JP5517433B2 - リードレス電子部品の実装方法及び実装構造 - Google Patents
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Description
2 ランド
3 はんだ
4 リードレス電子部品
5、5a、5b 底面端子部
6 側面端子部
7、7a、7b 貫通孔
8 絶縁物
9 配線
Claims (5)
- リードレス電子部品をプリント配線板に実装するリードレス電子部品の実装方法において、
プリント配線板のランドにはんだを供給し、リードレス電子部品の電極と前記ランドとの位置合わせする第1工程と、
前記プリント配線板のランドに供給されたはんだを、レーザー光の照射によって溶融させ、前記リードレス電子部品の電極を前記プリント配線板のランドにはんだ付けする第2工程と、を有し、
前記プリント配線板には、前記ランドに位置合わせされる前記リードレス電子部品の電極に、はんだを介することなく対向する位置に貫通孔が設けられており、
前記第2工程においてレーザー光をはんだに照射する前に、前記貫通孔から供給される熱によって、前記リードレス電子部品の電極を予備加熱することを特徴とするリードレス電子部品の実装方法。 - 前記プリント配線板が、前記リードレス電子部品の複数の電極のそれぞれ対向する複数の貫通孔を有し、前記複数の貫通孔のうちで、前記レーザー光を照射するときの照射経路の最初に位置する電極に対向して設けられた前記プリント配線板の貫通孔を、他の貫通孔よりも大きく開口させたことを特徴とする請求項1に記載のリードレス電子部品の実装方法。
- リードレス電子部品の複数の電極と、プリント配線板に形成された複数のランドとを、はんだにより接合したリードレス電子部品の実装構造において、
前記プリント配線板は、前記はんだを介さず前記リードレス電子部品の電極のそれぞれに対向するように形成された非導通の貫通孔を有しており、前記複数の電極は少なくとも一つの列をなしており、前記複数の貫通孔のうち前記列の少なくとも一つの端部に位置する電極に対向して設けられた前記プリント配線板の貫通孔の開口の大きさは、他の貫通孔の開口の大きさよりも大きいことを特徴とするリードレス電子部品の実装構造。 - 前記プリント配線板の複数のランドが、前記貫通孔の側壁に露出していることを特徴とする請求項3に記載のリードレス電子部品の実装構造。
- 前記プリント配線板の複数のランドに接続している配線が、前記貫通孔の側壁に露出していることを特徴とする請求項3に記載のリードレス電子部品の実装構造。
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