JPH04243192A - はんだ付け方法 - Google Patents
はんだ付け方法Info
- Publication number
- JPH04243192A JPH04243192A JP372791A JP372791A JPH04243192A JP H04243192 A JPH04243192 A JP H04243192A JP 372791 A JP372791 A JP 372791A JP 372791 A JP372791 A JP 372791A JP H04243192 A JPH04243192 A JP H04243192A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- land
- lead
- insertion hole
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 52
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims abstract description 45
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 26
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 26
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000009420 retrofitting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板へ部品を
実装するために用い、特に、部品を後付けするなど、局
部的な点はんだ付けを行う場合に利用するのに適するは
んだ付け方法に関する。
実装するために用い、特に、部品を後付けするなど、局
部的な点はんだ付けを行う場合に利用するのに適するは
んだ付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来のはんだ付け方法を示す説明
図である。
図である。
【０００３】図２に示すように、まず、プリント基板１
１上に設けられたランド１２上にそれらの挿通用穴１３
をふさぐようにクリームはんだ１４を塗布する。次に、
挿通用穴１３およびクリームはんだ１４に部品１５のリ
ード１６を挿通する。次に、クリームはんだ１４を加熱
し、溶融したクリームはんだ１４によりリード１６とラ
ンド１２を接合する。
１上に設けられたランド１２上にそれらの挿通用穴１３
をふさぐようにクリームはんだ１４を塗布する。次に、
挿通用穴１３およびクリームはんだ１４に部品１５のリ
ード１６を挿通する。次に、クリームはんだ１４を加熱
し、溶融したクリームはんだ１４によりリード１６とラ
ンド１２を接合する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような従来
技術では、ランド１２のほぼ中心に挿通用穴１３が形成
されているため、部品１５のリード１６の挿通時にリー
ド１６の先端にクリームはんだ１４の一部が付着し、ラ
ンド１２からはく離してしまう。このため、クリームは
んだ１４を加熱する際、はく離したクリームはんだ１４
をランド１２とリード１６の基部へ全部寄せることがで
きず、良好なはんだ付けを行うことができない。また、
従来における後付け部品のはんだ付けは、作業者がはん
だごてと糸はんだを用いて手作業で行っているが、はん
だごてを用いてはんだ付け作業を自動化しようとすると
、はんだごてとプリント基板１１との接触伝熱によって
部品１５のリード１６やプリント基板１１、クリームは
んだ１４を加熱する際、上記接触伝熱が両者の表面状態
や接触状態によって大きく変動し、安定して加熱しにく
かった。このため、自動化が困難であった。
しかしながら、上記のような従来
技術では、ランド１２のほぼ中心に挿通用穴１３が形成
されているため、部品１５のリード１６の挿通時にリー
ド１６の先端にクリームはんだ１４の一部が付着し、ラ
ンド１２からはく離してしまう。このため、クリームは
んだ１４を加熱する際、はく離したクリームはんだ１４
をランド１２とリード１６の基部へ全部寄せることがで
きず、良好なはんだ付けを行うことができない。また、
従来における後付け部品のはんだ付けは、作業者がはん
だごてと糸はんだを用いて手作業で行っているが、はん
だごてを用いてはんだ付け作業を自動化しようとすると
、はんだごてとプリント基板１１との接触伝熱によって
部品１５のリード１６やプリント基板１１、クリームは
んだ１４を加熱する際、上記接触伝熱が両者の表面状態
や接触状態によって大きく変動し、安定して加熱しにく
かった。このため、自動化が困難であった。
【０００５】本発明は、上記のような従来の問題を解決
するものであり、部品のリードをプリント基板およびラ
ンドの挿通用穴からランド上に塗布したクリームはんだ
に挿通する際、クリームはんだがランドよりはく離する
量を極力減少させることができ、したがって、良好なは
んだ付けを行うことができるようにしたはんだ付け方法
を提供し、また、安定に加熱することができるようにし
てはんだ付け作業を自動化することができるようにした
はんだ付け方法を提供することを目的とするものである
。
するものであり、部品のリードをプリント基板およびラ
ンドの挿通用穴からランド上に塗布したクリームはんだ
に挿通する際、クリームはんだがランドよりはく離する
量を極力減少させることができ、したがって、良好なは
んだ付けを行うことができるようにしたはんだ付け方法
を提供し、また、安定に加熱することができるようにし
てはんだ付け作業を自動化することができるようにした
はんだ付け方法を提供することを目的とするものである
。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の技術的解決手段は、プリント基板上のランド
が偏心位置に部品のリードの挿通用穴を有するように形
成し、このランド上にその中心とほぼ一致し、上記挿通
用穴をふさぐようにクリームはんだを塗布し、塗布後、
部品のリードを上記プリント基板、ランドの挿通用穴お
よびクリームはんだに挿通し、その後、クリームはんだ
を加熱し、このクリームはんだにより部品のリードをラ
ンドに接合するようにしたものである。
の本発明の技術的解決手段は、プリント基板上のランド
が偏心位置に部品のリードの挿通用穴を有するように形
成し、このランド上にその中心とほぼ一致し、上記挿通
用穴をふさぐようにクリームはんだを塗布し、塗布後、
部品のリードを上記プリント基板、ランドの挿通用穴お
よびクリームはんだに挿通し、その後、クリームはんだ
を加熱し、このクリームはんだにより部品のリードをラ
ンドに接合するようにしたものである。
【０００７】また、上記技術的手段における加熱方法と
して、光ビーム等により非接触で加熱する方法を用いた
ものである。
して、光ビーム等により非接触で加熱する方法を用いた
ものである。
【０００８】そして、上記非接触による加熱方法を用い
る場合、予備加熱した後、はんだ付け加熱するのが好ま
しい。
る場合、予備加熱した後、はんだ付け加熱するのが好ま
しい。
【０００９】
【作用】したがって、本発明によれば、プリント基板上
のランドが偏心位置に部品のリードの挿通用穴を有する
ので、ランド上にクリームはんだを塗布した後、部品の
リードを挿通用穴からクリームはんだに挿通する際、リ
ードは塗布されたクリームはんだの塗布厚の薄い箇所を
貫通することになり、容易に貫通させることができると
共に、大部分のクリームはんだをランド上に付着状態で
残すことができる。
のランドが偏心位置に部品のリードの挿通用穴を有する
ので、ランド上にクリームはんだを塗布した後、部品の
リードを挿通用穴からクリームはんだに挿通する際、リ
ードは塗布されたクリームはんだの塗布厚の薄い箇所を
貫通することになり、容易に貫通させることができると
共に、大部分のクリームはんだをランド上に付着状態で
残すことができる。
【００１０】また、非接触熱源を用いるので、クリーム
はんだ等の安定した加熱を行うことができる。
はんだ等の安定した加熱を行うことができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１２】図１（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は本発明の一
実施例におけるはんだ付け方法を示し、図１（Ａ）はプ
リント基板にランドを形成した状態の底面図、図１（Ｂ
）ははんだ付け方法の説明用断面図、図１（Ｃ）は図１
（Ｂ）の底面図である。
実施例におけるはんだ付け方法を示し、図１（Ａ）はプ
リント基板にランドを形成した状態の底面図、図１（Ｂ
）ははんだ付け方法の説明用断面図、図１（Ｃ）は図１
（Ｂ）の底面図である。
【００１３】図１（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すように
、まず、プリント基板１上にランド２を設ける。このラ
ンド２は偏心位置にプリント基板１のリード挿通用穴３
と一致するリード挿通用穴４を有するように設定する。 次に、ランド２上にその中心とほぼ一致し、挿通用穴４
、３をふさぐようにクリームはんだ５をディスペンサー
（図示省略）により自動塗布する。したがって、クリー
ムはんだ５における偏心位置の挿通用穴４、３をふさい
でいる箇所は薄肉となっている。次に、部品６のリード
７を部品実装機、若しくは手作業によりクリームはんだ
５の反対側の挿通用穴３、４からクリームはんだ５に挿
通する。このとき、リード７は上記のように塗布された
クリームはんだ５の塗布厚の薄い箇所を貫通するので、
容易に貫通させることができると共に、リード７の貫通
によりはく離されるクリームはんだ５は少なく、大部分
のクリームはんだ５をランド２上に付着状態で残すこと
ができる。次に、光源（図示省略）から出射した光ビー
ム８をロボット（図示省略）等により保持した出射レン
ズ９の出射端１０から被はんだ付け部である部品６のリ
ード７、プリント基板１のランド２およびクリームはん
だ５をプリント基板１の下側から照射し、加熱してはん
だ付けする。このとき、上記のようにリード７の挿通時
、クリームはんだ５がランド２よりはく離する量を極力
減少させることができるので、良好なはんだ付けを行う
ことができる。
、まず、プリント基板１上にランド２を設ける。このラ
ンド２は偏心位置にプリント基板１のリード挿通用穴３
と一致するリード挿通用穴４を有するように設定する。 次に、ランド２上にその中心とほぼ一致し、挿通用穴４
、３をふさぐようにクリームはんだ５をディスペンサー
（図示省略）により自動塗布する。したがって、クリー
ムはんだ５における偏心位置の挿通用穴４、３をふさい
でいる箇所は薄肉となっている。次に、部品６のリード
７を部品実装機、若しくは手作業によりクリームはんだ
５の反対側の挿通用穴３、４からクリームはんだ５に挿
通する。このとき、リード７は上記のように塗布された
クリームはんだ５の塗布厚の薄い箇所を貫通するので、
容易に貫通させることができると共に、リード７の貫通
によりはく離されるクリームはんだ５は少なく、大部分
のクリームはんだ５をランド２上に付着状態で残すこと
ができる。次に、光源（図示省略）から出射した光ビー
ム８をロボット（図示省略）等により保持した出射レン
ズ９の出射端１０から被はんだ付け部である部品６のリ
ード７、プリント基板１のランド２およびクリームはん
だ５をプリント基板１の下側から照射し、加熱してはん
だ付けする。このとき、上記のようにリード７の挿通時
、クリームはんだ５がランド２よりはく離する量を極力
減少させることができるので、良好なはんだ付けを行う
ことができる。
【００１４】また、上記のように被はんだ付け部を加熱
する際、まず、出射レンズ９の出射端１０を後退させ、
若しくは光エネルギーを弱くして光ビーム８を被はんだ
付け部に照射することにより、被はんだ付け部を予備加
熱することができる。また、この状態で光エネルギーの
照射を断続することにより、被はんだ付け部をほぼ一定
の１００〜１５０℃の予備加熱温度に保つことができる
。予備加熱後、出射レンズ９の出射端１０を前進させ、
若しくは光エネルギーを強くして光ビーム８を被はんだ
付け部に照射し、本加熱することにより、リード７を上
記のようにプリント基板１のランド２にはんだ付けする
ことができる。このように被はんだ付け部を予備加熱す
ることによりクリームはんだ５の飛散を防止してはんだ
ボールが発生するのを防止することができると共に、プ
リント基板１の焼損を防止することができる。したがっ
て、安定した品質でクリームはんだ５によるはんだ付け
を行うことができる。
する際、まず、出射レンズ９の出射端１０を後退させ、
若しくは光エネルギーを弱くして光ビーム８を被はんだ
付け部に照射することにより、被はんだ付け部を予備加
熱することができる。また、この状態で光エネルギーの
照射を断続することにより、被はんだ付け部をほぼ一定
の１００〜１５０℃の予備加熱温度に保つことができる
。予備加熱後、出射レンズ９の出射端１０を前進させ、
若しくは光エネルギーを強くして光ビーム８を被はんだ
付け部に照射し、本加熱することにより、リード７を上
記のようにプリント基板１のランド２にはんだ付けする
ことができる。このように被はんだ付け部を予備加熱す
ることによりクリームはんだ５の飛散を防止してはんだ
ボールが発生するのを防止することができると共に、プ
リント基板１の焼損を防止することができる。したがっ
て、安定した品質でクリームはんだ５によるはんだ付け
を行うことができる。
【００１５】また、上記レンズ８は垂直方向で上向きに
してもよいが、図１に示すように、プリント基板面に対
し、垂直からやや傾斜させて光ビーム８を被はんだ付け
部に照射させるようにすると、クリームはんだ５が溶け
る際に、フラックスや溶融はんだ５がレンズ９の出射面
１０へ落下するおそれがなく、レンズ９の汚れを防止す
ることができる。また、リード７の側面にもエネルギー
を入射させることができる。したがって、被はんだ付け
部を均一に加熱することができ、安定した品質ではんだ
付けすることができる。
してもよいが、図１に示すように、プリント基板面に対
し、垂直からやや傾斜させて光ビーム８を被はんだ付け
部に照射させるようにすると、クリームはんだ５が溶け
る際に、フラックスや溶融はんだ５がレンズ９の出射面
１０へ落下するおそれがなく、レンズ９の汚れを防止す
ることができる。また、リード７の側面にもエネルギー
を入射させることができる。したがって、被はんだ付け
部を均一に加熱することができ、安定した品質ではんだ
付けすることができる。
【００１６】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば
、プリント基板上のランドが偏心位置に部品のリードの
挿通用穴を有するので、ランド上にクリームはんだを塗
布した後、部品のリードを挿通用穴からクリームはんだ
に挿通する際、リードは塗布されたクリームはんだの塗
布厚の薄い箇所を貫通することになり、容易に貫通させ
ることができると共に、大部分のクリームはんだをラン
ド上に付着状態で残すことができる。したがって、良好
なはんだ付けを行うことができる。
以上述べたように本発明によれば
、プリント基板上のランドが偏心位置に部品のリードの
挿通用穴を有するので、ランド上にクリームはんだを塗
布した後、部品のリードを挿通用穴からクリームはんだ
に挿通する際、リードは塗布されたクリームはんだの塗
布厚の薄い箇所を貫通することになり、容易に貫通させ
ることができると共に、大部分のクリームはんだをラン
ド上に付着状態で残すことができる。したがって、良好
なはんだ付けを行うことができる。
【００１７】また、非接触熱源を用いるので、クリーム
はんだ等の安定した加熱を行うことができる。したがっ
て、はんだ付け作業を容易に自動化することができる。
はんだ等の安定した加熱を行うことができる。したがっ
て、はんだ付け作業を容易に自動化することができる。
【００１８】また、被はんだ付け部を加熱する際、予備
加熱することにより、はんだボールの発生、プリント基
板の焼損を防止することができ、はんだ付けの品質を更
に一層向上させることができる。
加熱することにより、はんだボールの発生、プリント基
板の焼損を防止することができ、はんだ付けの品質を更
に一層向上させることができる。
【図１】（Ａ）は本発明の一実施例におけるはんだ付け
方法を示し、プリント基板をランドに形成した状態の底
面図 （Ｂ）は上記実施例におけるはんだ付け方法を示す説明
用断面図 （Ｃ）は上記（Ｂ）の底面図
方法を示し、プリント基板をランドに形成した状態の底
面図 （Ｂ）は上記実施例におけるはんだ付け方法を示す説明
用断面図 （Ｃ）は上記（Ｂ）の底面図
【図２】従来のはんだ付け方法を示す説明用断面図
１ プリント基板
２ ランド
３ 挿通用穴
４ 挿通用穴
５ クリームはんだ
６ 部品
７ リード
８ 光ビーム
９ 出射レンズ
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板上のランドが偏心位置に
部品のリードの挿通用穴を有するように形成し、このラ
ンド上にその中心とほぼ一致し、上記挿通用穴をふさぐ
ようにクリームはんだを塗布し、塗布後、部品のリード
を上記プリント基板、ランドの挿通用穴およびクリーム
はんだに挿通し、その後、クリームはんだを加熱し、こ
のクリームはんだにより部品のリードをランドに接合す
るようにしたはんだ付け方法。 - 【請求項２】 光ビーム等により非接触で加熱する請
求項１記載のはんだ付け方法。 - 【請求項３】 予備加熱した後、はんだ付け加熱をす
る請求項２記載のはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP372791A JPH04243192A (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | はんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP372791A JPH04243192A (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | はんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04243192A true JPH04243192A (ja) | 1992-08-31 |
Family
ID=11565310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP372791A Pending JPH04243192A (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | はんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04243192A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0997974A (ja) * | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Komatsu Giken Kk | 電子部品の脱落防止方法及び脱落防止装置 |
| JP2013187411A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Aisin Seiki Co Ltd | 基板、ハンダ付け装置およびハンダ付け方法 |
-
1991
- 1991-01-17 JP JP372791A patent/JPH04243192A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0997974A (ja) * | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Komatsu Giken Kk | 電子部品の脱落防止方法及び脱落防止装置 |
| JP2013187411A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Aisin Seiki Co Ltd | 基板、ハンダ付け装置およびハンダ付け方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04243192A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JPH06169167A (ja) | 光ビームによる上向きはんだ付け方法 | |
| US5413275A (en) | Method of positioning and soldering of SMD components | |
| JPS58161396A (ja) | レ−ザビ−ムを用いた半田付け方法 | |
| JP5517433B2 (ja) | リードレス電子部品の実装方法及び実装構造 | |
| JPH02213075A (ja) | リードの接合方法 | |
| JPH0410494A (ja) | スルホールピンの半田付け方法 | |
| JPH0951160A (ja) | 電子部品のろう付け方法 | |
| JPS6363588A (ja) | リ−ドフレ−ム取付方法 | |
| JP2859978B2 (ja) | 電子部品のはんだ付方法 | |
| JPH04243193A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JPH09214115A (ja) | ファインピッチ部品のはんだコート方法 | |
| JPH04237557A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JPS6037284A (ja) | レ−ザ接合方法 | |
| JPS5881554A (ja) | ビデオヘツドとリ−ド線とのはんだ付け方法 | |
| JPH0613744A (ja) | 電子部品接合方法 | |
| JPS5846661A (ja) | 二股リ−ド端子の予備はんだ付着方法 | |
| Obenland | Pin grid arrays. Final report | |
| JPH0432785Y2 (ja) | ||
| JPH06177524A (ja) | 半田供給シート | |
| JPH06177530A (ja) | 面付け部品の半田付け方法 | |
| JPS63132464A (ja) | 集積回路のリ−ド | |
| JPH03262190A (ja) | 電子部品の半田付方法 | |
| JPH0569182A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPS63143773A (ja) | 厚膜ｉｃのリ−ド端子固着製造方法及び端子用電極構造 |