JP3261981B2 - バンプ付きワークのボンディング方法およびボンディング構造 - Google Patents
バンプ付きワークのボンディング方法およびボンディング構造Info
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Description
を異方性導電テープによりワークにボンディングするバ
ンプ付ワークのボンディング方法およびボンディング構
造に関するものである。
のバンプ付きワークを、基板などのワークにボンディン
グする方法として、異方性導電テープ(以下、ACFと
いう)を用いる方法が知られている。以下、異方性導電
テープを用いた従来のバンプ付きワークのボンディング
方法について説明する。
ィング工程図である。図9(a)において、ワークとし
ての基板1の上面にはパッド2が形成されており、パッ
ド2上には粘着性のあるACF5が貼着されている。バ
ンプ付きワークであるバンプ付きチップ3のバンプ4を
ACF5上に搭載し、熱圧着ツール6をバンプ付きチッ
プ3の上面に押し付けて加熱加圧することによりACF
5を軟化させ、次いで軟化したACF5が硬化した後、
加熱加圧状態を解除して自然冷却すれば、図9(b)に
示すようにバンプ付きワーク3は基板1上にボンディン
グされる。
5の端面aはバンプ付きチップ3の端面bよりも外方へ
ばり出しており、これによりACF5のボリュームを十
分に確保して、バンプ付きチップ3を基板1にしっかり
ボンディングするようにしていた。しかしながらその結
果、加熱されて軟化したACF5は上方へ盛り上りすぎ
て熱圧着ツール6の下面にくっついてこの下面を汚しや
すいという問題点があった。このように熱圧着ツール6
の下面にACF5が付着すると、次回の動作の支障にな
るので、熱圧着ツール6をクリーニングしてACF5を
除去せねばならず、このクリーニング作業に手間を要す
るものであった。
ボンディング工程図である。図10(a)において、A
CF5の横幅は図9の場合よりも小さい。このものも、
図9の場合と同様に熱圧着ツール6をバンプ付きチップ
3に押し付けてACF5を硬化させ、バンプ付きチップ
3を基板1にボンディングする。このものはACF5の
ボリュームは図9の場合よりも少ないので、図10
(b)に示すように、ACF5は十分に盛り上らず、そ
の上端部K1はバンプ付きチップ3の下面に付着してい
る。
プ付きチップ3に電流を流して駆動するが、バンプ付き
チップ3はその内部抵抗により発熱し、ACF5は高温
度に加熱される。その場合、この発熱は回路パターンが
形成されたバンプ付きチップ3の下面で甚だしいため、
熱応力は発熱の甚だしい下面に接触する上端部K1に集
中し、この上端部K1からACF5は剥がれやすいとい
う問題点があった。
ACFを用いてバンプ付きワークをワークに適正にボン
ディングできるバンプ付きワークのボンディング方法お
よびボンディング構造を提供することを目的とする。
ド上に貼着された異方性導電テープ上にバンプ付きワー
クのバンプを搭載し、この異方性導電テープを加熱して
軟化・流動化させて硬化させることによりバンプ付きワ
ークを前記ワーク上にボンディングするようにしたバン
プ付きワークのボンディング方法であって、前記異方性
導電テープの端面位置を、前記バンプ付きワークの端面
位置とバンプの外端面位置の中間位置とすることによ
り、加熱されて溶融した異方性導電テープをバンプ付き
ワークの側壁面にはい上がらせて滑らかなフィレット面
を形成するようにしたものである。
テープ(ACF)を加熱硬化させてバンプ付きワークを
ワークにボンディングするが、ACFの端面を上記のよ
うに設定したことにより、硬化反応途中で一旦軟化した
ACFの上端部はバンプ付きワークの側面にぬれ性よく
付着する。したがってACFが盛り上りすぎて熱圧着ツ
ールの下面に付着したり、あるいは盛り上りが不足して
バンプ付きワークの下面に付着することはない。また加
熱されて溶融し、バンプ付きワークの側壁面にはい上っ
て硬化した異方性導電テープは滑らかなフィレット面を
有しており、したがってバンプ付きワークをワークに適
正に実装できる。
しながら説明する。図1、図2、図3、図4、図5、図
6、図7は、本発明の一実施の形態のバンプ付きワーク
のボンディング工程図であって、ボンディングの工程順
に示している。また図8は同バンプ付きワークのボンデ
ィング工程中の部分拡大側面図である。
10に入れ、ヒータ11により基板1を加熱することに
より、基板1に含まれる水分を蒸発させて除去する。こ
のように基板1を乾燥させる理由は次のとおりである。
すなわち基板1には、バンプ付きチップと一緒に、他の
電子部品も実装される場合がある。この場合、この電子
部品を半田付けするために基板1は後工程で加熱炉へ送
られて加熱される。基板1が水分を含んでいると、この
加熱によりこの水分が蒸発し、基板1に貼着されたAC
F(後述)の貼着面に空隙(ボイド)が生じる。したが
って図1に示す乾燥工程により、基板1に含まれる水分
を予め除去するものである。勿論、ヒータ11によらず
に除湿剤などにより基板1を乾燥させてもよい。
ール12の下面に真空吸着し、基板1の上方に位置させ
る。13はACF5の上面に貼着されたセパレータであ
る。このとき、加熱手段である熱風ノズル14を基板1
とACF5の間に位置させ、上方と下方へ熱風を吹き出
してACF5の下面と基板1の上面を加熱する。望まし
くは、基板1をヒートブロック15上に載置し、このヒ
ートブロック15によっても基板1を加熱する。16は
ヒートブロック15に内蔵されたヒータである。ACF
5の下面は、熱風ノズル14から吹き出される熱風によ
り、十分に軟化する温度まで加熱される。この加熱温度
は、ACF5の材質によって異るが、約80°Cもしく
はそれ以上である。
退去させたうえで、貼着ツール12を下降させ、ACF
5を基板1の表面に押し付けて貼着する。この場合、図
2に示す工程でACF5の下面を加熱したことにより、
この下面は十分に軟化・流動化しているので、ACF5
の下面は基板1の表面にぴったりフィットし、基板1の
表面とACF5の下面の間に空隙(ボイド)は生じな
い。
ACF5から剥ぎ取る。次に図5に示すように、ボンデ
ィングツール17の下面にバンプ付きチップ3を真空吸
着し、その下面のバンプ4を基板1の表面のパッド2に
位置合わせするとともに、熱風ノズル14をバンプ付き
チップ3と基板1の間に位置させ、熱風を吹き出してバ
ンプ付きチップ3の下面と基板1の表面を加熱する。こ
れによりACF5の上面は十分に軟化・流動化し、また
ACF5の上面に押し付けられるバンプ付きチップ3の
下面も十分に加熱される。
去させたうえで、ボンディングツール17を下降させて
バンプ付きチップ3をACF5に押し付け、バンプ4を
パッド2上に搭載する。この場合、図5に示す工程でA
CF5の上面は熱風が吹き付けられて十分に軟化・流動
化しており、またバンプ付きチップ3の下面も十分に加
熱されているので、ACF5の上面はバンプ付きチップ
3の下面に完全にフィットし、両者の間に空隙を生じな
い。図8は、図6の部分拡大側面図を示している。AC
F5の端面Aの位置は、バンプ付きチップ3の端面Bと
バンプ4の外端面Cの中間位置に設定されている。
ル17に代えて熱圧着ツール18をバンプ付きチップ3
の上面に押し付ける。するとACF5はヒートブロック
15からの伝熱と熱圧着ツール18からの伝熱により、
その内部まで十分に加熱されて軟化・流動化し、バンプ
付きチップ3の表面にぴったり密着して滑らかなフィレ
ット面(滑らかな傾斜面)5aが形成される。19は熱
圧着ツール18に備えられたヒータである。さらに加熱
を続けるとACF5は硬化する。
を設定したことにより、ACF5のボリュームには過不
足がなく、したがって溶融したACF5の上端K2は図
7に示すようにバンプ付きチップ3の側壁面にはい上っ
てぬれ性よく付着する。すなわち図9(b)に示す従来
例のようにACF5が盛り上りすぎて熱圧着ツールの下
面に付着することはなく、また図10(b)に示す従来
例のようにその上端が発熱の甚だしいバンプ付きチップ
3の下面に付着することもない。
電テープの端面位置をバンプ付きワークの端面位置とバ
ンプの外端面位置の中間位置としたので、軟化したAC
Fの上端部はバンプ付きワークの側面にぬれ性よく付着
する。したがってACFが盛り上りすぎて熱圧着ツール
の下面に付着したり、あるいは盛り上りが不足してバン
プ付きワークの下面に付着することはなく、バンプ付き
ワークをワークに適正に実装できる。また加熱されて溶
融し、バンプ付きワークの側壁面にはい上って硬化した
異方性導電テープは滑らかなフィレット面を有してお
り、したがってバンプ付きワークをワークに適正に実装
できる。
ンディング工程図
ンディング工程図
ンディング工程図
ンディング工程図
ンディング工程図
ンディング工程図
ンディング工程図
ンディング工程中の部分拡大側面図
工程図
Claims (2)
- 【請求項1】ワークのパッド上に貼着された異方性導電
テープ上にバンプ付きワークのバンプを搭載し、この異
方性導電テープを加熱して軟化・流動化させて硬化させ
ることによりバンプ付きワークを前記ワーク上にボンデ
ィングするようにしたバンプ付きワークのボンディング
方法であって、前記異方性導電テープの端面位置を前記
バンプ付きワークの端面位置とバンプの外端面位置の中
間位置とすることにより、加熱されて溶融した異方性導
電テープをバンプ付きワークの側壁面にはい上がらせて
滑らかなフィレット面を形成するようにしたことを特徴
とするバンプ付きワークのボンディング方法。 - 【請求項2】ワークのパッド上に貼着された異方性導電
テープ上にバンプ付きワークのバンプを搭載し、この異
方性導電テープの端面位置を前記バンプ付きワークの端
面位置とバンプの外端面位置の中間位置とし、この異方
性導電テープを加熱して軟化・流動化させて硬化させる
ことによりバンプ付きワークを前記ワーク上にボンディ
ングするようにしたバンプ付きワークのボンディング構
造であって、加熱されて溶融した前記異方性導電テープ
の上端がバンプ付きチップの側壁面にはい上って滑らか
なフィレット面を形成することを特徴とするバンプ付き
ワークのボンディング構造。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP15515596A JP3261981B2 (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | バンプ付きワークのボンディング方法およびボンディング構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15515596A JP3261981B2 (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | バンプ付きワークのボンディング方法およびボンディング構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH104124A JPH104124A (ja) | 1998-01-06 |
JP3261981B2 true JP3261981B2 (ja) | 2002-03-04 |
Family
ID=15599742
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP15515596A Expired - Fee Related JP3261981B2 (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | バンプ付きワークのボンディング方法およびボンディング構造 |
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Country | Link |
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WO2000002245A1 (fr) | 1998-07-01 | 2000-01-13 | Seiko Epson Corporation | Dispositif a semi-conducteur, procede de fabrication associe, carte imprimee et dispositif electronique |
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-
1996
- 1996-06-17 JP JP15515596A patent/JP3261981B2/ja not_active Expired - Fee Related
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