JP2010103166A - リードレス電子部品の実装方法及び実装構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント配線板1のランド2にはんだ3を供給し、リードレス電子部品4の底面端子部5及び側面端子部6をランド2にはんだ付けする。プリント配線板1のランド2に隣接して、リードレス電子部品4の底面端子部5に対向するように貫通孔7を設けて、貫通孔7から、熱風等によって予備加熱を行う。予備加熱によってレーザー光の照射時間を短縮するとともに、底面端子部5のはんだ濡れ性を向上させることで接合信頼性を高める。
【選択図】図1
Description
2 ランド
3 はんだ
4 リードレス電子部品
5、5a、5b 底面端子部
6 側面端子部
7、7a、7b 貫通孔
8 絶縁物
9 配線
Claims (5)
- リードレス電子部品をプリント配線板に実装するリードレス電子部品の実装方法において、
プリント配線板のランドにはんだを供給し、リードレス電子部品の電極と位置合わせする第1工程と、
前記プリント配線板のランドに供給されたはんだを、レーザー光の照射によって溶融させ、前記リードレス電子部品の電極を前記プリント配線板のランドにはんだ付けする第2工程と、を有し、
前記プリント配線板のランドに位置合わせされる前記リードレス電子部品の電極に対向するように、前記プリント配線板に貫通孔を設けておき、
前記第2工程において、前記貫通孔から供給される熱によって、前記リードレス電子部品の電極を予備加熱した後に、レーザー光をはんだに照射することを特徴とするリードレス電子部品の実装方法。 - 前記プリント配線板が、前記リードレス電子部品の複数の電極にそれぞれ対向する複数の貫通孔を有し、前記複数の貫通孔のうちで、前記レーザー光を照射するときの照射経路の最初に位置する電極に対向して設けられた前記プリント配線板の貫通孔を、他の貫通孔よりも大きく開口させたことを特徴とする請求項1に記載のリードレス電子部品の実装方法。
- リードレス電子部品の電極をプリント配線板にはんだ付けするリードレス電子部品の実装構造において、
前記プリント配線板は、
前記リードレス電子部品の電極にはんだ付けされるランドと、
前記リードレス電子部品の電極に対向するように形成された非導通の貫通孔と、を有することを特徴とするリードレス電子部品の実装構造。 - 前記プリント配線板のランドが、前記非導通の貫通孔の側壁に露出していることを特徴とする請求項3に記載のリードレス電子部品の実装構造。
- 前記プリント配線板のランドに接続している配線が、前記非導通の貫通孔の側壁に露出していることを特徴とする請求項3に記載のリードレス電子部品の実装構造。
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