JPH104124A - バンプ付きワークのボンディング方法 - Google Patents

バンプ付きワークのボンディング方法

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JPH104124A
JPH104124A JP15515596A JP15515596A JPH104124A JP H104124 A JPH104124 A JP H104124A JP 15515596 A JP15515596 A JP 15515596A JP 15515596 A JP15515596 A JP 15515596A JP H104124 A JPH104124 A JP H104124A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 異方性導電テープ(ACF)によりバンプ付
きワークをワークにボンディングするにあたり、加熱さ
れて軟化したACFを過不足なく盛り上らせてぬれ性よ
くバンプ付きワークに付着させることができるバンプ付
きワークのボンディング方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 基板1のパッド2上にACF5を貼着
し、その上にバンプ付きチップ3を搭載し、熱圧着ツー
ル18を押し付ける。ACF5の端面Aはバンプ付きチ
ップ3の端面Bとバンプ4の外端面Cとの中間位置に設
定する。これにより、熱圧着ツール18で加熱されたA
CF5を過不足なく盛り上らせてバンプ付きチップ3の
側壁面にぬれ性よく付着させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、バンプ付きワーク
を異方性導電テープによりワークにボンディングするバ
ンプ付ワークのボンディング方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】バンプ付きチップやバンプ付き基板など
のバンプ付きワークを、基板などのワークにボンディン
グする方法として、異方性導電テープ(以下、ACFと
いう)を用いる方法が知られている。以下、異方性導電
テープを用いた従来のバンプ付きワークのボンディング
方法について説明する。
【0003】図9は、従来のバンプ付きワークのボンデ
ィング工程図である。図9(a)において、ワークとし
ての基板1の上面にはパッド2が形成されており、パッ
ド2上には粘着性のあるACF5が貼着されている。バ
ンプ付きワークであるバンプ付きチップ3のバンプ4を
ACF5上に搭載し、熱圧着ツール6をバンプ付きチッ
プ3の上面に押し付けて加熱加圧することによりACF
5を軟化させ、次いで軟化したACF5が硬化した後、
加熱加圧状態を解除して自然冷却すれば、図9(b)に
示すようにバンプ付きワーク3は基板1上にボンディン
グされる。
【0004】従来は、図9(a)に示すように、ACF
5の端面aはバンプ付きチップ3の端面bよりも外方へ
ばり出しており、これによりACF5のボリュームを十
分に確保して、バンプ付きチップ3を基板1にしっかり
ボンディングするようにしていた。しかしながらその結
果、加熱されて軟化したACF5は上方へ盛り上りすぎ
て熱圧着ツール6の下面にくっついてこの下面を汚しや
すいという問題点があった。このように熱圧着ツール6
の下面にACF5が付着すると、次回の動作の支障にな
るので、熱圧着ツール6をクリーニングしてACF5を
除去せねばならず、このクリーニング作業に手間を要す
るものであった。
【0005】図10は、他の従来のバンプ付きワークの
ボンディング工程図である。図10(a)において、A
CF5の横幅は図9の場合よりも小さい。このものも、
図9の場合と同様に熱圧着ツール6をバンプ付きチップ
3に押し付けてACF5を硬化させ、バンプ付きチップ
3を基板1にボンディングする。このものはACF5の
ボリュームは図9の場合よりも少ないので、図10
(b)に示すように、ACF5は十分に盛り上らず、そ
の上端部K1はバンプ付きチップ3の下面に付着してい
る。
【0006】この基板1は電子機器に組み込まれ、バン
プ付きチップ3に電流を流して駆動するが、バンプ付き
チップ3はその内部抵抗により発熱し、ACF5は高温
度に加熱される。その場合、この発熱は回路パターンが
形成されたバンプ付きチップ3の下面で甚だしいため、
熱応力は発熱の甚だしい下面に接触する上端部K1に集
中し、この上端部K1からACF5は剥がれやすいとい
う問題点があった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】したがって本発明は、
ACFを用いてバンプ付きワークをワークに適正にボン
ディングできるバンプ付きワークのボンディング方法を
提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、ワークのパッ
ド上に貼着された異方性導電テープ上にバンプ付きワー
クのバンプを搭載し、この異方性導電テープを加熱して
硬化させることによりバンプ付きワークを前記ワーク上
にボンディングするようにしたバンプ付きワークのボン
ディング方法であって、前記異方性導電テープの端面位
置を、前記バンプ付きワークの端面位置とバンプの外端
面位置の中間位置としたものである。
【0009】
【発明の実施の形態】上記構成の本発明は、異方性導電
テープ(ACF)を加熱硬化させてバンプ付きワークを
ワークにボンディングするが、ACFの端面を上記のよ
うに設定したことにより、硬化反応途中で一旦軟化した
ACFの上端部はバンプ付きワークの側面にぬれ性よく
付着する。したがってACFが盛り上りすぎて熱圧着ツ
ールの下面に付着したり、あるいは盛り上りが不足して
バンプ付きワークの下面に付着することはない。
【0010】以下、本発明の一実施の形態を図面を参照
しながら説明する。図1、図2、図3、図4、図5、図
6、図7は、本発明の一実施の形態のバンプ付きワーク
のボンディング工程図であって、ボンディングの工程順
に示している。また図8は同バンプ付きワークのボンデ
ィング工程中の部分拡大側面図である。
【0011】まず、図1に示すように、基板1を乾燥室
10に入れ、ヒータ11により基板1を加熱することに
より、基板1に含まれる水分を蒸発させて除去する。こ
のように基板1を乾燥させる理由は次のとおりである。
すなわち基板1には、バンプ付きチップと一緒に、他の
電子部品も実装される場合がある。この場合、この電子
部品を半田付けするために基板1は後工程で加熱炉へ送
られて加熱される。基板1が水分を含んでいると、この
加熱によりこの水分が蒸発し、基板1に貼着されたAC
F(後述)の貼着面に空隙(ボイド)が生じる。したが
って図1に示す乾燥工程により、基板1に含まれる水分
を予め除去するものである。勿論、ヒータ11によらず
に除湿剤などにより基板1を乾燥させてもよい。
【0012】次に図2に示すように、ACF5を貼着ツ
ール12の下面に真空吸着し、基板1の上方に位置させ
る。13はACF5の上面に貼着されたセパレータであ
る。このとき、加熱手段である熱風ノズル14を基板1
とACF5の間に位置させ、上方と下方へ熱風を吹き出
してACF5の下面と基板1の上面を加熱する。望まし
くは、基板1をヒートブロック15上に載置し、このヒ
ートブロック15によっても基板1を加熱する。16は
ヒートブロック15に内蔵されたヒータである。ACF
5の下面は、熱風ノズル14から吹き出される熱風によ
り、十分に軟化する温度まで加熱される。この加熱温度
は、ACF5の材質によって異るが、約80°Cもしく
はそれ以上である。
【0013】次に図3に示すように、熱風ノズル14を
退去させたうえで、貼着ツール12を下降させ、ACF
5を基板1の表面に押し付けて貼着する。この場合、図
2に示す工程でACF5の下面を加熱したことにより、
この下面は十分に軟化・流動化しているので、ACF5
の下面は基板1の表面にぴったりフィットし、基板1の
表面とACF5の下面の間に空隙(ボイド)は生じな
い。
【0014】次に図4に示すように、セパレータ13を
ACF5から剥ぎ取る。次に図5に示すように、ボンデ
ィングツール17の下面にバンプ付きチップ3を真空吸
着し、その下面のバンプ4を基板1の表面のパッド2に
位置合わせするとともに、熱風ノズル14をバンプ付き
チップ3と基板1の間に位置させ、熱風を吹き出してバ
ンプ付きチップ3の下面と基板1の表面を加熱する。こ
れによりACF5の上面は十分に軟化・流動化し、また
ACF5の上面に押し付けられるバンプ付きチップ3の
下面も十分に加熱される。
【0015】次に図6に示すように熱風ノズル14を退
去させたうえで、ボンディングツール17を下降させて
バンプ付きチップ3をACF5に押し付け、バンプ4を
パッド2上に搭載する。この場合、図5に示す工程でA
CF5の上面は熱風が吹き付けられて十分に軟化・流動
化しており、またバンプ付きチップ3の下面も十分に加
熱されているので、ACF5の上面はバンプ付きチップ
3の下面に完全にフィットし、両者の間に空隙を生じな
い。図8は、図6の部分拡大側面図を示している。AC
F5の端面Aの位置は、バンプ付きチップ3の端面Bと
バンプ4の外端面Cの中間位置に設定されている。
【0016】次に図7に示すように、ボンディングツー
ル17に代えて熱圧着ツール18をバンプ付きチップ3
の上面に押し付ける。するとACF5はヒートブロック
15からの伝熱と熱圧着ツール18からの伝熱により、
その内部まで十分に加熱されて軟化・流動化し、バンプ
付きチップ3の表面にぴったり密着して滑らかなフィレ
ット面(滑らかな傾斜面)5aが形成される。19は熱
圧着ツール18に備えられたヒータである。さらに加熱
を続けるとACF5は硬化する。
【0017】図8に示すようにACF5の端面Aの位置
を設定したことにより、ACF5のボリュームには過不
足がなく、したがって溶融したACF5の上端K2は図
7に示すようにバンプ付きチップ3の側壁面にはい上っ
てぬれ性よく付着する。すなわち図9(b)に示す従来
例のようにACF5が盛り上りすぎて熱圧着ツールの下
面に付着することはなく、また図10(b)に示す従来
例のようにその上端が発熱の甚だしいバンプ付きチップ
3の下面に付着することもない。
【0018】
【発明の効果】本発明は、ワークに貼着される異方性導
電テープの端面位置をバンプ付きワークの端面位置とバ
ンプの外端面位置の中間位置としたので、軟化したAC
Fの上端部はバンプ付きワークの側面にぬれ性よく付着
する。したがってACFが盛り上りすぎて熱圧着ツール
の下面に付着したり、あるいは盛り上りが不足してバン
プ付きワークの下面に付着することはなく、バンプ付き
ワークをワークに適正に実装できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態のバンプ付きワークのボ
ンディング工程図
【図2】本発明の一実施の形態のバンプ付きワークのボ
ンディング工程図
【図3】本発明の一実施の形態のバンプ付きワークのボ
ンディング工程図
【図4】本発明の一実施の形態のバンプ付きワークのボ
ンディング工程図
【図5】本発明の一実施の形態のバンプ付きワークのボ
ンディング工程図
【図6】本発明の一実施の形態のバンプ付きワークのボ
ンディング工程図
【図7】本発明の一実施の形態のバンプ付きワークのボ
ンディング工程図
【図8】本発明の一実施の形態のバンプ付きワークのボ
ンディング工程中の部分拡大側面図
【図9】従来のバンプ付きワークのボンディング工程図
【図10】他の従来のバンプ付きワークのボンディング
工程図
【符号の説明】
1 基板(ワーク) 2 パッド 3 バンプ付きチップ(バンプ付きワーク) 4 バンプ 5 異方性導電テープ(ACF) 18 熱圧着ツール A ACFの端面 B バンプ付きチップの端面 C バンプの外端面

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ワークのパッド上に貼着された異方性導電
    テープ上にバンプ付きワークのバンプを搭載し、この異
    方性導電テープを加熱して硬化させることによりバンプ
    付きワークを前記ワーク上にボンディングするようにし
    たバンプ付きワークのボンディング方法であって、前記
    異方性導電テープの端面位置を、前記バンプ付きワーク
    の端面位置とバンプの外端面位置の中間位置としたこと
    を特徴とするバンプ付きワークのボンディング方法。
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