JPH0613433A - フリップチップの実装方法 - Google Patents
フリップチップの実装方法Info
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- JPH0613433A JPH0613433A JP17036792A JP17036792A JPH0613433A JP H0613433 A JPH0613433 A JP H0613433A JP 17036792 A JP17036792 A JP 17036792A JP 17036792 A JP17036792 A JP 17036792A JP H0613433 A JPH0613433 A JP H0613433A
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- JP
- Japan
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- flip chip
- insulator
- electrode
- aluminum electrode
- aluminum
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器に使用されるフリップチップの
実装方法において、フリップチップの狭いピッチ間隔の
電極の相互間の絶縁を保って、電極と絶縁体の導体配線
を導通させて接合させることを目的とする。 【構成】 フリップチップ１の表面をアルミ電極２の表
面を除いてポリイミド樹脂３で覆膜し、アルミ電極２と
絶縁体５の導体配線６を位置合わせし、フリップチップ
１と絶縁体５を導電性接着材で接合させる方法により、
バンプ電極を形成する必要がなく、１００ミクロンピッ
チ以下のアルミ電極２のフリップチップ１も絶縁を保っ
て接合できる。
実装方法において、フリップチップの狭いピッチ間隔の
電極の相互間の絶縁を保って、電極と絶縁体の導体配線
を導通させて接合させることを目的とする。 【構成】 フリップチップ１の表面をアルミ電極２の表
面を除いてポリイミド樹脂３で覆膜し、アルミ電極２と
絶縁体５の導体配線６を位置合わせし、フリップチップ
１と絶縁体５を導電性接着材で接合させる方法により、
バンプ電極を形成する必要がなく、１００ミクロンピッ
チ以下のアルミ電極２のフリップチップ１も絶縁を保っ
て接合できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金バンプ電極を必要と
しないフリップチップの実装方法に関する。
しないフリップチップの実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品はより小型化、より軽量
化を目指して発達している。それに伴いフリップチップ
の実装工法も様々な改良，改善が試みられてきた。
化を目指して発達している。それに伴いフリップチップ
の実装工法も様々な改良，改善が試みられてきた。
【０００３】以下に従来のフリップチップの実装方法に
ついて説明する。図２に示すように、フリップチップ１
上に相互に絶縁材７で絶縁処理して形設されたアルミ電
極２に金バンプ電極９が形成されている。この金バンプ
電極９に絶縁体５に配設した導体配線６を接触させ、絶
縁体５とフリップチップ１の相互間に光硬化性樹脂８を
挟み込み、加圧および紫外線の照射により光硬化性樹脂
８の収縮力で接合する方法がある。
ついて説明する。図２に示すように、フリップチップ１
上に相互に絶縁材７で絶縁処理して形設されたアルミ電
極２に金バンプ電極９が形成されている。この金バンプ
電極９に絶縁体５に配設した導体配線６を接触させ、絶
縁体５とフリップチップ１の相互間に光硬化性樹脂８を
挟み込み、加圧および紫外線の照射により光硬化性樹脂
８の収縮力で接合する方法がある。
【０００４】また、図３に示すように、前述のフリップ
チップ１の金バンプ電極９と絶縁体５の導体配線６とを
半田ペースト１０で接合した後、封止樹脂１１で接合部
を封止する方法がある。
チップ１の金バンプ電極９と絶縁体５の導体配線６とを
半田ペースト１０で接合した後、封止樹脂１１で接合部
を封止する方法がある。
【０００５】また、図４に示すように、前述のフリップ
チップ１の金バンプ電極９と絶縁体５の導体配線６を位
置合せした絶縁体５とフリップチップ１の相互間に導電
性金属粒子４ａを絶縁性接着材４に分散させた導電性接
着材を挟み込み、加圧および加温により接合する方法が
ある。
チップ１の金バンプ電極９と絶縁体５の導体配線６を位
置合せした絶縁体５とフリップチップ１の相互間に導電
性金属粒子４ａを絶縁性接着材４に分散させた導電性接
着材を挟み込み、加圧および加温により接合する方法が
ある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の方法では、フリップチップ１のアルミ電極２上に金
バンプ電極９を形成しなければならないので、実装コス
トが上がるとともに、アルミ電極２のピッチ間隔が狭い
とき、金バンプ電極によりショート不良を生じるという
問題点を有していた。
来の方法では、フリップチップ１のアルミ電極２上に金
バンプ電極９を形成しなければならないので、実装コス
トが上がるとともに、アルミ電極２のピッチ間隔が狭い
とき、金バンプ電極によりショート不良を生じるという
問題点を有していた。
【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、金バンプ電極を必要とせず、かつ、狭いピッチ間隔
のアルミ電極の相互間の絶縁を保つことのできるフリッ
プチップの実装方法を提供することを目的とする。
で、金バンプ電極を必要とせず、かつ、狭いピッチ間隔
のアルミ電極の相互間の絶縁を保つことのできるフリッ
プチップの実装方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のフリップチップの実装方法は、フリップチッ
プの表面をそのアルミ電極の表面を除いてポリイミド樹
脂で覆膜した後、アルミ電極と絶縁体の導体配線を位置
合せし、フリップチップと絶縁体とを導電性接着材で接
合させる方法としたものである。
に本発明のフリップチップの実装方法は、フリップチッ
プの表面をそのアルミ電極の表面を除いてポリイミド樹
脂で覆膜した後、アルミ電極と絶縁体の導体配線を位置
合せし、フリップチップと絶縁体とを導電性接着材で接
合させる方法としたものである。
【０００９】
【作用】この方法において、フリップチップのアルミ電
極のピッチ間隔を変えずにアルミ電極と絶縁体の導体配
線を導通させることとなる。
極のピッチ間隔を変えずにアルミ電極と絶縁体の導体配
線を導通させることとなる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１１】本発明の一実施例を示す図１では、従来例
と同一部品に同一番号を付して説明は省略する。
と同一部品に同一番号を付して説明は省略する。
【００１２】図１（ａ）に示すように、アルミ電極２が
形設されたフリップチップ１上に感光性ポリイミド樹脂
３を塗布し、所定治具・設備を用いて露光・現像処理し
て図１（ｂ）に示すようにアルミ電極２の表面を除いて
ポリイミド樹脂３で覆膜する。
形設されたフリップチップ１上に感光性ポリイミド樹脂
３を塗布し、所定治具・設備を用いて露光・現像処理し
て図１（ｂ）に示すようにアルミ電極２の表面を除いて
ポリイミド樹脂３で覆膜する。
【００１３】ついで図１（ｃ）に示すように、導電性金
属４ａを絶縁性接着材４に分散させた導電性接着材を塗
布し、ついで図１（ｄ）に示すように、絶縁体５上の導
体配線６とアルミ電極２を位置合せして温度と圧力を加
えて接合する。
属４ａを絶縁性接着材４に分散させた導電性接着材を塗
布し、ついで図１（ｄ）に示すように、絶縁体５上の導
体配線６とアルミ電極２を位置合せして温度と圧力を加
えて接合する。
【００１４】以上のように本実施例によれば、フリップ
チップ１の表面をアルミ電極２の表面を除いて、ポリイ
ミド樹脂３で覆膜し、金バンプ電極を形成することな
く、導電性接着材によりフリップチップ１と絶縁体５を
接合する方法により、金バンプ電極を必要としないので
コスト低減でき、かつ、金バンプ電極の形成によるアル
ミ電極２のピッチ間隔の制約がなくなり、従来は１４０
ミクロンピッチが限界であったものが１００ミクロンピ
ッチ以下のものを絶縁を保って接合できる。
チップ１の表面をアルミ電極２の表面を除いて、ポリイ
ミド樹脂３で覆膜し、金バンプ電極を形成することな
く、導電性接着材によりフリップチップ１と絶縁体５を
接合する方法により、金バンプ電極を必要としないので
コスト低減でき、かつ、金バンプ電極の形成によるアル
ミ電極２のピッチ間隔の制約がなくなり、従来は１４０
ミクロンピッチが限界であったものが１００ミクロンピ
ッチ以下のものを絶縁を保って接合できる。
【００１５】
【発明の効果】以上の実施例の説明からも明らかなよう
に本発明は、フリップチップの表面にアルミ電極の表面
を除いてポリイミド樹脂を付与した後、アルミ電極と絶
縁体の導体配線を位置合せし、フリップチップと絶縁体
とを導電性接着材で接合させる方法により、金バンプ電
極を必要とせず、かつ、狭いピッチ間隔のアルミ電極の
相互間の絶縁を保つことができる優れたフリップチップ
の実装方法を実現できるものである。
に本発明は、フリップチップの表面にアルミ電極の表面
を除いてポリイミド樹脂を付与した後、アルミ電極と絶
縁体の導体配線を位置合せし、フリップチップと絶縁体
とを導電性接着材で接合させる方法により、金バンプ電
極を必要とせず、かつ、狭いピッチ間隔のアルミ電極の
相互間の絶縁を保つことができる優れたフリップチップ
の実装方法を実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例のフリップチップの実装方法
の概念を工程順に示した断面略図
の概念を工程順に示した断面略図
【図２】従来のフリップチップの実装方法の光硬化性樹
脂で接合した状態を示した断面略図
脂で接合した状態を示した断面略図
【図３】同フリップチップの実装方法の半田ペーストで
接合した状態を示した断面略図
接合した状態を示した断面略図
【図４】同フリップチップの実装方法の導電性接着材で
接合した状態を示した断面略図
接合した状態を示した断面略図
１ フリップチップ ２ アルミ電極 ３ ポリイミド樹脂 ４ 絶縁性接着材 ４ａ 導電性金属粒子 ５ 絶縁体 ６ 導体配線
Claims (1)
- 【請求項１】 フリップチップの表面をそのアルミ電極
の表面を除いてポリイミド樹脂で覆膜した後、前記アル
ミ電極を絶縁体の導体配線を位置合せし、前記フリップ
チップと前記絶縁体とを導電性接着材で接合するフリッ
プチップの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17036792A JPH0613433A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | フリップチップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17036792A JPH0613433A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | フリップチップの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0613433A true JPH0613433A (ja) | 1994-01-21 |
Family
ID=15903625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17036792A Pending JPH0613433A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | フリップチップの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0613433A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1918989A1 (en) * | 2005-08-22 | 2008-05-07 | Hitachi Chemical DuPont MicroSystems Ltd. | Circuit connection structure, method for manufacturing same, and semiconductor substrate for circuit connection structure |
-
1992
- 1992-06-29 JP JP17036792A patent/JPH0613433A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1918989A1 (en) * | 2005-08-22 | 2008-05-07 | Hitachi Chemical DuPont MicroSystems Ltd. | Circuit connection structure, method for manufacturing same, and semiconductor substrate for circuit connection structure |
| EP1918989A4 (en) * | 2005-08-22 | 2012-07-04 | Hitachi Chem Dupont Microsys | CIRCUIT CONNECTION STRUCTURE, IDENTITY MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR SUBSTRATE FOR CIRCUIT CONNECTION STRUCTURE |
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