JP4523819B2 - バンプ形成方法及び装置 - Google Patents
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Description
3 接合ステーション
5 ボンディングヘッド
8、8a、8b 接合ステージ
11、11a、11b 整形ステージ
15 硬質表面コート層
16 クリーニング手段
17 出退駆動手段
20 金ボール(バンプ形成部材)
21 接合面
22 電極
Claims (5)
- バンプ形成部材を接合ツールの先端部に形成若しくは保持する工程と、
接合ツールにてバンプ形成部材を整形ステージに押圧して整形する工程と、
整形したバンプ形成部材を電子部品の電極上に位置決めして当接させる工程と、
接合ツールからバンプ形成部材と電極の間に接合エネルギーを付与して接合し電極上にバンプを形成する工程と、
接合ツールをバンプから離間させる工程を有し、
前記バンプを形成する工程では、接合エネルギーは、接合ツールにてバンプ形成部材を電極に0.04〜0.08Nの加圧力で加圧した状態で、接合ツールに振幅が0.5〜1.5μmであり周波数が50〜120kHzの超音波振動を印加することで付与することを特徴とするバンプ形成方法。 - キャピラリに挿通されてその先端から突出されたワイヤの先端部を溶融し、バンプ形成部材としてのボールを形成することを特徴とする請求項1記載のバンプ形成方法。
- バンプ形成部材を先端部で支持する接合ツールと、
整形ステージの表面を、ガラスまたはサファイアまたは金属表面に対する表面処理層にて構成し、整形ステージの表面硬度がバンプ形成部材の硬度の3倍以上である、バンプ形成部材を押圧して整形する整形ステージと、
電子部品を保持する接合ステージと、
接合ツールをバンプ形成部材の支持位置と整形ステージと接合ステージの間で移動させ、かつ整形ステージ上と接合ステージ上の電子部品の電極上で昇降させるツール移動手段と、
接合ツールを介してバンプ形成部材と電極の間に接合エネルギーを付与する接合エネルギー付与手段
とを備えたことを特徴とするバンプ形成装置。 - バンプ形成部材を先端部で支持する接合ツールと、整形ステージの表面を、ガラスまたはサファイアまたは金属表面に対する表面処理層にて構成し、350℃の温度条件下でもバンプ形成部材と合金を形成しない、バンプ形成部材を押圧して整形する整形ステージと、電子部品を保持する接合ステージと、接合ツールをバンプ形成部材の支持位置と整形ステージと接合ステージの間で移動させ、かつ整形ステージ上と接合ステージ上の電子部品の電極上で昇降させるツール移動手段と、接合ツールを介してバンプ形成部材と電極の間に接合エネルギーを付与する接合エネルギー付与手段とを備えたことを特徴とするバンプ形成装置。
- バンプ形成部材を先端部で支持する接合ツールと、バンプ形成部材を押圧して整形する整形ステージと、電子部品を保持する接合ステージと、接合ツールをバンプ形成部材の支持位置と整形ステージと接合ステージの間で移動させ、かつ整形ステージ上と接合ステージ上の電子部品の電極上で昇降させるツール移動手段と、接合ツールを介してバンプ形成部材と電極の間に接合エネルギーを付与する接合エネルギー付与手段と整形ステージの表面をクリーニングするクリーニング機構とを備えたことを特徴とするバンプ形成装置。
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- 2004-09-16 JP JP2004269338A patent/JP4523819B2/ja not_active Expired - Fee Related
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