JPH0432785Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 本考案はプリント板の部品パターンに部品のリ
ード線を接合する際使用する治具であつて、該部
品のそれぞれのリード線をプリント板パターンに
圧接するように配置された高熱伝導度材料と、こ
れらチツプを連接する低熱伝導度材料からなる治
具で、レーザビームの照射熱を接合部分外に拡散
することなく、集中して効率良く接合することが
できる。

〔産業上の利用分野〕

本考案はプリント板の部品パターンに部品のリ
ード線を接合する際使用するボンデイング治具に
関するものである。

プリント板に搭載する電子部品の小型化にとも
なつて、プリント板パターンと電子部品の半田付
け接合（ボンデイング）にも精密な作業を必要と
するようになつた。

例えば、LSIの幅約0.1mmのリード線は、約25mm
角の部品本体の周囲に約0.4mm間隔で引き出され
ている。

そして、それぞれのリード線に対応して設けら
れ、表面に半田層が付着されたプリント板のパタ
ーンに圧接され、加熱されて半田付け接合（以
下、接合と称する）される。

加熱手段には、例えば径約0.2mmのレーザが使
用されて、リード線と１の対応パターンの一接合
個所ごとに照射する方法が行われる。

その際、溶融半田によつて隣接するリード線、
あるいはパターンとの電気的短絡を生じないよう
にする必要がある。

従つて、照射レーザと照射部品との正確な関係
位置保持が必要であるとともに効率の良い熱伝達
手段が要望される。

〔従来の技術〕

第２図は、従来のレーザ接合を説明する図であ
る。

レーザ発生器１から集束されたレーザ光２が電
子部品２０、例えばLSIの周辺から引き出された
リード線３とプリント板パターン４の接合個所に
照射される。

一個所の接合が終わると、次の接合個所に電子
部品、あるいはレーザ発生器１の位置が移動して
位置合わせされ、レーザ光２が照射される。

〔考案が解決しようとする問題点〕 この従来の方式では、電子部品のリード線とプ
リント板パターンの多数の接合個所と照射するレ
ーザ光の正確な位置関係を得ることは、部品が小
型になるほど難しくなる。

また、それぞれのリード線とプリント板とを密
着して加熱接合するため両者の間には適度に圧接
を必要とするが、この圧接はリード線の弾性に依
存するので、均等な圧接ができない。

さらに、接合個所に対する位置関係に加え、レ
ーザ光の集束径、伝達熱量等、接合個所に対する
均等な接合条件を得ることは困難である。

本考案はこのような点に鑑みて創作されたもの
であつて、均等な接合条件を保持して良好な半田
接合を可能とするボンデイング治具を提供するこ
とを目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

上記した目的を達成するために、熱伝導度の大
なる材料で作成されたチツプを、部品のそれぞれ
のリード線をプリント板のパターンにそれぞれ圧
接する位置にする。

そして、その複数のチツプを熱伝導度の小なる
材料でチツプの隣接間隙を埋設する形で一体化し
て治具を形成する。

〔作用〕

接合する電子部品のリード線と対応するプリン
ト板パターンの接合個所に熱伝導度の大きい材料
で構成されるチツプが接合個所ごとに配置され、
これらのチツプの隣接間隙を熱伝導の小さい材料
で埋めて一体化して治具が形成される。

電子部品から引き出されたリード線が対応する
プリント板パターンに置かれ、本治具がその上に
蓋設される。

治具を加圧することによつてリード線とプリン
ト板パターンは均等に加圧される。

そして、本治具のそれぞれのチツプにレーザ光
を照射することによつてレーザ光の熱がチツプを
介して接合点に伝達され、半田が溶融してリード
線とプリント板パターンが接合される。

その際、レーザ光の熱量はチツプによつて正確
に接合個所に誘導され、効率のよい熱の伝達が行
われる。

〔実施例〕

第１図は本考案のボンデイング治具の一実施例
を示す。

第１図において、ａは斜視図、ｂは断面拡大
図、ｃは端面拡大図である。

図において、１０は本考案の治具本体で、１１
はチツプで熱伝導の大きい材料、例えば、銅合金
等の金属、あるいは高熱伝導セラミツクで構成さ
れ、電子部品のリード線間隔で配置されている。

そして、１２は治具本体を形成する本体構成材
で、熱伝導度の小さい材料、例えばセラミツク等
である。

治具本体１０は例えば、電子部品２０、例えば
方形形状のLSIに対しては、LSIを覆う形の蓋状
に作られ、LSIの周辺に引き出されたリード線３
をプリント板パターン４に圧接する。

１３は本治具の取り付け部で、治具本体１０の
突出部を形成し、作業具の一部に取り付けられ、
治具本体１０の位置決めを容易にし、且つ所要の
加圧ができるようになつている。

第１図ｂは本治具の断面図で、接合部品との関
係位置を示す。

プリント板パターン４の表面に半田が塗布され
ていて、その上に部品のリード線３が置かれる。

そして、治具のチツプ１１がリード線を圧接
し、レーザ光がチツプの上方から照射される。

半田が溶融してリード線とパターンが接合され
る。

レーザ光と接合個所の位置あわせが少しずれる
ことがあつても、チツプによつて所要の接合点に
熱を伝達することができる。

また、レーザ光の集束径が変動することによつ
て、接合個所以外に熱を拡散することはない。

なお、第１図ｃのように、本治具のプリント板
との接触端面を凹凸にし、凹部をリード線ガイド
にしてリード線の位置決めを容易にすることもで
きる。

また、本治具はプリント板から部品を除去した
後、プリント板のパターン上の半田層を平面にす
る際にも使用され、且つ本体形状が実施例に示さ
れた形状に限定されるものでないことは云うまで
もない。

〔考案の効果〕

以上述べてきたように、本考案によれば、部品
接合個所の正確な位置決めと、接合個所に効率よ
く熱伝達することができ、実用的には極めて有用
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案のボンデイング治具の一実施
例の図、第２図は、従来のレーザ接合を説明する
図である。 図において、１０は本考案のボンデイング治具
本体、１１はチツプ、１２は本体構成材である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. プリント板の部品パターンに部品のリード線を
   接合する際使用する治具であつて、熱伝導度の大
   なる材料で該部品のそれぞれのリード線を前記プ
   リント板の部品パターンに圧接するよう接合点ご
   とに配置した複数のチツプ１１を熱伝導度の小な
   る材料で該チツプ１１の隣接間隙を埋設して連接
   形成されてなることを特徴とするボンデイング治
   具。