JP2823010B1 - バンプ付き電子部品の実装方法 - Google Patents
バンプ付き電子部品の実装方法Info
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Abstract
【要約】
【課題】 バンプ付き電子部品をワークの電極に良好に
半田付けできるバンプ付き電子部品の実装方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 ワーク１の上面の電極２上の半田部３を
覆うように熱硬化性ボンド６を塗布する。バンプ付き電
子部品４のバンプ５を半田部３に着地させ、バンプ５を
半田部３に押しつけてバンプ５の下端部を半田部３に食
い込ませる。そこでまずバンプ付き電子部品４を１５０
°Ｃ程度の第１の加熱温度で一定時間加熱し、熱硬化性
ボンド６を硬化させる。次にバンプ付き電子部品４を１
８３°Ｃ以上の第２の加熱温度で加熱し、半田部３を溶
融させてバンプ５を電極２上に半田付する。バンプ５と
半田部３の接合部には合金８が生成する。
半田付けできるバンプ付き電子部品の実装方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 ワーク１の上面の電極２上の半田部３を
覆うように熱硬化性ボンド６を塗布する。バンプ付き電
子部品４のバンプ５を半田部３に着地させ、バンプ５を
半田部３に押しつけてバンプ５の下端部を半田部３に食
い込ませる。そこでまずバンプ付き電子部品４を１５０
°Ｃ程度の第１の加熱温度で一定時間加熱し、熱硬化性
ボンド６を硬化させる。次にバンプ付き電子部品４を１
８３°Ｃ以上の第２の加熱温度で加熱し、半田部３を溶
融させてバンプ５を電極２上に半田付する。バンプ５と
半田部３の接合部には合金８が生成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、バンプ付き電子部
品の実装方法に関するものである。
品の実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フリップチップなどのバンプ付き電子部
品は、バンプをワークの電極上に形成された半田部に着
地させた後、半田部を加熱して溶融させることにより半
田付けされる。
品は、バンプをワークの電極上に形成された半田部に着
地させた後、半田部を加熱して溶融させることにより半
田付けされる。
【０００３】図１０は、従来のバンプ付き電子部品の実
装工程図である。図１０（ａ）において、ワーク１の上
面には電極２が形成されており、電極２上には半田部３
が形成されている。半田部３はメッキ工法などにより形
成される。バンプ付き電子部品４の下面にはバンプ５が
形成されている。
装工程図である。図１０（ａ）において、ワーク１の上
面には電極２が形成されており、電極２上には半田部３
が形成されている。半田部３はメッキ工法などにより形
成される。バンプ付き電子部品４の下面にはバンプ５が
形成されている。
【０００４】次に、実装方法を説明する。まず、図１０
（ａ）に示すように、ワーク１の上面に熱硬化性ボンド
６を塗布する。熱硬化性ボンド６は、半田部３を完全に
覆うように塗布される。次に搭載ヘッドのノズル７にバ
ンプ付き電子部品４を真空吸着して保持し、バンプ５を
半田部３上に着地させる（図１０（ｂ））。
（ａ）に示すように、ワーク１の上面に熱硬化性ボンド
６を塗布する。熱硬化性ボンド６は、半田部３を完全に
覆うように塗布される。次に搭載ヘッドのノズル７にバ
ンプ付き電子部品４を真空吸着して保持し、バンプ５を
半田部３上に着地させる（図１０（ｂ））。
【０００５】次に、ノズル７をバンプ付き電子部品４か
ら離し、圧着ツール８でバンプ付き電子部品４を押圧す
る。圧着ツール８はヒータ（図外）で加熱されており、
その熱Ｈで半田部３や熱硬化性ボンド６は徐々に加熱さ
れる。そしてまず熱硬化性ボンド６が硬化した後、半田
部３が溶融する。そこで加熱を中止して溶融した半田部
３を固させる。以上によりバンプ付き電子部品４はワー
ク１に半田付けされる。
ら離し、圧着ツール８でバンプ付き電子部品４を押圧す
る。圧着ツール８はヒータ（図外）で加熱されており、
その熱Ｈで半田部３や熱硬化性ボンド６は徐々に加熱さ
れる。そしてまず熱硬化性ボンド６が硬化した後、半田
部３が溶融する。そこで加熱を中止して溶融した半田部
３を固させる。以上によりバンプ付き電子部品４はワー
ク１に半田付けされる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】熱硬化性ボンド６の硬
化温度は一般に１５０°Ｃ程度である。また半田部の溶
融温度は一般に１８３°Ｃ程度であり、熱硬化性ボンド
６の硬化温度よりも高い。したがって加熱の進行ととも
に、まず熱硬化性ボンド６が硬化を始める。その後、半
田部３が１８３°Ｃ以上に加熱されることにより、半田
部３は溶融する。
化温度は一般に１５０°Ｃ程度である。また半田部の溶
融温度は一般に１８３°Ｃ程度であり、熱硬化性ボンド
６の硬化温度よりも高い。したがって加熱の進行ととも
に、まず熱硬化性ボンド６が硬化を始める。その後、半
田部３が１８３°Ｃ以上に加熱されることにより、半田
部３は溶融する。
【０００７】ところがワーク１とバンプ付き電子部品４
の間に介在する熱硬化性ボンド６の体積は大きいので、
熱硬化性ボンド６全体が１５０°Ｃまで加熱されて熱硬
化性ボンド６の内部が硬化する前に、半田部３は溶融を
開始しやすい。このように熱硬化性ボンド６の内部が未
硬化の段階で半田部３が溶融すると、図１０（ｃ）に示
すように半田部３は電極２上から側方へ流出し、相隣る
半田部３の半田同士がつながって半田ブリッジを生じや
すい。またこのように半田部３が側方へ流出して半田部
３がつぶれる結果、ワーク１とバンプ付き電子部品４の
間隔Ｇは小さくなる。ワーク１とバンプ付き電子部品４
の熱膨張率は著しく異るので、ワーク１やバンプ付き電
子部品４が熱膨張すると、バンプ５は電極２から剥がれ
やすい。このような不都合を解消するためには、上記間
隔Ｇをできるだけ大きくすることが望ましい。何故なら
ば、間隔Ｇが大きければ、ワーク１とバンプ付き電子部
品４の熱膨張量の差を吸収しやすく、その結果、バンプ
５は電極２から剥がれにくいからである。
の間に介在する熱硬化性ボンド６の体積は大きいので、
熱硬化性ボンド６全体が１５０°Ｃまで加熱されて熱硬
化性ボンド６の内部が硬化する前に、半田部３は溶融を
開始しやすい。このように熱硬化性ボンド６の内部が未
硬化の段階で半田部３が溶融すると、図１０（ｃ）に示
すように半田部３は電極２上から側方へ流出し、相隣る
半田部３の半田同士がつながって半田ブリッジを生じや
すい。またこのように半田部３が側方へ流出して半田部
３がつぶれる結果、ワーク１とバンプ付き電子部品４の
間隔Ｇは小さくなる。ワーク１とバンプ付き電子部品４
の熱膨張率は著しく異るので、ワーク１やバンプ付き電
子部品４が熱膨張すると、バンプ５は電極２から剥がれ
やすい。このような不都合を解消するためには、上記間
隔Ｇをできるだけ大きくすることが望ましい。何故なら
ば、間隔Ｇが大きければ、ワーク１とバンプ付き電子部
品４の熱膨張量の差を吸収しやすく、その結果、バンプ
５は電極２から剥がれにくいからである。
【０００８】したがって本発明は、バンプ付き電子部品
をワークの電極に良好に半田付けできるバンプ付き電子
部品の実装方法を提供することを目的とする。
をワークの電極に良好に半田付けできるバンプ付き電子
部品の実装方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のバンプ付き電子
部品の実装方法は、ワークの上面に熱硬化性ボンドを塗
布してワークの上面の電極上に形成された半田部を熱硬
化性ボンドで覆う工程と、バンプ付きワークの下面に形
成されたバンプを半田部上に着地させ、圧着ツールでバ
ンプ付きワークを押圧することによりバンプの下端部を
半田部に食い込ませる工程と、熱硬化性ボンドを第１の
加熱温度で加熱して熱硬化性ボンドを硬化させた後、加
熱温度を第２の加熱温度に上昇させて半田部を溶融させ
ることによりバンプと半田部の接合部においてバンプと
半田部の合金を生成する工程と、溶融した半田部を冷却
して固化させる工程と、を含む。
部品の実装方法は、ワークの上面に熱硬化性ボンドを塗
布してワークの上面の電極上に形成された半田部を熱硬
化性ボンドで覆う工程と、バンプ付きワークの下面に形
成されたバンプを半田部上に着地させ、圧着ツールでバ
ンプ付きワークを押圧することによりバンプの下端部を
半田部に食い込ませる工程と、熱硬化性ボンドを第１の
加熱温度で加熱して熱硬化性ボンドを硬化させた後、加
熱温度を第２の加熱温度に上昇させて半田部を溶融させ
ることによりバンプと半田部の接合部においてバンプと
半田部の合金を生成する工程と、溶融した半田部を冷却
して固化させる工程と、を含む。
【００１０】
【発明の実施の形態】上記構成の本発明は、バンプの下
端部を半田部に食い込ませて搭載するので、熱硬化性ボ
ンドが硬化する前に、バンプが半田部からすべり落ちる
ことはない。また熱硬化性ボンドの硬化が十分に進行し
た後、半田部を溶融させるので、溶融した半田部が側方
へ流出することはなく、バンプを電極上にしっかり半田
付けできる。
端部を半田部に食い込ませて搭載するので、熱硬化性ボ
ンドが硬化する前に、バンプが半田部からすべり落ちる
ことはない。また熱硬化性ボンドの硬化が十分に進行し
た後、半田部を溶融させるので、溶融した半田部が側方
へ流出することはなく、バンプを電極上にしっかり半田
付けできる。
【００１１】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の
形態１のバンプ付き電子部品の実装装置の斜視図、図２
は同熱硬化性ボンドを塗布中のワークの側面図、図３は
同バンプ付き電子部品を搭載中のワークの側面図、図４
は同熱硬化性ボンドが熱硬化中のワークの側面図であ
る。
形態１のバンプ付き電子部品の実装装置の斜視図、図２
は同熱硬化性ボンドを塗布中のワークの側面図、図３は
同バンプ付き電子部品を搭載中のワークの側面図、図４
は同熱硬化性ボンドが熱硬化中のワークの側面図であ
る。
【００１２】図１において、バンプ付き電子部品の実装
装置は、ボンド塗布装置１０と、バンプ付き電子部品の
搭載装置２０と、加熱装置３０から成っている。ボンド
塗布装置１０と搭載装置２０と加熱装置３０のテーブル
１１、２１、３１上にはガイドレール１２、２２、３２
が配設されている。ガイドレール１２、２２、３２は直
線状に接続されており、ワーク１はガイドレール１２、
２２、３２に沿って右方へ搬送される。このワーク１
は、プリント基板である。
装置は、ボンド塗布装置１０と、バンプ付き電子部品の
搭載装置２０と、加熱装置３０から成っている。ボンド
塗布装置１０と搭載装置２０と加熱装置３０のテーブル
１１、２１、３１上にはガイドレール１２、２２、３２
が配設されている。ガイドレール１２、２２、３２は直
線状に接続されており、ワーク１はガイドレール１２、
２２、３２に沿って右方へ搬送される。このワーク１
は、プリント基板である。
【００１３】ボンド塗布装置１０のテーブル１１の上方
にはアーム部１３が設けられており、アーム部１３には
ディスペンサ１４が保持されている。ディスペンサ１４
のノズル１５から、熱硬化性ボンド６が吐出される（図
２参照）。
にはアーム部１３が設けられており、アーム部１３には
ディスペンサ１４が保持されている。ディスペンサ１４
のノズル１５から、熱硬化性ボンド６が吐出される（図
２参照）。
【００１４】搭載装置２０のテーブル２１の上方には搭
載ヘッド２３が設けられている。搭載ヘッド２３のノズ
ル２４はバンプ付き電子部品４を真空吸着する。ノズル
２４は、搭載ヘッド２３に内蔵された上下動機構により
上下動する。搭載ヘッド２３はＸテーブル２５に保持さ
れている。またＸテーブル２５はＹテーブル２６に架設
されている。したがってＸテーブル２５とＹテーブル２
６が駆動すると、搭載ヘッド２３はＸ方向やＹ方向へ水
平移動する。テーブル２１上にはバンプ付き電子部品４
が多数備えられている。搭載ヘッド２３は、テーブル２
１上のバンプ付き電子部品４をノズル２４の下端部に真
空吸着してピックアップし、ガイドレール２２上のワー
ク１に搭載する。
載ヘッド２３が設けられている。搭載ヘッド２３のノズ
ル２４はバンプ付き電子部品４を真空吸着する。ノズル
２４は、搭載ヘッド２３に内蔵された上下動機構により
上下動する。搭載ヘッド２３はＸテーブル２５に保持さ
れている。またＸテーブル２５はＹテーブル２６に架設
されている。したがってＸテーブル２５とＹテーブル２
６が駆動すると、搭載ヘッド２３はＸ方向やＹ方向へ水
平移動する。テーブル２１上にはバンプ付き電子部品４
が多数備えられている。搭載ヘッド２３は、テーブル２
１上のバンプ付き電子部品４をノズル２４の下端部に真
空吸着してピックアップし、ガイドレール２２上のワー
ク１に搭載する。
【００１５】加熱装置３０のテーブル３１の上方には、
圧着ユニット３３が設けられている。圧着ユニット３３
は圧着ツール３４を有している。圧着ツール３４にはヒ
ータが内蔵されており、ヒータが駆動することにより、
圧着ツール３４は２００°Ｃ程度に加熱される。圧着ツ
ール３４は、圧着ユニット３３に内蔵された上下動機構
により上下動する。
圧着ユニット３３が設けられている。圧着ユニット３３
は圧着ツール３４を有している。圧着ツール３４にはヒ
ータが内蔵されており、ヒータが駆動することにより、
圧着ツール３４は２００°Ｃ程度に加熱される。圧着ツ
ール３４は、圧着ユニット３３に内蔵された上下動機構
により上下動する。
【００１６】このバンプ付き電子部品の実装装置は上記
のような構成より成り、次に実装方法を説明する。図１
において、ワーク１はガイドレール１２に沿ってディス
ペンサ１４の直下まで搬送されてくる。そこで、図２に
示すようにディスペンサ１４のノズル１５から熱硬化性
ボンド６が吐出されてワーク１の上面に塗布される。熱
硬化性ボンド６は、ワーク１の電極２上に形成された半
田部３を覆うように塗布される。
のような構成より成り、次に実装方法を説明する。図１
において、ワーク１はガイドレール１２に沿ってディス
ペンサ１４の直下まで搬送されてくる。そこで、図２に
示すようにディスペンサ１４のノズル１５から熱硬化性
ボンド６が吐出されてワーク１の上面に塗布される。熱
硬化性ボンド６は、ワーク１の電極２上に形成された半
田部３を覆うように塗布される。
【００１７】次にワーク１は搭載装置２０の搭載ヘッド
２３の直下に送られる。搭載ヘッド２３は、テーブル２
１上のバンプ付き電子部品４をノズル２４の下端部に真
空吸着してピックアップし、ワーク１に搭載する。図３
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、バンプ付き電子部品４をワ
ーク１に搭載する動作を示している。まず、図３（ａ）
に示すようにバンプ付き電子部品４をワーク１の真上に
位置させる。次に図３（ｂ）に示すようにバンプ付き電
子部品４を下降させてバンプ５を半田部３に着地させ
る。ノズル２４はバンプ付き電子部品４をワーク１に強
く押し付け、バンプ５の下端部を半田部３に食い込ませ
る。バンプ５は、半田部３よりも硬度の大きい金にて形
成されている。次にノズル２４は真空吸着状態を解除し
て上昇する（図３（ｃ））。以上によりバンプ付き電子
部品４はワーク１に搭載される。
２３の直下に送られる。搭載ヘッド２３は、テーブル２
１上のバンプ付き電子部品４をノズル２４の下端部に真
空吸着してピックアップし、ワーク１に搭載する。図３
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、バンプ付き電子部品４をワ
ーク１に搭載する動作を示している。まず、図３（ａ）
に示すようにバンプ付き電子部品４をワーク１の真上に
位置させる。次に図３（ｂ）に示すようにバンプ付き電
子部品４を下降させてバンプ５を半田部３に着地させ
る。ノズル２４はバンプ付き電子部品４をワーク１に強
く押し付け、バンプ５の下端部を半田部３に食い込ませ
る。バンプ５は、半田部３よりも硬度の大きい金にて形
成されている。次にノズル２４は真空吸着状態を解除し
て上昇する（図３（ｃ））。以上によりバンプ付き電子
部品４はワーク１に搭載される。
【００１８】次にワーク１は、加熱装置３０へ搬送され
る。この場合、バンプ５は半田部３に食い込んでおり、
かつバンプ付き電子部品４は熱硬化性ボンド６でワーク
１に接着されているので、搬送中にバンプ５が半田部３
からすべり落ちることはない。図４（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）は熱硬化性ボンド６を熱硬化させる工程を示して
いる。図４（ａ）に示すように圧着ツール３４をバンプ
付き電子部品４の上面に着地させる。圧着ツール３４は
ヒータで加熱されており、熱Ｈはバンプ付き電子部品４
を通じて熱硬化性ボンド６に伝達される。
る。この場合、バンプ５は半田部３に食い込んでおり、
かつバンプ付き電子部品４は熱硬化性ボンド６でワーク
１に接着されているので、搬送中にバンプ５が半田部３
からすべり落ちることはない。図４（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）は熱硬化性ボンド６を熱硬化させる工程を示して
いる。図４（ａ）に示すように圧着ツール３４をバンプ
付き電子部品４の上面に着地させる。圧着ツール３４は
ヒータで加熱されており、熱Ｈはバンプ付き電子部品４
を通じて熱硬化性ボンド６に伝達される。
【００１９】ここで、熱硬化性ボンド６の硬化温度は約
１５０°Ｃ、半田部３の溶融温度は約１８３°Ｃであ
る。したがって当初は、１５０°Ｃ〜１７５°Ｃ程度の
第１の加熱温度で一定時間加熱し、まず熱硬化性ボンド
６を硬化させる（図４（ａ））。そして熱硬化性ボンド
６の硬化が進行してその全体が硬化したならば、圧着ツ
ール３４の温度を１８３°Ｃ以上、好ましくは２００°
Ｃ以上の第２の加熱温度に上昇させる。すると半田部３
は溶融し、バンプ４と半田部３の接合部には半田と金の
合金８が生成する（図４（ｂ））。次に圧着ツール３４
を上昇させれば、溶融していた半田部３は冷却されて固
化し、バンプ５は電極２に半田付けされる（図４
（ｃ））。
１５０°Ｃ、半田部３の溶融温度は約１８３°Ｃであ
る。したがって当初は、１５０°Ｃ〜１７５°Ｃ程度の
第１の加熱温度で一定時間加熱し、まず熱硬化性ボンド
６を硬化させる（図４（ａ））。そして熱硬化性ボンド
６の硬化が進行してその全体が硬化したならば、圧着ツ
ール３４の温度を１８３°Ｃ以上、好ましくは２００°
Ｃ以上の第２の加熱温度に上昇させる。すると半田部３
は溶融し、バンプ４と半田部３の接合部には半田と金の
合金８が生成する（図４（ｂ））。次に圧着ツール３４
を上昇させれば、溶融していた半田部３は冷却されて固
化し、バンプ５は電極２に半田付けされる（図４
（ｃ））。
【００２０】本方法は、まず半田部３の溶融温度（１８
３°Ｃ）よりも低い１５０°Ｃ〜１７５°Ｃの第１の加
熱温度で熱硬化性ボンド６を硬化させ、その後、半田部
３の溶融温度以上の第２の加熱温度で加熱して半田部３
を溶融させる。このように熱硬化性ボンド６を硬化させ
た後で、加熱温度を第１の加熱温度から第２の加熱温度
へ上昇させて半田部３を溶融させるようにしているの
で、図１０に示す従来例のように、溶融した半田部が側
方へ流出して半田ブリッジを生じることはない。また半
田部３が溶融する前に熱硬化性ボンド６を硬化させるの
で、圧着ツール３４でバンプ付き電子部品４をワーク１
に押しつけても半田部３がつぶれることはなく、ワーク
１とバンプ付き電子部品４には十分な間隔Ｇが確保され
る。なお熱硬化性ボンド６が完全に硬化する前、すなわ
ち熱硬化性ボンド６の硬化がある程度進行して、半田部
３の流出やつぶれのおそれがなくなった時点で、半田部
３を１８３°Ｃ以上に加熱してその溶融を開始させても
よい。
３°Ｃ）よりも低い１５０°Ｃ〜１７５°Ｃの第１の加
熱温度で熱硬化性ボンド６を硬化させ、その後、半田部
３の溶融温度以上の第２の加熱温度で加熱して半田部３
を溶融させる。このように熱硬化性ボンド６を硬化させ
た後で、加熱温度を第１の加熱温度から第２の加熱温度
へ上昇させて半田部３を溶融させるようにしているの
で、図１０に示す従来例のように、溶融した半田部が側
方へ流出して半田ブリッジを生じることはない。また半
田部３が溶融する前に熱硬化性ボンド６を硬化させるの
で、圧着ツール３４でバンプ付き電子部品４をワーク１
に押しつけても半田部３がつぶれることはなく、ワーク
１とバンプ付き電子部品４には十分な間隔Ｇが確保され
る。なお熱硬化性ボンド６が完全に硬化する前、すなわ
ち熱硬化性ボンド６の硬化がある程度進行して、半田部
３の流出やつぶれのおそれがなくなった時点で、半田部
３を１８３°Ｃ以上に加熱してその溶融を開始させても
よい。
【００２１】（実施の形態２）図５は、本発明の実施の
形態２のバンプ付き電子部品の実装装置の斜視図、図６
は同温度プロファイル図である。
形態２のバンプ付き電子部品の実装装置の斜視図、図６
は同温度プロファイル図である。
【００２２】このバンプ付き電子部品の実装装置は、ボ
ンド塗布装置１０と、バンプ付き電子部品の搭載装置２
０と、第１の加熱装置３０Ａと、第２の加熱装置３０Ｂ
と、第３の加熱装置３０Ｃを横一列に並べて構成されて
いる。各々のテーブル１１、２１、３１Ａ、３１Ｂ、３
１Ｃ上にはガイドレール１２、２２、３２Ａ、３２Ｂ、
３２Ｃが直線状に配設されている。ワーク１はガイドレ
ール１２、２２、３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃに沿って右方
へ搬送される。
ンド塗布装置１０と、バンプ付き電子部品の搭載装置２
０と、第１の加熱装置３０Ａと、第２の加熱装置３０Ｂ
と、第３の加熱装置３０Ｃを横一列に並べて構成されて
いる。各々のテーブル１１、２１、３１Ａ、３１Ｂ、３
１Ｃ上にはガイドレール１２、２２、３２Ａ、３２Ｂ、
３２Ｃが直線状に配設されている。ワーク１はガイドレ
ール１２、２２、３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃに沿って右方
へ搬送される。
【００２３】第１の加熱装置３０Ａと第２の加熱装置３
０Ｂと第３の加熱装置３０Ｃの構造は、図１に示す加熱
装置３０の構造と同じであって、それぞれテーブル３１
Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ、ガイドレール３２Ａ、３２Ｂ、３
２Ｃ、圧着ユニット３３Ａ、３３Ｂ、３３Ｃ、圧着ツー
ル３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃから成っている。
０Ｂと第３の加熱装置３０Ｃの構造は、図１に示す加熱
装置３０の構造と同じであって、それぞれテーブル３１
Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ、ガイドレール３２Ａ、３２Ｂ、３
２Ｃ、圧着ユニット３３Ａ、３３Ｂ、３３Ｃ、圧着ツー
ル３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃから成っている。
【００２４】図６において、Ａは第１の圧着ツール３４
Ａによる温度プロファイルを示しており、Ｂは第２の圧
着ツール３４Ｂによる温度プロファイルを示しており、
Ｃは第３の圧着ツール３４Ｃによる温度プロファイルを
示している。
Ａによる温度プロファイルを示しており、Ｂは第２の圧
着ツール３４Ｂによる温度プロファイルを示しており、
Ｃは第３の圧着ツール３４Ｃによる温度プロファイルを
示している。
【００２５】このバンプ付き電子部品の実装装置は上記
のような構成より成り、次に動作を説明する。ボンド塗
布装置１０により熱硬化性ボンド６が塗布されたワーク
１は搭載装置２０へ送られ、バンプ付き電子部品４が搭
載される。
のような構成より成り、次に動作を説明する。ボンド塗
布装置１０により熱硬化性ボンド６が塗布されたワーク
１は搭載装置２０へ送られ、バンプ付き電子部品４が搭
載される。
【００２６】次にワーク１は第１の加熱装置３０Ａの熱
圧着ツール３４Ａの直下へ送られる。そこで熱圧着ツー
ル３４Ａは下降してバンプ付き電子部品４の上面に着地
し、熱硬化性ボンド６や半田部３を約１５０°Ｃ程度ま
で加熱する（図６の温度プロファイルＡを参照）。すな
わち第１の加熱装置３０Ａは、ワーク１（熱硬化性ボン
ド６）の温度を第１の加熱温度まで加熱する昇温工程を
行う。
圧着ツール３４Ａの直下へ送られる。そこで熱圧着ツー
ル３４Ａは下降してバンプ付き電子部品４の上面に着地
し、熱硬化性ボンド６や半田部３を約１５０°Ｃ程度ま
で加熱する（図６の温度プロファイルＡを参照）。すな
わち第１の加熱装置３０Ａは、ワーク１（熱硬化性ボン
ド６）の温度を第１の加熱温度まで加熱する昇温工程を
行う。
【００２７】次にワーク１は第２の加熱装置３０Ｂの熱
圧着ツール３４Ｂの直下へ送られる。そこで熱圧着ツー
ル３４Ｂは下降してバンプ付き電子部品４の上面に着地
し、熱硬化性ボンド６を１５０°Ｃ以上の第１の加熱温
度を維持して硬化を促進させる（図６の温度プロファイ
ルＢを参照）。すなわち第２の加熱装置３０Ｂは、熱硬
化性ボンド６を硬化させるボンド硬化工程を行う。
圧着ツール３４Ｂの直下へ送られる。そこで熱圧着ツー
ル３４Ｂは下降してバンプ付き電子部品４の上面に着地
し、熱硬化性ボンド６を１５０°Ｃ以上の第１の加熱温
度を維持して硬化を促進させる（図６の温度プロファイ
ルＢを参照）。すなわち第２の加熱装置３０Ｂは、熱硬
化性ボンド６を硬化させるボンド硬化工程を行う。
【００２８】次にワーク１は第３の加熱装置３０Ｃの熱
圧着ツール３４Ｃの直下へ送られる。そこで熱圧着ツー
ル３４Ｃは下降してバンプ付き電子部品４の上面に着地
し、半田部３を１８３°Ｃ以上の第２の加熱温度で加熱
する。これにより半田部３は溶融し、バンプ５は電極２
に半田付けされる。すなわち第３の加熱装置３０Ｃは、
リフロー工程を行う。
圧着ツール３４Ｃの直下へ送られる。そこで熱圧着ツー
ル３４Ｃは下降してバンプ付き電子部品４の上面に着地
し、半田部３を１８３°Ｃ以上の第２の加熱温度で加熱
する。これにより半田部３は溶融し、バンプ５は電極２
に半田付けされる。すなわち第３の加熱装置３０Ｃは、
リフロー工程を行う。
【００２９】図１に示す実施の形態１では、１つの加熱
装置３０の圧着ツール３４を用い、圧着ツール３４の加
熱温度を途中で上げることにより熱硬化性ボンド６の硬
化と半田部３の溶融を行っていたが、図５に示す実施の
形態２では、３台の加熱装置３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃを
用い、それぞれの圧着ツール３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃに
よる加熱工程を分割することにより生産性を高めること
ができる。
装置３０の圧着ツール３４を用い、圧着ツール３４の加
熱温度を途中で上げることにより熱硬化性ボンド６の硬
化と半田部３の溶融を行っていたが、図５に示す実施の
形態２では、３台の加熱装置３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃを
用い、それぞれの圧着ツール３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃに
よる加熱工程を分割することにより生産性を高めること
ができる。
【００３０】（実施の形態３）図７は、本発明の実施の
形態３のバンプ付き電子部品の実装装置の斜視図、図８
は同バンプ付き電子部品のリフロー装置の断面図、図９
は同リフロー装置の温度プロファイル図である。
形態３のバンプ付き電子部品の実装装置の斜視図、図８
は同バンプ付き電子部品のリフロー装置の断面図、図９
は同リフロー装置の温度プロファイル図である。
【００３１】このバンプ付き電子部品の実装装置は、ボ
ンド塗布装置１０と、バンプ付き電子部品の搭載装置２
０と、リフロー装置４０から成っている。図８におい
て、リフロー装置４０は加熱室４３を有している。加熱
室４３の内部には、ワーク１を搬送するコンベヤ４２が
配設されている。加熱室４３の内部は仕切壁４４により
昇温工程を行う第１室４５、ボンド硬化工程を行う第２
室４６、リフロー工程を行う第３室４７に分割されてい
る。第１室４５と第２室４６と第３室４７には、それぞ
れヒータ４８とファン４９が配設されている。図９にお
いて、Ａ’、Ｂ’、Ｃ’はそれぞれ第１室４５、第２室
４６、第３室４７の温度プロファイルである。
ンド塗布装置１０と、バンプ付き電子部品の搭載装置２
０と、リフロー装置４０から成っている。図８におい
て、リフロー装置４０は加熱室４３を有している。加熱
室４３の内部には、ワーク１を搬送するコンベヤ４２が
配設されている。加熱室４３の内部は仕切壁４４により
昇温工程を行う第１室４５、ボンド硬化工程を行う第２
室４６、リフロー工程を行う第３室４７に分割されてい
る。第１室４５と第２室４６と第３室４７には、それぞ
れヒータ４８とファン４９が配設されている。図９にお
いて、Ａ’、Ｂ’、Ｃ’はそれぞれ第１室４５、第２室
４６、第３室４７の温度プロファイルである。
【００３２】このバンプ付き電子部品の実装装置は上記
のような構成より成り、次に動作を説明する。ボンド塗
布装置１０により熱硬化性ボンド６が塗布されたワーク
１は搭載装置２０へ送られ、バンプ付き電子部品４が搭
載される。
のような構成より成り、次に動作を説明する。ボンド塗
布装置１０により熱硬化性ボンド６が塗布されたワーク
１は搭載装置２０へ送られ、バンプ付き電子部品４が搭
載される。
【００３３】次にワークはリフロー装置４０の加熱室４
３内へ送られる。図８において、ワーク１はコンベヤ４
２により右方へゆっくり搬送される。ワーク１は、第１
室４５において１５０°Ｃ程度まで加熱される（図９の
温度プロファイルＡ’を参照）。次にワーク１は第２室
４６において一定時間１６０°Ｃ程度の第１の加熱温度
で加熱され、熱硬化性ボンド６は硬化する（図９の温度
プロファイルＢ’を参照）。次にワーク１は第３室４７
へ送られ、１８３°Ｃ以上の第２の加熱温度まで急速に
加熱され、半田部３は溶融する（図９の温度プロファイ
ルＣ’を参照）。次にワーク１は加熱室４３から送り出
され、溶融した半田部３は固化してバンプ５は電極２に
半田付けされる。実施の形態３では、実施の形態２と同
様に工程分割による生産性を高めることができる。さら
に圧着ツールを使用しないのでバンプ４が半田部３にく
い込み過ぎるといった不具合を生じるおそれがなく、ワ
ーク１とバンプ付き電子部品４の間隔Ｇを大きく確保す
ることができる。
３内へ送られる。図８において、ワーク１はコンベヤ４
２により右方へゆっくり搬送される。ワーク１は、第１
室４５において１５０°Ｃ程度まで加熱される（図９の
温度プロファイルＡ’を参照）。次にワーク１は第２室
４６において一定時間１６０°Ｃ程度の第１の加熱温度
で加熱され、熱硬化性ボンド６は硬化する（図９の温度
プロファイルＢ’を参照）。次にワーク１は第３室４７
へ送られ、１８３°Ｃ以上の第２の加熱温度まで急速に
加熱され、半田部３は溶融する（図９の温度プロファイ
ルＣ’を参照）。次にワーク１は加熱室４３から送り出
され、溶融した半田部３は固化してバンプ５は電極２に
半田付けされる。実施の形態３では、実施の形態２と同
様に工程分割による生産性を高めることができる。さら
に圧着ツールを使用しないのでバンプ４が半田部３にく
い込み過ぎるといった不具合を生じるおそれがなく、ワ
ーク１とバンプ付き電子部品４の間隔Ｇを大きく確保す
ることができる。
【００３４】
【発明の効果】本発明は、バンプの下端部を半田部に食
い込ませて搭載するので、熱硬化性ボンドが硬化する前
に、バンプが半田部からすべり落ちることはない。また
熱硬化性ボンドの硬化が十分に進行した後、半田部を溶
融させるので、溶融した半田部が側方へ流出することは
なく、バンプを電極上にしっかり半田付けできる。
い込ませて搭載するので、熱硬化性ボンドが硬化する前
に、バンプが半田部からすべり落ちることはない。また
熱硬化性ボンドの硬化が十分に進行した後、半田部を溶
融させるので、溶融した半田部が側方へ流出することは
なく、バンプを電極上にしっかり半田付けできる。
【図１】本発明の実施の形態１のバンプ付き電子部品の
実装装置の斜視図
実装装置の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１の熱硬化性ボンドを塗布
中のワークの側面図
中のワークの側面図
【図３】本発明の実施の形態１のバンプ付き電子部品を
搭載中のワークの側面図
搭載中のワークの側面図
【図４】本発明の実施の形態１の熱硬化性ボンドが熱硬
化中のワークの側面図
化中のワークの側面図
【図５】本発明の実施の形態２のバンプ付き電子部品の
実装装置の斜視図
実装装置の斜視図
【図６】本発明の実施の形態２の温度プロファイル図
【図７】本発明の実施の形態３のバンプ付き電子部品の
実装装置の斜視図
実装装置の斜視図
【図８】本発明の実施の形態３のバンプ付き電子部品の
リフロー装置の断面図
リフロー装置の断面図
【図９】本発明の形態の形態３のリフロー装置の温度プ
ロファイル図
ロファイル図
【図１０】従来のバンプ付き電子部品の実装工程図
１ ワーク ２ 電極 ３ 半田部 ４ バンプ付き電子部品 ５ バンプ ６ 熱硬化性ボンド ８ 合金 １０ ボンドの塗布装置 ２０ バンプ付き電子部品の搭載装置 ３０、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ 加熱装置 ４０ リフロー装置
Claims (1)
- 【請求項１】ワークの上面に熱硬化性ボンドを塗布して
ワークの上面の電極上に形成された半田部を熱硬化性ボ
ンドで覆う工程と、バンプ付きワークの下面に形成され
たバンプを半田部上に着地させ、圧着ツールでバンプ付
きワークを押圧することによりバンプの下端部を半田部
に食い込ませる工程と、熱硬化性ボンドを第１の加熱温
度で加熱して熱硬化性ボンドを硬化させた後、加熱温度
を第２の加熱温度に上昇させて半田部を溶融させること
によりバンプと半田部の接合部においてバンプと半田部
の合金を生成する工程と、溶融した半田部を冷却して固
化させる工程と、を含むことを特徴とするバンプ付き電
子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13207797A JP2823010B1 (ja) | 1997-05-22 | 1997-05-22 | バンプ付き電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13207797A JP2823010B1 (ja) | 1997-05-22 | 1997-05-22 | バンプ付き電子部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2823010B1 true JP2823010B1 (ja) | 1998-11-11 |
| JPH10322011A JPH10322011A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=15072980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13207797A Expired - Lifetime JP2823010B1 (ja) | 1997-05-22 | 1997-05-22 | バンプ付き電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2823010B1 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10034389B2 (en) | 2012-04-19 | 2018-07-24 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electric component mounting method |
| US20150373845A1 (en) * | 2014-06-24 | 2015-12-24 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic component mounting structure and method of manufacturing electronic component mounting structure |
-
1997
- 1997-05-22 JP JP13207797A patent/JP2823010B1/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10322011A (ja) | 1998-12-04 |
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