JP2503584Y2 - レ―ザはんだ付け用プリント基板 - Google Patents
レ―ザはんだ付け用プリント基板Info
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- JP2503584Y2 JP2503584Y2 JP1990065702U JP6570290U JP2503584Y2 JP 2503584 Y2 JP2503584 Y2 JP 2503584Y2 JP 1990065702 U JP1990065702 U JP 1990065702U JP 6570290 U JP6570290 U JP 6570290U JP 2503584 Y2 JP2503584 Y2 JP 2503584Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- circuit board
- printed circuit
- pattern
- laser
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- Expired - Lifetime
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 32
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はレーザ加熱によるリフローはんだ付けを行う
プリント基板に関する。
プリント基板に関する。
〔従来の技術〕 従来からレーザ加熱によるリフローはんだ付けは、リ
ード線が４方向に配設されたフラットパッケージIC等を
プリント基板にはんだ付けする方法として採用されてい
る。部品のリード線形状が均一で、熱容量も小さい場合
は、レーザ出力を低いレベルで一定して照射しても均一
にはんだ付けが可能であった。
ード線が４方向に配設されたフラットパッケージIC等を
プリント基板にはんだ付けする方法として採用されてい
る。部品のリード線形状が均一で、熱容量も小さい場合
は、レーザ出力を低いレベルで一定して照射しても均一
にはんだ付けが可能であった。
しかし、近年多様な形状をした表面実装用部品が採用
されるようになり、大きくて厚い部品固定用リード線、
および小さく薄い信号用リード線等が混在するようにな
ってきた。このような部品に対し、レーザ加熱によりフ
ローはんだ付けを行う場合、はんだ付け対象物の熱容量
の最大なものに合せてレーザ出力を調節することにより
はんだ付け品質を確保することが可能であるが、レーザ
出力を上げるに従い、プリント基板の基材が焼損にする
という不具合が発生する。例えば、ガラスエポキシ材の
場合、発火点温度は通常565℃付近であるが、レーザ光
の直射によって発火点以上に加熱される。
されるようになり、大きくて厚い部品固定用リード線、
および小さく薄い信号用リード線等が混在するようにな
ってきた。このような部品に対し、レーザ加熱によりフ
ローはんだ付けを行う場合、はんだ付け対象物の熱容量
の最大なものに合せてレーザ出力を調節することにより
はんだ付け品質を確保することが可能であるが、レーザ
出力を上げるに従い、プリント基板の基材が焼損にする
という不具合が発生する。例えば、ガラスエポキシ材の
場合、発火点温度は通常565℃付近であるが、レーザ光
の直射によって発火点以上に加熱される。
プリント基板の焼損を防止するために、はんだ付けす
るリード線が点在する部品に対しては、はんだ付けパタ
ーン上にのみレーザ光をポイント照射する方法も有効で
あるが、レーザ光走査の移動回数が増加するための作業
タクトが悪化して経済的でない。更に、ポイント照射は
連続走査照射に比してはんだ付け品質のコントロールが
困難である。また、レーザ出力を小さくして移動スピー
ドを遅くする方法もあるが、レーザはんだ付け設備の利
用効率が低下するばかりでなく、プリント基板が焼損す
るという問題は解決できない。
るリード線が点在する部品に対しては、はんだ付けパタ
ーン上にのみレーザ光をポイント照射する方法も有効で
あるが、レーザ光走査の移動回数が増加するための作業
タクトが悪化して経済的でない。更に、ポイント照射は
連続走査照射に比してはんだ付け品質のコントロールが
困難である。また、レーザ出力を小さくして移動スピー
ドを遅くする方法もあるが、レーザはんだ付け設備の利
用効率が低下するばかりでなく、プリント基板が焼損す
るという問題は解決できない。
第２図に、従来のプリント基板での連続レーザ走査時
の基板焼損の一例を示す。部品21の固定用リード線22,2
3が互いに離れて配置されており、またプリント基板31
のはんだ付けパターン32,33も分離されている場合、レ
ーザ光を始点Ａから終点Ｂまで連続でスキャンすると、
プリント基板31にレーザ光が直射される表面部分Ｃにお
いては熱量が過大となり、ガラスエポキシ材が焼損す
る。
の基板焼損の一例を示す。部品21の固定用リード線22,2
3が互いに離れて配置されており、またプリント基板31
のはんだ付けパターン32,33も分離されている場合、レ
ーザ光を始点Ａから終点Ｂまで連続でスキャンすると、
プリント基板31にレーザ光が直射される表面部分Ｃにお
いては熱量が過大となり、ガラスエポキシ材が焼損す
る。
本考案の目的は、レーザ光が直射されるプリント基板
面の焼損を防止できるレーザはんだ付け用プリント基板
を焼損することにある。
面の焼損を防止できるレーザはんだ付け用プリント基板
を焼損することにある。
本考案のレーザはんだ付け用プリント基板は、プリン
ト基板面に設けられたはんだ付けパターン上に部品のリ
ード線を載せレーザ光を照射してリフローはんだ付けを
行うレーザはんだ付け用プリント基板において、前記は
んだ付けパターンに隣接する前記プリント基板面に前記
レーザ光照射による熱を吸収放散する焼損防止用パター
ンを有し、この焼損防止用パターンは、グランド用パタ
ーンと一体化して銅箔で形成される。
ト基板面に設けられたはんだ付けパターン上に部品のリ
ード線を載せレーザ光を照射してリフローはんだ付けを
行うレーザはんだ付け用プリント基板において、前記は
んだ付けパターンに隣接する前記プリント基板面に前記
レーザ光照射による熱を吸収放散する焼損防止用パター
ンを有し、この焼損防止用パターンは、グランド用パタ
ーンと一体化して銅箔で形成される。
次に、本考案について図面を参照して説明する。
第１図は本考案の一実施例を示す正面図である。部品
11の固定用リード線12および13をプリント基板１にはん
だ付けするためのはんだ付けパターン２および３、基板
の焼損防止用パターン４、パターン上に塗布されるクリ
ームはんだ５が図示されている。部品11はクリームはん
だ５が塗布された後にパターン上に搭載される。レーザ
光は、始点Ａから終点Ｂまで移動してその間を照射加熱
してはんだ付けを実行する。レーザ照射部分にレーザ光
から供給される熱量は、レーザの出力と移動スピードに
よって決定される。
11の固定用リード線12および13をプリント基板１にはん
だ付けするためのはんだ付けパターン２および３、基板
の焼損防止用パターン４、パターン上に塗布されるクリ
ームはんだ５が図示されている。部品11はクリームはん
だ５が塗布された後にパターン上に搭載される。レーザ
光は、始点Ａから終点Ｂまで移動してその間を照射加熱
してはんだ付けを実行する。レーザ照射部分にレーザ光
から供給される熱量は、レーザの出力と移動スピードに
よって決定される。
焼損防止用パターン４は、はんだ付けパターン2,3に
隣接するプリント基板面上に設けられており、レーザ光
による熱を吸収放散してプリント基板１を形成するガラ
スエポキシ材の焼損を防止するためのものである。ま
た、焼損防止用パターン４ははんだ付けパターン2,3と
同じ銅箔で形成され、熱伝導率および耐熱性が良いの
で、この焼損防止用パターンの面積を照射される熱量に
応じて設定することにより、ガラスエポキシ材を焼損か
ら保護できる。更に、焼損防止用パターンとグランド用
パターンとを一体化すれば熱放散面積が増大して効果的
である。
隣接するプリント基板面上に設けられており、レーザ光
による熱を吸収放散してプリント基板１を形成するガラ
スエポキシ材の焼損を防止するためのものである。ま
た、焼損防止用パターン４ははんだ付けパターン2,3と
同じ銅箔で形成され、熱伝導率および耐熱性が良いの
で、この焼損防止用パターンの面積を照射される熱量に
応じて設定することにより、ガラスエポキシ材を焼損か
ら保護できる。更に、焼損防止用パターンとグランド用
パターンとを一体化すれば熱放散面積が増大して効果的
である。
以上説明したように本考案は、レーザ光が直射される
はんだ付けパターンに隣接する基板面に、レーザ光の熱
を吸収放散する焼損防止用パターンを設け、この焼損防
止用パターンをグランド用パターンと一体化して銅箔で
形成することにより、熱放散面積を増大させて熱容量を
大きくできるので、熱容量の大きな表面実装部品のはん
だ付けに対しても、レーザはんだ付け設備の使用効率を
低下させることなく、また基板焼損を生じさせることな
く安定したはんだ付けを実行できる。更に、パターン設
計上の自由度を与えることができる。
はんだ付けパターンに隣接する基板面に、レーザ光の熱
を吸収放散する焼損防止用パターンを設け、この焼損防
止用パターンをグランド用パターンと一体化して銅箔で
形成することにより、熱放散面積を増大させて熱容量を
大きくできるので、熱容量の大きな表面実装部品のはん
だ付けに対しても、レーザはんだ付け設備の使用効率を
低下させることなく、また基板焼損を生じさせることな
く安定したはんだ付けを実行できる。更に、パターン設
計上の自由度を与えることができる。
第１図は本考案の一実施例を示す正面図、第２図は従来
のプリント基板の焼損の一例を示す正面図である。 1,31…プリント基板、2,3,32,33…はんだ付けパター
ン、４…焼損防止用パターン、５…クリームはんだ、1
1,21…部品、12,13,22,23…固定用リード線。
のプリント基板の焼損の一例を示す正面図である。 1,31…プリント基板、2,3,32,33…はんだ付けパター
ン、４…焼損防止用パターン、５…クリームはんだ、1
1,21…部品、12,13,22,23…固定用リード線。
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板面に設けられたはんだ付けパ
ターン上に部品のリード線を載せレーザ光を照射してリ
フローはんだ付けを行うレーザはんだ付け用プリント基
板において、前記はんだ付けパターンに隣接する前記プ
リント基板面に前記レーザ光照射による熱を吸収放散す
る焼損防止用パターンを有し、この焼損防止用パターン
が、グランド用パターンと一体化して銅箔で形成されて
いることを特徴とするレーザはんだ付け用プリント基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990065702U JP2503584Y2 (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 | レ―ザはんだ付け用プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990065702U JP2503584Y2 (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 | レ―ザはんだ付け用プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0425270U JPH0425270U (ja) | 1992-02-28 |
| JP2503584Y2 true JP2503584Y2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=31597765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990065702U Expired - Lifetime JP2503584Y2 (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 | レ―ザはんだ付け用プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2503584Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024111593A1 (ja) | 2022-11-24 | 2024-05-30 | 古河電気工業株式会社 | 接合方法およびレーザ加工装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007061860A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Fujifilm Corp | レーザはんだ付け方法及びレーザはんだ付け装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5849472U (ja) * | 1981-09-29 | 1983-04-04 | 株式会社東芝 | 印刷配線基板 |
| JPH0171473U (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-12 | ||
| JPH01280393A (ja) * | 1988-03-03 | 1989-11-10 | Nec Corp | プリント配線板のレジスト膜焼損防止構造 |
| JPH0265475U (ja) * | 1988-11-02 | 1990-05-17 |
-
1990
- 1990-06-21 JP JP1990065702U patent/JP2503584Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024111593A1 (ja) | 2022-11-24 | 2024-05-30 | 古河電気工業株式会社 | 接合方法およびレーザ加工装置 |
| EP4624086A1 (en) | 2022-11-24 | 2025-10-01 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Joining method and laser processing device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0425270U (ja) | 1992-02-28 |
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