JP2006086324A - バンプ形成方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 バンプ形成部材を接合ツールの先端部に形成若しくは保持する工程と、接合ツールにてバンプ形成部材を整形ステージに押圧して整形する工程と、整形したバンプ形成部材を電子部品の電極上に位置決めして当接させる工程と、接合ツールからバンプ形成部材と電極の間に接合エネルギーを付与して接合し電極上にバンプを形成する工程と、接合ツールをバンプから離間させる工程とを有し、バンプ形成部材を整形ステージに押圧して予め整形することにより、バンプ形成部材を電子部品の電極に接合する際に負荷する荷重を大幅に低減し、強度の小さい層間絶縁膜を有する電子部品においても電子部品を破損する恐れなくバンプを形成できるようにした。
【選択図】 図6
Description
3 接合ステーション
5 ボンディングヘッド
8、8a、8b 接合ステージ
11、11a、11b 整形ステージ
15 硬質表面コート層
16 クリーニング手段
17 出退駆動手段
20 金ボール(バンプ形成部材)
21 接合面
22 電極
Claims (12)
- バンプ形成部材を接合ツールの先端部に形成若しくは保持する工程と、接合ツールにてバンプ形成部材を整形ステージに押圧して整形する工程と、整形したバンプ形成部材を電子部品の電極上に位置決めして当接させる工程と、接合ツールからバンプ形成部材と電極の間に接合エネルギーを付与して接合し電極上にバンプを形成する工程と、接合ツールをバンプから離間させる工程とを有することを特徴とするバンプ形成方法。
- キャピラリに挿通されてその先端から突出されたワイヤの先端部を溶融し、バンプ形成部材としてのボールを形成することを特徴とする請求項1記載のバンプ形成方法。
- 接合エネルギーは、接合ツールにてバンプ形成部材を電極に所定の加圧力で加圧した状態で接合ツールに超音波振動を印加することで付与することを特徴とする請求項1又は2記載のバンプ形成方法。
- 加圧力を0.04〜0.08N、好適には0.04〜0.06N、超音波振動の振幅を0.5〜1.5μm、周波数を50〜120kHzとすることを特徴とする請求項3に記載のバンプ形成方法。
- バンプ形成部材を先端部で支持する接合ツールと、バンプ形成部材を押圧して整形する整形ステージと、電子部品を保持する接合ステージと、接合ツールをバンプ形成部材の支持位置と整形ステージと接合ステージの間で移動させ、かつ整形ステージ上と接合ステージ上の電子部品の電極上で昇降させるツール移動手段と、接合ツールを介してバンプ形成部材と電極の間に接合エネルギーを付与する接合エネルギー付与手段とを備えたことを特徴とするバンプ形成装置。
- 接合ツールを、先端が突出するようにワイヤが挿通されかつ側部に配設されたトーチからの放電にて突出されたワイヤの先端部にバンプ形成部材としてのボールが形成されるキャピラリにて構成したことを特徴とする請求項5記載のバンプ形成装置。
- 整形ステージを接合ステージに隣接又は近接して配設又は一体化したことを特徴とする請求項5記載のバンプ形成装置。
- 整形ステージを接合ツールの下方位置と側方の退避位置との間で出退動作可能に配設したことを特徴とする請求項5記載のバンプ形成装置。
- 整形ステージの表面硬度を、バンプ形成部材の硬度の3倍以上としたことを特徴とする請求項5記載のバンプ形成装置。
- 整形ステージの表面材質を、350℃の温度条件下でもバンプ形成部材と合金を形成しない材質としたことを特徴とする請求項5記載のバンプ形成装置。
- 整形ステージの表面を、ガラスまたはサファイアまたは金属表面に対する表面処理層にて構成したことを特徴とする請求項9または10記載のバンプ形成装置。
- 整形ステージの表面をクリーニングするクリーニング機構を設けたことを特徴とする請求項5〜11の何れかに記載のバンプ形成装置。
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