JPH04243192A - はんだ付け方法 - Google Patents
はんだ付け方法Info
- Publication number
- JPH04243192A JPH04243192A JP372791A JP372791A JPH04243192A JP H04243192 A JPH04243192 A JP H04243192A JP 372791 A JP372791 A JP 372791A JP 372791 A JP372791 A JP 372791A JP H04243192 A JPH04243192 A JP H04243192A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- land
- lead
- insertion hole
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 52
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims abstract description 45
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 26
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板へ部品を
実装するために用い、特に、部品を後付けするなど、局
部的な点はんだ付けを行う場合に利用するのに適するは
んだ付け方法に関する。
実装するために用い、特に、部品を後付けするなど、局
部的な点はんだ付けを行う場合に利用するのに適するは
んだ付け方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図2は従来のはんだ付け方法を示す説明
図である。
図である。
【0003】図2に示すように、まず、プリント基板1
1上に設けられたランド12上にそれらの挿通用穴13
をふさぐようにクリームはんだ14を塗布する。次に、
挿通用穴13およびクリームはんだ14に部品15のリ
ード16を挿通する。次に、クリームはんだ14を加熱
し、溶融したクリームはんだ14によりリード16とラ
ンド12を接合する。
1上に設けられたランド12上にそれらの挿通用穴13
をふさぐようにクリームはんだ14を塗布する。次に、
挿通用穴13およびクリームはんだ14に部品15のリ
ード16を挿通する。次に、クリームはんだ14を加熱
し、溶融したクリームはんだ14によりリード16とラ
ンド12を接合する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような従来
技術では、ランド12のほぼ中心に挿通用穴13が形成
されているため、部品15のリード16の挿通時にリー
ド16の先端にクリームはんだ14の一部が付着し、ラ
ンド12からはく離してしまう。このため、クリームは
んだ14を加熱する際、はく離したクリームはんだ14
をランド12とリード16の基部へ全部寄せることがで
きず、良好なはんだ付けを行うことができない。また、
従来における後付け部品のはんだ付けは、作業者がはん
だごてと糸はんだを用いて手作業で行っているが、はん
だごてを用いてはんだ付け作業を自動化しようとすると
、はんだごてとプリント基板11との接触伝熱によって
部品15のリード16やプリント基板11、クリームは
んだ14を加熱する際、上記接触伝熱が両者の表面状態
や接触状態によって大きく変動し、安定して加熱しにく
かった。このため、自動化が困難であった。
しかしながら、上記のような従来
技術では、ランド12のほぼ中心に挿通用穴13が形成
されているため、部品15のリード16の挿通時にリー
ド16の先端にクリームはんだ14の一部が付着し、ラ
ンド12からはく離してしまう。このため、クリームは
んだ14を加熱する際、はく離したクリームはんだ14
をランド12とリード16の基部へ全部寄せることがで
きず、良好なはんだ付けを行うことができない。また、
従来における後付け部品のはんだ付けは、作業者がはん
だごてと糸はんだを用いて手作業で行っているが、はん
だごてを用いてはんだ付け作業を自動化しようとすると
、はんだごてとプリント基板11との接触伝熱によって
部品15のリード16やプリント基板11、クリームは
んだ14を加熱する際、上記接触伝熱が両者の表面状態
や接触状態によって大きく変動し、安定して加熱しにく
かった。このため、自動化が困難であった。
【0005】本発明は、上記のような従来の問題を解決
するものであり、部品のリードをプリント基板およびラ
ンドの挿通用穴からランド上に塗布したクリームはんだ
に挿通する際、クリームはんだがランドよりはく離する
量を極力減少させることができ、したがって、良好なは
んだ付けを行うことができるようにしたはんだ付け方法
を提供し、また、安定に加熱することができるようにし
てはんだ付け作業を自動化することができるようにした
はんだ付け方法を提供することを目的とするものである
。
するものであり、部品のリードをプリント基板およびラ
ンドの挿通用穴からランド上に塗布したクリームはんだ
に挿通する際、クリームはんだがランドよりはく離する
量を極力減少させることができ、したがって、良好なは
んだ付けを行うことができるようにしたはんだ付け方法
を提供し、また、安定に加熱することができるようにし
てはんだ付け作業を自動化することができるようにした
はんだ付け方法を提供することを目的とするものである
。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の技術的解決手段は、プリント基板上のランド
が偏心位置に部品のリードの挿通用穴を有するように形
成し、このランド上にその中心とほぼ一致し、上記挿通
用穴をふさぐようにクリームはんだを塗布し、塗布後、
部品のリードを上記プリント基板、ランドの挿通用穴お
よびクリームはんだに挿通し、その後、クリームはんだ
を加熱し、このクリームはんだにより部品のリードをラ
ンドに接合するようにしたものである。
の本発明の技術的解決手段は、プリント基板上のランド
が偏心位置に部品のリードの挿通用穴を有するように形
成し、このランド上にその中心とほぼ一致し、上記挿通
用穴をふさぐようにクリームはんだを塗布し、塗布後、
部品のリードを上記プリント基板、ランドの挿通用穴お
よびクリームはんだに挿通し、その後、クリームはんだ
を加熱し、このクリームはんだにより部品のリードをラ
ンドに接合するようにしたものである。
【0007】また、上記技術的手段における加熱方法と
して、光ビーム等により非接触で加熱する方法を用いた
ものである。
して、光ビーム等により非接触で加熱する方法を用いた
ものである。
【0008】そして、上記非接触による加熱方法を用い
る場合、予備加熱した後、はんだ付け加熱するのが好ま
しい。
る場合、予備加熱した後、はんだ付け加熱するのが好ま
しい。
【0009】
【作用】したがって、本発明によれば、プリント基板上
のランドが偏心位置に部品のリードの挿通用穴を有する
ので、ランド上にクリームはんだを塗布した後、部品の
リードを挿通用穴からクリームはんだに挿通する際、リ
ードは塗布されたクリームはんだの塗布厚の薄い箇所を
貫通することになり、容易に貫通させることができると
共に、大部分のクリームはんだをランド上に付着状態で
残すことができる。
のランドが偏心位置に部品のリードの挿通用穴を有する
ので、ランド上にクリームはんだを塗布した後、部品の
リードを挿通用穴からクリームはんだに挿通する際、リ
ードは塗布されたクリームはんだの塗布厚の薄い箇所を
貫通することになり、容易に貫通させることができると
共に、大部分のクリームはんだをランド上に付着状態で
残すことができる。
【0010】また、非接触熱源を用いるので、クリーム
はんだ等の安定した加熱を行うことができる。
はんだ等の安定した加熱を行うことができる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【0012】図1(A)、(B)、(C)は本発明の一
実施例におけるはんだ付け方法を示し、図1(A)はプ
リント基板にランドを形成した状態の底面図、図1(B
)ははんだ付け方法の説明用断面図、図1(C)は図1
(B)の底面図である。
実施例におけるはんだ付け方法を示し、図1(A)はプ
リント基板にランドを形成した状態の底面図、図1(B
)ははんだ付け方法の説明用断面図、図1(C)は図1
(B)の底面図である。
【0013】図1(A)、(B)、(C)に示すように
、まず、プリント基板1上にランド2を設ける。このラ
ンド2は偏心位置にプリント基板1のリード挿通用穴3
と一致するリード挿通用穴4を有するように設定する。 次に、ランド2上にその中心とほぼ一致し、挿通用穴4
、3をふさぐようにクリームはんだ5をディスペンサー
(図示省略)により自動塗布する。したがって、クリー
ムはんだ5における偏心位置の挿通用穴4、3をふさい
でいる箇所は薄肉となっている。次に、部品6のリード
7を部品実装機、若しくは手作業によりクリームはんだ
5の反対側の挿通用穴3、4からクリームはんだ5に挿
通する。このとき、リード7は上記のように塗布された
クリームはんだ5の塗布厚の薄い箇所を貫通するので、
容易に貫通させることができると共に、リード7の貫通
によりはく離されるクリームはんだ5は少なく、大部分
のクリームはんだ5をランド2上に付着状態で残すこと
ができる。次に、光源(図示省略)から出射した光ビー
ム8をロボット(図示省略)等により保持した出射レン
ズ9の出射端10から被はんだ付け部である部品6のリ
ード7、プリント基板1のランド2およびクリームはん
だ5をプリント基板1の下側から照射し、加熱してはん
だ付けする。このとき、上記のようにリード7の挿通時
、クリームはんだ5がランド2よりはく離する量を極力
減少させることができるので、良好なはんだ付けを行う
ことができる。
、まず、プリント基板1上にランド2を設ける。このラ
ンド2は偏心位置にプリント基板1のリード挿通用穴3
と一致するリード挿通用穴4を有するように設定する。 次に、ランド2上にその中心とほぼ一致し、挿通用穴4
、3をふさぐようにクリームはんだ5をディスペンサー
(図示省略)により自動塗布する。したがって、クリー
ムはんだ5における偏心位置の挿通用穴4、3をふさい
でいる箇所は薄肉となっている。次に、部品6のリード
7を部品実装機、若しくは手作業によりクリームはんだ
5の反対側の挿通用穴3、4からクリームはんだ5に挿
通する。このとき、リード7は上記のように塗布された
クリームはんだ5の塗布厚の薄い箇所を貫通するので、
容易に貫通させることができると共に、リード7の貫通
によりはく離されるクリームはんだ5は少なく、大部分
のクリームはんだ5をランド2上に付着状態で残すこと
ができる。次に、光源(図示省略)から出射した光ビー
ム8をロボット(図示省略)等により保持した出射レン
ズ9の出射端10から被はんだ付け部である部品6のリ
ード7、プリント基板1のランド2およびクリームはん
だ5をプリント基板1の下側から照射し、加熱してはん
だ付けする。このとき、上記のようにリード7の挿通時
、クリームはんだ5がランド2よりはく離する量を極力
減少させることができるので、良好なはんだ付けを行う
ことができる。
【0014】また、上記のように被はんだ付け部を加熱
する際、まず、出射レンズ9の出射端10を後退させ、
若しくは光エネルギーを弱くして光ビーム8を被はんだ
付け部に照射することにより、被はんだ付け部を予備加
熱することができる。また、この状態で光エネルギーの
照射を断続することにより、被はんだ付け部をほぼ一定
の100〜150℃の予備加熱温度に保つことができる
。予備加熱後、出射レンズ9の出射端10を前進させ、
若しくは光エネルギーを強くして光ビーム8を被はんだ
付け部に照射し、本加熱することにより、リード7を上
記のようにプリント基板1のランド2にはんだ付けする
ことができる。このように被はんだ付け部を予備加熱す
ることによりクリームはんだ5の飛散を防止してはんだ
ボールが発生するのを防止することができると共に、プ
リント基板1の焼損を防止することができる。したがっ
て、安定した品質でクリームはんだ5によるはんだ付け
を行うことができる。
する際、まず、出射レンズ9の出射端10を後退させ、
若しくは光エネルギーを弱くして光ビーム8を被はんだ
付け部に照射することにより、被はんだ付け部を予備加
熱することができる。また、この状態で光エネルギーの
照射を断続することにより、被はんだ付け部をほぼ一定
の100〜150℃の予備加熱温度に保つことができる
。予備加熱後、出射レンズ9の出射端10を前進させ、
若しくは光エネルギーを強くして光ビーム8を被はんだ
付け部に照射し、本加熱することにより、リード7を上
記のようにプリント基板1のランド2にはんだ付けする
ことができる。このように被はんだ付け部を予備加熱す
ることによりクリームはんだ5の飛散を防止してはんだ
ボールが発生するのを防止することができると共に、プ
リント基板1の焼損を防止することができる。したがっ
て、安定した品質でクリームはんだ5によるはんだ付け
を行うことができる。
【0015】また、上記レンズ8は垂直方向で上向きに
してもよいが、図1に示すように、プリント基板面に対
し、垂直からやや傾斜させて光ビーム8を被はんだ付け
部に照射させるようにすると、クリームはんだ5が溶け
る際に、フラックスや溶融はんだ5がレンズ9の出射面
10へ落下するおそれがなく、レンズ9の汚れを防止す
ることができる。また、リード7の側面にもエネルギー
を入射させることができる。したがって、被はんだ付け
部を均一に加熱することができ、安定した品質ではんだ
付けすることができる。
してもよいが、図1に示すように、プリント基板面に対
し、垂直からやや傾斜させて光ビーム8を被はんだ付け
部に照射させるようにすると、クリームはんだ5が溶け
る際に、フラックスや溶融はんだ5がレンズ9の出射面
10へ落下するおそれがなく、レンズ9の汚れを防止す
ることができる。また、リード7の側面にもエネルギー
を入射させることができる。したがって、被はんだ付け
部を均一に加熱することができ、安定した品質ではんだ
付けすることができる。
【0016】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば
、プリント基板上のランドが偏心位置に部品のリードの
挿通用穴を有するので、ランド上にクリームはんだを塗
布した後、部品のリードを挿通用穴からクリームはんだ
に挿通する際、リードは塗布されたクリームはんだの塗
布厚の薄い箇所を貫通することになり、容易に貫通させ
ることができると共に、大部分のクリームはんだをラン
ド上に付着状態で残すことができる。したがって、良好
なはんだ付けを行うことができる。
以上述べたように本発明によれば
、プリント基板上のランドが偏心位置に部品のリードの
挿通用穴を有するので、ランド上にクリームはんだを塗
布した後、部品のリードを挿通用穴からクリームはんだ
に挿通する際、リードは塗布されたクリームはんだの塗
布厚の薄い箇所を貫通することになり、容易に貫通させ
ることができると共に、大部分のクリームはんだをラン
ド上に付着状態で残すことができる。したがって、良好
なはんだ付けを行うことができる。
【0017】また、非接触熱源を用いるので、クリーム
はんだ等の安定した加熱を行うことができる。したがっ
て、はんだ付け作業を容易に自動化することができる。
はんだ等の安定した加熱を行うことができる。したがっ
て、はんだ付け作業を容易に自動化することができる。
【0018】また、被はんだ付け部を加熱する際、予備
加熱することにより、はんだボールの発生、プリント基
板の焼損を防止することができ、はんだ付けの品質を更
に一層向上させることができる。
加熱することにより、はんだボールの発生、プリント基
板の焼損を防止することができ、はんだ付けの品質を更
に一層向上させることができる。
【図1】(A)は本発明の一実施例におけるはんだ付け
方法を示し、プリント基板をランドに形成した状態の底
面図 (B)は上記実施例におけるはんだ付け方法を示す説明
用断面図 (C)は上記(B)の底面図
方法を示し、プリント基板をランドに形成した状態の底
面図 (B)は上記実施例におけるはんだ付け方法を示す説明
用断面図 (C)は上記(B)の底面図
【図2】従来のはんだ付け方法を示す説明用断面図
1 プリント基板
2 ランド
3 挿通用穴
4 挿通用穴
5 クリームはんだ
6 部品
7 リード
8 光ビーム
9 出射レンズ
Claims (3)
- 【請求項1】 プリント基板上のランドが偏心位置に
部品のリードの挿通用穴を有するように形成し、このラ
ンド上にその中心とほぼ一致し、上記挿通用穴をふさぐ
ようにクリームはんだを塗布し、塗布後、部品のリード
を上記プリント基板、ランドの挿通用穴およびクリーム
はんだに挿通し、その後、クリームはんだを加熱し、こ
のクリームはんだにより部品のリードをランドに接合す
るようにしたはんだ付け方法。 - 【請求項2】 光ビーム等により非接触で加熱する請
求項1記載のはんだ付け方法。 - 【請求項3】 予備加熱した後、はんだ付け加熱をす
る請求項2記載のはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP372791A JPH04243192A (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | はんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP372791A JPH04243192A (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | はんだ付け方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04243192A true JPH04243192A (ja) | 1992-08-31 |
Family
ID=11565310
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP372791A Pending JPH04243192A (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | はんだ付け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04243192A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0997974A (ja) * | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Komatsu Giken Kk | 電子部品の脱落防止方法及び脱落防止装置 |
JP2013187411A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Aisin Seiki Co Ltd | 基板、ハンダ付け装置およびハンダ付け方法 |
-
1991
- 1991-01-17 JP JP372791A patent/JPH04243192A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0997974A (ja) * | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Komatsu Giken Kk | 電子部品の脱落防止方法及び脱落防止装置 |
JP2013187411A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Aisin Seiki Co Ltd | 基板、ハンダ付け装置およびハンダ付け方法 |
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