JPH03211785A - プリント回路基板 - Google Patents
プリント回路基板Info
- Publication number
- JPH03211785A JPH03211785A JP655390A JP655390A JPH03211785A JP H03211785 A JPH03211785 A JP H03211785A JP 655390 A JP655390 A JP 655390A JP 655390 A JP655390 A JP 655390A JP H03211785 A JPH03211785 A JP H03211785A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- solder
- circuit board
- pressure application
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、今日まで文字や図形を表示するために用いら
れてきた陰極管と異なり、薄型で軽量な表示装置を動作
させるための電子回路に用いられる、プリント回路基板
と他の回路基板とをはんだにより接続するための実装技
術に関するものである。
れてきた陰極管と異なり、薄型で軽量な表示装置を動作
させるための電子回路に用いられる、プリント回路基板
と他の回路基板とをはんだにより接続するための実装技
術に関するものである。
本発明は、複数本の導体が並行に形成されたプリント基
板と、同じく複数本の導体が並行に形成された他の回路
基板を、あらかじめ導体の表面に供給し、他方の回路基
板の導体を重ねた後に熱源を内蔵した金属製の加熱ヘッ
ドを使用してはんだを溶かしてはんだ付けする際に、隣
会う導体間でのはんだによる短絡を減少させることを目
的とする導体の形状に関するものである。
板と、同じく複数本の導体が並行に形成された他の回路
基板を、あらかじめ導体の表面に供給し、他方の回路基
板の導体を重ねた後に熱源を内蔵した金属製の加熱ヘッ
ドを使用してはんだを溶かしてはんだ付けする際に、隣
会う導体間でのはんだによる短絡を減少させることを目
的とする導体の形状に関するものである。
第２図は従来の導体形状に示す図である。第２図におい
て１と３は導体、２はポリイミドフィルム、４ははんだ
レジスト、５は基板である。導体１及び導体３の幅はそ
れぞれ両端部と中央部で等しくさらに導体１と導体３の
間隔は等しく隣会うそれぞれの導体も等間隔で並んでい
る。次に接続法について説明する。導体３の表面にはん
だを供給した後に他の回路基板を重ね合せ、加熱ヘッド
により導体の中央部の加圧と加熱を行う。加熱ヘッドを
冷却しはんだを硬化させ接続が終了する。
て１と３は導体、２はポリイミドフィルム、４ははんだ
レジスト、５は基板である。導体１及び導体３の幅はそ
れぞれ両端部と中央部で等しくさらに導体１と導体３の
間隔は等しく隣会うそれぞれの導体も等間隔で並んでい
る。次に接続法について説明する。導体３の表面にはん
だを供給した後に他の回路基板を重ね合せ、加熱ヘッド
により導体の中央部の加圧と加熱を行う。加熱ヘッドを
冷却しはんだを硬化させ接続が終了する。
従来は加熱ヘッドによる加圧部分である導体の中央部と
被加圧分である導体の両端部の導体幅が同じであったた
めあらかじめ導体に供給されたはんだの量が導体中央部
と導体両端部でほぼ等しく、加熱ヘッドで加熱した際に
加圧部分から押し出された溶融はんだが、被加圧部分に
移動しその部分のはんだの量が極端に増えるため、導体
間にはんだが流出し短絡の原因となっていた。
被加圧分である導体の両端部の導体幅が同じであったた
めあらかじめ導体に供給されたはんだの量が導体中央部
と導体両端部でほぼ等しく、加熱ヘッドで加熱した際に
加圧部分から押し出された溶融はんだが、被加圧部分に
移動しその部分のはんだの量が極端に増えるため、導体
間にはんだが流出し短絡の原因となっていた。
本発明は、上記問題点を解決するため、プリント回路基
板における導体の中央部の幅を両端部より狭くした。
板における導体の中央部の幅を両端部より狭くした。
本発明によれば、溶融はんだが加圧部分から被加圧部分
に移動してもその量は少ないので隣会う導体間に流出し
ない。
に移動してもその量は少ないので隣会う導体間に流出し
ない。
本発明の実施例を第１図、第３図に基づいて説明する。
第１図で導体１及び導体３は母材の銅にニッケル、錫等
をメツキしたものでありポリイミドフィルム２及びプリ
ント基板５にそれぞれ接着されている。４ははんだレジ
ストである。つぎに第３図を用いてはんだ付けの方法に
ついて説明する。第３図Ａははんだを供給する前を示す
。まず導体３の表面に第３図Ｂに示すようにはんだ６を
供給する。つぎに第３図Ｃに示すように導体１とポリイ
ミドフィルム２によって構成されるフレキシブルプリン
ト基板を重ね導体部分を位置合せした後加熱ヘッド７で
加圧と加熱を行いはんだを溶かす。
をメツキしたものでありポリイミドフィルム２及びプリ
ント基板５にそれぞれ接着されている。４ははんだレジ
ストである。つぎに第３図を用いてはんだ付けの方法に
ついて説明する。第３図Ａははんだを供給する前を示す
。まず導体３の表面に第３図Ｂに示すようにはんだ６を
供給する。つぎに第３図Ｃに示すように導体１とポリイ
ミドフィルム２によって構成されるフレキシブルプリン
ト基板を重ね導体部分を位置合せした後加熱ヘッド７で
加圧と加熱を行いはんだを溶かす。
被加圧部分において導体１と導体３の間には、わずかな
隙間が存在するため、加圧部分で溶けたはんだは毛細管
現象により被加圧部分の隙間に移動する。加熱ヘッド７
を冷却しはんだを硬化させはんだ付けが終了する。
隙間が存在するため、加圧部分で溶けたはんだは毛細管
現象により被加圧部分の隙間に移動する。加熱ヘッド７
を冷却しはんだを硬化させはんだ付けが終了する。
本発明により、隣接する導体間のはんだによる短絡が減
少する。また、導体の間隔が狭い場合に、この発明が有
用となる。それゆえに歩留りが向上し、生産性が上がる
ためコストダウンが図れる等の多大な効果を有するもの
である。
少する。また、導体の間隔が狭い場合に、この発明が有
用となる。それゆえに歩留りが向上し、生産性が上がる
ためコストダウンが図れる等の多大な効果を有するもの
である。
第１図は本発明の実施例の斜視図、第２図は従来例を示
す斜視図、第３図Ａははんだ供給前の外観の側面図、第
３図Ｂははんだ供給後の外観の側面図、第３図Ｃは加熱
加圧時の外観の側面図である。 導体 ポリイミドフィルム 導体 はんだレジスト 基板 はんだ 加熱ヘッド 以上 １ｊん粗゛手宍刺ト泊めブト観の布り面図第３図Ａ はん六′僅東争岬艷のタト會ｔの４ｐ１１面図第３図Ｂ 加熱加圧時の外餐」の４Ｈ面図 Ｉ３ｙＪＣ
す斜視図、第３図Ａははんだ供給前の外観の側面図、第
３図Ｂははんだ供給後の外観の側面図、第３図Ｃは加熱
加圧時の外観の側面図である。 導体 ポリイミドフィルム 導体 はんだレジスト 基板 はんだ 加熱ヘッド 以上 １ｊん粗゛手宍刺ト泊めブト観の布り面図第３図Ａ はん六′僅東争岬艷のタト會ｔの４ｐ１１面図第３図Ｂ 加熱加圧時の外餐」の４Ｈ面図 Ｉ３ｙＪＣ
Claims (1)
- プリント回路基板と他の回路基板をはんだ接続するため
に、複数の並行した導体パターンを有するプリント回路
基板において、導体パターンのそれぞれの中央部はその
両端部のパターン幅より狭くなる形状に形成されたこと
を特徴とするプリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP655390A JPH03211785A (ja) | 1990-01-16 | 1990-01-16 | プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP655390A JPH03211785A (ja) | 1990-01-16 | 1990-01-16 | プリント回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03211785A true JPH03211785A (ja) | 1991-09-17 |
Family
ID=11641527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP655390A Pending JPH03211785A (ja) | 1990-01-16 | 1990-01-16 | プリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03211785A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012146353A (ja) * | 2011-01-07 | 2012-08-02 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブル配線板、配線板の接続構造、およびこれらの製造方法 |
-
1990
- 1990-01-16 JP JP655390A patent/JPH03211785A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012146353A (ja) * | 2011-01-07 | 2012-08-02 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブル配線板、配線板の接続構造、およびこれらの製造方法 |
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