JPH07193366A - Tcp塔載装置 - Google Patents
Tcp塔載装置Info
- Publication number
- JPH07193366A JPH07193366A JP32935793A JP32935793A JPH07193366A JP H07193366 A JPH07193366 A JP H07193366A JP 32935793 A JP32935793 A JP 32935793A JP 32935793 A JP32935793 A JP 32935793A JP H07193366 A JPH07193366 A JP H07193366A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- tcp
- external electrode
- laser
- substrate
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】TCP外部電極を全体にわたって均一に基板電
極にはんだ接合する。 【構成】TCP外部電極の複数の位置をはんだ供給が施
されている基板電極にツールで押し付け、TCP外部電
極にレーザを照射してTCP外部電極を基板電極にはん
だ接合する。
極にはんだ接合する。 【構成】TCP外部電極の複数の位置をはんだ供給が施
されている基板電極にツールで押し付け、TCP外部電
極にレーザを照射してTCP外部電極を基板電極にはん
だ接合する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、TCPを基板に搭載す
るTCP塔載装置に関する。
るTCP塔載装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のTCP塔載装置は、図2に示すよ
うにTCPの外部電極5を基板電極4に接続する際、電
極1本に付き電極5の1箇所を押さえるツール7とTC
P外部電極にレーザを照射するレーザ照射ヘッド2と、
レーザ照射ヘッド2を移動するステージ6を有している
(例えば、松下電器産業FOBボンダー、資料名:半導
体実装システム総合カタログ’93−1 Panase
rt TABシステムP3,P10)。
うにTCPの外部電極5を基板電極4に接続する際、電
極1本に付き電極5の1箇所を押さえるツール7とTC
P外部電極にレーザを照射するレーザ照射ヘッド2と、
レーザ照射ヘッド2を移動するステージ6を有している
(例えば、松下電器産業FOBボンダー、資料名:半導
体実装システム総合カタログ’93−1 Panase
rt TABシステムP3,P10)。
【0003】この従来のTCP塔載装置では、電極1本
に付き1箇所押さえるツール7でTCP3の外部電極5
を基板8の基板電極4に加圧・接触させながら、レーザ
照射ヘッド2よりTCP外部電極5にレーザ照射し基板
電極4に予め供給されたはんだを加熱・溶融し、TCP
外部電極5と基板電極4を接合する。隣接する電極を接
合するためには、レーザ照射ヘッド2をステージ6によ
り移動することにより行う。
に付き1箇所押さえるツール7でTCP3の外部電極5
を基板8の基板電極4に加圧・接触させながら、レーザ
照射ヘッド2よりTCP外部電極5にレーザ照射し基板
電極4に予め供給されたはんだを加熱・溶融し、TCP
外部電極5と基板電極4を接合する。隣接する電極を接
合するためには、レーザ照射ヘッド2をステージ6によ
り移動することにより行う。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のTCP
塔載装置は、TCP外部電極1本に付きツール7で押さ
えつけるだけなので外部電極5が平坦でなかった場合、
TCP外部電極5の全体に渡って浮き上がりを十分に防
止することができない。そのためTCP外部電極5と基
板電極4の均一な接触を確保することが困難な場合があ
り、レーザによりTDP外部電極5に供給された熱量を
基板電極4に供給されたはんだに安定して伝導すること
ができず均一なはんだ接合を行えないという問題点があ
った。
塔載装置は、TCP外部電極1本に付きツール7で押さ
えつけるだけなので外部電極5が平坦でなかった場合、
TCP外部電極5の全体に渡って浮き上がりを十分に防
止することができない。そのためTCP外部電極5と基
板電極4の均一な接触を確保することが困難な場合があ
り、レーザによりTDP外部電極5に供給された熱量を
基板電極4に供給されたはんだに安定して伝導すること
ができず均一なはんだ接合を行えないという問題点があ
った。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、予めはんだ供
給を施した基板電極にTCP外部電極を接続するTCP
塔載装置に於いて、電極1本に付き前記TCP外部電極
の複数の位置を前記基板電極に押さえつけるツールと前
記TCP外部電極にレーザを照射するレーザ照射ヘッド
とを備えている。
給を施した基板電極にTCP外部電極を接続するTCP
塔載装置に於いて、電極1本に付き前記TCP外部電極
の複数の位置を前記基板電極に押さえつけるツールと前
記TCP外部電極にレーザを照射するレーザ照射ヘッド
とを備えている。
【0006】
【実施例】次に本発明の実施例について、図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【0007】図1は、本発明の一実施例を示す構成図で
ある。
ある。
【0008】本実施例のTCP塔載装置は、図1に示す
ようにTCP3の外部電極5を基板電極4に接続する
際、電極1本に付き2箇所押さえるツール7とTCP外
部電極5にレーザを照射するレーザ照射ヘッド2とレー
ザ照射ヘッド2を移動するステージ6を有している。
ようにTCP3の外部電極5を基板電極4に接続する
際、電極1本に付き2箇所押さえるツール7とTCP外
部電極5にレーザを照射するレーザ照射ヘッド2とレー
ザ照射ヘッド2を移動するステージ6を有している。
【0009】本実施例の構成を図面を参照して詳細に説
明する。ツール7で電極1本に付き2箇所押さえること
によりTCP外部電極5の全体に渡って浮き上がらない
ようにTCP3の外部電極5を基板電極4に加圧、接触
させながら、レーザ照射ヘッド2よりTCP外部電極5
にレーザを照射し基板電極4に予め供給されたはんだを
加熱、溶融し、TCP外部電極5と基板電極4を接合す
る。隣接する電極を接合するためには、ツール7及びレ
ーザ照射ヘッド2をステージ6により移動することによ
り行う。
明する。ツール7で電極1本に付き2箇所押さえること
によりTCP外部電極5の全体に渡って浮き上がらない
ようにTCP3の外部電極5を基板電極4に加圧、接触
させながら、レーザ照射ヘッド2よりTCP外部電極5
にレーザを照射し基板電極4に予め供給されたはんだを
加熱、溶融し、TCP外部電極5と基板電極4を接合す
る。隣接する電極を接合するためには、ツール7及びレ
ーザ照射ヘッド2をステージ6により移動することによ
り行う。
【0010】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、TCPの
外部電極と予めはんだ供給された基板電極をレーザはん
だ接合するTCP塔載装置に於いて、接合する電極1本
につきTCP外部電極の複数箇所を押さえつけることに
より、TCP外部電極が平坦でない場合にもTCP外部
電極とはんだ供給された基板電極間のより均一な接触を
確保することができるので、TCP外部電極に照射され
たレーザの熱量をはんだに安定して伝導させることがで
き、接合状態のばらつきを小さくすることができるとい
う効果がある。
外部電極と予めはんだ供給された基板電極をレーザはん
だ接合するTCP塔載装置に於いて、接合する電極1本
につきTCP外部電極の複数箇所を押さえつけることに
より、TCP外部電極が平坦でない場合にもTCP外部
電極とはんだ供給された基板電極間のより均一な接触を
確保することができるので、TCP外部電極に照射され
たレーザの熱量をはんだに安定して伝導させることがで
き、接合状態のばらつきを小さくすることができるとい
う効果がある。
【図1】図1は、本発明の一実施例を示す斜視図であ
る。
る。
【図2】従来のTCP塔載機を示す斜視図である。
1 ツール 2 レーザ照射ヘッド 3 TCP 4 基板電極 5 TCP外部電極 6 ステージ 7 ツール 8 基板
Claims (1)
- 【請求項1】 予めはんだ供給を施した基板電極にTC
P外部電極を接続するTCP塔載装置に於いて、電極1
本に付き前記TCP外部電極の複数の位置を前記基板電
極に押さえつけるツールと前記TCP外部電極にレーザ
を照射するレーザ照射ヘッドとを含むことを特徴とする
TCP塔載装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5329357A JP2669321B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | Tcp塔載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5329357A JP2669321B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | Tcp塔載装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07193366A true JPH07193366A (ja) | 1995-07-28 |
JP2669321B2 JP2669321B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=18220559
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5329357A Expired - Lifetime JP2669321B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | Tcp塔載装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2669321B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04199593A (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-20 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の外部リードボンディング装置 |
JPH04259283A (ja) * | 1991-02-14 | 1992-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のボンディング装置 |
JPH0513947A (ja) * | 1991-07-08 | 1993-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アウターリードボンデイング装置 |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP5329357A patent/JP2669321B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04199593A (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-20 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の外部リードボンディング装置 |
JPH04259283A (ja) * | 1991-02-14 | 1992-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のボンディング装置 |
JPH0513947A (ja) * | 1991-07-08 | 1993-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アウターリードボンデイング装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2669321B2 (ja) | 1997-10-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970603 |