JPH08195416A - チップの実装構造および実装方法 - Google Patents
チップの実装構造および実装方法Info
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- JPH08195416A JPH08195416A JP7006394A JP639495A JPH08195416A JP H08195416 A JPH08195416 A JP H08195416A JP 7006394 A JP7006394 A JP 7006394A JP 639495 A JP639495 A JP 639495A JP H08195416 A JPH08195416 A JP H08195416A
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- jig
- cream solder
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 バンプ付きチップを基板に作業性よく且つし
っかり実装できるバンプ付きチップの実装構造および実
装方法を提供することを目的とする。 【構成】 バンプ２を電極４に接合させて、チップ１を
基板３に搭載する。チップ１を覆うように箱形の治具１
９をチップ１に被蓋し、その脚部を基板３のダミー電極
１１上にクリーム半田１５により半田付けする。また治
具１９とチップ１はボンド１７で接着される。クリーム
半田１５が加熱され溶融すると、治具１９は下方へ引き
付けられ、クリーム半田１５が硬化すると、チップ１は
治具１９により基板３にしっかり押し付けられる。
っかり実装できるバンプ付きチップの実装構造および実
装方法を提供することを目的とする。 【構成】 バンプ２を電極４に接合させて、チップ１を
基板３に搭載する。チップ１を覆うように箱形の治具１
９をチップ１に被蓋し、その脚部を基板３のダミー電極
１１上にクリーム半田１５により半田付けする。また治
具１９とチップ１はボンド１７で接着される。クリーム
半田１５が加熱され溶融すると、治具１９は下方へ引き
付けられ、クリーム半田１５が硬化すると、チップ１は
治具１９により基板３にしっかり押し付けられる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、下面にバンプを有する
チップを基板に実装するチップの実装構造および実装方
法に関するものである。
チップを基板に実装するチップの実装構造および実装方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】チップとして、その下面にバンプ（突出
電極）を形成したものが知られている。図９は、このよ
うなバンプ付きのチップを基板に実装した従来のチップ
の実装構造図を示している。図中、１はチップであり、
その下面に突設されたバンプ２は、基板３の上面に形成
された電極４に接合されている。またチップ１の下面
は、ボンド５により基板３の上面に固着されている。こ
のボンド５としては、例えばエポキシ樹脂などが多用さ
れている。
電極）を形成したものが知られている。図９は、このよ
うなバンプ付きのチップを基板に実装した従来のチップ
の実装構造図を示している。図中、１はチップであり、
その下面に突設されたバンプ２は、基板３の上面に形成
された電極４に接合されている。またチップ１の下面
は、ボンド５により基板３の上面に固着されている。こ
のボンド５としては、例えばエポキシ樹脂などが多用さ
れている。
【０００３】次に図９に示す従来のチップの実装方法を
簡単に説明する。まず基板３の上面に、ディスペンサな
どのボンド塗布装置により、ボンド５を塗布する。次に
ダイボンダのノズル６にチップ１を真空吸着し、チップ
１の下面に突設されたバンプ２を電極４に位置合わせし
て、チップ１を基板３に搭載する。
簡単に説明する。まず基板３の上面に、ディスペンサな
どのボンド塗布装置により、ボンド５を塗布する。次に
ダイボンダのノズル６にチップ１を真空吸着し、チップ
１の下面に突設されたバンプ２を電極４に位置合わせし
て、チップ１を基板３に搭載する。
【０００４】次にノズル６によりチップ１を基板３に押
し付けた状態を保持したまま、ボンド５を加熱してボン
ド５を硬化させる。ボンド５を加熱する手段としては、
基板３をヒートブロック７上に載置し、基板３を下方か
ら加熱することにより、その伝熱によりボンド５を間接
的に加熱する方法がとられる。以上の工程により、チッ
プ１の基板３への実装は終了する。
し付けた状態を保持したまま、ボンド５を加熱してボン
ド５を硬化させる。ボンド５を加熱する手段としては、
基板３をヒートブロック７上に載置し、基板３を下方か
ら加熱することにより、その伝熱によりボンド５を間接
的に加熱する方法がとられる。以上の工程により、チッ
プ１の基板３への実装は終了する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
方法では、次のような問題点があった。すなわち上記従
来方法では、ノズル６でチップ１を押え付けた状態を保
持しながら、ボンド５を加熱して硬化させるが、この加
熱硬化のためにかなりの時間を要するものであり、しか
も１つのチップ１の実装が終らないと、次のチップ１の
実装ができないので、基板３に多数個のチップ１を実装
する場合には、きわめて多大な時間がかかり、実装能率
があがらないという問題点を有している。
方法では、次のような問題点があった。すなわち上記従
来方法では、ノズル６でチップ１を押え付けた状態を保
持しながら、ボンド５を加熱して硬化させるが、この加
熱硬化のためにかなりの時間を要するものであり、しか
も１つのチップ１の実装が終らないと、次のチップ１の
実装ができないので、基板３に多数個のチップ１を実装
する場合には、きわめて多大な時間がかかり、実装能率
があがらないという問題点を有している。
【０００６】またボンド５の内部に空気を巻き込んで気
泡８を生じやすい。この気泡８は、チップ１の基板３に
対する接着力を低下させるだけでなく、この基板３が電
子機器に組み込まれてチップ１が駆動する場合、チップ
１が内部抵抗により発熱すると、その熱により気泡８は
膨張し、チップ１を破壊することがある。
泡８を生じやすい。この気泡８は、チップ１の基板３に
対する接着力を低下させるだけでなく、この基板３が電
子機器に組み込まれてチップ１が駆動する場合、チップ
１が内部抵抗により発熱すると、その熱により気泡８は
膨張し、チップ１を破壊することがある。
【０００７】したがって本発明は上記従来の問題点を解
消し、バンプ付きチップを基板に作業性よく、しかも確
実にしっかり実装できるチップの実装構造および実装方
法を提供することを目的とする。
消し、バンプ付きチップを基板に作業性よく、しかも確
実にしっかり実装できるチップの実装構造および実装方
法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、チ
ップを覆う形状を有する押し付け用の治具をチップに上
方から被蓋してこの治具の天井面をチップの上面にボン
ドにより接着するとともに、この治具の脚部を基板の上
面に半田付けすることにより、半田の溶融硬化時の吸引
力によってバンプを電極に押し付けるようにしたもので
ある。
ップを覆う形状を有する押し付け用の治具をチップに上
方から被蓋してこの治具の天井面をチップの上面にボン
ドにより接着するとともに、この治具の脚部を基板の上
面に半田付けすることにより、半田の溶融硬化時の吸引
力によってバンプを電極に押し付けるようにしたもので
ある。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、多数個のチップを基板に作
業性よく実装でき、しかもバンプの下面のバンプを基板
の上面の電極にしっかり接合できる。
業性よく実装でき、しかもバンプの下面のバンプを基板
の上面の電極にしっかり接合できる。
【００１０】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１〜図５は、本発明の一実施例のチップの
実装工程の説明図であって、一連の工程を順に示してい
る。まず、図１〜図５を参照してチップの実装方法を説
明する。
説明する。図１〜図５は、本発明の一実施例のチップの
実装工程の説明図であって、一連の工程を順に示してい
る。まず、図１〜図５を参照してチップの実装方法を説
明する。
【００１１】図１は、スクリーン印刷により、基板のダ
ミー電極上にクリーム半田を塗布している状態を示して
いる。基板３の上面には、チップのバンプを接合する電
極４が形成されている。また電極４の側方近傍には、ダ
ミー電極１１が形成されている。このダミー電極１１
は、電極４と一緒に、エッチング法などにより基板３の
上面に形成される。１２はスクリーンマスクであり、ダ
ミー電極１１に対応する箇所にはパターン孔１３が開孔
されている。図示するように、パターン孔１３をダミー
電極１１に位置合わせしてスクリーンマスク１２を基板
３の上面に位置させ、その上面をスキージ１４を矢印方
向へ摺動させることにより、パターン孔１３を通してダ
ミー電極１１上にクリーム半田１５を塗布する。
ミー電極上にクリーム半田を塗布している状態を示して
いる。基板３の上面には、チップのバンプを接合する電
極４が形成されている。また電極４の側方近傍には、ダ
ミー電極１１が形成されている。このダミー電極１１
は、電極４と一緒に、エッチング法などにより基板３の
上面に形成される。１２はスクリーンマスクであり、ダ
ミー電極１１に対応する箇所にはパターン孔１３が開孔
されている。図示するように、パターン孔１３をダミー
電極１１に位置合わせしてスクリーンマスク１２を基板
３の上面に位置させ、その上面をスキージ１４を矢印方
向へ摺動させることにより、パターン孔１３を通してダ
ミー電極１１上にクリーム半田１５を塗布する。
【００１２】次に基板３をスクリーンマスク１２から分
離した後、図２に示すようにチップ１をノズル６に真空
吸着し、チップ１の下面に突設されたバンプ２を基板３
の電極４に位置合わせして基板３に搭載する。このノズ
ルは、チップマウンタなどの搭載装置（図外）に備えら
れた移載ヘッドのノズルである。
離した後、図２に示すようにチップ１をノズル６に真空
吸着し、チップ１の下面に突設されたバンプ２を基板３
の電極４に位置合わせして基板３に搭載する。このノズ
ルは、チップマウンタなどの搭載装置（図外）に備えら
れた移載ヘッドのノズルである。
【００１３】次に図３に示すように、ディスペンサのノ
ズル１６からボンド１７を注出して、チップ１の上面
に、例えばエポキシ樹脂などのボンド１７を塗布する。
ズル１６からボンド１７を注出して、チップ１の上面
に、例えばエポキシ樹脂などのボンド１７を塗布する。
【００１４】次に図４に示すように、ノズル１８に押し
付け用の治具１９を真空吸着し、この治具１９を上方か
らチップ１に被蓋するように基板３に搭載し、治具１９
の天井面とチップ１の上面をボンド１７で接着する。図
６は、本発明の一実施例の治具を基板に搭載中の要部斜
視図であって、図４の工程を示している。図示するよう
に治具１９は略箱形であって、ダミー電極１１上に塗布
されたクリーム半田１５に着地する脚部１９ａを有して
いる。基板３の上面には、電極４に接続された回路パタ
ーン２１が形成されており、治具１９の下縁にはこの回
路パターン２１に接触しないように切欠部２０が形成さ
れている。
付け用の治具１９を真空吸着し、この治具１９を上方か
らチップ１に被蓋するように基板３に搭載し、治具１９
の天井面とチップ１の上面をボンド１７で接着する。図
６は、本発明の一実施例の治具を基板に搭載中の要部斜
視図であって、図４の工程を示している。図示するよう
に治具１９は略箱形であって、ダミー電極１１上に塗布
されたクリーム半田１５に着地する脚部１９ａを有して
いる。基板３の上面には、電極４に接続された回路パタ
ーン２１が形成されており、治具１９の下縁にはこの回
路パターン２１に接触しないように切欠部２０が形成さ
れている。
【００１５】なおノズル１８は、チップマウンタと同様
の搭載装置に備えられたものであり、ストッカーにスト
ックされた治具１９を真空吸着してピックアップし、治
具１９をチップ１の上方へ移動させ、脚部１９ａをダミ
ー電極１１に位置合わせしたうえで、治具１９を基板３
に搭載する。また基板には、その下面に回路パターンを
形成し、基板を貫通するスルーホールにより上面の電極
と下面の回路パターンを接続するものもあり、このよう
な基板の場合には、上面には回路パターンはないので、
上記切欠部２０は不要である。
の搭載装置に備えられたものであり、ストッカーにスト
ックされた治具１９を真空吸着してピックアップし、治
具１９をチップ１の上方へ移動させ、脚部１９ａをダミ
ー電極１１に位置合わせしたうえで、治具１９を基板３
に搭載する。また基板には、その下面に回路パターンを
形成し、基板を貫通するスルーホールにより上面の電極
と下面の回路パターンを接続するものもあり、このよう
な基板の場合には、上面には回路パターンはないので、
上記切欠部２０は不要である。
【００１６】以上のようにして、基板３に治具１９を搭
載したならば、次のこの基板３を加熱炉へ送り、クリー
ム半田１５を加熱して溶融硬化させる。図５は加熱後の
状態を示している。クリーム半田１５をその溶融温度以
上に加熱すると、クリーム半田１５は溶融する。次いで
溶融したクリーム半田１５を冷却すると、クリーム半田
１５は固化する。その際、治具１９は溶融したクリーム
半田１５の吸引力により下方へ引き付けられ、バンプ２
は電極４にしっかり押し付けられる。図７は、図５に示
す脚部付近のＡ部分の部分拡大図であって、治具１９の
脚部１９ａは、硬化したクリーム半田１５によりダミー
電極１１上にしっかり半田付けされている。
載したならば、次のこの基板３を加熱炉へ送り、クリー
ム半田１５を加熱して溶融硬化させる。図５は加熱後の
状態を示している。クリーム半田１５をその溶融温度以
上に加熱すると、クリーム半田１５は溶融する。次いで
溶融したクリーム半田１５を冷却すると、クリーム半田
１５は固化する。その際、治具１９は溶融したクリーム
半田１５の吸引力により下方へ引き付けられ、バンプ２
は電極４にしっかり押し付けられる。図７は、図５に示
す脚部付近のＡ部分の部分拡大図であって、治具１９の
脚部１９ａは、硬化したクリーム半田１５によりダミー
電極１１上にしっかり半田付けされている。
【００１７】なお加熱炉でクリーム半田１５を加熱する
際には、ボンド１７も加熱されて硬化し、治具１９はチ
ップ１にしっかり接着される。またクリーム半田１５の
溶融温度は１８３℃程度であり、したがって上記加熱炉
においてクリーム半田１５は２２３℃程度まで加熱され
て溶融する。これに対し、バンプ２の溶融温度はこれよ
りもはるかに高く（例えばバンプ２が金の場合、その溶
融温度は約１０００℃）、したがってクリーム半田１５
が溶融しても、バンプ２は溶融しない。なお、ボンド１
７の硬化温度は１５０℃程度であり、クリーム半田１５
が溶融する前に硬化する。
際には、ボンド１７も加熱されて硬化し、治具１９はチ
ップ１にしっかり接着される。またクリーム半田１５の
溶融温度は１８３℃程度であり、したがって上記加熱炉
においてクリーム半田１５は２２３℃程度まで加熱され
て溶融する。これに対し、バンプ２の溶融温度はこれよ
りもはるかに高く（例えばバンプ２が金の場合、その溶
融温度は約１０００℃）、したがってクリーム半田１５
が溶融しても、バンプ２は溶融しない。なお、ボンド１
７の硬化温度は１５０℃程度であり、クリーム半田１５
が溶融する前に硬化する。
【００１８】ところで、図５および図７において、クリ
ーム半田１５が加熱されて溶融すると、クリーム半田１
５は流動化してダミー電極１１上から側方へ流出する。
ここで、図７において矢印で示すように、クリーム半田
１５がチップ１へ大きく流出すると、流出したクリーム
半田１５は電極４につながってしまい、ショートの原因
となる。この対策としては、図５において、チップ１と
脚部１９ａとの間隔Ｄを大きくすることが考えられる。
このように間隔Ｄを大きくすれば、クリーム半田１５が
少々流出しても、電極４とつながることはない。しかし
ながらこのようにすると、治具１９の横幅が大きくな
り、多数個のチップ１を基板３上に高密度実装するうえ
で不利になる。そこで次に、その対策について説明す
る。
ーム半田１５が加熱されて溶融すると、クリーム半田１
５は流動化してダミー電極１１上から側方へ流出する。
ここで、図７において矢印で示すように、クリーム半田
１５がチップ１へ大きく流出すると、流出したクリーム
半田１５は電極４につながってしまい、ショートの原因
となる。この対策としては、図５において、チップ１と
脚部１９ａとの間隔Ｄを大きくすることが考えられる。
このように間隔Ｄを大きくすれば、クリーム半田１５が
少々流出しても、電極４とつながることはない。しかし
ながらこのようにすると、治具１９の横幅が大きくな
り、多数個のチップ１を基板３上に高密度実装するうえ
で不利になる。そこで次に、その対策について説明す
る。
【００１９】図８（ａ）（ｂ）（ｃ）は、本発明の他の
実施例の治具の脚部付近の部分拡大図である。図８
（ａ）に示す脚部１９ｂの下端部のチップ１側の面に
は、図示するようにテーパ面ｂが形成されている。した
がって加熱されて溶融したクリーム半田１５はこのテー
パ面ｂに吸い寄せられるので、チップ１側へ流出するこ
とはない。
実施例の治具の脚部付近の部分拡大図である。図８
（ａ）に示す脚部１９ｂの下端部のチップ１側の面に
は、図示するようにテーパ面ｂが形成されている。した
がって加熱されて溶融したクリーム半田１５はこのテー
パ面ｂに吸い寄せられるので、チップ１側へ流出するこ
とはない。
【００２０】図８（ｂ）（ｃ）は更に他の例を示すもの
であって、脚部１９ｃの一方の面にはカギ形の凹部ｃが
形成されており、また脚部１９ｄの両側面にはテーパ面
ｄが形成されている。脚部１９ｃは上記脚部１９ｂと同
様の作用効果を有する。また脚部１９ｄは、クリーム半
田１５が両側方へ流出するのを防止する。以上のように
脚部１９ｂ，１９ｃ，１９ｄの少なくともチップ１側の
面にテーパ面や凹部などの凹入部を形成することによ
り、溶融したクリーム半田１５がチップ１側へ大きく流
出して電極４につながるのを防止でき、したがって治具
１９の横幅を極力小さくして、多数個のチップを基板の
上面に高密度実装することができる。
であって、脚部１９ｃの一方の面にはカギ形の凹部ｃが
形成されており、また脚部１９ｄの両側面にはテーパ面
ｄが形成されている。脚部１９ｃは上記脚部１９ｂと同
様の作用効果を有する。また脚部１９ｄは、クリーム半
田１５が両側方へ流出するのを防止する。以上のように
脚部１９ｂ，１９ｃ，１９ｄの少なくともチップ１側の
面にテーパ面や凹部などの凹入部を形成することによ
り、溶融したクリーム半田１５がチップ１側へ大きく流
出して電極４につながるのを防止でき、したがって治具
１９の横幅を極力小さくして、多数個のチップを基板の
上面に高密度実装することができる。
【００２１】本発明は上記実施例に限定されないのであ
って、例えば図１に示す工程では、ディスペンサにより
クリーム半田１５をダミー電極１１上に塗布してもよ
い。またダミー電極１１上には、硬化収縮力すなわち引
き付け力の大きいボンドを使用することもできる。また
図３に示す工程においてボンドとしてクリーム半田をチ
ップ１の上面に塗布してもよく、あるいはエポキシ樹脂
やクリーム半田などのボンドはチップ１の上面に塗布せ
ずに治具１９の天井面に予め塗布した後、治具１９をチ
ップ１上に被蓋搭載してもよい。またダミー電極１１は
原理的には不要であるが、ダミー電極１１上にクリーム
半田１５を塗布した方が、ヌレ性よく脚部を基板３上に
固着できる。また上記実施例では、基板３にチップ１を
１個搭載する場合を例にとって説明しているが、基板３
には上記と同様の方法により複数個のチップ１を実装し
てもよく、またバンプ付きのチップ１以外にも、コンデ
ンサチップや抵抗チップなどの他のチップを他の方法に
より実装してもよいものである。
って、例えば図１に示す工程では、ディスペンサにより
クリーム半田１５をダミー電極１１上に塗布してもよ
い。またダミー電極１１上には、硬化収縮力すなわち引
き付け力の大きいボンドを使用することもできる。また
図３に示す工程においてボンドとしてクリーム半田をチ
ップ１の上面に塗布してもよく、あるいはエポキシ樹脂
やクリーム半田などのボンドはチップ１の上面に塗布せ
ずに治具１９の天井面に予め塗布した後、治具１９をチ
ップ１上に被蓋搭載してもよい。またダミー電極１１は
原理的には不要であるが、ダミー電極１１上にクリーム
半田１５を塗布した方が、ヌレ性よく脚部を基板３上に
固着できる。また上記実施例では、基板３にチップ１を
１個搭載する場合を例にとって説明しているが、基板３
には上記と同様の方法により複数個のチップ１を実装し
てもよく、またバンプ付きのチップ１以外にも、コンデ
ンサチップや抵抗チップなどの他のチップを他の方法に
より実装してもよいものである。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、バ
ンプ付きのチップを作業性よく、しかもしっかりと基板
に実装することができる。殊に本発明によれば、多数個
のバンプ付きチップを基板に搭載した後、加熱炉におい
て加熱することにより、多数個のチップを一括して半田
付けできるので、殊に多数個のチップを基板に実装する
場合の作業能率上きわめて有利である。
ンプ付きのチップを作業性よく、しかもしっかりと基板
に実装することができる。殊に本発明によれば、多数個
のバンプ付きチップを基板に搭載した後、加熱炉におい
て加熱することにより、多数個のチップを一括して半田
付けできるので、殊に多数個のチップを基板に実装する
場合の作業能率上きわめて有利である。
【００２３】更には、このチップの実装には格別の実装
装置を必要とせず、コンデンサや抵抗、リード付電子部
品などの他の電子部品と同一の実装装置により基板に実
装し、この基板をリフロー装置の加熱炉へ送って他の電
子部品と同時に半田付け処理を行うことができるので、
電子部品実装ライン上もきわめて有利である。
装置を必要とせず、コンデンサや抵抗、リード付電子部
品などの他の電子部品と同一の実装装置により基板に実
装し、この基板をリフロー装置の加熱炉へ送って他の電
子部品と同時に半田付け処理を行うことができるので、
電子部品実装ライン上もきわめて有利である。
【図１】本発明の一実施例のチップの実装工程の説明図
【図２】本発明の一実施例のチップの実装工程の説明図
【図３】本発明の一実施例のチップの実装工程の説明図
【図４】本発明の一実施例のチップの実装工程の説明図
【図５】本発明の一実施例のチップの実装工程の説明図
【図６】本発明の一実施例の治具を基板に搭載中の要部
斜視図
斜視図
【図７】本発明の一実施例の脚部付近の部分拡大図
【図８】（ａ）本発明の他の実施例の治具の脚部付近の
部分拡大図 （ｂ）本発明の他の実施例の治具の脚部付近の部分拡大
図 （ｃ）本発明の他の実施例の治具の脚部付近の部分拡大
図
部分拡大図 （ｂ）本発明の他の実施例の治具の脚部付近の部分拡大
図 （ｃ）本発明の他の実施例の治具の脚部付近の部分拡大
図
【図９】従来のチップの実装構造図
１ チップ ２ バンプ ３ 基板 ４ 電極 １１ ダミー電極 １５ クリーム半田 １７ ボンド １９ 治具 １９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄ 脚部
Claims (3)
- 【請求項１】チップの下面に突設されたバンプを、基板
の上面に形成された電極に接合させて、このチップをこ
の基板に実装するチップの実装構造であって、前記チッ
プを覆う形状を有する押し付け用の治具を前記チップに
上方から被蓋してこの治具の天井面を前記チップの上面
にボンドにより接着するとともに、この治具の脚部を前
記基板の上面に半田付けすることにより、半田の溶融硬
化時の吸引力によって前記バンプを前記電極に押し付け
ることを特徴とするチップの実装構造。 - 【請求項２】前記基板の電極の近傍にダミー電極が形成
され、前記脚部をこのダミー電極上に半田付けすること
を特徴とする請求項１記載のチップの実装構造。 - 【請求項３】基板の電極の近傍にクリーム半田を塗布す
る工程と、 前記電極にチップの下面のバンプを位置合わせして、こ
のチップを前記基板に搭載する工程と、 前記チップを覆う形状を有する押し付け用の治具を上方
から前記チップに被蓋してこの治具の天井面を前記チッ
プの上面にボンドにより接着する工程と、 前記クリーム半田を加熱して溶融させ、次いで溶融した
クリーム半田を冷却して固化させることにより、前記チ
ップを前記基板に引き付けて前記バンプを前記電極に押
し付ける工程と、 を含むことを特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7006394A JPH08195416A (ja) | 1995-01-19 | 1995-01-19 | チップの実装構造および実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7006394A JPH08195416A (ja) | 1995-01-19 | 1995-01-19 | チップの実装構造および実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08195416A true JPH08195416A (ja) | 1996-07-30 |
Family
ID=11637161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7006394A Pending JPH08195416A (ja) | 1995-01-19 | 1995-01-19 | チップの実装構造および実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08195416A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006123554A1 (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | フリップチップ実装体およびフリップチップ実装方法 |
-
1995
- 1995-01-19 JP JP7006394A patent/JPH08195416A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006123554A1 (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | フリップチップ実装体およびフリップチップ実装方法 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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