JP2563948Y2 - 高周波パルスヒートツール - Google Patents
高周波パルスヒートツールInfo
- Publication number
- JP2563948Y2 JP2563948Y2 JP4210192U JP4210192U JP2563948Y2 JP 2563948 Y2 JP2563948 Y2 JP 2563948Y2 JP 4210192 U JP4210192 U JP 4210192U JP 4210192 U JP4210192 U JP 4210192U JP 2563948 Y2 JP2563948 Y2 JP 2563948Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frequency pulse
- heating
- heat
- tool
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は集積回路チップをダイレ
クトに基板へ接合する装置に用いる高固波パルスヒート
ツールに関するものである。
クトに基板へ接合する装置に用いる高固波パルスヒート
ツールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、集積回路チップはワイヤーボンダ
ーもしくはＴＡＢによる接合方式にて基板回路へ接合さ
れていたが、集積度を上げる時代ニーズにより集積回路
チップを基板に直接接合するフリップチップボンディン
グ方式を採用すべく、半導体メ
ーもしくはＴＡＢによる接合方式にて基板回路へ接合さ
れていたが、集積度を上げる時代ニーズにより集積回路
チップを基板に直接接合するフリップチップボンディン
グ方式を採用すべく、半導体メ
【外２】 ーカーにより検討されている。状の発熱体を用いる加
熱接合方式は１９６４年にＩＢＭ社により開発された古
い手法であるが、当時は装置を含め技術的に近年に比べ
劣る状況で相対する面の位置合せ及び接合の信頼性等か
ら、本格的採用には至らず今日迄来ていた。近年になり
ＮＣ（数値制御）技術及び画像処理技術等、機械装置の
技術向上により、再びフリップチップボンディングが見
直され、採用の動きが生じてきた。しかしながら方法も
含め技術的にはＴＡＢ方式の延長線上の考えから、加熱
接合の方式も含めフリップチップボンディングに特化し
た技術的開発は難しさもあり行なわれていない。
熱接合方式は１９６４年にＩＢＭ社により開発された古
い手法であるが、当時は装置を含め技術的に近年に比べ
劣る状況で相対する面の位置合せ及び接合の信頼性等か
ら、本格的採用には至らず今日迄来ていた。近年になり
ＮＣ（数値制御）技術及び画像処理技術等、機械装置の
技術向上により、再びフリップチップボンディングが見
直され、採用の動きが生じてきた。しかしながら方法も
含め技術的にはＴＡＢ方式の延長線上の考えから、加熱
接合の方式も含めフリップチップボンディングに特化し
た技術的開発は難しさもあり行なわれていない。
【０００３】
【考案が解決しょうとする課題】本考案に係る高周波パ
ルスヒートツールは、フリップチップボンディングを行
なう上で問題となる、集積回路に与える熱ストレスを最
小とすべく、機械装置のマシンサイクル上で、一番時間
を要する位置合せ及びハンドリング工程において集積回
路チップに熱を与えない瞬間加熱の高周波パルスヒート
による接合方式において最適形状の発熱ツールを供する
ものである。高周波パルスヒートにおける発熱体として
は、高温度における熱膨張及び熱伝導の点より高融点金
属を用いるが、金属面では加熱時のツール表面の平坦度
及び熱伝導、摩耗等の問題があり、近年ではダイヤモン
ド及び同等の硬さを持つといわれる立方晶型窒化ほう素
（略称Ｔ−ＣＢＮ）を使用する傾向にある。従来、ダイ
ヤモンド及びＴ−ＣＢＮ等の高硬度素材をボンディング
の表面に用いた物は、インナーリードボンディング（Ｉ
ＬＢ）用に一般的に用いられて来たが、これらのツール
は連続加熱方式のコンスタントヒートで、加熱源として
はニクロム線等を封入したカートリッジヒータを埋込発
熱体としているため、昇温立上がり特性が悪く、瞬間的
な昇温立上がり特性を要求するパルスヒートツールには
適さない。そこで本考案は、これらの問題点を踏まえ、
高周波パルスヒートに最適なパルスヒートツールを提供
することを課題とするものである。
ルスヒートツールは、フリップチップボンディングを行
なう上で問題となる、集積回路に与える熱ストレスを最
小とすべく、機械装置のマシンサイクル上で、一番時間
を要する位置合せ及びハンドリング工程において集積回
路チップに熱を与えない瞬間加熱の高周波パルスヒート
による接合方式において最適形状の発熱ツールを供する
ものである。高周波パルスヒートにおける発熱体として
は、高温度における熱膨張及び熱伝導の点より高融点金
属を用いるが、金属面では加熱時のツール表面の平坦度
及び熱伝導、摩耗等の問題があり、近年ではダイヤモン
ド及び同等の硬さを持つといわれる立方晶型窒化ほう素
（略称Ｔ−ＣＢＮ）を使用する傾向にある。従来、ダイ
ヤモンド及びＴ−ＣＢＮ等の高硬度素材をボンディング
の表面に用いた物は、インナーリードボンディング（Ｉ
ＬＢ）用に一般的に用いられて来たが、これらのツール
は連続加熱方式のコンスタントヒートで、加熱源として
はニクロム線等を封入したカートリッジヒータを埋込発
熱体としているため、昇温立上がり特性が悪く、瞬間的
な昇温立上がり特性を要求するパルスヒートツールには
適さない。そこで本考案は、これらの問題点を踏まえ、
高周波パルスヒートに最適なパルスヒートツールを提供
することを課題とするものである。
【０００４】
【外３】 本考案は上記の課題を解決するためになされたもので、
第１の考案は、状に形成し加圧面をダイヤモンド又は
同等の硬度を有する加圧用チップにて被覆したヒートツ
ールにおいて、発熱体部と機械的固定リブの境界部に熱
応力吸収用凹部を設けたものである。また、第２の考案
は、更に加圧面に吸着用孔を設けたものである。
第１の考案は、状に形成し加圧面をダイヤモンド又は
同等の硬度を有する加圧用チップにて被覆したヒートツ
ールにおいて、発熱体部と機械的固定リブの境界部に熱
応力吸収用凹部を設けたものである。また、第２の考案
は、更に加圧面に吸着用孔を設けたものである。
【０００５】
【作用】第１の考案によれば、発熱体部と機械的固定リ
ブの境界部に設けた熱応力吸収用凹部により熱膨張によ
る歪みを吸収して取付位置のズレを無くすることがで
き。また第２の考案によれば、ボンディング時におい
て、集積回路チップとヒートツールとの位置ズレを防止
する。
ブの境界部に設けた熱応力吸収用凹部により熱膨張によ
る歪みを吸収して取付位置のズレを無くすることがで
き。また第２の考案によれば、ボンディング時におい
て、集積回路チップとヒートツールとの位置ズレを防止
する。
【０００６】
【実施例】以下図面を参照して本案高周波パルスヒート
ツールの一実施例につき、その詳細を説明する。図１は
本案の実施例の斜視図、図２は下面図、図３は右側面図
で、１は高周波パルス電流により生ずるジュール加熱を
利用した発熱体部、２はボンディング加圧面となるダイ
ヤモンド等の高硬度素材からなる加圧用チップ、３は高
周波パルス電流を流すための給電リード線を取付ける発
熱体部１の両側に設けた電極リード線取付孔、４ａは機
械的固定リブ４に設けた固定用孔、５は発熱体部１と機
械的固定リブ４の外側境界部に設けた熱応力吸収用凹
部、１０は加圧面に設けた吸着用孔である。図４は本案
品の使用状態を示すもので、電力供給用の高周波パルス
トランス６より、給電リード７を電極リード線取付孔３
に固定し、高周波パルス電流を本案高周波パルスヒート
ツールＡに給電し、高周波パルストランス６の２次側電
流によりジュール発熱を生じさせ加熱する。この時、発
熱体部１の熱膨張により機械的に固定されている取付孔
３に対しては外側に広がろうとする応力が生じ、取付位
置のズレを生じることになる。しかし乍ら、本考案では
発熱体部１と機械的固定リブ４との境界部に設けた凹部
５により応力を吸収し、且つ断面積を小さくしているた
め、固定用孔４への熱伝達を押さえ、熱応力による取付
位置ズレを無くする。
ツールの一実施例につき、その詳細を説明する。図１は
本案の実施例の斜視図、図２は下面図、図３は右側面図
で、１は高周波パルス電流により生ずるジュール加熱を
利用した発熱体部、２はボンディング加圧面となるダイ
ヤモンド等の高硬度素材からなる加圧用チップ、３は高
周波パルス電流を流すための給電リード線を取付ける発
熱体部１の両側に設けた電極リード線取付孔、４ａは機
械的固定リブ４に設けた固定用孔、５は発熱体部１と機
械的固定リブ４の外側境界部に設けた熱応力吸収用凹
部、１０は加圧面に設けた吸着用孔である。図４は本案
品の使用状態を示すもので、電力供給用の高周波パルス
トランス６より、給電リード７を電極リード線取付孔３
に固定し、高周波パルス電流を本案高周波パルスヒート
ツールＡに給電し、高周波パルストランス６の２次側電
流によりジュール発熱を生じさせ加熱する。この時、発
熱体部１の熱膨張により機械的に固定されている取付孔
３に対しては外側に広がろうとする応力が生じ、取付位
置のズレを生じることになる。しかし乍ら、本考案では
発熱体部１と機械的固定リブ４との境界部に設けた凹部
５により応力を吸収し、且つ断面積を小さくしているた
め、固定用孔４への熱伝達を押さえ、熱応力による取付
位置ズレを無くする。
【０００７】
【外４】 状に形成したヒートツールを用いる従来のフリップチ
ップボンディング方式では、ボンディング時に熱応力に
よる取付位置ズレを生じたが、本考案によればそれを解
消することができる。
ップボンディング方式では、ボンディング時に熱応力に
よる取付位置ズレを生じたが、本考案によればそれを解
消することができる。
【図１】本考案の実施例の斜視図である。
【図２】本考案の実施例の下面図である。
【図３】本考案の実施例の右側面図である。
【図４】本考案の使用状態を示す一部截断正面図であ
る。
る。
１ 発熱体部 ２ 加圧用チップ ３ 電極リード線取付孔 ４ 固定リブ ５ 熱応力吸収用凹部 ６ 高周波パルストランス ７ 給電リード ８ ビス ９ 基板 １０ 吸着用孔
Claims (2)
- 【請求項１】 状に形成し加圧面をダイヤモンド又は
同等の硬度を有する加圧用チップにて被覆したヒートツ
ールにおいて、発熱体部と機械的固定リブの境界部に熱
応力吸収用凹部を設けたことを特徴とする高周波パルス
ヒートツール。 - 【請求項２】 加圧面に吸着用孔を設けたことを特徴と
する請求項１記載の高周波パルスヒートツール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4210192U JP2563948Y2 (ja) | 1992-05-11 | 1992-05-11 | 高周波パルスヒートツール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4210192U JP2563948Y2 (ja) | 1992-05-11 | 1992-05-11 | 高周波パルスヒートツール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0593041U JPH0593041U (ja) | 1993-12-17 |
| JP2563948Y2 true JP2563948Y2 (ja) | 1998-03-04 |
Family
ID=12626599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4210192U Expired - Lifetime JP2563948Y2 (ja) | 1992-05-11 | 1992-05-11 | 高周波パルスヒートツール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2563948Y2 (ja) |
-
1992
- 1992-05-11 JP JP4210192U patent/JP2563948Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0593041U (ja) | 1993-12-17 |
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