JP2830853B2 - バンプ付電子部品の実装方法 - Google Patents

バンプ付電子部品の実装方法

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JP2830853B2
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    • H01L2224/8119—Arrangement of the bump connectors prior to mounting
    • H01L2224/81193—Arrangement of the bump connectors prior to mounting wherein the bump connectors are disposed on both the semiconductor or solid-state body and another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、バンプ付電子部品
の実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、基板や半導体チップのように、電
極を備えたワークにバンプを形成し、このバンプを電極
として使用する工法が実施されている。そして、この工
法では、バンプそのものか、またはバンプが圧着される
プリコート（電極上に形成される）を半田から構成し、
この半田を溶融させた後固化させることにより、バンプ
をワークの固着手段として利用している。
【０００３】さて、図３は、従来のバンプ付電子部品の
実装方法の工程説明図である。図３に示すように、基板
１の上面には、電極２，３があり、電極２，３上には、
半田からなるプリコート４，５が形成されている。
【０００４】また、バンプ付電子部品６の上部は、熱圧
着ヘッド７により吸着され、矢印Ｎ１で示すように、基
板１側へ押しつけられている。そして、バンプ付電子部
品６の下部に設けられるバンプ８，９は、プリコート
４，５に押しつけられて食込んでいる。
【０００５】さらに熱圧着ヘッド７は、バンプ付電子部
品６を加熱しており、その結果、プリコート４，５が加
熱され、溶融している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように、バンプ付
電子部品６を基板１に固着する際には、バンプ付電子部
品６を基板１に向けて押しつけると共に加熱するもので
ある。
【０００７】しかしながら、バンプ付電子部品６、ある
いは基板１の高さのばらつきにより、このときの押付け
力が過大になると、図３に示しているように、溶融した
半田（プリコート４，５）が横に張出して接触し、短絡
などの事故を発生することがあった。また半田が溶融す
ると、バンプ付電子部品６が基板１側へ大きく沈み込
み、実装後のバンプ付電子部品６と基板１のすき間が小
さくなってしまう。このすき間が小さいと、熱膨張によ
るくり返し応力によってバンプ８，９の接合部にダメー
ジを受けやすくなり、実装後の信頼性を悪くする問題点
もあった。
【０００８】そこで本発明は、バンプ付電子部品を安全
にしかも信頼性よく固着できるバンプ付電子部品の実装
方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のバンプ付電子部
品の実装方法は、バンプ付電子部品のバンプを基板の電
極側へ押しつけると共に加熱する工程を含み、少なくと
もこの工程において、バンプ付電子部品と基板との間
に、半田の溶融温度より低い温度で硬化促進されるボン
ドを介在させるものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】請求項１記載のバンプ付電子部品
の実装方法は、バンプ付電子部品のバンプを基板の電極
側へ押しつけると共に加熱する工程を含み、少なくとも
この工程において、バンプ付電子部品と基板との間に、
半田の溶融温度より低い温度で硬化促進されるボンドを
介在させるものである。
【００１１】したがって、半田が溶融するよりも先に、
バンプ付電子部品と基板の間にあるボンドが硬化促進さ
れ、その後、半田が溶融しても、その周囲にあるボンド
に阻まれて、溶融した半田は、横方向にはみ出すことが
できない。このため、短絡などの事故を防止して安全性
を向上することができる。
【００１２】次に図面を参照しながら、本発明の実施の
形態について説明する。図１は本発明の一実施の形態に
おけるバンプ付電子部品の実装方法の工程説明図、図２
は本発明の一実施の形態におけるバンプ付電子部品の実
装方法の温度プロファイルを示すグラフである。
【００１３】図１（ａ）に示すように、予め、電極２，
３上に形成されたプリコート４，５を上から覆うよう
に、ボンド１０を塗布する。このボンド１０は、半田の
溶融温度（約１８３℃）よりも低い温度（本形態では１
３０℃）で硬化促進される熱硬化性樹脂である。
【００１４】次に、図１（ｂ）に示すように、従来の技
術を示す図３と同様に、バンプ付電子部品６を基板１上
へ搭載すると共に、下方へ押しつけ加熱を開始する。こ
のとき、図２に示すように、ワークの温度は、ほぼ室温
程度である。
【００１５】次に、図１（ｃ）に示すように、熱圧着ヘ
ッド７による加熱によって、ワークの温度が上昇し、ボ
ンド１０の硬化促進温度に達する。これにより、硬化し
たボンド１０が、プリコート４，５を周囲を取囲む。
【００１６】そして、ワークの温度が、半田の溶融温度
に達すると、図１（ｄ）に示すように、プリコート４，
５が溶融し、熱圧着ヘッド７の押付け力によって、横方
向にはみ出そうとするが、その周囲は硬化したボンド１
０で取囲まれているので、プリコート４，５は、硬化し
たボンド１０に阻まれて、はみ出せない。また熱圧着ヘ
ッド７の押し付け力のほとんどは硬化したボンド１０で
受けとめられるので半田が溶けてもバンプ付電子部品６
は基板１側へ沈み込まずそのすき間は確保される。
【００１７】この後、室温程度まで冷却すると、図１
（ｄ）の位置関係を保ったまま、プリコート４，５が硬
化する。したがって、図３に示すような短絡などの事故
は、発生しない。
【００１８】なお、本形態では、バンプ８，９を金で構
成し、プリコート３、４を半田で構成したが、バンプ
８，９を半田で構成し、プリコート４，５を金で構成す
るなど、少なくともどちらか一方に半田を有する種々の
組合わせに変更することができる。
【００１９】
【発明の効果】本発明のバンプ付電子部品の実装方法
は、バンプ付電子部品のバンプを基板の電極側へ押しつ
けると共に加熱する工程を含み、少なくともこの工程に
おいて、バンプ付電子部品と基板との間に、半田の溶融
温度より低い温度で硬化促進されるボンドを介在させる
ものである。したがって、溶融した半田のはみ出しを禁
止することができ、短絡などを事故を防止して安全性を
向上することができる。また先にボンドが硬化すること
によりバンプ付電子部品６と基板１のすき間を必要な大
きさ確保できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態におけるバンプ付
電子部品の実装方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態におけるバンプ付電子部品
の実装方法の工程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態におけるバンプ付電子部品
の実装方法の工程説明図 （ｄ）本発明の一実施の形態におけるバンプ付電子部品
の実装方法の工程説明図
【図２】本発明の一実施の形態におけるバンプ付電子部
品の実装方法の温度プロファイルを示すグラフ
【図３】従来のバンプ付電子部品の実装方法の工程説明
図
【符号の説明】
１ 基板 ２，３ 電極 ４，５ プリコート ６ バンプ付電子部品 ７ 熱圧着ヘッド ８，９ バンプ １０ ボンド

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半田を溶融させた後固化させてバンプ付電
    子部品を基板に固着するバンプ付電子部品の実装方法で
    あって、 バンプ付電子部品のバンプを基板の電極側へ押しつける
    と共に加熱する工程を含み、少なくとも前記工程におい
    て、バンプ付電子部品と基板との間に、半田の溶融温度
    より低い温度で硬化促進されるボンドを介在させること
    を特徴とするバンプ付電子部品の実装方法。
  2. 【請求項２】バンプ付電子部品のバンプを、基板の電極
    側へ押しつける前に、基板にボンドを塗布しておくこと
    を特徴とする請求項１記載のバンプ付電子部品の実装方
    法。
  3. 【請求項３】前記バンプは金バンプであり、前記電極に
    は半田からなるプリコートが形成されていることを特徴
    とする請求項１記載のバンプ付電子部品の実装方法。
JP20995296A 1996-08-08 1996-08-08 バンプ付電子部品の実装方法 Expired - Lifetime JP2830853B2 (ja)

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