JPH0548260A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0548260A JPH0548260A JP19762091A JP19762091A JPH0548260A JP H0548260 A JPH0548260 A JP H0548260A JP 19762091 A JP19762091 A JP 19762091A JP 19762091 A JP19762091 A JP 19762091A JP H0548260 A JPH0548260 A JP H0548260A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- soldered
- printed
- light energy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板に熱的タメージを与えないで、
光ビ−ム等の光エネルギーにより、プリント基板にリ−
ド付部品やチップ部品等を良好に半田付けできるプリン
ト基板を提供する。 【構成】 プリント基板３上の半田付けを行わない部分
に、光ビームを反射させるマ−キングインキ（材質：エ
ポキシ）白色９を印刷し、プリント基板３に熱的ダメ−
ジを与えないで、光ビ−ムなどの非接触加熱源により加
熱して半田付けする。
光ビ−ム等の光エネルギーにより、プリント基板にリ−
ド付部品やチップ部品等を良好に半田付けできるプリン
ト基板を提供する。 【構成】 プリント基板３上の半田付けを行わない部分
に、光ビームを反射させるマ−キングインキ（材質：エ
ポキシ）白色９を印刷し、プリント基板３に熱的ダメ−
ジを与えないで、光ビ−ムなどの非接触加熱源により加
熱して半田付けする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リ−ド付部品やチップ
部品等の電子部品を光ビーム等の光エネルギーにより半
田付けするのに適したプリント基板に関する。
部品等の電子部品を光ビーム等の光エネルギーにより半
田付けするのに適したプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来は、プリント基板に対するリ−ド付
部品やチップ部品の半田付けを行うランドおよびパッド
周囲の、半田付けを行わない部分に、光ビ−ム等の光エ
ネルギ−を反射する物質をコ−テイングまたは印刷した
プリント基板は存在しなかった。
部品やチップ部品の半田付けを行うランドおよびパッド
周囲の、半田付けを行わない部分に、光ビ−ム等の光エ
ネルギ−を反射する物質をコ−テイングまたは印刷した
プリント基板は存在しなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のプリント基板では、光ビ−ム等の光エネルギ−が、半
田付けを行わない部分であるランドおよびパッド周囲の
プリント基板上に照射されると、プリント基板が光ビ−
ム等の光エネルギ−により発熱し熱的ダメ−ジを受けた
り、また焼損するという欠点があった。
のプリント基板では、光ビ−ム等の光エネルギ−が、半
田付けを行わない部分であるランドおよびパッド周囲の
プリント基板上に照射されると、プリント基板が光ビ−
ム等の光エネルギ−により発熱し熱的ダメ−ジを受けた
り、また焼損するという欠点があった。
【０００４】本発明はこのような欠点を排除し、熱的な
ダメージを受けたり、焼損したりすることのない、良好
な半田付けが行われるプリント基板を提供することを目
的とする。
ダメージを受けたり、焼損したりすることのない、良好
な半田付けが行われるプリント基板を提供することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、被半田付け部のランドおよびパッド周囲
の、半田付けが行われない部分に光ビ−ム等の光エネル
ギ−を反射する物質をコ−テイングまたは印刷してプリ
ント基板を構成している。
めに本発明は、被半田付け部のランドおよびパッド周囲
の、半田付けが行われない部分に光ビ−ム等の光エネル
ギ−を反射する物質をコ−テイングまたは印刷してプリ
ント基板を構成している。
【０００６】
【作用】上記した手段によれば、光ビ−ム等の光エネル
ギ−を用いた半田付け方法で被半田付け部以外では光ビ
ームの光エネルギーを反射するので、プリント基板が熱
ダメージを受けたり焼損したりすることを防止すること
ができる。
ギ−を用いた半田付け方法で被半田付け部以外では光ビ
ームの光エネルギーを反射するので、プリント基板が熱
ダメージを受けたり焼損したりすることを防止すること
ができる。
【０００７】また、プリント基板全体が吸収する熱エネ
ルギーが少なくなるため、従来よりも照射する光エネル
ギ−を大きくすることが可能となり、半田付けがさらに
確実なものとなり、光ビームの照射時間や光エネルギー
の強度などの半田付け条件の範囲を広くすることができ
る。さらに光エネルギ−の照射位置のずれの許容範囲も
広くなる。
ルギーが少なくなるため、従来よりも照射する光エネル
ギ−を大きくすることが可能となり、半田付けがさらに
確実なものとなり、光ビームの照射時間や光エネルギー
の強度などの半田付け条件の範囲を広くすることができ
る。さらに光エネルギ−の照射位置のずれの許容範囲も
広くなる。
【０００８】
【実施例】図１および図２に、本発明のプリント基板を
具体化した一実施例を示す。図１において、１は光ビ−
ムの出射レンズ、２は照射される光ビームである。３は
プリント基板であり、被半田付け部には銅箔によるパッ
ド４があり、クリ−ム半田５が塗布されている。さらに
その上にチップ部品６が実装されており、リ−ド部７が
クリ−ム半田５の上にある。
具体化した一実施例を示す。図１において、１は光ビ−
ムの出射レンズ、２は照射される光ビームである。３は
プリント基板であり、被半田付け部には銅箔によるパッ
ド４があり、クリ−ム半田５が塗布されている。さらに
その上にチップ部品６が実装されており、リ−ド部７が
クリ−ム半田５の上にある。
【０００９】図２において、８は照射される光ビーム２
の照射範囲であり、被半田付け部のパッド４の周囲に
は、マ−キングインキ（材質：エポキシ）白色９がシル
ク印刷してあり、光ビーム２の照射範囲８は移動装置に
より、矢印の方向へ半田付けを行うための適正な速度で
移動する。この場合照射範囲８は被半田付け部であるパ
ッド４だけでなく、プリント基板３上の半田付けが行わ
れない部分も光ビームが照射される。しかし、プリント
基板３にはマ−キングインキ白色９が印刷されているの
で、光ビーム２は反射され、プリント基板３への入熱は
大幅に低減され、プリント基板３の熱的ダメージは極め
て軽微なものとすることができる。被半田付け部はマ−
キングインキ白色９に関係なく光ビーム２の照射を受け
るので、プリント基板３が熱的ダメ−ジをほとんど受け
ることなく良好な半田付けができる。
の照射範囲であり、被半田付け部のパッド４の周囲に
は、マ−キングインキ（材質：エポキシ）白色９がシル
ク印刷してあり、光ビーム２の照射範囲８は移動装置に
より、矢印の方向へ半田付けを行うための適正な速度で
移動する。この場合照射範囲８は被半田付け部であるパ
ッド４だけでなく、プリント基板３上の半田付けが行わ
れない部分も光ビームが照射される。しかし、プリント
基板３にはマ−キングインキ白色９が印刷されているの
で、光ビーム２は反射され、プリント基板３への入熱は
大幅に低減され、プリント基板３の熱的ダメージは極め
て軽微なものとすることができる。被半田付け部はマ−
キングインキ白色９に関係なく光ビーム２の照射を受け
るので、プリント基板３が熱的ダメ−ジをほとんど受け
ることなく良好な半田付けができる。
【００１０】図３は、光ビーム２をマ−キングインキ白
色９を施したプリント基板３と、従来のプリント基板に
照射した時の温度上昇を比較した図であり、マーキング
インク白色９を施したプリント基板３のほうが、はるか
にに温度上昇が小さいことが判る。
色９を施したプリント基板３と、従来のプリント基板に
照射した時の温度上昇を比較した図であり、マーキング
インク白色９を施したプリント基板３のほうが、はるか
にに温度上昇が小さいことが判る。
【００１１】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように本発明
によれば、プリント基板の熱的ダメ−ジを非常に小さく
することができる。また照射する光エネルギ−を大きく
することが可能になるため、被半田付け部をさらに多く
加熱でき、より確実な半田付けを行なうことが可能とな
り、光ビームの照射時間や光エネルギーの強度などの半
田付け条件の範囲を従来に比べて広くすることができ
る。さらに光エネルギ−照射位置のずれが発生しても、
マ−キングインキ白色を施した範囲内であれば、プリン
ト基板の熱的ダメ−ジはほとんど受けることがなく、良
好な半田付けを安定して行うことができる。
によれば、プリント基板の熱的ダメ−ジを非常に小さく
することができる。また照射する光エネルギ−を大きく
することが可能になるため、被半田付け部をさらに多く
加熱でき、より確実な半田付けを行なうことが可能とな
り、光ビームの照射時間や光エネルギーの強度などの半
田付け条件の範囲を従来に比べて広くすることができ
る。さらに光エネルギ−照射位置のずれが発生しても、
マ−キングインキ白色を施した範囲内であれば、プリン
ト基板の熱的ダメ−ジはほとんど受けることがなく、良
好な半田付けを安定して行うことができる。
【図１】プリント基板に光ビームを照射しチップ部品を
半田付けする状態を示す正面図
半田付けする状態を示す正面図
【図２】本発明のプリント基板を用いてチップ部品を半
田付けする状態を示す平面図
田付けする状態を示す平面図
【図３】本発明のプリント基板と従来のプリント基板を
光ビームで加熱した場合の温度上昇状態の比較図
光ビームで加熱した場合の温度上昇状態の比較図
２ 光ビーム ３ プリント基板 ４ パッド ６ チップ部品（電子部品） ９ マ−キングインキ白色（光エネルギーを反射し熱吸
収しにくい物質）
収しにくい物質）
Claims (1)
- 【請求項１】光ビ−ム等の光エネルギーによりリ−ド付
部品やチップ部品等の電子部品を半田付けするプリント
基板において、ランドおよびパッド周囲の半田付けを行
わない部分に、光ビ−ム等の光エネルギ−を反射し熱吸
収しにくい物質をコ−テイングまたは印刷したプリント
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19762091A JPH0548260A (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19762091A JPH0548260A (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0548260A true JPH0548260A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16377511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19762091A Pending JPH0548260A (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0548260A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007220958A (ja) * | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Toshiba Corp | はんだ接合方法 |
| JP2015195329A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-05 | 株式会社秀峰 | 導電配線の製造方法および導電配線 |
| JP2016039171A (ja) * | 2014-08-05 | 2016-03-22 | 株式会社秀峰 | 導電配線の製造方法および導電配線 |
-
1991
- 1991-08-07 JP JP19762091A patent/JPH0548260A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007220958A (ja) * | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Toshiba Corp | はんだ接合方法 |
| JP2015195329A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-05 | 株式会社秀峰 | 導電配線の製造方法および導電配線 |
| JP2016039171A (ja) * | 2014-08-05 | 2016-03-22 | 株式会社秀峰 | 導電配線の製造方法および導電配線 |
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