配線
板１は、超音波洗浄を行なっても配線部５を断線させる
ことがなく、はんだ接合による良好な接続信頼性を確保
して、電子部品を良好に実装することができる。

【００３０】また、以上の説明では、図２に示すよう
に、カバー層４のオープニング７を、パッド部６よりも
やや小さい相似形状で開口形成して、パッド部６の周縁
部のすべてを、オープニング７の周縁部のカバー層４に
よって被覆するように形成したが、少なくとも、導体層
３における配線部５とパッド部６との間の連続部分１２
がカバー層４によって被覆されていればよく、例えば、
図４に示すように、カバー層４のオープニング７を、パ
ッド部６における連続部分１２を含む側縁部のみを被覆
して、その他の側縁部を露出させるような形状に開口形
成して、パッド部６における連続部分１２を含む側縁部
の辺１３のみを、オープニング７の周縁部のカバー層４
によって被覆し、パッド部６のその他の部分を露出させ
るようにしてもよい。

【００３１】また、例えば、図５に示すように、パッド
部６における配線部５側の側縁部を、配線部５との間の
連続部分１２に向けて、その幅が次第に狭くなるような
テーパ状の先細部１４として形成するとともに、カバー
層４のオープニング７を、パッド部６における先細部１
４の途中までを被覆して、その他の側縁部を露出させる
ような形状に開口形成して、パッド部６における連続部
分１２を含む先細部１４の途中までを、オープニング７
の周縁部のカバー層４によって被覆し、パッド部６のそ
の他の部分を露出させるようにしてもよい。

【００３２】なお、図４および図５に示すような実施形
態であっても、導体層３における配線部５とパッド部６
との間の連続部分１２をカバー層４によって被覆するこ
とはできるが、図４および図５に示す実施形態では、パ
ッド部６における配線部５側の側縁部以外の側縁部が露
出しているので、それらの側縁部にキャビテーションの
作用によるクラックが生ずるおそれがあることから、図
２に示す実施形態がより好適である。

【００３３】また、図２および図４に示すように、パッ
ド部６における配線部５側の側縁部から、カバー層４の
オープニング７の周縁部までの長さ、すなわち、エッジ
被覆幅１５は、５μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上
であり、通常は、５〜３００μｍ、好ましくは、５０〜
３００μｍである。それより小さいと、超音波洗浄時に
おいて、純水がカバー層４とパッド部６との界面に浸入
して、カバー層４が剥離する場合がある。また、上限は
特にないが、あまりにエッジ被覆幅１５が大きいと、は
んだリフロー時に、カバー層４およびその下の導体層３
にその熱が伝達されて、はんだの接合不良が生じる場合
がある。

【００３４】また、以上の説明では、パッド部６を略矩
形状に形成したが、その形状は特に制限されず、例え
ば、円板状、三角形状、あるいは、その他の多角形状で
あってもよい。また、配線部５の一側縁部に形成される
ものに限らず、配線部５の途中に形成されていてもよ
い。その場合には、複数の配線部５と連続する各接続部
分１２が、カバー層４によって被覆される。

【００３５】また、以上の説明では、オープニング７を
カバー層４に形成したが、例えば、ベース層２に形成し
てもよく、あるいは、ベース層２およびカバ−層４の両
方に形成してもよい。

【００３６】

【実施例】以下に実施例および比較例を示し本発明をさ
らに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および
比較例に限定されることはない。１）フレキシブル配線板の作製実施例１〜３まず、厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルム（ベース
層）に、エポキシ系接着剤を厚さ１０μｍで塗布し、そ
の上に、厚さ１８μｍの圧延銅箔（導体層）を貼着した
後、加圧硬化させることにより基材を作製した。そし
て、この基材に、サブトラクティブ法により、配線部お
よびパッド部を有する所定の回路パターンを形成した。
なお、配線部は、その幅を１００μｍとし、パッド部
は、その長手方向の長さを１４００μｍ、その幅方向の
長さを１１５０μｍの矩形状として形成した。

【００３７】次いで、厚さ１２．５μｍのポリイミドフ
ィルム（カバー層）に、エポキシ系接着を厚さ１５μｍ
で塗布した後、そのポリイミドフィルムにおける所定の
位置を金型で打ち抜くことにより、パッド部よりもやや
小さい相似形状のオープニングを形成することによりカ
バーレイを作製した。

【００３８】そして、基材にカバーレイを、パッド部の
周縁部のすべてを、オープニングの周縁部のカバーレイ
が被覆するような状態（エッジ被覆幅１５０μｍ）で貼
着し、加熱圧着した後、オープニングに露出するパッド
部に、電解めっきにより厚さ１５μｍのはんだめっき層
を形成することにより、フレキシブル配線板Ａを作製し
た。このフレキシブル配線板Ａは、図２に示す実施形態
に相当する。

【００３９】実施例２カバーレイのオープニングを、パッド部における連続部
分を含む側縁部のみを被覆して、その他の側縁部を露出
させるような矩形状に開口形成して、基材にカバーレイ
を、パッド部における連続部分を含む側縁部の辺のみ
を、オープニングの周縁部のカバー層によって被覆し、
パッド部のその他の部分が露出するように貼着した以外
は、実施例１と同様の方法により、フレキシブル配線板
Ｂを作製した。このフレキシブル配線板Ｂは、図４に示
す実施形態に相当する。

【００４０】実施例３パッド部における配線部側の側縁部を、配線部との間の
連続部分に向けて、その幅が次第に狭くなるようなテー
パ状の先細部として形成するとともに、カバーレイのオ
ープニングを、パッド部における先細部の途中までを被
覆して、その他の側縁部を露出させるような形状に開口
形成して、基材にカバーレイを、パッド部における連続
部分を含む先細部の途中までを、オープニングの周縁部
のカバー層によって被覆し、パッド部のその他の部分が
露出するように貼着した以外は、実施例１と同様の方法
により、フレキシブル配線板Ｃを作製した。このフレキ
シブル配線板Ｃは、図５に示す実施形態に相当する。

【００４１】比較例１カバーレイのオープニングを、パッド部よりもやや大き
い相似形状に開口形成して、基材にカバーレイを、パッ
ド部のすべての周縁部およびパッド部に連続する配線部
が露出するように貼着した以外は、実施例１と同様の方
法により、フレキシブル配線板Ｄを作製した。このフレ
キシブル配線板Ｄは、図６に示す従来の実施形態に相当
する。２）評価実施例１〜３および比較例１のフレキシブル配線板を、
下記の条件によって超音波洗浄し、サンプル数１０００
個中においてクラックが発生した個数を求めた。その結
果を表１に示す。

【００４２】超音波洗浄条件：４０ｋＨｚ、３０秒およ
び６０秒

【００４３】

【表１】表１から明らかなように、実施例１〜３のフレキシブル
配線板は、比較例１のフレキシブル配線板に比べて、ク
ラック発生率が極端に少なく、はんだ接合後の超音波洗
浄に十分に耐え得ることがわかる。

【００４４】

【発明の効果】以上述べたように、本発明のフレキシブ
ル配線板は、絶縁層が、電極部と信号伝達回路とが連続
する連続部分を被覆しているので、はんだ接合により電
子部品を実装する場合には、超音波洗浄時において、超
音波により、フレキシブル配線板における電子部品の実
装部分とそれ以外の部分との間に振動差が生じても、導
体層における信号伝達回路と電極部との間の連続部分に
純水が浸入することはなく、そのため、キャビテーショ
ンの発生によってこの連続部分にクラックが生じること
が、有効に防止される。したがって、接合時における断
線が生じることなく、はんだ接合による良好な接続信頼
性を確保して、電子部品を良好に実装することができ
る。

【００４５】特に、絶縁層が、電極部の周縁部のすべて
を被覆していると、電極部の周縁部のすべてが、キャビ
テーションの作用を受けないため、クラックの発生が一
層有効に防止され、一層良好な接続信頼性を確保するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のフレキシブル配線板の一実施形態を示
す要部側断面図である。

【図２】図１に示すフレキシブル配線板の要部平面図で
ある。

【図３】図１に示すフレキシブル配線板に電子部品を実
装する工程を示す要部側断面図である。

【図４】図２に示す実施形態と異なる実施形態のフレキ
シブル配線板の要部平面図である。

【図５】図２および図３に示す実施形態と異なる実施形
態のフレキシブル配線板の要部平面図である。

【図６】従来のフレキシブル配線板の要部平面図であ
る。

【符号の説明】

１フレキシブル配線板３導体層４カバー層５配線部６パッド部７オープニング８金属めっき層１１電子部品の端子１２連続部分１３辺１４テーパ部１６はんだ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5E314 AA24 BB02 CC15 DD10 FF06 GG01 GG12 GG26 5E319 AA03 AA07 AB05 AC03 AC11 CC33 CD01 GG20

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定の回路パターンとして形成されてい
る導体層が、絶縁層によって被覆されているフレキシブ
ル配線板において、前記回路パターンは、信号伝達回路と、その信号伝達回
路に連続して形成される電極部とを有し、前記絶縁層には、前記絶縁層が前記信号伝達回路と前記
電極部とが連続する連続部分を被覆するような状態で、
前記電極部を露出させる開口部が形成されており、前記絶縁層の開口部に露出する前記電極部には、はんだ
によって電子部品と接合するためのはんだ接合層が形成
されていることを特徴とする、フレキシブル配線板。
【請求項２】前記電極部は、前記信号伝達回路の幅よ
りも広く形成されており、かつ、前記電極部における少
なくとも１つの側縁部が、前記連続部分を含む１つの辺
として形成され、前記絶縁層には、前記絶縁層がその側縁部を被覆するよ
うな状態で、前記開口部が形成されていることを特徴と
する、請求項１に記載のフレキシブル配線板。
【請求項３】前記電極部は、前記信号伝達回路の幅よ
りも広く形成されており、かつ、前記電極部における少
なくとも１つの側縁部が、前記連続部分に向かってその
幅が次第に狭くなるように形成され、前記絶縁層には、前記絶縁層がその側縁部の少なくとも
途中までを被覆するような状態で、前記開口部が形成さ
れていることを特徴とする、請求項１に記載のフレキシ
ブル配線板。
【請求項４】前記絶縁層には、前記絶縁層が前記電極
部の周縁部のすべてを被覆するような状態で、前記開口
部が形成されていることを特徴とする、請求項１〜３の
いずれかに記載のフレキシブル配線板。
【請求項５】前記はんだ接合層が、はんだめっき層、
Ｎｉ／Ａｕめっき層、または、Ｓｎめっき層であること
を特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載のフレキ
シブル配線板。
【請求項６】フレキシブル配線板に電子部品を実装す
るための実装方法であって、請求項１〜４のいずれかに記載のフレキシブル配線板を
用意する工程と、前記フレキシブル配線板のはんだ接合層と、前記電子部
品の端子とを、はんだによって接合する工程と、接合された部分を超音波洗浄する工程とを含んでなるこ
とを特徴とする、電子部品の実装方法。