JP3233022B2 - 電子部品接合方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、バンプ付き電子部
品を基板に接合する電子部品接合方法に関するものであ
る。
品を基板に接合する電子部品接合方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、フリップチップやＢＧＡ（ボール
グリッドアレイ）等のバンプ付き電子部品が多用されて
いる。
グリッドアレイ）等のバンプ付き電子部品が多用されて
いる。
【０００３】ここで従来、バンプ付き電子部品を基板に
接合するには、バンプ付き電子部品を基板に搭載した後
バンプの接合が完了するまでの間、バンプ付き電子部品
をヘッドで保持し基板に押付けていた。
接合するには、バンプ付き電子部品を基板に搭載した後
バンプの接合が完了するまでの間、バンプ付き電子部品
をヘッドで保持し基板に押付けていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これで
は角チップ、ＳＯＰ、ＱＦＰなどの他の面実装部品の接
合方法に対して接合の要領が大きく異なる。したがっ
て、従来技術では、バンプ付き電子部品を接合するため
の設備と、他の面実装部品を接合するための設備とを、
それぞれ用意せねばならず設備コストが増大するという
問題点があった。
は角チップ、ＳＯＰ、ＱＦＰなどの他の面実装部品の接
合方法に対して接合の要領が大きく異なる。したがっ
て、従来技術では、バンプ付き電子部品を接合するため
の設備と、他の面実装部品を接合するための設備とを、
それぞれ用意せねばならず設備コストが増大するという
問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、他の面実装部品の接合要
領に近い要領でバンプ付き電子部品を接合できる電子部
品接合方法を提供することを目的とする。
領に近い要領でバンプ付き電子部品を接合できる電子部
品接合方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品接合方
法は、基板に形成されたバンプ用パターンに半田バンプ
を位置させる際に、半田の溶融温度よりも高い温度で硬
化が促進される第１樹脂８をバンプ付き電子部品と基板
との間に介在させる第１のステップと、半田の溶融温度
以上であって第１樹脂の硬化が促進されない温度に加熱
して半田バンプを溶融させる第２ステップと、第１樹脂
の硬化が促進される温度以上に加熱して第１樹脂を硬化
させバンプ付き電子部品を基板に固定する第３ステップ
と、半田の溶融温度以下に冷却して半田バンプを固化さ
せる第４ステップと、半田バンプの周囲に第１樹脂より
も低い温度で硬化が促進される第２樹脂を封止する第５
ステップと、第２樹脂を硬化させる第６ステップとを含
む。
法は、基板に形成されたバンプ用パターンに半田バンプ
を位置させる際に、半田の溶融温度よりも高い温度で硬
化が促進される第１樹脂８をバンプ付き電子部品と基板
との間に介在させる第１のステップと、半田の溶融温度
以上であって第１樹脂の硬化が促進されない温度に加熱
して半田バンプを溶融させる第２ステップと、第１樹脂
の硬化が促進される温度以上に加熱して第１樹脂を硬化
させバンプ付き電子部品を基板に固定する第３ステップ
と、半田の溶融温度以下に冷却して半田バンプを固化さ
せる第４ステップと、半田バンプの周囲に第１樹脂より
も低い温度で硬化が促進される第２樹脂を封止する第５
ステップと、第２樹脂を硬化させる第６ステップとを含
む。
【０００７】
【発明の実施の形態】請求項１記載の電子部品接合方法
は、基板に形成されたバンプ用パターンに半田バンプを
位置させる際に、半田の溶融温度よりも高い温度で硬化
が促進される第１樹脂をバンプ付き電子部品と基板との
間に介在させる第１のステップと、半田の溶融温度以上
であって第１樹脂の硬化が促進されない温度に加熱して
半田バンプを溶融させる第２ステップと、第１樹脂の硬
化が促進される温度以上に加熱して第１樹脂を硬化させ
バンプ付き電子部品を基板に固定する第３ステップと、
半田の溶融温度以下に冷却して半田バンプを固化させる
第４ステップと、半田バンプの周囲に第１樹脂よりも低
い温度で硬化が促進される第２樹脂を封止する第５ステ
ップと、第２樹脂を硬化させる第６ステップとを含む。
したがって、第１ステップと他の面実装部品のための半
田部形成を行えば、その後バンプ付き電子部品を基板に
ヘッドで押付けておく必要がない。そして、第２ステッ
プから第４ステップまでの間において、他の面実装部品
用の半田部を同時に溶融させた後固化させることができ
る。このように、バンプ付き電子部品と他の面実装部品
とを並行して基板に接合できるので、設備を共有するこ
とができコストを削減できる。
は、基板に形成されたバンプ用パターンに半田バンプを
位置させる際に、半田の溶融温度よりも高い温度で硬化
が促進される第１樹脂をバンプ付き電子部品と基板との
間に介在させる第１のステップと、半田の溶融温度以上
であって第１樹脂の硬化が促進されない温度に加熱して
半田バンプを溶融させる第２ステップと、第１樹脂の硬
化が促進される温度以上に加熱して第１樹脂を硬化させ
バンプ付き電子部品を基板に固定する第３ステップと、
半田の溶融温度以下に冷却して半田バンプを固化させる
第４ステップと、半田バンプの周囲に第１樹脂よりも低
い温度で硬化が促進される第２樹脂を封止する第５ステ
ップと、第２樹脂を硬化させる第６ステップとを含む。
したがって、第１ステップと他の面実装部品のための半
田部形成を行えば、その後バンプ付き電子部品を基板に
ヘッドで押付けておく必要がない。そして、第２ステッ
プから第４ステップまでの間において、他の面実装部品
用の半田部を同時に溶融させた後固化させることができ
る。このように、バンプ付き電子部品と他の面実装部品
とを並行して基板に接合できるので、設備を共有するこ
とができコストを削減できる。
【０００８】次に図面を参照しながら、本発明の実施の
形態を説明する。 （実施の形態１）図１（ａ）〜（ｆ）は、本発明の第１
の実施の形態における電子部品接合方法の工程説明図で
ある。本形態は、半田バンプを備えたバンプ付き電子部
品の接合方法に関する。
形態を説明する。 （実施の形態１）図１（ａ）〜（ｆ）は、本発明の第１
の実施の形態における電子部品接合方法の工程説明図で
ある。本形態は、半田バンプを備えたバンプ付き電子部
品の接合方法に関する。
【０００９】図１中、１は基板、２，３は面実装部品用
の回路パターンであり、これらの回路パターン２，３に
はクリーム半田４が塗布されている。また、回路パター
ン２，３の横にバンプ付き電子部品のためにバンプ用パ
ターン５，６が形成され、これらバンプ用パターン５，
６にはフラックス７が塗布されている。ここで、後述す
る半田バンプによってはフラックス７の塗布を省略して
もよい。
の回路パターンであり、これらの回路パターン２，３に
はクリーム半田４が塗布されている。また、回路パター
ン２，３の横にバンプ付き電子部品のためにバンプ用パ
ターン５，６が形成され、これらバンプ用パターン５，
６にはフラックス７が塗布されている。ここで、後述す
る半田バンプによってはフラックス７の塗布を省略して
もよい。
【００１０】そして、バンプ用パターン５，６の外側に
は、点状に第１樹脂８が塗布されている。この第１樹脂
８は半田の溶融温度（通常１８３°Ｃ）では硬化が促進
されず、それ以上の温度（例えば２１０°Ｃ）で硬化促
進されるものである。また第１樹脂８の塗布位置は、後
述するバンプ付き電子部品に接触し、バンプ用パターン
５，６に接触しない位置であればよく、例えば、バンプ
用パターン５，６の中間位置であってもよい。さらに、
基板１に塗布せず、バンプ付き電子部品側に塗布してお
いても差支えない。
は、点状に第１樹脂８が塗布されている。この第１樹脂
８は半田の溶融温度（通常１８３°Ｃ）では硬化が促進
されず、それ以上の温度（例えば２１０°Ｃ）で硬化促
進されるものである。また第１樹脂８の塗布位置は、後
述するバンプ付き電子部品に接触し、バンプ用パターン
５，６に接触しない位置であればよく、例えば、バンプ
用パターン５，６の中間位置であってもよい。さらに、
基板１に塗布せず、バンプ付き電子部品側に塗布してお
いても差支えない。
【００１１】次に、図１（ｂ）に示すように、クリーム
半田４上に面実装部品９を搭載すると共に、バンプ付き
電子部品１０を基板１上に搭載する。このとき、バンプ
付き電子部品１０の半田バンプ１１，１２がそれぞれバ
ンプ用パターン５，６上に位置するようにし、バンプ付
き電子部品１０と基板１との間に、第１樹脂８を介在さ
せる。ここで、従来技術のように、バンプ付き電子部品
１０をヘッドで基板１へ押付けておく必要はない。
半田４上に面実装部品９を搭載すると共に、バンプ付き
電子部品１０を基板１上に搭載する。このとき、バンプ
付き電子部品１０の半田バンプ１１，１２がそれぞれバ
ンプ用パターン５，６上に位置するようにし、バンプ付
き電子部品１０と基板１との間に、第１樹脂８を介在さ
せる。ここで、従来技術のように、バンプ付き電子部品
１０をヘッドで基板１へ押付けておく必要はない。
【００１２】次に、基板１をリフロー炉などの加熱装置
に入れ加熱する。そして半田の溶融温度になると、図１
（ｃ）に示すように、クリーム半田４及び半田バンプ１
１が溶融するが、第１樹脂８は未だ硬化しておらず、自
在に変形できる状態にある。したがって、半田バンプ１
１が溶融した際、バンプ付き電子部品１０はわずかに沈
下しようとするが、第１樹脂８が変形してこの沈下は支
障なく行われる。このため、半田バンプ１１，１２はバ
ンプ用パターン５，６にしっかり接合される。また、溶
融した半田バンプの表面張力によって生じるセルフアラ
イメント作用も第１樹脂８の変形によって支障なく行わ
れる。
に入れ加熱する。そして半田の溶融温度になると、図１
（ｃ）に示すように、クリーム半田４及び半田バンプ１
１が溶融するが、第１樹脂８は未だ硬化しておらず、自
在に変形できる状態にある。したがって、半田バンプ１
１が溶融した際、バンプ付き電子部品１０はわずかに沈
下しようとするが、第１樹脂８が変形してこの沈下は支
障なく行われる。このため、半田バンプ１１，１２はバ
ンプ用パターン５，６にしっかり接合される。また、溶
融した半田バンプの表面張力によって生じるセルフアラ
イメント作用も第１樹脂８の変形によって支障なく行わ
れる。
【００１３】次に、さらに加熱を行って第１樹脂８の硬
化が促進される温度に達すると、半田バンプ１１，１２
がしっかりバンプ用パターン５，６に接着した状態で、
第１樹脂８が硬化し、バンプ付き電子部品１０は、基板
１に仮止めされる（図１（ｄ））。
化が促進される温度に達すると、半田バンプ１１，１２
がしっかりバンプ用パターン５，６に接着した状態で、
第１樹脂８が硬化し、バンプ付き電子部品１０は、基板
１に仮止めされる（図１（ｄ））。
【００１４】次に基板１を加熱装置から取出して、室温
程度に冷却する。これにより、半田バンプ１１，１２は
固化する。そして、図１（ｅ）に示すように、半田バン
プ１１，１２の周囲に第２樹脂１４を注入し、半田バン
プ１１，１２を封止する。この第２樹脂１４は、半田の
溶融温度より低い温度で硬化促進されるものが望まし
い。このようにすると、再度基板１を第２樹脂１４の硬
化が促進される温度に加熱することにより、一旦固化し
た半田バンプ１１，１２が再度溶融することなく、第２
樹脂１４を硬化させることができ、バンプ付き電子部品
１０を基板１に完全接合できる（図１（ｆ））。なお基
板１に接続されたバンプ付き電子部品１０の検査を行う
必要がある場合は第２樹脂１４を注入する前に行うとよ
い。このときバンプ付き電子部品１０もしくはその接続
状態に不具合があればこのバンプ付き電子部品１０は第
１樹脂８によって部分的にしか固定されていなので半田
バンプ１１，１２を再度加熱して溶融させれば比較的容
易に除去することができる。
程度に冷却する。これにより、半田バンプ１１，１２は
固化する。そして、図１（ｅ）に示すように、半田バン
プ１１，１２の周囲に第２樹脂１４を注入し、半田バン
プ１１，１２を封止する。この第２樹脂１４は、半田の
溶融温度より低い温度で硬化促進されるものが望まし
い。このようにすると、再度基板１を第２樹脂１４の硬
化が促進される温度に加熱することにより、一旦固化し
た半田バンプ１１，１２が再度溶融することなく、第２
樹脂１４を硬化させることができ、バンプ付き電子部品
１０を基板１に完全接合できる（図１（ｆ））。なお基
板１に接続されたバンプ付き電子部品１０の検査を行う
必要がある場合は第２樹脂１４を注入する前に行うとよ
い。このときバンプ付き電子部品１０もしくはその接続
状態に不具合があればこのバンプ付き電子部品１０は第
１樹脂８によって部分的にしか固定されていなので半田
バンプ１１，１２を再度加熱して溶融させれば比較的容
易に除去することができる。
【００１５】（実施の形態２）第２の実施の形態は、金
バンプ１８，１９を備えたバンプ付き電子部品１７の接
合方法に関する。
バンプ１８，１９を備えたバンプ付き電子部品１７の接
合方法に関する。
【００１６】このものでは、図２（ａ）に示すように、
バンプ用パターン５，６に半田プリコートなどによって
半田部１６を形成しておく。そして、面実装部品９及び
バンプ付き電子部品１７を基板１に搭載する（図２
（ｂ））。このとき、バンプ付き電子部品１７を基板１
側へ加圧することにより、金バンプ１８，１９を半田部
１６に食い込ませておくほうが好ましい。
バンプ用パターン５，６に半田プリコートなどによって
半田部１６を形成しておく。そして、面実装部品９及び
バンプ付き電子部品１７を基板１に搭載する（図２
（ｂ））。このとき、バンプ付き電子部品１７を基板１
側へ加圧することにより、金バンプ１８，１９を半田部
１６に食い込ませておくほうが好ましい。
【００１７】以後、第１の実施の形態と同様に、半田の
溶融温度に加熱して半田部１６を溶融させるが、第１樹
脂８が未硬化で変形自在であるためバンプ付き電子部品
１７がわずかに沈下して、金バンプ１８，１９と半田部
１６とバンプ用パターン５，６はしっかり接着する（図
２（ｃ））。
溶融温度に加熱して半田部１６を溶融させるが、第１樹
脂８が未硬化で変形自在であるためバンプ付き電子部品
１７がわずかに沈下して、金バンプ１８，１９と半田部
１６とバンプ用パターン５，６はしっかり接着する（図
２（ｃ））。
【００１８】さらに加熱して第１樹脂８を硬化させてバ
ンプ付き電子部品１７を基板１に仮止めし（図２
（ｄ））、冷却して半田を固化させ、金バンプ１８，１
９の周囲を第２樹脂１４で封止する（図２（ｅ））。そ
して、半田の溶融温度以下で第２樹脂１４を硬化させ
て、バンプ付き電子部品１７を基板１に完全接合する。
ンプ付き電子部品１７を基板１に仮止めし（図２
（ｄ））、冷却して半田を固化させ、金バンプ１８，１
９の周囲を第２樹脂１４で封止する（図２（ｅ））。そ
して、半田の溶融温度以下で第２樹脂１４を硬化させ
て、バンプ付き電子部品１７を基板１に完全接合する。
【００１９】第２の実施の形態によれば半田部１６は金
バンプに対して極めて良好にぬれるのでフラックスを使
用しなくてもよいという効果を有するものである。
バンプに対して極めて良好にぬれるのでフラックスを使
用しなくてもよいという効果を有するものである。
【００２０】
【発明の効果】本発明の電子部品接合方法は、基板に形
成されたバンプ用パターンに半田バンプを位置させる際
に、半田の溶融温度よりも高い温度で硬化が促進される
第１樹脂をバンプ付き電子部品と基板との間に介在させ
る第１のステップと、半田の溶融温度以上であって第１
樹脂の硬化が促進されない温度に加熱して第１樹脂が変
形できる状態で半田バンプを溶融させる第２ステップ
と、第１樹脂の硬化が促進される温度以上に加熱して第
１樹脂を硬化させバンプ付き電子部品を基板に固定する
第３ステップと、半田の溶融温度以下に冷却して半田バ
ンプを固化させる第４ステップと、半田バンプの周囲に
第１樹脂よりも低い温度で硬化が促進される第２樹脂を
封止する第５ステップと、第２樹脂を硬化させる第６ス
テップとを含むので、バンプ付き電子部品を他の面実装
部品に近似した要領で基板に接合することができ、設備
の共有化を行ってコストダウンに資することができる。
成されたバンプ用パターンに半田バンプを位置させる際
に、半田の溶融温度よりも高い温度で硬化が促進される
第１樹脂をバンプ付き電子部品と基板との間に介在させ
る第１のステップと、半田の溶融温度以上であって第１
樹脂の硬化が促進されない温度に加熱して第１樹脂が変
形できる状態で半田バンプを溶融させる第２ステップ
と、第１樹脂の硬化が促進される温度以上に加熱して第
１樹脂を硬化させバンプ付き電子部品を基板に固定する
第３ステップと、半田の溶融温度以下に冷却して半田バ
ンプを固化させる第４ステップと、半田バンプの周囲に
第１樹脂よりも低い温度で硬化が促進される第２樹脂を
封止する第５ステップと、第２樹脂を硬化させる第６ス
テップとを含むので、バンプ付き電子部品を他の面実装
部品に近似した要領で基板に接合することができ、設備
の共有化を行ってコストダウンに資することができる。
【図１】（ａ）本発明の第１の実施の形態における電子
部品接合方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第１の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図 （ｃ）本発明の第１の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図 （ｄ）本発明の第１の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図 （ｅ）本発明の第１の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図 （ｆ）本発明の第１の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図
部品接合方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第１の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図 （ｃ）本発明の第１の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図 （ｄ）本発明の第１の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図 （ｅ）本発明の第１の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図 （ｆ）本発明の第１の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図
【図２】（ａ）本発明の第２の実施の形態における電子
部品接合方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第２の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図 （ｃ）本発明の第２の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図 （ｄ）本発明の第２の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図 （ｅ）本発明の第２の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図 （ｆ）本発明の第２の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図
部品接合方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第２の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図 （ｃ）本発明の第２の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図 （ｄ）本発明の第２の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図 （ｅ）本発明の第２の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図 （ｆ）本発明の第２の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図
１ 基板 ５，６ バンプ用パターン ８ 第１樹脂 １０ バンプ付き電子部品 １１，１２ 半田バンプ １４ 第２樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 H01L 21/56
Claims (3)
- 【請求項１】半田バンプを備えたバンプ付電子部品を基
板に接合する電子部品接合方法であって、 基板に形成されたバンプ用パターンに半田バンプを位置
させる際に、半田の溶融温度よりも高い温度で硬化が促
進される第１樹脂をバンプ付き電子部品と基板との間に
介在させる第１のステップと、 半田の溶融温度以上であって前記第１樹脂の硬化が促進
されない温度に加熱して前記半田バンプを溶融させる第
２ステップと、 前記第１樹脂の硬化が促進される温度以上に加熱して前
記第１樹脂を硬化させ前記バンプ付き電子部品を前記基
板に固定する第３ステップと、 半田の溶融温度以下に冷却して前記半田バンプを固化さ
せる第４ステップと、 前記半田バンプの周囲に前記第１樹脂よりも低い温度で
硬化が促進される第２樹脂を封止する第５ステップと、 前記第２樹脂を硬化させる第６ステップとを含むことを
特徴とする電子部品接合方法。 - 【請求項２】前記第２樹脂は、半田の溶融温度よりも低
い温度で硬化が促進されることを特徴とする請求項１記
載の電子部品接合方法。 - 【請求項３】金バンプを備えたバンプ付き電子部品を基
板に接合する電子部品接合方法であって、 基板に形成されたバンプ用パターンに半田部を形成する
第１ステップと、 前記半田部に金バンプを接触させる際に、半田の溶融温
度よりも高い温度で硬化が促進される第１樹脂をバンプ
付き電子部品と基板との間に介在させる第２ステップ
と、 半田の溶融温度以上であって前記第１樹脂の硬化が促進
されない温度に加熱して前記半田部を溶融させる第３ス
テップと、 前記第１樹脂の硬化が促進される温度以上に加熱して前
記第１樹脂を硬化させ前記バンプ付き電子部品を前記基
板に固定する第４ステップと、 半田の溶融温度以下に冷却して前記半田部を固化させる
第５ステップと、 前記金バンプの周囲に前記第１樹脂よりも低い温度で硬
化が促進される第２樹脂を封止する第６ステップと、 前記第２樹脂を硬化させる第７ステップとを含むことを
特徴とする電子部品接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15205696A JP3233022B2 (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | 電子部品接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15205696A JP3233022B2 (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | 電子部品接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09330951A JPH09330951A (ja) | 1997-12-22 |
| JP3233022B2 true JP3233022B2 (ja) | 2001-11-26 |
Family
ID=15532091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15205696A Expired - Fee Related JP3233022B2 (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | 電子部品接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3233022B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4166997B2 (ja) * | 2002-03-29 | 2008-10-15 | 富士通メディアデバイス株式会社 | 弾性表面波素子の実装方法及び樹脂封止された弾性表面波素子を有する弾性表面波装置 |
| CN111834262B (zh) * | 2020-07-24 | 2023-08-08 | 錼创显示科技股份有限公司 | 微型电子元件转移设备以及微型电子元件转移方法 |
| TWI761895B (zh) | 2020-07-24 | 2022-04-21 | 錼創顯示科技股份有限公司 | 微型電子元件轉移設備以及微型電子元件轉移方法 |
-
1996
- 1996-06-13 JP JP15205696A patent/JP3233022B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09330951A (ja) | 1997-12-22 |
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