JPS60163495A - はんだ付けパタ−ン - Google Patents

はんだ付けパタ−ン

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Publication number
JPS60163495A
JPS60163495A JP1821184A JP1821184A JPS60163495A JP S60163495 A JPS60163495 A JP S60163495A JP 1821184 A JP1821184 A JP 1821184A JP 1821184 A JP1821184 A JP 1821184A JP S60163495 A JPS60163495 A JP S60163495A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
soldering
pattern
laser beam
solder
view
Prior art date
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Pending
Application number
JP1821184A
Other languages
English (en)
Inventor
薮 成樹
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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Publication of JPS60163495A publication Critical patent/JPS60163495A/ja
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明はレーザー光線を利用して印刷配線板上に電子部
品をはんだ付けするだめのはんだ付はパターンに関する
〔従来技術〕
従来、電子部品を印刷配線板上にレーザー光を用いて加
熱し社んだ付けする場合、図1、および図2に示すよう
Kはんだ付けi4ターン上にはんだペーストを印刷また
は塗布し、その上に電子部品を装着し、はんだ付はパタ
ーン上の鉱んだペーストに直接レーザー光を照射して、
はんだペーストを溶融して、はんだ付けしていた。
したがって、にんだ(−ス)K高エネルギーのレーザー
光が直接照射されると、はんだペースト中の7ラツクス
や溶剤が急激に加熱されて急蒸発する。このようにフラ
ックスや溶剤が急蒸発すると、はんだ粉やフラックスが
飛散したり、はんだホールが発生し、はんだ付は不良を
おこしやすい欠点があった。
また、はんだイースト上にレーザー光を直接照射するた
め、はんだイーストが部品の下面よシもはみ出している
必要があるため、はんだ付はパターンが部品専有面積よ
シも外側にはみ出していなければならず、はんだ付はパ
ターンを小さくできず、高密度化できないなどの欠点が
あった。
〔発明の目的〕
本発明は上記従来技術の欠点を取除いたはんだ付けIリ
ーンを提供することを目的とし、その特徴は、印刷配線
版上に電子部品をはんだ付けするだめのはんだ付はパタ
ーンに近接してレーザー光照射用・リーンを併設してい
ることにある。。
〔実施態様〕
以下、本発明の一実施態様について詳述するが、これK
よυ本発明の実施態様を限定するものではない。
第3図は本発明の一実施例の側面図で、第4図1は同実
施例の平面図である。第3図および第41ネ(において
、1は印刷配線板、2は印刷配線基板上上に形成された
はんだ付はパターン、3ははんだ付け/4’ターン2上
に印刷または塗布されたはんだペースト、4は前記はん
だ付パターン2上に装着されたチップ部品、5は印刷配
線基板上に形成されたはんだレジスト、6は加熱源とし
てのレーザー光、7はレーザー光6が照射され加熱され
るためのレーザー光照射用パターンである。
上記構成例おいて、レーザー光6をレーザー元照射用/
母ターン7に照射すると、レーザー元照射用ハターン7
はレーザー光6のエネルギーによりて加熱される。この
熱がレーザー光照射用)4ターン7よりはんだ付はパタ
ーン2に伝わると、その熱によシはんだペースト3が加
熱されて溶融しはじめる。充分にL111熱されるとは
んだペースト3け完全に溶融してチップ部品4ははんだ
付はノやターン2にはんだ付けされる。
上記実施例においてははんだ付はパターン2の寸法を従
来例と同等としたが、よp小さなパターンとした別の実
施例もある。
第5図はその実施例の側聞図、第6図は同実施例の平面
図であシ、1は印刷配線板、2は印刷配線板1上に形成
されかつその寸法がチップ部品4の電極部8と同程度で
あシ、チップ部品4の下面よシはみださないように配置
されたはんだ付はツクターン、3ははんだ付はパターン
2上に印刷または塗布されたはんだペースト、4は前記
はんだ付はパターン2上に装着されたチップ部品、5は
はんだレジスト、6は加熱源としてのレーザー光束、7
ははんだレジスト5によっておおわれたレーザー元照射
用パターン、8はチップ部品のはんだ付は用電極部であ
る。
上61′構成において、レーザー゛光束6をレーザー元
照射用パターン7にはんだレジスト5を透過させて照射
すると、レーザー光束6のエネルギーによυレーザー元
照射用パターン7が加熱される。
この熱がはんだ付はパターン2に伝わり、はんだペース
ト3が加熱され溶融して、チップ部品4がはんだ付はパ
ターン2にはんだ付けされる。この時、はんだ付ノ4タ
ーン2はチップ部品4の下面よシはみ出さないように構
成されかつレーザー元照射用パターン7上ははんだレジ
スト5によシおおわれているのではんだはチップ部品4
の下面よシ外にでてくることがなくはんだ付はパターン
を小さくすることができる。
第5図および第6図の実施例を用いると第7図の実施例
のごとく、複数個のチップ部品の電極間を極めて狭く配
置し、高密度化することができる。
前記実施例においてレーザー光照射用パターンは、矩形
に構成したが第8図のごとく、円形あるいは不定形であ
っても同様の効果を発輝する。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、はんだ付はパタ
ーンとは別にレーザー光照射用ノ4ターンを設けて、そ
こからの熱伝導によシはんだペーストを徐々に加熱、溶
融し、けんだペース)K直接レーザー光を照射する必要
のないツクターンとなっているので、はんだペースト中
のフラックスや溶肴11の急蒸発によるはんだやフラッ
クスの飛散およびはんだボールの発生を防ぐことができ
信頼性の高いはんだ付けができ、また、はんだ付はパタ
ーンを部品下面よりはみ出さない程度に小さくできるの
で部品配置を高密度化できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来例の側面図、第2図は従来例の平面図、第
3図は本発明によるはんだ付はノ4ターンの一実施例の
側面図、第4図は同じ実施例の平面図、第5図は本発明
によるはんだ付はパターンの別の実施例の側面図、第6
図は同じ実施例の平面図、第7図は別の実施例の平面図
、第8図は別の実施態様の平面図である。 1・・・印刷M1.″紳板、2・・・はんだ付はノぞタ
ーン、3・・・はんだ被−スト、4・・・チップ部品、
5・・・はんだレジスト、6・・・レーザー光束、7・
・・レーザー光照射用パターン、8・・・チップ部品電
極部。 第1図 第 2I12?J 第3図 箪4図 11!5図 iI6図 第 7 図 118図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) 印刷配線板上に電子部品をはんだ付けするため
    のけんだ付はノ4ターンに近接してレーザー光照射用パ
    ターンを併設していることを特徴とするはんだ付はパタ
    ーン。
  2. (2) レーザー元照射用パターンをはんだ用レジスト
    で被覆している特許請求の範囲第(1)項記載のはんだ
    付はパターン。
JP1821184A 1984-02-06 1984-02-06 はんだ付けパタ−ン Pending JPS60163495A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1990016141A1 (fr) * 1989-06-16 1990-12-27 Fujitsu Limited Carte de circuits imprimes et procede de montage de parties de circuits
JP2010522439A (ja) * 2007-03-26 2010-07-01 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 電気的な構成素子を接触接続素子に装着する方法並びに電気的な構成素子を備えた接触接続素子

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1990016141A1 (fr) * 1989-06-16 1990-12-27 Fujitsu Limited Carte de circuits imprimes et procede de montage de parties de circuits
JP2010522439A (ja) * 2007-03-26 2010-07-01 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 電気的な構成素子を接触接続素子に装着する方法並びに電気的な構成素子を備えた接触接続素子
JP4848045B2 (ja) * 2007-03-26 2011-12-28 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 電気的な構成素子を接触接続素子に装着する方法並びに電気的な構成素子を備えた接触接続素子

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