JPH01113172A - 半田付け装置 - Google Patents
半田付け装置Info
- Publication number
- JPH01113172A JPH01113172A JP26654987A JP26654987A JPH01113172A JP H01113172 A JPH01113172 A JP H01113172A JP 26654987 A JP26654987 A JP 26654987A JP 26654987 A JP26654987 A JP 26654987A JP H01113172 A JPH01113172 A JP H01113172A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating
- auxiliary plate
- soldering
- lead terminal
- heating chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 33
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明はプリント配線基板上に設げた導体パターン上に
電子部品のリード端子を半田付けするための半田付は装
置に係り、特にＰＬＣＣ（ＰｌａｓｔｉｃＬｅａｄｅｄ
Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）等の様にリード端子を内
側に折曲げた電子部品の半田付は装置に関する。
電子部品のリード端子を半田付けするための半田付は装
置に係り、特にＰＬＣＣ（ＰｌａｓｔｉｃＬｅａｄｅｄ
Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）等の様にリード端子を内
側に折曲げた電子部品の半田付は装置に関する。
（従来の技術） −
この種の半田付は装置は従来より導体パターンの上面に
予め半田層を形成しておき、この様な導体パターン上に
電子部品のリード端子を押圧するとともに、この押圧状
態で加熱チップに通電して加熱することにより上記半田
層を溶融させて半田付けを行なっている。
予め半田層を形成しておき、この様な導体パターン上に
電子部品のリード端子を押圧するとともに、この押圧状
態で加熱チップに通電して加熱することにより上記半田
層を溶融させて半田付けを行なっている。
しかしながら、この様な装置ではＰＬＣＣ等の様にリー
ド端子を内側に折曲げた電子部品の半田付けを行うこと
はできなかった。
ド端子を内側に折曲げた電子部品の半田付けを行うこと
はできなかった。
そこでＰＬＣＣを半田付けする場合には、第３図に示す
ようにレーザ光線を照射して半田層を溶融し、半田付け
を行うものが考えられていた。第３図はレーザ光による
半田付けを説明する斜視図である。基板１１上に形成さ
れたパターン１２には予めクリーム半田１３が塗布され
ており、パターン１２上の所定の位置にＰＬＣＣ１４が
位置決め配置されている。この状態で、クリーム半田１
３に図示しないＹＡＧレーザ発振器から光ファイバー１
０によって伝達されたレーザ光線を照射してクリーム半
田１３を溶融し、リード端子１５とパターン１２とを半
田付けしていた。なお光ファイバー１０と基板１１は図
示しない駆動装置により相対的に移動可能な構成となっ
ており、これよりＰＬＣＣ１４の全周に亘ってレーザ光
線の照射が可能になついてる。
ようにレーザ光線を照射して半田層を溶融し、半田付け
を行うものが考えられていた。第３図はレーザ光による
半田付けを説明する斜視図である。基板１１上に形成さ
れたパターン１２には予めクリーム半田１３が塗布され
ており、パターン１２上の所定の位置にＰＬＣＣ１４が
位置決め配置されている。この状態で、クリーム半田１
３に図示しないＹＡＧレーザ発振器から光ファイバー１
０によって伝達されたレーザ光線を照射してクリーム半
田１３を溶融し、リード端子１５とパターン１２とを半
田付けしていた。なお光ファイバー１０と基板１１は図
示しない駆動装置により相対的に移動可能な構成となっ
ており、これよりＰＬＣＣ１４の全周に亘ってレーザ光
線の照射が可能になついてる。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上述したレーザ光線を用いた装置におい
ても、基板のパターンとパターンとの間にもレーザ光を
照射してしまい基板に悪影響を与えることや、レーザ発
振器が必要になることに伴い、装置が大形化する等の問
題点があった。
ても、基板のパターンとパターンとの間にもレーザ光を
照射してしまい基板に悪影響を与えることや、レーザ発
振器が必要になることに伴い、装置が大形化する等の問
題点があった。
これより本発明はＰＬＣＣの様にリード端子を内側に折
曲げている電子部品を基板に熱損傷を与えることなく半
田付けできる半田付は装置を提供することを目的とする
。
曲げている電子部品を基板に熱損傷を与えることなく半
田付けできる半田付は装置を提供することを目的とする
。
［発明の構成コ
（問題点を解決するための手段）
そこで本発明においては、プリント配線基板の上面に半
田層を形成した導体パターン上に電子部品のリード端子
を載置し、リード端子および半田層を加熱チップで加熱
することにより半田付けを行う半田付は装置の加熱チッ
プの内側に、略り字形状をなし、熱伝導性が良くたわみ
易い補助板を、下端底辺部が加熱チップの下方に位置さ
せて配設した構成に特徴を有する。
田層を形成した導体パターン上に電子部品のリード端子
を載置し、リード端子および半田層を加熱チップで加熱
することにより半田付けを行う半田付は装置の加熱チッ
プの内側に、略り字形状をなし、熱伝導性が良くたわみ
易い補助板を、下端底辺部が加熱チップの下方に位置さ
せて配設した構成に特徴を有する。
（作 用）
上述した構成により上面に半田層を形成した導体パター
ン上にリード端子を載置した電子部品に対して上方から
加熱チップを近づけてけゆくと、まず補助板の底部の角
がリード端子に当接し、たわんで外側に逃げながら導体
パターン上に達する。
ン上にリード端子を載置した電子部品に対して上方から
加熱チップを近づけてけゆくと、まず補助板の底部の角
がリード端子に当接し、たわんで外側に逃げながら導体
パターン上に達する。
加熱チップはさらに降下して導体パターン上にに位置し
ている補助板の底辺部を押える。この状態でリード端子
とパターン部を加熱することにより、基板上に損傷を与
えることなく半田付けを行なうことができる。
ている補助板の底辺部を押える。この状態でリード端子
とパターン部を加熱することにより、基板上に損傷を与
えることなく半田付けを行なうことができる。
（実施例）
以下第１図及び第３図を参照して本発明の一実施例を説
明する。第１図は加熱ヘッドの主要部部分断面図で電子
部品一部分について示している。
明する。第１図は加熱ヘッドの主要部部分断面図で電子
部品一部分について示している。
第２図は補助板の斜視図、第３図は半田付は状態を説明
する図である。図において１は冷却フィンであり、その
下端部には加熱チップ２がボルト３により取付けられて
いる。冷却フィン１の加熱チップ２取付は側にはスライ
ドテーブル４が取付けられており、このスライドテーブ
ル４には絶縁板５を介してＬ字型の補助板６が底辺部６
ａを加熱チップ２側に向けて取付けられている。このＬ
字型の補助板６は熱伝導性が良く、半田のぬれ性が悪い
ものが用いられ、第２図に示すようにリード端子７ａの
位置および本数に合せて下部にスリット部分６ｂを有し
ている。そして、この様にして形成された加熱ヘッドの
補助板６側を中心に向けて三方または四方から向い合わ
せて一組の加熱ヘッドを形成しており、これらの加熱ヘ
ッドの相対向するもの同士は図示しない移動機構により
間隔の調整が可能になっている。
する図である。図において１は冷却フィンであり、その
下端部には加熱チップ２がボルト３により取付けられて
いる。冷却フィン１の加熱チップ２取付は側にはスライ
ドテーブル４が取付けられており、このスライドテーブ
ル４には絶縁板５を介してＬ字型の補助板６が底辺部６
ａを加熱チップ２側に向けて取付けられている。このＬ
字型の補助板６は熱伝導性が良く、半田のぬれ性が悪い
ものが用いられ、第２図に示すようにリード端子７ａの
位置および本数に合せて下部にスリット部分６ｂを有し
ている。そして、この様にして形成された加熱ヘッドの
補助板６側を中心に向けて三方または四方から向い合わ
せて一組の加熱ヘッドを形成しており、これらの加熱ヘ
ッドの相対向するもの同士は図示しない移動機構により
間隔の調整が可能になっている。
次に上述したように構成された加熱ヘッドの作用につい
て説明する。先ず最初に加熱ヘッドが図示しない移動機
構により電子部品７上で位置決めされ降下すると、補助
板６がリード端子７ａに接触して外側に少したわみなが
ら底辺部６ａが基板８のパターン８ａ上の予備半田部に
到達する。ここで補助板６は停止するが、冷却フィン１
と加熱チップ２はスライドテーブル４の移動とともにさ
らに下方に移動し、補助板６の底辺部６ａに当接して停
止する。この状態で図示しない電源装置から電力を供給
して加熱チップ２を発熱させ、この熱を補助板６を介し
てリード端子７ａ並びにパターン８ａに加え、予備半田
を溶融する。この後−定時間加熱した後、強制空冷また
は自然冷却により冷却させ、加熱チップ２および補助板
６を図示しない移動機構により上昇させて半田付けを終
了する。
て説明する。先ず最初に加熱ヘッドが図示しない移動機
構により電子部品７上で位置決めされ降下すると、補助
板６がリード端子７ａに接触して外側に少したわみなが
ら底辺部６ａが基板８のパターン８ａ上の予備半田部に
到達する。ここで補助板６は停止するが、冷却フィン１
と加熱チップ２はスライドテーブル４の移動とともにさ
らに下方に移動し、補助板６の底辺部６ａに当接して停
止する。この状態で図示しない電源装置から電力を供給
して加熱チップ２を発熱させ、この熱を補助板６を介し
てリード端子７ａ並びにパターン８ａに加え、予備半田
を溶融する。この後−定時間加熱した後、強制空冷また
は自然冷却により冷却させ、加熱チップ２および補助板
６を図示しない移動機構により上昇させて半田付けを終
了する。
この様な構成・作用により本実施例においては、補助板
６を介してリード端子７ａ及び基板８のパターン８ａの
みを加熱するので基板８に熱損傷を与えることがなく半
田付けが可能であり、またＹＡＧレーザを使用した場合
に比べて装置が小形化できるという効果が得られる。
６を介してリード端子７ａ及び基板８のパターン８ａの
みを加熱するので基板８に熱損傷を与えることがなく半
田付けが可能であり、またＹＡＧレーザを使用した場合
に比べて装置が小形化できるという効果が得られる。
なお、本発明は上述した実施例に限定されるものではな
く、例えば絶縁板５はスライドテーブル４と補助板６と
の間だけではなく、加熱チップ２と補助板６との間の絶
縁が確保されればどこでも良いなど、発明の要旨を変え
ない範囲で適宜変更することが可能である。
く、例えば絶縁板５はスライドテーブル４と補助板６と
の間だけではなく、加熱チップ２と補助板６との間の絶
縁が確保されればどこでも良いなど、発明の要旨を変え
ない範囲で適宜変更することが可能である。
［発明の効果］
以上説明した通り本発明によれば、補助板を介してリー
ド端子及び基板のパターンのみを加熱するので基板に、
熱損傷を与えることがなく半田付けができるという優れ
た効果を有するものである。
ド端子及び基板のパターンのみを加熱するので基板に、
熱損傷を与えることがなく半田付けができるという優れ
た効果を有するものである。
第１図は本発明の要部断面図、第２図は補助板の斜視図
、第３図は半田付は状態を説明する図、第４図は従来例
を示す斜視図である。 １・・・冷却フィン、 ２・・・加熱チップ、３・・・
ボルト、 ４・・・スライドテーブル、５・・・絶
縁板、 ６・・・補助板、７・・・リード端子、
８・・・基板。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 第子丸 健 第１図 第２図 Ｚぬ 第３図 第４図
、第３図は半田付は状態を説明する図、第４図は従来例
を示す斜視図である。 １・・・冷却フィン、 ２・・・加熱チップ、３・・・
ボルト、 ４・・・スライドテーブル、５・・・絶
縁板、 ６・・・補助板、７・・・リード端子、
８・・・基板。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 第子丸 健 第１図 第２図 Ｚぬ 第３図 第４図
Claims (1)
- プリント配線基板の上面に半田層を形成した導体パタ
ーン上に電子部品のリード端子を載置し、このリード端
子および前記半田層を加熱チップで加熱することにより
半田付けを行うものにおいて、前記加熱チップの内側に
略Ｌ字形状をなし熱伝導性が良くたわみ易い補助板を下
端底辺部が加熱チップの下方に位置する様に配設したこ
とを特徴とする半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26654987A JPH01113172A (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 | 半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26654987A JPH01113172A (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 | 半田付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01113172A true JPH01113172A (ja) | 1989-05-01 |
Family
ID=17432394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26654987A Pending JPH01113172A (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 | 半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01113172A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03274817A (ja) * | 1990-03-23 | 1991-12-05 | Murata Mfg Co Ltd | ３次高調波利用発振子およびその製造方法 |
| US5359170A (en) * | 1992-02-18 | 1994-10-25 | At&T Global Information Solutions Company | Apparatus for bonding external leads of an integrated circuit |
| US5603857A (en) * | 1995-02-24 | 1997-02-18 | Assembly Technologies International, Inc. | Handheld electric heater for removing or replacing surface-mounted integrated circuits from a circuit board |
-
1987
- 1987-10-23 JP JP26654987A patent/JPH01113172A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03274817A (ja) * | 1990-03-23 | 1991-12-05 | Murata Mfg Co Ltd | ３次高調波利用発振子およびその製造方法 |
| US5359170A (en) * | 1992-02-18 | 1994-10-25 | At&T Global Information Solutions Company | Apparatus for bonding external leads of an integrated circuit |
| US5603857A (en) * | 1995-02-24 | 1997-02-18 | Assembly Technologies International, Inc. | Handheld electric heater for removing or replacing surface-mounted integrated circuits from a circuit board |
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