JP2545861B2 - 超音波探触子の製造方法 - Google Patents
超音波探触子の製造方法Info
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
- B06B1/0622—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
- B06B1/0629—Square array
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/42—Piezoelectric device making
Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 本願発明は、圧電素子をマトリックスアレイ状に配列
させた超音波探触子の製造方法に関し、生産性、信頼性
の向上を図ることを目的とし、両面に電極を被着させた
圧電基板について、一方の電極側に前面整合層を積層さ
せた後に、直交するスロットを設けてマトリックスアレ
イ状に圧電素子を形成し、分割された個別の各電極にプ
リント基板を当て、副走査列毎に１列を設けたパターン
をこれに沿わせ副走査配置ピッチ毎に接合接続し、次
に、このプリント基板を主走査方向に前記ピッチ毎に分
断し、最後に、音波吸収体を積層させて成る超音波探触
子の製造方法。
させた超音波探触子の製造方法に関し、生産性、信頼性
の向上を図ることを目的とし、両面に電極を被着させた
圧電基板について、一方の電極側に前面整合層を積層さ
せた後に、直交するスロットを設けてマトリックスアレ
イ状に圧電素子を形成し、分割された個別の各電極にプ
リント基板を当て、副走査列毎に１列を設けたパターン
をこれに沿わせ副走査配置ピッチ毎に接合接続し、次
に、このプリント基板を主走査方向に前記ピッチ毎に分
断し、最後に、音波吸収体を積層させて成る超音波探触
子の製造方法。
本願発明は、圧電素子をマトリックスアレイ状に配列
させた超音波探触子における製造、特に圧電素子の個別
電極の引出し接続に係る超音波探触子の製造方法に関す
る。
させた超音波探触子における製造、特に圧電素子の個別
電極の引出し接続に係る超音波探触子の製造方法に関す
る。
超音波診断装置等に用いられる被検体に密着させて所
定の診断像を得るリニアアレイ、フェーズドアレイ、コ
ンベックスアレイ等のアレイ型の超音波探触子は、複数
個の圧電素子が所定ピッチで一次元配置されることで構
成される。
定の診断像を得るリニアアレイ、フェーズドアレイ、コ
ンベックスアレイ等のアレイ型の超音波探触子は、複数
個の圧電素子が所定ピッチで一次元配置されることで構
成される。
このような圧電素子は選択的に稼動することで走査さ
れ、被検体の診断深度の浅い箇所では超音波探触子の開
口を小さく、診断深度の深い箇所では開口を大きくする
ことで送信又は受信し、何れの診断深度であっても極力
細いビームによって診断が行われるようにする可変開口
法が知られている。
れ、被検体の診断深度の浅い箇所では超音波探触子の開
口を小さく、診断深度の深い箇所では開口を大きくする
ことで送信又は受信し、何れの診断深度であっても極力
細いビームによって診断が行われるようにする可変開口
法が知られている。
しかし、このような方法では、走査方法のビーム幅は
細くすることが出来るが、走査方向に直交する方向のビ
ーム幅を細くすることは出来ない。
細くすることが出来るが、走査方向に直交する方向のビ
ーム幅を細くすることは出来ない。
そこで、近年では、走査方向に直交する方向の開口を
も変化させるように、走査（主走査）方向に直交する方
向に対しても圧電素子を分割したマトリックスアレイ状
に配列し、この直交方向にも走査（副走査）するように
する超音波探触子が提案されるようになった。
も変化させるように、走査（主走査）方向に直交する方
向に対しても圧電素子を分割したマトリックスアレイ状
に配列し、この直交方向にも走査（副走査）するように
する超音波探触子が提案されるようになった。
このような、マトリックスアレイ状の超音波探触子で
は、圧電素子が複数列に配列されることになるため、例
えば、３列に分割された場合は、夫々の圧電素子に送信
又は受信を行う信号の接続線は、両端の列に対しては側
端よりリード線を引出すことで容易に行うことが出来る
が、中間列ではリード線を立体的に引出さねばならず難
しい。
は、圧電素子が複数列に配列されることになるため、例
えば、３列に分割された場合は、夫々の圧電素子に送信
又は受信を行う信号の接続線は、両端の列に対しては側
端よりリード線を引出すことで容易に行うことが出来る
が、中間列ではリード線を立体的に引出さねばならず難
しい。
従って、このようなマトリックスアレイ状の超音波探
触子では、中間列の圧電素子に対する送信又は送信を行
う信号の接続線の接続が容易に行われるように形成され
ることが望まれている。
触子では、中間列の圧電素子に対する送信又は送信を行
う信号の接続線の接続が容易に行われるように形成され
ることが望まれている。
従来は第４図の（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す従来の製造
工程図によって製造されていた。
工程図によって製造されていた。
第４図（ａ）に示すように、先ず、矩形圧電板材から
なり対向二面に電極2A,2Bを被着させた圧電基板20の一
方の電極2Bに、導電体からなる前面整合層10を積層す
る。
なり対向二面に電極2A,2Bを被着させた圧電基板20の一
方の電極2Bに、導電体からなる前面整合層10を積層す
る。
次に、同図（ｂ）に示す如く、外側配列となる両側電
極2A列位置に夫々可撓性のプリント基板11を当て、個々
に裁断される電極2A位置に図示省略した独立のパターン
を接合させ、中間列となる各々の電極2A位置にはリード
線14を接合する。
極2A列位置に夫々可撓性のプリント基板11を当て、個々
に裁断される電極2A位置に図示省略した独立のパターン
を接合させ、中間列となる各々の電極2A位置にはリード
線14を接合する。
このように、プリント基板11とリード線14とを接合し
たものを、スライスマシンを用いることで圧電基板20の
矩形外形に沿いＸ方向にスロット12と、直交するＹ方向
にスロット13とを、所定間隔に電極2A面側から垂直に前
面整合層10の一部にまで達する深さに設けて、圧電基板
20を均一な大きさの圧電素子１に分割し、マトリックス
アレイ状に配列成形する。
たものを、スライスマシンを用いることで圧電基板20の
矩形外形に沿いＸ方向にスロット12と、直交するＹ方向
にスロット13とを、所定間隔に電極2A面側から垂直に前
面整合層10の一部にまで達する深さに設けて、圧電基板
20を均一な大きさの圧電素子１に分割し、マトリックス
アレイ状に配列成形する。
更に、同図（ｃ）のように、電極2A面側に音波吸収体
15を積層し、音波吸収体15の適当箇所に端子片17を有す
る端子台16を固着し、夫々の端子片17にリード線14の先
部を接続して、マトリックスアレイ状配置の超音波探触
子は製造される。
15を積層し、音波吸収体15の適当箇所に端子片17を有す
る端子台16を固着し、夫々の端子片17にリード線14の先
部を接続して、マトリックスアレイ状配置の超音波探触
子は製造される。
従って、通常このような前面整合層10は導電材によっ
て形成され、電極2Bに対しては前面整合層10を介して共
通なアース接続がなされ、電極2Aに対しては両側端列は
プリント基板11のパターンに、中間列は端子片17に信号
線を接続することで、夫々分割された圧電素子１の駆動
が行われるように形成される。
て形成され、電極2Bに対しては前面整合層10を介して共
通なアース接続がなされ、電極2Aに対しては両側端列は
プリント基板11のパターンに、中間列は端子片17に信号
線を接続することで、夫々分割された圧電素子１の駆動
が行われるように形成される。
このような構成では、リード線14を電極2Aに接合する
のに超音波ボンダ等による溶接やはんだ付けにより行う
が、分割された圧電素子１の一つ一つに対して位置決め
して接続しなければならず、多くの製作工数を要する問
題を有していた。
のに超音波ボンダ等による溶接やはんだ付けにより行う
が、分割された圧電素子１の一つ一つに対して位置決め
して接続しなければならず、多くの製作工数を要する問
題を有していた。
第１図は本発明の要部原理説明図である。
対向両面に電極2A,2Bを被着し、更に電極2B面に導電
材からなる前面整合層15を積層した矩形の圧電基板20
を、電極2A面に垂直で外形矩形辺に平行な互いに直交す
るスロット12を夫々所定のピッチにて、電極2A側から前
面整合層10の一部に迄達する深さに切り込んで分割し、
マトリックスアレイ状に圧電素子１を形成し、前記圧電
素子１の主走査方向のアレイピッチの間隔に平行に同数
で 長さＬ≧Ｎ・Ｐ〔但しP:圧電素子１の副走査方向のアレ
イピッチ寸法、 N:同副走査方向のアレイ数−１〕 のパターン４を一面に備える可撓性の略長さＬのプリン
ト基板３を、第１図（ａ）に示すように、圧電基板20の
電極2A面にパターン４を副走査方向に合わせて載せ、パ
ターン４の先端部およびその位置からＰの間隔毎に圧電
素子１の電極2A上に接合させ、接合部５にて全数の圧電
素子１と導体パターン４とを接続させ、その後、パター
ン４の先端のプリント基板３の先端縁から略Ｐの長さ毎
に縁に平行にプリント基板３を切断し、各導体パターン
４を副走査方向配列の各圧電素子１毎に分断して接続形
成させ、同図（ｂ）のように、少なくとも電極2Aを覆う
切断された各プリント基板３は接合部５を起点に折り曲
げ成形し、更に、圧電基板20の電極2A面に音波吸収体15
を積層させてなる。超音波探触子の製造方法である。
材からなる前面整合層15を積層した矩形の圧電基板20
を、電極2A面に垂直で外形矩形辺に平行な互いに直交す
るスロット12を夫々所定のピッチにて、電極2A側から前
面整合層10の一部に迄達する深さに切り込んで分割し、
マトリックスアレイ状に圧電素子１を形成し、前記圧電
素子１の主走査方向のアレイピッチの間隔に平行に同数
で 長さＬ≧Ｎ・Ｐ〔但しP:圧電素子１の副走査方向のアレ
イピッチ寸法、 N:同副走査方向のアレイ数−１〕 のパターン４を一面に備える可撓性の略長さＬのプリン
ト基板３を、第１図（ａ）に示すように、圧電基板20の
電極2A面にパターン４を副走査方向に合わせて載せ、パ
ターン４の先端部およびその位置からＰの間隔毎に圧電
素子１の電極2A上に接合させ、接合部５にて全数の圧電
素子１と導体パターン４とを接続させ、その後、パター
ン４の先端のプリント基板３の先端縁から略Ｐの長さ毎
に縁に平行にプリント基板３を切断し、各導体パターン
４を副走査方向配列の各圧電素子１毎に分断して接続形
成させ、同図（ｂ）のように、少なくとも電極2Aを覆う
切断された各プリント基板３は接合部５を起点に折り曲
げ成形し、更に、圧電基板20の電極2A面に音波吸収体15
を積層させてなる。超音波探触子の製造方法である。
即ち、スロット12,13を切り込んで分割し、マトリッ
クスアレイ状に圧電素子１を配置させた圧電基板20に、
パターン４を副走査方向に合わせてプリント基板３を載
せれば、各パターン４は副走査方向に配列した全（又は
端１列を余して）圧電素子１に跨がりる長さに有るの
で、アレイピッチＰ間隔に先端部から接合させることに
より、各接合部５にて全（又は端１列を余して）圧電素
子１に接続出来る。尚、端１列を余した場合には、その
分の各圧電素子１に対しては前述従来例の第４図（ａ）
に示すようにプリント基板11にて接合させればよい。
クスアレイ状に圧電素子１を配置させた圧電基板20に、
パターン４を副走査方向に合わせてプリント基板３を載
せれば、各パターン４は副走査方向に配列した全（又は
端１列を余して）圧電素子１に跨がりる長さに有るの
で、アレイピッチＰ間隔に先端部から接合させることに
より、各接合部５にて全（又は端１列を余して）圧電素
子１に接続出来る。尚、端１列を余した場合には、その
分の各圧電素子１に対しては前述従来例の第４図（ａ）
に示すようにプリント基板11にて接合させればよい。
更に、プリント基板３を接合させた後に、先端縁から
略長さＰ毎に副走査方向（パターン４の方向）と直角な
方向（即ち、主走査方向）にてプリント基板３を切断す
れば、パターン４も同じ長さで副走査方向の圧電素子１
の１個１個に対応して接合部５を端部に有して分断され
る。かくして、分断された全パターン４により全数の圧
電素子１と個別に接続が成される。
略長さＰ毎に副走査方向（パターン４の方向）と直角な
方向（即ち、主走査方向）にてプリント基板３を切断す
れば、パターン４も同じ長さで副走査方向の圧電素子１
の１個１個に対応して接合部５を端部に有して分断され
る。かくして、分断された全パターン４により全数の圧
電素子１と個別に接続が成される。
音波吸収体15の電極2A部分への積層が確実、容易に行
えるように、電極2A上に切断したプリント基板３が被さ
る圧電素子１の列は、プリント基板３を接合部５を起点
に折り曲げて、電極2A表面を露出させてから、積層させ
る。
えるように、電極2A上に切断したプリント基板３が被さ
る圧電素子１の列は、プリント基板３を接合部５を起点
に折り曲げて、電極2A表面を露出させてから、積層させ
る。
以上の如く、マトリックスアレイ状に配置した全数の
圧電素子１に対する個別の電極2Aの接続線をプリント基
板のパターン配線により接続することが出来、３隅の位
置合わせをするのみにて簡単に接続することが出来、問
題点は解決され、且つ、生産性、信頼性の向上を図るこ
とが出来る。
圧電素子１に対する個別の電極2Aの接続線をプリント基
板のパターン配線により接続することが出来、３隅の位
置合わせをするのみにて簡単に接続することが出来、問
題点は解決され、且つ、生産性、信頼性の向上を図るこ
とが出来る。
以下図面に示す実施例によって本発明を具体的に説明
する。全図を通し同一符号は同一対象物を示す。
する。全図を通し同一符号は同一対象物を示す。
第２図の（ａ）〜（ｅ）は本発明による一実施例の製
造工程図、第３図（ａ）〜（ｃ）は本発明の他の実施例
の製造工程図である。
造工程図、第３図（ａ）〜（ｃ）は本発明の他の実施例
の製造工程図である。
一実施例は、先ず、主走査方向に多数個、副走査方向
に３個のマトリックスアレイ状に配列した圧電素子の作
成は、第２図（ａ）に示すように、矩形の圧電基板20の
両面に電極2A,2Bを被着させ、超音波放射側となる電極2
Bには波長の1/4の厚さになる前面整合層10を積層させて
から、スライスマシン等を用いて前面整合層10を積層し
た圧電基板20に、電極2A面に垂直で外形矩形辺に平行な
互いに直交する２本のスロット12と多数のスロット13を
夫々所定のピッチにて、電極2A側から前面整合層10の一
部に迄達する深さに切り込み、圧電基板20を分割してマ
トリックスアレイ状に圧電素子１を形成する。
に３個のマトリックスアレイ状に配列した圧電素子の作
成は、第２図（ａ）に示すように、矩形の圧電基板20の
両面に電極2A,2Bを被着させ、超音波放射側となる電極2
Bには波長の1/4の厚さになる前面整合層10を積層させて
から、スライスマシン等を用いて前面整合層10を積層し
た圧電基板20に、電極2A面に垂直で外形矩形辺に平行な
互いに直交する２本のスロット12と多数のスロット13を
夫々所定のピッチにて、電極2A側から前面整合層10の一
部に迄達する深さに切り込み、圧電基板20を分割してマ
トリックスアレイ状に圧電素子１を形成する。
前面整合層10は導電材により形成し、分割された夫々
の電極2Bは互いに導通する共通な電極を有するように形
成させる。
の電極2Bは互いに導通する共通な電極を有するように形
成させる。
次に、各圧電素子１毎に分割された個別の電極2Aの引
出し配線の作成は、第２図（ｂ）に示す如く、前記圧電
素子１の主走査方向のアレイピッチの間隔に平行にアレ
イ数と同数で、長さＬ＝N.P〔但しP:圧電素子１の副走
査方向のアレイピッチ寸法、N:同副走査方向のアレイ数
−１〕のパターン4A,4Bとを、角穴4Eを挟み一面に対向
配置させた可撓性のプリント基板３を用意し、パターン
4A,4Bを電極2Aに接しさせ副走査方向（スロット13と同
方向）に沿って載置させる。ここでパターン4AはＮ＝ア
レイ数２−１＝１とした長さＬ＝Ｐ＋α、パターン4B
は、Ｎ＝アレイ数１−１＝０とした長さＬ＝α〔但しα
≦Ｐ〕であり、角穴4Eの副走査方向の長さは略Ｐとす
る。尚、各パターン4A,4Bの各穴4Eと反対側の端部及び
パターン4Aでは更に略1/2長さ位置に外部信号線との接
続用のランド4C,4D,4Cが成形してある。
出し配線の作成は、第２図（ｂ）に示す如く、前記圧電
素子１の主走査方向のアレイピッチの間隔に平行にアレ
イ数と同数で、長さＬ＝N.P〔但しP:圧電素子１の副走
査方向のアレイピッチ寸法、N:同副走査方向のアレイ数
−１〕のパターン4A,4Bとを、角穴4Eを挟み一面に対向
配置させた可撓性のプリント基板３を用意し、パターン
4A,4Bを電極2Aに接しさせ副走査方向（スロット13と同
方向）に沿って載置させる。ここでパターン4AはＮ＝ア
レイ数２−１＝１とした長さＬ＝Ｐ＋α、パターン4B
は、Ｎ＝アレイ数１−１＝０とした長さＬ＝α〔但しα
≦Ｐ〕であり、角穴4Eの副走査方向の長さは略Ｐとす
る。尚、各パターン4A,4Bの各穴4Eと反対側の端部及び
パターン4Aでは更に略1/2長さ位置に外部信号線との接
続用のランド4C,4D,4Cが成形してある。
次に、第２図（ｃ）に示すように、各パターン4A,4B
の先端部を電極2Aと接合させ、更に、パターン4Aにおい
ては先の接合部５から距離Ｐ離れた位置も接合を行う。
全数のパターン4A,4Bについて行うことにより、全数の
圧電素子１の個々の電極2Aと必ず１個の接合部５にて接
続させる。
の先端部を電極2Aと接合させ、更に、パターン4Aにおい
ては先の接合部５から距離Ｐ離れた位置も接合を行う。
全数のパターン4A,4Bについて行うことにより、全数の
圧電素子１の個々の電極2Aと必ず１個の接合部５にて接
続させる。
次に、第２図（ｄ）に示すように、プリント基板３を
パターン4A側にて角穴4Eの縁に平行で距離略Ｐにてと
とに切断し、中央列の電極2Aを覆う穴側のプリント基
板３を接合部５を起点に略直角に折り曲げる。これに
より、分断されたパターン4A及びパターン4Bは、各主走
査方向列の圧電素子１の電極2A毎に独立した引出し配線
として成形される。
パターン4A側にて角穴4Eの縁に平行で距離略Ｐにてと
とに切断し、中央列の電極2Aを覆う穴側のプリント基
板３を接合部５を起点に略直角に折り曲げる。これに
より、分断されたパターン4A及びパターン4Bは、各主走
査方向列の圧電素子１の電極2A毎に独立した引出し配線
として成形される。
最後に、第２図（ｅ）に示すように、全圧電素子１の
電極2A面に音波吸収体15を積層させる。この時、各プリ
ント基板３の接合部５と反対の縁端部は音波吸収体15か
ら出張らせ、必ず各ランド4C,4Dを露出させる。
電極2A面に音波吸収体15を積層させる。この時、各プリ
ント基板３の接合部５と反対の縁端部は音波吸収体15か
ら出張らせ、必ず各ランド4C,4Dを露出させる。
以上により、圧電素子を主走査方向に３列配列しマト
リックスアレイ状に形成した超音波探触子が完成する。
リックスアレイ状に形成した超音波探触子が完成する。
本発明の他の実施例は、上記一実施例が角穴4Eを開口
させたプリント基板３を用いたのに対し、第３図（ａ）
に示す如く、無開口のプリント基板６を使用する方法で
あり、その他の工程及びその順序は全く一実施例に同一
であり、同一符号を用いているので説明の重複は避け
る。
させたプリント基板３を用いたのに対し、第３図（ａ）
に示す如く、無開口のプリント基板６を使用する方法で
あり、その他の工程及びその順序は全く一実施例に同一
であり、同一符号を用いているので説明の重複は避け
る。
超音波探触子は圧電素子１を主走査方向に３列配列し
たマトリックスアレイ状に形成した同じものについて説
明する。
たマトリックスアレイ状に形成した同じものについて説
明する。
第３図（ａ）に示す如く、可撓性のプリント基板６
は、略圧電基板20と同じ矩形外形を成し、圧電素子１の
主走査方向（スロット12と同方向）のアレイピッチの間
隔に平行にアレイ数と同数で、長さＬ≧Ｎ・Ｐ〔但しP:
圧電素子１の副走査方向のアレイピッチ寸法、N:同副走
査方向のアレイ数−１〕のパターン4Fを、一面全面に形
成させており、このパターン4Fを電極2Aに接しさせ副走
査方向（スロット13と同方向）に沿って載置させる。こ
こでパターン4Fは、Ｎ＝アレイ数３−１＝２とした長さ
Ｌ＝2P＋αである。尚、パター4Fの一端部及び３等分す
る中位置には外部信号線との接続用のランド4Gが成形し
てある。
は、略圧電基板20と同じ矩形外形を成し、圧電素子１の
主走査方向（スロット12と同方向）のアレイピッチの間
隔に平行にアレイ数と同数で、長さＬ≧Ｎ・Ｐ〔但しP:
圧電素子１の副走査方向のアレイピッチ寸法、N:同副走
査方向のアレイ数−１〕のパターン4Fを、一面全面に形
成させており、このパターン4Fを電極2Aに接しさせ副走
査方向（スロット13と同方向）に沿って載置させる。こ
こでパターン4Fは、Ｎ＝アレイ数３−１＝２とした長さ
Ｌ＝2P＋αである。尚、パター4Fの一端部及び３等分す
る中位置には外部信号線との接続用のランド4Gが成形し
てある。
このプリント基板６を電極2A面に載せ、第３図（ｂ）
に示すように、各パターン4Fの先端部を電極2Aと接合さ
せ、更に、その接合部５から距離Ｐづつ離れた２箇所に
も接合を行う。これを全数のパターン4Fについて行うこ
とにより、全数の圧電素子１の個々の電極2Aと必ず１個
の接合部５にて接続される。
に示すように、各パターン4Fの先端部を電極2Aと接合さ
せ、更に、その接合部５から距離Ｐづつ離れた２箇所に
も接合を行う。これを全数のパターン4Fについて行うこ
とにより、全数の圧電素子１の個々の電極2Aと必ず１個
の接合部５にて接続される。
次に、第３図（ｃ）に示すように、プリント基板６の
先端の接合部５の先端縁から縁に平行で距離略Ｐ毎に
とととに切断し、電極2Aを覆う分割されたプリント
基板３ととを接合部５を起点に略直角に折り曲げ、
図示省略する音波吸収体15を電極2A面に積層させる。
先端の接合部５の先端縁から縁に平行で距離略Ｐ毎に
とととに切断し、電極2Aを覆う分割されたプリント
基板３ととを接合部５を起点に略直角に折り曲げ、
図示省略する音波吸収体15を電極2A面に積層させる。
このプリント基板６は、前述一実施例のプリント基板
３のような角穴4Eが無い為、変形が殆ど生じず、位置決
めに際して精度の向上が図れ、且つ、作業工数の削減も
図れる利点がある。
３のような角穴4Eが無い為、変形が殆ど生じず、位置決
めに際して精度の向上が図れ、且つ、作業工数の削減も
図れる利点がある。
以上の如く、本発明によれば、マトリックスアレイ状
に配列した夫々の圧電素子に対する配線接続がプリント
基板のパターンによって行われ、従来のような個別にリ
ード線を引出す方法は行わずに済み、製造工数の削減及
び接続品質の向上が図れ、実用的効果は大である。
に配列した夫々の圧電素子に対する配線接続がプリント
基板のパターンによって行われ、従来のような個別にリ
ード線を引出す方法は行わずに済み、製造工数の削減及
び接続品質の向上が図れ、実用的効果は大である。
第１図の（ａ）（ｂ）は本発明の要部説明図、 第２図の（ａ）〜（ｅ）は本発明による一実施例の製造
工程図、 第３図の（ａ）〜（ｃ）は本発明の他の実施例の要部製
造工程図、 第４図の（ａ）〜（ｃ）は従来の製造工程図を示す。 図において、 １は圧電素子、2A,2Bは電極、 3,6,11はプリント基板、4,4A,4B,4Fはパターン、 4C,4D,4Gはランド、５は接合部、 10は前面整合層、12,13はスロット、 14はリード線、15は音波吸収体、 16は端子台、17は端子片、 20は圧電基板である。
工程図、 第３図の（ａ）〜（ｃ）は本発明の他の実施例の要部製
造工程図、 第４図の（ａ）〜（ｃ）は従来の製造工程図を示す。 図において、 １は圧電素子、2A,2Bは電極、 3,6,11はプリント基板、4,4A,4B,4Fはパターン、 4C,4D,4Gはランド、５は接合部、 10は前面整合層、12,13はスロット、 14はリード線、15は音波吸収体、 16は端子台、17は端子片、 20は圧電基板である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 飯田 安津夫 川崎市中原区上小田中1015番地 富士通 株式会社内 (72)発明者 志村 孚城 川崎市中原区上小田中1015番地 富士通 株式会社内 (56)参考文献 特開 昭58−118739（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】矩形の圧電基板に導電材を両面に被着して
対向する電極を形成する工程と、 該圧電基板の一方の超音波放射側の電極面に導電材から
なる前面整合層を積層して、共通電極を形成する工程
と、 該前面整合層を積層した圧電基板に、電極面に垂直で外
形矩形辺に平行な互いに直交するスロットを、夫々所定
のピッチにて電極側から該前面整合層の一部にまで到達
する深さに切り込み、該圧電基板を分割してマトリック
スアレイ状に圧電素子を形成する工程と、 前記圧電素子の主走査方向のアレイピッチの間隔に平行
にアレイ数と同数で 長さＬ≧Ｎ・Ｐ〔但しP:圧電素子の副走査方向のアレイ
ピッチ寸法、 N:同副走査方向のアレイ数−１〕 のパターンを一面に備える可撓性の略長さＬのプリント
基板を、該圧電基板の電極面にパターンを副走査方向に
合わせて載せ、パターンの先端部およびその位置からＰ
の間隔毎に圧電素子の電極上に接合させ、該接合部にて
全数の圧電素子とパターンとを接続する工程と、 該パターンの先端の該プリント基板の先端縁から略Ｐの
長さ毎に縁に平行に該プリント基板を切断し、各パター
ンを副走査方向配列の各圧電素子毎に分断して接続形成
させ、少なくとも電極を覆う切断された各プリント基板
は接合部を起点に折り曲げ成形させる工程と、 圧電基板の電極面に音波吸収体を積層する工程と、 により製造されることを特徴とする超音波探触子の製造
方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62147292A JP2545861B2 (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | 超音波探触子の製造方法 |
| EP88109267A EP0294826B1 (en) | 1987-06-12 | 1988-06-10 | Ultrasonic transducer structure |
| DE8888109267T DE3870986D1 (de) | 1987-06-12 | 1988-06-10 | Ultraschallwandlerstruktur. |
| US07/204,909 US4825115A (en) | 1987-06-12 | 1988-06-10 | Ultrasonic transducer and method for fabricating thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62147292A JP2545861B2 (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | 超音波探触子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63310299A JPS63310299A (ja) | 1988-12-19 |
| JP2545861B2 true JP2545861B2 (ja) | 1996-10-23 |
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ID=15426908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62147292A Expired - Lifetime JP2545861B2 (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | 超音波探触子の製造方法 |
Country Status (4)
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| EP (1) | EP0294826B1 (ja) |
| JP (1) | JP2545861B2 (ja) |
| DE (1) | DE3870986D1 (ja) |
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-
1988
- 1988-06-10 US US07/204,909 patent/US4825115A/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-06-10 DE DE8888109267T patent/DE3870986D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-06-10 EP EP88109267A patent/EP0294826B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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