JPH05326623A - Ｔａｂ用フィルムキャリアの接合方法及びその装置 - Google Patents
Ｔａｂ用フィルムキャリアの接合方法及びその装置Info
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- JPH05326623A JPH05326623A JP4132285A JP13228592A JPH05326623A JP H05326623 A JPH05326623 A JP H05326623A JP 4132285 A JP4132285 A JP 4132285A JP 13228592 A JP13228592 A JP 13228592A JP H05326623 A JPH05326623 A JP H05326623A
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- film carrier
- bonding
- carrier
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＴＡＢ用フィルムキャリアのインナーリード
部とＩＣチップの電極部とを接合する作業にあって、接
合信頼性や熱ダメージに依る歩留率の向上を図ることが
でき、しかも作業の能率化（装置としての稼働効率化）
が図れるようにする。 【構成】 キャリアテーブル１０に支持されたフィルム
キャリア３０に対して、ＩＣチップ接合ヘッド１を降下
させることにより、これに吸引保持されたＩＣチップ２
０を加圧接触させると共に、このＩＣチップ２０に対し
て超音波ホーン３からの超音波横振動を加えることによ
り、抵抗熱を発生させてバンプ２１を溶融させる。
部とＩＣチップの電極部とを接合する作業にあって、接
合信頼性や熱ダメージに依る歩留率の向上を図ることが
でき、しかも作業の能率化（装置としての稼働効率化）
が図れるようにする。 【構成】 キャリアテーブル１０に支持されたフィルム
キャリア３０に対して、ＩＣチップ接合ヘッド１を降下
させることにより、これに吸引保持されたＩＣチップ２
０を加圧接触させると共に、このＩＣチップ２０に対し
て超音波ホーン３からの超音波横振動を加えることによ
り、抵抗熱を発生させてバンプ２１を溶融させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢ用フィルムキャ
リアに設けられた複数の導電パターン部ごとにＩＣチッ
プを接合する方法に関する。
リアに設けられた複数の導電パターン部ごとにＩＣチッ
プを接合する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＴＢＡ用フィルムキャリアの各導電パタ
ーン部には、デバイスホールと呼ばれるベースフィルム
の孔から、その四方へ、複数本のリードが放射状に配置
されるようになっており、このデバイスホール内に臨む
各リードの端部（インナーリード部）に、ＩＣチップの
各電極部を接合するためのボンディング作業が必要とさ
れている。このボンディング作業は、互いの接合面間に
配したバンプ（接合用溶着部材）を加熱溶融して行うも
のであるが、接合信頼性を高めるうえで接合後において
接合面相互を急冷すること、ＩＣチップを熱ダメージか
ら保護するうえでバンプ溶融時の熱影響を少なくするこ
と、作業の能率化を図るうえで全てのインナーリード部
を対象とした一括接合を可能とし、なお且つ接合時間の
短縮を図ること、バンプを用いない直接的なフェイスダ
ウン（ＦＤＢ）式の接合方式への展開が望めること、な
どが要請されていた。ところが、従来、これら全てを満
足させる接合方法は未だ開発されていなかった。
ーン部には、デバイスホールと呼ばれるベースフィルム
の孔から、その四方へ、複数本のリードが放射状に配置
されるようになっており、このデバイスホール内に臨む
各リードの端部（インナーリード部）に、ＩＣチップの
各電極部を接合するためのボンディング作業が必要とさ
れている。このボンディング作業は、互いの接合面間に
配したバンプ（接合用溶着部材）を加熱溶融して行うも
のであるが、接合信頼性を高めるうえで接合後において
接合面相互を急冷すること、ＩＣチップを熱ダメージか
ら保護するうえでバンプ溶融時の熱影響を少なくするこ
と、作業の能率化を図るうえで全てのインナーリード部
を対象とした一括接合を可能とし、なお且つ接合時間の
短縮を図ること、バンプを用いない直接的なフェイスダ
ウン（ＦＤＢ）式の接合方式への展開が望めること、な
どが要請されていた。ところが、従来、これら全てを満
足させる接合方法は未だ開発されていなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記事情に鑑みて提案
される本発明の目的は、従来の要請を全て満たすことの
できるＴＡＢ用フィルムキャリアの接合方法及びその装
置を提供することにある。
される本発明の目的は、従来の要請を全て満たすことの
できるＴＡＢ用フィルムキャリアの接合方法及びその装
置を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に提案される請求項１記載の本発明のＴＡＢ用フィルム
キャリアの接合方法は、ＩＣチップに超音波横振動を加
えながら、該ＩＣチップの電極部とインナーリード部と
を互いに加圧接触させ、急速加熱することによって、Ｔ
ＡＢ用フィルムキャリアに設けたインナーリード部に、
ＩＣチップを接合するようになっている。
に提案される請求項１記載の本発明のＴＡＢ用フィルム
キャリアの接合方法は、ＩＣチップに超音波横振動を加
えながら、該ＩＣチップの電極部とインナーリード部と
を互いに加圧接触させ、急速加熱することによって、Ｔ
ＡＢ用フィルムキャリアに設けたインナーリード部に、
ＩＣチップを接合するようになっている。
【０００５】また、請求項２において提案される本発明
のＴＡＢ用フィルムキャリアの接合装置は、エアー吸引
力によって持ち上げたＩＣチップを、パルス加熱するパ
ルスヒート構造の超音波ホーンを有し、加圧のために上
下に移動可能なＩＣチップ接合ヘッドと、フィルムキャ
リアを支持するキャリアテーブルとを備えた構成とされ
ている。
のＴＡＢ用フィルムキャリアの接合装置は、エアー吸引
力によって持ち上げたＩＣチップを、パルス加熱するパ
ルスヒート構造の超音波ホーンを有し、加圧のために上
下に移動可能なＩＣチップ接合ヘッドと、フィルムキャ
リアを支持するキャリアテーブルとを備えた構成とされ
ている。
【０００６】
【作用】本発明の接合方法（請求項１）では、フィルム
キャリアのインナーリード部とＩＣチップの電極部との
両者を互いに加圧接触させつつ、ＩＣチップに超音波横
振動を加えて、その電極部自体を発熱させているので、
両者が接合部の加熱溶融と超音波圧接（又は超音波溶
接）の原理により接合されることとなる。このように超
音波横振動、加圧、加熱の相乗作用を利用しているた
め、接合部相互の加熱及び冷却が略瞬間的にできるもの
であり、またその接合対象面積を広くとることが可能で
ある点で、ＴＡＢ用フィルムキャリアとＩＣチップとの
接合には特に有利である。
キャリアのインナーリード部とＩＣチップの電極部との
両者を互いに加圧接触させつつ、ＩＣチップに超音波横
振動を加えて、その電極部自体を発熱させているので、
両者が接合部の加熱溶融と超音波圧接（又は超音波溶
接）の原理により接合されることとなる。このように超
音波横振動、加圧、加熱の相乗作用を利用しているた
め、接合部相互の加熱及び冷却が略瞬間的にできるもの
であり、またその接合対象面積を広くとることが可能で
ある点で、ＴＡＢ用フィルムキャリアとＩＣチップとの
接合には特に有利である。
【０００７】また、本発明の接合装置（請求項２）は、
本発明方法の実施に用いる装置であって、ＩＣチップ接
合ヘッドは、ＩＣチップを吸引保持したまま、キャリア
テーブルに支持されたフィルムキャリアへ向けて下降さ
せることでその両者の加圧接触を可能とし、且つ、吸引
保持したＩＣチップの電極部自体を超音波ホーンからの
超音波横振動によって発熱させることができるようにな
っている。
本発明方法の実施に用いる装置であって、ＩＣチップ接
合ヘッドは、ＩＣチップを吸引保持したまま、キャリア
テーブルに支持されたフィルムキャリアへ向けて下降さ
せることでその両者の加圧接触を可能とし、且つ、吸引
保持したＩＣチップの電極部自体を超音波ホーンからの
超音波横振動によって発熱させることができるようにな
っている。
【０００８】
【実施例】以下に、図面を参照して本発明の実施例を説
明する。図１は、本発明に係る接合装置の主要部を示す
正面図であって、この接合装置は、ＩＣチップ２０を保
持することができるＩＣチップ接合ヘッド１と、フィル
ムキャリア３０を支持することができるキャリアテーブ
ル１０とを備えた構成とされている。
明する。図１は、本発明に係る接合装置の主要部を示す
正面図であって、この接合装置は、ＩＣチップ２０を保
持することができるＩＣチップ接合ヘッド１と、フィル
ムキャリア３０を支持することができるキャリアテーブ
ル１０とを備えた構成とされている。
【０００９】ＩＣチップ接合ヘッド１は、パルス電流発
振機２と接続されたパルスヒート構造の超音波ホーン３
を有しており、図２において斜視図で示すように、この
超音波ホーン３の先端部下部には、モリブデンやタンタ
ルを素材として角張ったＵ字状を成す如く形成した加熱
ツール４が取り付けられている。そのため、パルス電流
発振機２からのパルス電流によって超音波ホーン３が超
音波横振動を起こすと、加熱ツール４が抵抗熱を発生す
るようになる。この加熱ツール４の下部水平板部４ａに
は温度センサ（不図示）が埋め込まれており、発熱温度
が所定値を超えようとする時点で、パルス電流発振機２
から超音波ホーン３への印加電流が切断又は弱められる
ようになっている。なお、パルス電流発振機２における
パルス電流の印加時間は極めて短時間（１秒程度）で十
分とされるから、所定温度を超えたことにより印加電流
が切断又は弱められた後、下限の所定値を下回るような
冷却が起きて不都合が生じることは皆無であると言って
もよいが、万全を期すうえで、このような場合（異常冷
却時）には再びパルス電流発振機２から超音波ホーン３
へ所定のパルス電流が印加されるような構成としておく
とよい。そして、この加熱ツール４の下部水平板部４ａ
には、その上下を貫通するすように孔（不図示）が形成
されており、この孔に、適宜のバキューム装置（不図
示）と接続されるエアー吸引ホース５が嵌められている
ため、この下部水平板部４ａに沿わせてＩＣチップ２０
を吸引保持することができるようになっている。なお、
下部水平板部４ａの下面に、ＩＣチップ２０を嵌めるこ
とのできる凹部（不図示）を形成させておくと、ＩＣチ
ップ２０の吸引保持状態を複数のＩＣチップ２０を通じ
て統一させることができる。
振機２と接続されたパルスヒート構造の超音波ホーン３
を有しており、図２において斜視図で示すように、この
超音波ホーン３の先端部下部には、モリブデンやタンタ
ルを素材として角張ったＵ字状を成す如く形成した加熱
ツール４が取り付けられている。そのため、パルス電流
発振機２からのパルス電流によって超音波ホーン３が超
音波横振動を起こすと、加熱ツール４が抵抗熱を発生す
るようになる。この加熱ツール４の下部水平板部４ａに
は温度センサ（不図示）が埋め込まれており、発熱温度
が所定値を超えようとする時点で、パルス電流発振機２
から超音波ホーン３への印加電流が切断又は弱められる
ようになっている。なお、パルス電流発振機２における
パルス電流の印加時間は極めて短時間（１秒程度）で十
分とされるから、所定温度を超えたことにより印加電流
が切断又は弱められた後、下限の所定値を下回るような
冷却が起きて不都合が生じることは皆無であると言って
もよいが、万全を期すうえで、このような場合（異常冷
却時）には再びパルス電流発振機２から超音波ホーン３
へ所定のパルス電流が印加されるような構成としておく
とよい。そして、この加熱ツール４の下部水平板部４ａ
には、その上下を貫通するすように孔（不図示）が形成
されており、この孔に、適宜のバキューム装置（不図
示）と接続されるエアー吸引ホース５が嵌められている
ため、この下部水平板部４ａに沿わせてＩＣチップ２０
を吸引保持することができるようになっている。なお、
下部水平板部４ａの下面に、ＩＣチップ２０を嵌めるこ
とのできる凹部（不図示）を形成させておくと、ＩＣチ
ップ２０の吸引保持状態を複数のＩＣチップ２０を通じ
て統一させることができる。
【００１０】このようにして成るＩＣチップ接合ヘッド
１は、従来公知の適宜構造（不図示）により、その全体
として上下方向への移動が可能となっており、特に下降
動作については、障害物（後述するフィルムキャリア３
０）との接触後にも所定圧での加圧が可能で、且つその
状態を維持できるように構成されている。
１は、従来公知の適宜構造（不図示）により、その全体
として上下方向への移動が可能となっており、特に下降
動作については、障害物（後述するフィルムキャリア３
０）との接触後にも所定圧での加圧が可能で、且つその
状態を維持できるように構成されている。
【００１１】一方、上記したキャリアテーブル１０は、
適宜のバキューム装置（不図示）と接続されるエアー吸
引ホース１１を通じて上面部に負圧を発生させ、これに
よってフィルムキャリア３０を不動状態に支持できるよ
うに構成されたものであって、且つ、支持状態にあるフ
ィルムキャリア３０を必要に応じて加熱することができ
る加熱ヒータ１２を内蔵した構成となっている。ところ
で、図３は、フィルムキャリア３０の一部（隣接する２
つの導電パターン部）を拡大して示す平面図であって、
３２はベースフィルム３１に開口されたデバイスホー
ル、３３は同アウターリード孔、３４は送り用の同スプ
ロケット係合孔、３５は接続用タイバーであり、３６は
ポリイミドなどより形成されたベースフィルム３１の上
面（又は下面）に設けられたアウターリード部、３７は
同インナーリード部、３８は同テストパッドである。こ
のような構成のフィルムキャリア３０に対して、ＩＣチ
ップ２０は、各インナーリード部３７と対応する位置付
けとなるアルミ製などの電極部（不図示）を有している
ものであり、両者の接合時には、これらを上下方向で正
確に対向させて位置付ける必要がある。そこで、前記し
たキャリアテーブル１０は、水平面に沿って前後左右に
移動可能なＸＹテーブル１３上に設置されたものとし
て、キャリアテーブル１０上に支持されたフィルムキャ
リア３０と、前記したＩＣチップ接合ヘッド１にその電
極部（不図示）が下向きとなるように吸引保持されたＩ
Ｃチップ２０との上下方向での位置付けにつき、微調整
可能なものとした。また、このＸＹテーブル１３の前後
左右動を大きく行わせることにより、１回の接合作業ご
とにフィルムキャリア３０を送り動作（隣接する導電パ
ターン部との位置変え）させる場合や、ＸＹテーブル１
３上の別箇所に待機保持させた未処理ＩＣチップ２０
を、ＩＣチップ接合ヘッド１に対して供給する場合など
にも、用いることができるものである。なお、このよう
なことは、ＸＹテーブル１３に代えて、ＩＣチップ接合
ヘッド１において行わせるようにしてもよく、この場合
には、ＩＣチップ接合ヘッド１に前後左右への移動機構
を備えさせればよい。
適宜のバキューム装置（不図示）と接続されるエアー吸
引ホース１１を通じて上面部に負圧を発生させ、これに
よってフィルムキャリア３０を不動状態に支持できるよ
うに構成されたものであって、且つ、支持状態にあるフ
ィルムキャリア３０を必要に応じて加熱することができ
る加熱ヒータ１２を内蔵した構成となっている。ところ
で、図３は、フィルムキャリア３０の一部（隣接する２
つの導電パターン部）を拡大して示す平面図であって、
３２はベースフィルム３１に開口されたデバイスホー
ル、３３は同アウターリード孔、３４は送り用の同スプ
ロケット係合孔、３５は接続用タイバーであり、３６は
ポリイミドなどより形成されたベースフィルム３１の上
面（又は下面）に設けられたアウターリード部、３７は
同インナーリード部、３８は同テストパッドである。こ
のような構成のフィルムキャリア３０に対して、ＩＣチ
ップ２０は、各インナーリード部３７と対応する位置付
けとなるアルミ製などの電極部（不図示）を有している
ものであり、両者の接合時には、これらを上下方向で正
確に対向させて位置付ける必要がある。そこで、前記し
たキャリアテーブル１０は、水平面に沿って前後左右に
移動可能なＸＹテーブル１３上に設置されたものとし
て、キャリアテーブル１０上に支持されたフィルムキャ
リア３０と、前記したＩＣチップ接合ヘッド１にその電
極部（不図示）が下向きとなるように吸引保持されたＩ
Ｃチップ２０との上下方向での位置付けにつき、微調整
可能なものとした。また、このＸＹテーブル１３の前後
左右動を大きく行わせることにより、１回の接合作業ご
とにフィルムキャリア３０を送り動作（隣接する導電パ
ターン部との位置変え）させる場合や、ＸＹテーブル１
３上の別箇所に待機保持させた未処理ＩＣチップ２０
を、ＩＣチップ接合ヘッド１に対して供給する場合など
にも、用いることができるものである。なお、このよう
なことは、ＸＹテーブル１３に代えて、ＩＣチップ接合
ヘッド１において行わせるようにしてもよく、この場合
には、ＩＣチップ接合ヘッド１に前後左右への移動機構
を備えさせればよい。
【００１２】このように構成された本発明の接合装置を
用いて実施する本発明の接合方法は、まず、ＩＣチップ
接合ヘッド１にＩＣチップ２０をその電極部（不図示）
が下向きとなるように吸引保持させると共に、キャリア
テーブル１０にフィルムキャリア３０を支持させ、この
フィルムキャリア３０については加熱ヒータ１２によっ
て予め５０〜１００℃に加熱するようにしておく。この
とき、フィルムキャリア３０は、フィルムベース３１に
対してインナーリード部３７を上面側に設けたタイプ
や、その反対にインナーリード部３７を下面側に設けた
タイプなど、種々の設定がある。また、ＩＣチップ２０
の各電極部には、図１に示したようにバンプ２１（金メ
ッキを施した方式のものやスタッド方式のもの）を予め
溶着した状態としておく。この状態とした後は、ＩＣチ
ップ接合ヘッド１をキャリアテーブル１０へ向けて下降
を開始させ、フィルムキャリア３０の各インナーリード
部３７に対して、ＩＣチップ２０の各対応した電極部
（不図示）が接触し、更に所定の加圧力に達するように
なるまで、ＩＣチップ接合ヘッド１の下降を続ける。こ
のときの加圧力としては、インナーリード部３７の材質
や厚さなどの条件によっても異なるが、だいたい１本の
インナーリード部３７につき、２０〜１００ｇ程度とす
るのが好ましい。次に、パルス電流発振機２から超音波
ホーン３へ所定のパルス電流を印加することにより、加
熱ツール４を介してＩＣチップ２０の各電極部（不図
示）に抵抗熱を発生させ、バンプ２１を加熱溶融させ
て、フィルムキャリア３０とＩＣチップ２０とを接合す
る。超音波ホーン３での超音波横振動の発生条件として
は、発振周波数が１０〜２００ＫＨｚ、超音波出力が２
０〜２０００Ｗ程度が好ましいとされ、これによってＩ
Ｃチップ２０の各電極部（不図示）は２５０〜３００℃
程度に瞬間的に発熱されることとなるが、これらは主に
ＩＣチップ２０の大きさによって変更され得る。パルス
電流発振機２が超音波ホーン３に対してパルス電流を印
加しはじめてから、バンプ２１が溶融するまでには、１
秒程度あれば十分であって、このような瞬間的な急速加
熱によって接合作業が完了し、その後は、印加電流の切
断により急速冷却が行われるようになる。そのため、フ
ィルムキャリア３０の各インナーリード部３７と、ＩＣ
チップ２０の各電極部（不図示）との加圧接触状態にお
いてこれらの急速加熱及び急速冷却ができるものであ
り、接合信頼性が向上するものとなる。
用いて実施する本発明の接合方法は、まず、ＩＣチップ
接合ヘッド１にＩＣチップ２０をその電極部（不図示）
が下向きとなるように吸引保持させると共に、キャリア
テーブル１０にフィルムキャリア３０を支持させ、この
フィルムキャリア３０については加熱ヒータ１２によっ
て予め５０〜１００℃に加熱するようにしておく。この
とき、フィルムキャリア３０は、フィルムベース３１に
対してインナーリード部３７を上面側に設けたタイプ
や、その反対にインナーリード部３７を下面側に設けた
タイプなど、種々の設定がある。また、ＩＣチップ２０
の各電極部には、図１に示したようにバンプ２１（金メ
ッキを施した方式のものやスタッド方式のもの）を予め
溶着した状態としておく。この状態とした後は、ＩＣチ
ップ接合ヘッド１をキャリアテーブル１０へ向けて下降
を開始させ、フィルムキャリア３０の各インナーリード
部３７に対して、ＩＣチップ２０の各対応した電極部
（不図示）が接触し、更に所定の加圧力に達するように
なるまで、ＩＣチップ接合ヘッド１の下降を続ける。こ
のときの加圧力としては、インナーリード部３７の材質
や厚さなどの条件によっても異なるが、だいたい１本の
インナーリード部３７につき、２０〜１００ｇ程度とす
るのが好ましい。次に、パルス電流発振機２から超音波
ホーン３へ所定のパルス電流を印加することにより、加
熱ツール４を介してＩＣチップ２０の各電極部（不図
示）に抵抗熱を発生させ、バンプ２１を加熱溶融させ
て、フィルムキャリア３０とＩＣチップ２０とを接合す
る。超音波ホーン３での超音波横振動の発生条件として
は、発振周波数が１０〜２００ＫＨｚ、超音波出力が２
０〜２０００Ｗ程度が好ましいとされ、これによってＩ
Ｃチップ２０の各電極部（不図示）は２５０〜３００℃
程度に瞬間的に発熱されることとなるが、これらは主に
ＩＣチップ２０の大きさによって変更され得る。パルス
電流発振機２が超音波ホーン３に対してパルス電流を印
加しはじめてから、バンプ２１が溶融するまでには、１
秒程度あれば十分であって、このような瞬間的な急速加
熱によって接合作業が完了し、その後は、印加電流の切
断により急速冷却が行われるようになる。そのため、フ
ィルムキャリア３０の各インナーリード部３７と、ＩＣ
チップ２０の各電極部（不図示）との加圧接触状態にお
いてこれらの急速加熱及び急速冷却ができるものであ
り、接合信頼性が向上するものとなる。
【００１３】ＩＣチップ接合ヘッド１とキャリアテーブ
ル１０とを上下逆に配置するようなことが可能である。
ル１０とを上下逆に配置するようなことが可能である。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明から理解されるように、本発
明に係るＴＡＢ用フィルムキャリアの接合方法及びその
装置によれば、超音波横振動、加圧、加熱の相乗作用を
利用して接合するものであるから、その接合部相互間の
加熱及び冷却が瞬間的にできるものとなり、従って接合
信頼性を高めることができ、バンプ溶融時の熱影響を少
なくしてＩＣチップを熱ダメージから保護できるように
なった（接合部相互の温度が従来４００〜５００℃もあ
ったものが、３００℃以下に抑えられた）。そのため、
歩留率を向上させることができる。またこの接合方法で
は、全てのインナーリード部を対象とした一括接合が可
能となり、しかも接合時間の短縮が可能であるから、飛
躍的な作業能率化が図れる。更に、フェイスダウン（Ｆ
ＤＢ）式の接合方式への展開が望める。
明に係るＴＡＢ用フィルムキャリアの接合方法及びその
装置によれば、超音波横振動、加圧、加熱の相乗作用を
利用して接合するものであるから、その接合部相互間の
加熱及び冷却が瞬間的にできるものとなり、従って接合
信頼性を高めることができ、バンプ溶融時の熱影響を少
なくしてＩＣチップを熱ダメージから保護できるように
なった（接合部相互の温度が従来４００〜５００℃もあ
ったものが、３００℃以下に抑えられた）。そのため、
歩留率を向上させることができる。またこの接合方法で
は、全てのインナーリード部を対象とした一括接合が可
能となり、しかも接合時間の短縮が可能であるから、飛
躍的な作業能率化が図れる。更に、フェイスダウン（Ｆ
ＤＢ）式の接合方式への展開が望める。
【図１】本発明接合装置の主要部を示す正面図である。
【図２】ＩＣチップ接合ヘッドの一部を拡大して示す斜
視図である。
視図である。
【図３】フィルムキャリアの一部を拡大して示す平面図
である。
である。
１・・・ＩＣチップ接合ヘッド ３・・・超音波ホーン ５・・・エアー吸引ホース １０・・・キャリアテーブル ２０・・・ＩＣチップ ３０・・・フィルムキャリア ３７・・・インナーリード部
Claims (2)
- 【請求項１】ＩＣチップに超音波横振動を加えながら、
該ＩＣチップの電極部とインナーリード部とを互いに加
圧接触させ、急速加熱することによって、ＴＡＢ用フィ
ルムキャリアに設けたインナーリード部に、ＩＣチップ
を接合することを特徴とするＴＡＢ用フィルムキャリア
の接合方法。 - 【請求項２】エアー吸引力によって持ち上げたＩＣチッ
プを、パルス加熱するパルスヒート構造の超音波ホーン
を有し、加圧のために上下に移動可能なＩＣチップ接合
ヘッドと、 フィルムキャリアを支持するキャリアテーブルとを備え
たことを特徴とするＴＡＢ用フィルムキャリアの接合装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4132285A JPH05326623A (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | Ｔａｂ用フィルムキャリアの接合方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4132285A JPH05326623A (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | Ｔａｂ用フィルムキャリアの接合方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326623A true JPH05326623A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=15077714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4132285A Withdrawn JPH05326623A (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | Ｔａｂ用フィルムキャリアの接合方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05326623A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08264598A (ja) * | 1995-03-22 | 1996-10-11 | Nec Corp | フレキシブルフィルム接着装置及び方法 |
| EP0751565A3 (en) * | 1995-06-30 | 1998-09-30 | Nitto Denko Corporation | Film carrier for semiconductor device |
-
1992
- 1992-05-25 JP JP4132285A patent/JPH05326623A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08264598A (ja) * | 1995-03-22 | 1996-10-11 | Nec Corp | フレキシブルフィルム接着装置及び方法 |
| EP0751565A3 (en) * | 1995-06-30 | 1998-09-30 | Nitto Denko Corporation | Film carrier for semiconductor device |
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