JP2669321B2 - Ｔｃｐ塔載装置 - Google Patents

Ｔｃｐ塔載装置

Info

Publication number
JP2669321B2
JP2669321B2 JP5329357A JP32935793A JP2669321B2 JP 2669321 B2 JP2669321 B2 JP 2669321B2 JP 5329357 A JP5329357 A JP 5329357A JP 32935793 A JP32935793 A JP 32935793A JP 2669321 B2 JP2669321 B2 JP 2669321B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tcp
electrode
external electrode
substrate
pressing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP5329357A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07193366A (ja
Inventor
純一郎 大石
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP5329357A priority Critical patent/JP2669321B2/ja
Publication of JPH07193366A publication Critical patent/JPH07193366A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2669321B2 publication Critical patent/JP2669321B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＣＰを基板に搭載す
るＴＣＰ塔載装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＴＣＰ塔載装置は、図２に示すよ
うにＴＣＰの外部電極５を基板電極４に接続する際、電
極１本に付き電極５の１箇所を押さえるツール７とＴＣ
Ｐ外部電極にレーザを照射するレーザ照射ヘッド２と、
レーザ照射ヘッド２を移動するステージ６を有している
（例えば、松下電器産業ＦＯＢボンダー、資料名：半導
体実装システム総合カタログ’９３−１ Ｐａｎａｓｅ
ｒｔ ＴＡＢシステムＰ３，Ｐ１０）。
【０００３】この従来のＴＣＰ塔載装置では、電極１本
に付き１箇所押さえるツール７でＴＣＰ３の外部電極５
を基板８の基板電極４に加圧・接触させながら、レーザ
照射ヘッド２よりＴＣＰ外部電極５にレーザ照射し基板
電極４に予め供給されたはんだを加熱・溶融し、ＴＣＰ
外部電極５と基板電極４を接合する。隣接する電極を接
合するためには、レーザ照射ヘッド２をステージ６によ
り移動することにより行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＴＣＰ
塔載装置は、ＴＣＰ外部電極１本に付きツール７で押さ
えつけるだけなので外部電極５が平坦でなかった場合、
ＴＣＰ外部電極５の全体に渡って浮き上がりを十分に防
止することができない。そのためＴＣＰ外部電極５と基
板電極４の均一な接触を確保することが困難な場合があ
り、レーザによりＴＤＰ外部電極５に供給された熱量を
基板電極４に供給されたはんだに安定して伝導すること
ができず均一なはんだ接合を行えないという問題点があ
った。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、予めはんだ供
給を施した基板電極にＴＣＰ外部電極を接続するＴＣＰ
塔載装置に於いて、電極１本に付き前記ＴＣＰ外部電極
の２つの位置を前記基板電極に押さえつけるツールと前
記２つの押さえつけ位置の間で前記ＴＣＰ外部電極に斜
め方向から２つの照射位置に向けてレーザ光を照射する
レーザ照射ヘッドとを備えている。
【０００６】
【実施例】次に本発明の実施例について、図面を参照し
て説明する。
【０００７】図１は、本発明の一実施例を示す構成図で
ある。
【０００８】本実施例のＴＣＰ塔載装置は、図１に示す
ようにＴＣＰ３の外部電極５を基板電極４に接続する
際、電極１本に付き２箇所押さえるツール７とＴＣＰ外
部電極５にレーザを照射するレーザ照射ヘッド２とレー
ザ照射ヘッド２を移動するステージ６を有している。
【０００９】本実施例の構成を図面を参照して詳細に説
明する。ツール７で電極１本に付き２箇所押さえること
によりＴＣＰ外部電極５の全体に渡って浮き上がらない
ようにＴＣＰ３の外部電極５を基板電極４に加圧、接触
させながら、レーザ照射ヘッド２よりＴＣＰ外部電極５
にレーザを照射し基板電極４に予め供給されたはんだを
加熱、溶融し、ＴＣＰ外部電極５と基板電極４を接合す
る。隣接する電極を接合するためには、ツール７及びレ
ーザ照射ヘッド２をステージ６により移動することによ
り行う。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＴＣＰの
外部電極と予めはんだ供給された基板電極をレーザはん
だ接合するＴＣＰ塔載装置に於いて、接合する電極１本
につきＴＣＰ外部電極の複数箇所を押さえつけることに
より、ＴＣＰ外部電極が平坦でない場合にもＴＣＰ外部
電極とはんだ供給された基板電極間のより均一な接触を
確保することができるので、ＴＣＰ外部電極に照射され
たレーザの熱量をはんだに安定して伝導させることがで
き、接合状態のばらつきを小さくすることができるとい
う効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の一実施例を示す斜視図であ
る。
【図２】従来のＴＣＰ塔載機を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ ツール ２ レーザ照射ヘッド ３ ＴＣＰ ４ 基板電極 ５ ＴＣＰ外部電極 ６ ステージ ７ ツール ８ 基板

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 予めはんだ供給を施した基板電極にＴＣ
    Ｐ外部電極を接続するＴＣＰ塔載装置に於いて、電極１
    本に付き前記ＴＣＰ外部電極の２つの位置を前記基板電
    極に押さえつけるツールと前記２つの押さえつけ位置の
    間で前記ＴＣＰ外部電極に斜め方向から２つの照射位置
    に向けてレーザ光を照射するレーザ照射ヘッドとを含む
    ことを特徴とするＴＣＰ塔載装置。
JP5329357A 1993-12-27 1993-12-27 Ｔｃｐ塔載装置 Expired - Lifetime JP2669321B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5329357A JP2669321B2 (ja) 1993-12-27 1993-12-27 Ｔｃｐ塔載装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5329357A JP2669321B2 (ja) 1993-12-27 1993-12-27 Ｔｃｐ塔載装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07193366A JPH07193366A (ja) 1995-07-28
JP2669321B2 true JP2669321B2 (ja) 1997-10-27

Family

ID=18220559

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5329357A Expired - Lifetime JP2669321B2 (ja) 1993-12-27 1993-12-27 Ｔｃｐ塔載装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2669321B2 (ja)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04199593A (ja) * 1990-11-28 1992-07-20 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の外部リードボンディング装置
JPH04259283A (ja) * 1991-02-14 1992-09-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品のボンディング装置
JPH0513947A (ja) * 1991-07-08 1993-01-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd アウターリードボンデイング装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07193366A (ja) 1995-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH088278B2 (ja) 半導体チップ・パッケージの形成方法およびそのためのチップ・ボンディング・テープ
JPS59119844A (ja) 可撓性配線のレ−ザろう付方法
US5921460A (en) Method of soldering materials supported on low-melting substrates
JP2669321B2 (ja) Ｔｃｐ塔載装置
JP3425510B2 (ja) バンプボンダー形成方法
JP3344289B2 (ja) バンプ付ワークの実装方法
JP2000232119A (ja) 半導体チップの接続部材及びその製造方法とその接続部材を用いた半導体チップの接続方法
JPH0432785Y2 (ja)
JPS60182194A (ja) はんだ付け方法
JP2682006B2 (ja) バンプ形成方法
JPH02104119A (ja) 表面弾性波素子の実装方法
JPH03222341A (ja) 半導体製造装置
JPH11289146A (ja) 複合配線材及びその製造方法
JPH09214128A (ja) ボンディングツール
JPH06224315A (ja) シーム接合法
JPH01280339A (ja) バンプ形成方法およびバンプ構造体
JPH06252545A (ja) リード部品搭載装置及び方法
JPS59207690A (ja) 集積回路素子の実装方法
JPH09148377A (ja) 電子部品の製造方法及び半田ブロック
JPS62166548A (ja) 半田バンプ形成方法
JPH05326623A (ja) Ｔａｂ用フィルムキャリアの接合方法及びその装置
JPH05160201A (ja) ボンディングツールおよびボンディング方法
JPH05109809A (ja) ワイヤボンデイング装置
JPH05275483A (ja) ワイヤボンディング装置
JPH06216197A (ja) フリップチップボンディング装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19970603