JPH0737934A - フリップチップの実装方法 - Google Patents
フリップチップの実装方法Info
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- H01L2224/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/84—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a strap connector
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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Abstract
(57)【要約】
【目的】各種電子機器に使用されるフリップチップの実
装方法において、不良のフリップチップのリペアおよび
実装前の選別試験を可能にすることを目的とする。 【構成】フリップチップ23のアルミニウム電極21上にＡ
ｕ電極22を形成し、前記フリップチップ23を金属ホルダ
ー24に接着材25により接合し、絶縁体26上に形成された
導体配線27と前記Ａｕ電極22を位置合わせ後、金属ホル
ダー24に供給した熱可塑性の接着材28で金属ホルダー24
を絶縁体26に接合させることにより、前記Ａｕ電極22と
前記導体配線27を圧接し、不良のフリップチップのリペ
アと、実装前の選別試験を可能にする。
装方法において、不良のフリップチップのリペアおよび
実装前の選別試験を可能にすることを目的とする。 【構成】フリップチップ23のアルミニウム電極21上にＡ
ｕ電極22を形成し、前記フリップチップ23を金属ホルダ
ー24に接着材25により接合し、絶縁体26上に形成された
導体配線27と前記Ａｕ電極22を位置合わせ後、金属ホル
ダー24に供給した熱可塑性の接着材28で金属ホルダー24
を絶縁体26に接合させることにより、前記Ａｕ電極22と
前記導体配線27を圧接し、不良のフリップチップのリペ
アと、実装前の選別試験を可能にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、実装後のリペアを可能
とし、また実装前の選別試験を容易にしたフリップチッ
プの実装方法に関するものである。
とし、また実装前の選別試験を容易にしたフリップチッ
プの実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品はより小型化、より軽量
化を目指して発達している。それにともないフリップチ
ップの実装方法も様々な改良、改善が試みられてきた。
化を目指して発達している。それにともないフリップチ
ップの実装方法も様々な改良、改善が試みられてきた。
【０００３】以下に従来のフリップチップの実装方法に
ついて説明する。先ず、図３に示すように、フリップチ
ップ１上に相互に絶縁材２で絶縁処理して形成されたア
ルミニウム電極３にＡｕ電極４が形成されている。この
Ａｕ電極４に絶縁体５に配設された導体配線６を接触さ
せ、絶縁体５とフリップチップ１との間に光硬化性樹脂
７を挟み込み、加圧、および紫外線の照射により光硬化
性樹脂７の収縮力で接合する方法がある。
ついて説明する。先ず、図３に示すように、フリップチ
ップ１上に相互に絶縁材２で絶縁処理して形成されたア
ルミニウム電極３にＡｕ電極４が形成されている。この
Ａｕ電極４に絶縁体５に配設された導体配線６を接触さ
せ、絶縁体５とフリップチップ１との間に光硬化性樹脂
７を挟み込み、加圧、および紫外線の照射により光硬化
性樹脂７の収縮力で接合する方法がある。
【０００４】また、図４に示すように、前述のフリップ
チップ１のＡｕ電極４と絶縁体５の導体配線６とを半田
ペースト８で接合した後、光硬化性樹脂を用いずに封止
樹脂９で接合部を封止する方法がある。
チップ１のＡｕ電極４と絶縁体５の導体配線６とを半田
ペースト８で接合した後、光硬化性樹脂を用いずに封止
樹脂９で接合部を封止する方法がある。
【０００５】さらに、図５に示すように、前述のフリッ
プチップ１のＡｕ電極４と絶縁体５の導体配線６を位置
合わせし、この状態で絶縁体５とフリップチップ１との
間に光硬化性樹脂を用いずに導電性金属粒10が分散され
た絶縁性接着材11を挟み込み、加圧および加温により接
合する方法がある。
プチップ１のＡｕ電極４と絶縁体５の導体配線６を位置
合わせし、この状態で絶縁体５とフリップチップ１との
間に光硬化性樹脂を用いずに導電性金属粒10が分散され
た絶縁性接着材11を挟み込み、加圧および加温により接
合する方法がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の方法では、フリップチップ１を実装した後に、不良品
である場合、フリップチップ１と絶縁体５は光硬化性樹
脂７や封止樹脂９、絶縁性接着材11で接合されているた
めに、フリップチップ１を絶縁体５から外してリペアす
ることが非常に困難であり、また初期不良を防ぐために
フリップチップ１を実装前に選別試験することも非常に
困難であるという問題があった。
の方法では、フリップチップ１を実装した後に、不良品
である場合、フリップチップ１と絶縁体５は光硬化性樹
脂７や封止樹脂９、絶縁性接着材11で接合されているた
めに、フリップチップ１を絶縁体５から外してリペアす
ることが非常に困難であり、また初期不良を防ぐために
フリップチップ１を実装前に選別試験することも非常に
困難であるという問題があった。
【０００７】本発明はこのような課題を解決するもの
で、リペアを簡単に行なえるようにするとともに、実装
前の選別試験も簡単に行なえるようにすることを目的と
するものである。
で、リペアを簡単に行なえるようにするとともに、実装
前の選別試験も簡単に行なえるようにすることを目的と
するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、フリップチップのアルミニウム電極上にＡ
ｕ電極を形成し、前記フリップチップを金属ホルダーに
接着材により接合し、絶縁体上に形成された導体配線と
前記Ａｕ電極を位置合わせ後、金属ホルダーに供給した
熱可塑性の接着材で金属ホルダーを絶縁体に接合させる
ことにより、前記Ａｕ電極と前記導体配線を圧接するも
のである。また本発明は、フリップチップのアルミニウ
ム電極上にＡｕ電極を形成し、前記フリップチップを鍋
底型の金属ホルダーに接着材により接合し、絶縁体上に
形成された導体配線と前記Ａｕ電極を位置合わせ後、金
属ホルダーの周囲をカセットに係合して絶縁体に装着さ
せることにより、前記Ａｕ電極と前記導体配線を圧接す
るものである。
に本発明は、フリップチップのアルミニウム電極上にＡ
ｕ電極を形成し、前記フリップチップを金属ホルダーに
接着材により接合し、絶縁体上に形成された導体配線と
前記Ａｕ電極を位置合わせ後、金属ホルダーに供給した
熱可塑性の接着材で金属ホルダーを絶縁体に接合させる
ことにより、前記Ａｕ電極と前記導体配線を圧接するも
のである。また本発明は、フリップチップのアルミニウ
ム電極上にＡｕ電極を形成し、前記フリップチップを鍋
底型の金属ホルダーに接着材により接合し、絶縁体上に
形成された導体配線と前記Ａｕ電極を位置合わせ後、金
属ホルダーの周囲をカセットに係合して絶縁体に装着さ
せることにより、前記Ａｕ電極と前記導体配線を圧接す
るものである。
【０００９】
【作用】この構成により、不良のフリップチップをリペ
アする場合、金属ホルダーと絶縁体を接合する熱可塑性
の接着材を加熱して溶融させることにより金属ホルダー
を絶縁体から取り外し、また金属ホルダーの周囲のカセ
ットとの係合を外して金属ホルダーを絶縁体から取り外
すことにより、金属ホルダーと一体にフリップチップを
リペアすることができる。また、実装前の選別試験にお
いてもフリップチップが金属ホルダーと一体の状態で金
属ホルダーを介して選別試験を簡単に行なえる。
アする場合、金属ホルダーと絶縁体を接合する熱可塑性
の接着材を加熱して溶融させることにより金属ホルダー
を絶縁体から取り外し、また金属ホルダーの周囲のカセ
ットとの係合を外して金属ホルダーを絶縁体から取り外
すことにより、金属ホルダーと一体にフリップチップを
リペアすることができる。また、実装前の選別試験にお
いてもフリップチップが金属ホルダーと一体の状態で金
属ホルダーを介して選別試験を簡単に行なえる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例について、図面に基づ
いて説明する。先ず、図１に示す第１実施例について説
明すると、図１（ａ）に示すように、アルミニウム電極
21上にＡｕ電極22を形成したフリップチップ23を金属ホ
ルダー24に接着材25で図１（ｂ）に示すように接合す
る。その後、図１（ｃ）に示すように金属ホルダー24を
下に向け、絶縁体26上に形成された導体配線27と前記Ａ
ｕ電極22を位置合わせ後、金属ホルダー24に供給したポ
リアミド系の熱可塑性樹脂からなる接着材28で金属ホル
ダー24を絶縁体26に対し図１（ｄ）に示すように接合す
る。これにより、前記Ａｕ電極22と前記導体配線27が圧
接される。
いて説明する。先ず、図１に示す第１実施例について説
明すると、図１（ａ）に示すように、アルミニウム電極
21上にＡｕ電極22を形成したフリップチップ23を金属ホ
ルダー24に接着材25で図１（ｂ）に示すように接合す
る。その後、図１（ｃ）に示すように金属ホルダー24を
下に向け、絶縁体26上に形成された導体配線27と前記Ａ
ｕ電極22を位置合わせ後、金属ホルダー24に供給したポ
リアミド系の熱可塑性樹脂からなる接着材28で金属ホル
ダー24を絶縁体26に対し図１（ｄ）に示すように接合す
る。これにより、前記Ａｕ電極22と前記導体配線27が圧
接される。
【００１１】次に、図２に示す第２実施例について説明
すると、図２（ａ）に示すように、アルミニウム電極31
上にＡｕ電極32を形成したフリップチップ33を鍋底型の
金属ホルダー34に接着材35で図２（ｂ）に示すように接
合する。その後、図２（ｃ）に示すように金属ホルダー
34を下に向け、絶縁体36上に形成された導体配線37と前
記Ａｕ電極32を位置合わせ後、金属ホルダー34の周囲を
カセット38に係合して装着させる。これにより、前記Ａ
ｕ電極32と前記導体配線37が圧接される。
すると、図２（ａ）に示すように、アルミニウム電極31
上にＡｕ電極32を形成したフリップチップ33を鍋底型の
金属ホルダー34に接着材35で図２（ｂ）に示すように接
合する。その後、図２（ｃ）に示すように金属ホルダー
34を下に向け、絶縁体36上に形成された導体配線37と前
記Ａｕ電極32を位置合わせ後、金属ホルダー34の周囲を
カセット38に係合して装着させる。これにより、前記Ａ
ｕ電極32と前記導体配線37が圧接される。
【００１２】以上述べた２つの実施例によれば、フリッ
プチップ23または33上のアルミニウム電極21または31に
形成されたＡｕ電極22または32を絶縁体26または36上の
導体配線27または37に金属ホルダー24または34を用いて
圧接することにより、不良のフリップチップが判明した
際、金属ホルダー24と絶縁体26を接合する熱可塑性の接
着材28を加熱して溶融させるか、金属ホルダー34の周囲
のカセット38との係合を外して金属ホルダー34を絶縁体
36から取り外すことにより、金属ホルダー24または34と
一体にフリップチップ23または33を簡単にリペアするこ
とができる。また、実装前の選別試験においてもフリッ
プチップ23または33が金属ホルダー24または34と一体の
状態で金属ホルダー24または34を介して選別試験を簡単
に行なえる。
プチップ23または33上のアルミニウム電極21または31に
形成されたＡｕ電極22または32を絶縁体26または36上の
導体配線27または37に金属ホルダー24または34を用いて
圧接することにより、不良のフリップチップが判明した
際、金属ホルダー24と絶縁体26を接合する熱可塑性の接
着材28を加熱して溶融させるか、金属ホルダー34の周囲
のカセット38との係合を外して金属ホルダー34を絶縁体
36から取り外すことにより、金属ホルダー24または34と
一体にフリップチップ23または33を簡単にリペアするこ
とができる。また、実装前の選別試験においてもフリッ
プチップ23または33が金属ホルダー24または34と一体の
状態で金属ホルダー24または34を介して選別試験を簡単
に行なえる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明は、不良のフリップ
チップをリペアする場合、金属ホルダーと絶縁体を接合
する熱可塑性の接着材を加熱して溶融させることにより
金属ホルダーを絶縁体から取り外し、また金属ホルダー
の周囲のカセットとの係合を外して金属ホルダーを絶縁
体から取り外すことにより、金属ホルダーと一体にフリ
ップチップを簡単にリペアすることができる。また、実
装前の選別試験においてもフリップチップが金属ホルダ
ーと一体の状態で金属ホルダーを介して選別試験を簡単
に行なえる。
チップをリペアする場合、金属ホルダーと絶縁体を接合
する熱可塑性の接着材を加熱して溶融させることにより
金属ホルダーを絶縁体から取り外し、また金属ホルダー
の周囲のカセットとの係合を外して金属ホルダーを絶縁
体から取り外すことにより、金属ホルダーと一体にフリ
ップチップを簡単にリペアすることができる。また、実
装前の選別試験においてもフリップチップが金属ホルダ
ーと一体の状態で金属ホルダーを介して選別試験を簡単
に行なえる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例におけるフリップチップの
実装順序を示す工程図である。
実装順序を示す工程図である。
【図２】本発明の第２実施例におけるフリップチップの
実装順序を示す工程図である。
実装順序を示す工程図である。
【図３】第１の従来例におけるフリップチップの実装状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図４】第２の従来例におけるフリップチップの実装状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図５】第３の従来例におけるフリップチップの実装状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
21 アルミニウム電極 22 Ａｕ電極 23 フリップチップ 24 金属ホルダー 25 接着材 26 絶縁体 27 導体配線 28 接着材 31 アルミニウム電極 32 Ａｕ電極 33 フリップチップ 34 金属ホルダー 35 接着材 36 絶縁体 37 導体配線 38 カセット
Claims (2)
- 【請求項１】 フリップチップのアルミニウム電極上に
Ａｕ電極を形成し、前記フリップチップを金属ホルダー
に接着材により接合し、絶縁体上に形成された導体配線
と前記Ａｕ電極を位置合わせ後、金属ホルダーに供給し
た熱可塑性の接着材で金属ホルダーを絶縁体に接合させ
ることにより、前記Ａｕ電極と前記導体配線を圧接する
ことを特徴とするフリップチップの実装方法。 - 【請求項２】 フリップチップのアルミニウム電極上に
Ａｕ電極を形成し、前記フリップチップを鍋底型の金属
ホルダーに接着材により接合し、絶縁体上に形成された
導体配線と前記Ａｕ電極を位置合わせ後、金属ホルダー
の周囲をカセットに係合して絶縁体に装着させることに
より、前記Ａｕ電極と前記導体配線を圧接することを特
徴とするフリップチップの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5158266A JPH0737934A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | フリップチップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5158266A JPH0737934A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | フリップチップの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0737934A true JPH0737934A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=15667861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5158266A Pending JPH0737934A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | フリップチップの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0737934A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997027492A1 (fr) * | 1996-01-22 | 1997-07-31 | Hitachi, Ltd. | Procede pour fixer des puces nues et support de puces nues |
| JP2011196993A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-10-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 評価用半導体チップ、評価システム及びそのリペア方法 |
| WO2014155932A1 (ja) | 2013-03-26 | 2014-10-02 | ソニー株式会社 | 測定装置及び測定方法 |
-
1993
- 1993-06-29 JP JP5158266A patent/JPH0737934A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997027492A1 (fr) * | 1996-01-22 | 1997-07-31 | Hitachi, Ltd. | Procede pour fixer des puces nues et support de puces nues |
| JP2011196993A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-10-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 評価用半導体チップ、評価システム及びそのリペア方法 |
| WO2014155932A1 (ja) | 2013-03-26 | 2014-10-02 | ソニー株式会社 | 測定装置及び測定方法 |
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