JPH0997974A - 電子部品の脱落防止方法及び脱落防止装置 - Google Patents
電子部品の脱落防止方法及び脱落防止装置Info
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- JPH0997974A JPH0997974A JP7254309A JP25430995A JPH0997974A JP H0997974 A JPH0997974 A JP H0997974A JP 7254309 A JP7254309 A JP 7254309A JP 25430995 A JP25430995 A JP 25430995A JP H0997974 A JPH0997974 A JP H0997974A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- electronic component
- cream solder
- container
- electronic
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の形状や回路基板に対する実装密度
に係らず、電子部品の回路基板からの脱落を容易に防止
可能とする。 【解決手段】 回路基板２の下方に、クリームハンダ２
３が貯留された皿状の容器２１を配設し、電子部品の回
路基板２への実装に伴い回路基板２の下面から突出する
電子部品のリードをクリームハンダ２３に浸漬し、リー
ドの先端に、クリームハンダ２３を回路基板２のスルー
ホールの径以上の幅で付着させる。その結果、付着した
クリームハンダ２３によりリードがスルーホールから抜
け止めされ、回路基板２からの電子部品の脱落が防止さ
れる。
に係らず、電子部品の回路基板からの脱落を容易に防止
可能とする。 【解決手段】 回路基板２の下方に、クリームハンダ２
３が貯留された皿状の容器２１を配設し、電子部品の回
路基板２への実装に伴い回路基板２の下面から突出する
電子部品のリードをクリームハンダ２３に浸漬し、リー
ドの先端に、クリームハンダ２３を回路基板２のスルー
ホールの径以上の幅で付着させる。その結果、付着した
クリームハンダ２３によりリードがスルーホールから抜
け止めされ、回路基板２からの電子部品の脱落が防止さ
れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板上に実装
された電子部品の、上記回路基板からの脱落を防止する
ための方法及びそれに用いられる装置に関する。
された電子部品の、上記回路基板からの脱落を防止する
ための方法及びそれに用いられる装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】３軸直交型の電子部品実装用ロボット１
の一例を図３に示す。図中符号２は電子部品が実装され
る回路基板、符号３は回路基板２を搬送するための搬送
コンベア、符号４は電子部品をストックするとともに１
個ずつ供給する部品供給装置、符号５は、その下端に設
けられた左右一対の把持爪１５により電子部品を把持し
て回路基板２上に実装するためのチャックである。
の一例を図３に示す。図中符号２は電子部品が実装され
る回路基板、符号３は回路基板２を搬送するための搬送
コンベア、符号４は電子部品をストックするとともに１
個ずつ供給する部品供給装置、符号５は、その下端に設
けられた左右一対の把持爪１５により電子部品を把持し
て回路基板２上に実装するためのチャックである。
【０００３】また、符号６，７，８はチャック５を三次
元方向に移動させるためにそれぞれ直交する３方向に沿
って設けられたチャック移動用のガイド、符号９は部品
供給装置４から供給された電子部品を受け取り、チャッ
ク５の待機位置まで移動させるためのエスケープ機構、
符号１０は回路基板２上に実装された電子部品のリード
（脚）を屈曲させ（クリンチし）、電子部品の回路基板
２からの脱落を防止するクリンチ機構である。
元方向に移動させるためにそれぞれ直交する３方向に沿
って設けられたチャック移動用のガイド、符号９は部品
供給装置４から供給された電子部品を受け取り、チャッ
ク５の待機位置まで移動させるためのエスケープ機構、
符号１０は回路基板２上に実装された電子部品のリード
（脚）を屈曲させ（クリンチし）、電子部品の回路基板
２からの脱落を防止するクリンチ機構である。
【０００４】上記ロボット１による回路基板への電子部
品の実装工程を以下に示す。電子部品が部品供給装置４
よりエスケープ機構９に供給され、更にエスケープ機構
９にチャック５の待機位置の下方に移動されると、チャ
ック５がガイド８に沿って下方に移動して、チャック５
の把持爪１５が電子部品を把持する。
品の実装工程を以下に示す。電子部品が部品供給装置４
よりエスケープ機構９に供給され、更にエスケープ機構
９にチャック５の待機位置の下方に移動されると、チャ
ック５がガイド８に沿って下方に移動して、チャック５
の把持爪１５が電子部品を把持する。
【０００５】把持爪１５が電子部品を把持したら、チャ
ック５を上昇させた後ガイド６，７に沿って移動させ、
回路基板２上の所定位置にて停止させる。更に、チャッ
ク５を下方に移動させると、把持された電子部品のリー
ドが回路基板２のスルーホール内に挿入される。この状
態の後、回路基板２の下面から突き出たリードをクリン
チ機構１０により下方からクリンチする。
ック５を上昇させた後ガイド６，７に沿って移動させ、
回路基板２上の所定位置にて停止させる。更に、チャッ
ク５を下方に移動させると、把持された電子部品のリー
ドが回路基板２のスルーホール内に挿入される。この状
態の後、回路基板２の下面から突き出たリードをクリン
チ機構１０により下方からクリンチする。
【０００６】クリンチの終了後、把持爪１５による電子
部品の把持操作が解除され、チャック５は、次に実装す
べき電子部品を受け取るため、上記した待機位置まで復
帰する。そして、上記動作を繰り返すことにより、電子
部品が回路基板２上に実装される。
部品の把持操作が解除され、チャック５は、次に実装す
べき電子部品を受け取るため、上記した待機位置まで復
帰する。そして、上記動作を繰り返すことにより、電子
部品が回路基板２上に実装される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、電子部品の
リードの位置は電子部品の形状により異なるため、上記
従来のクリンチ機構１０は、通常電子部品の形状に対応
したものとなっている。従って、対象となる電子部品の
リードの位置が大きく異なる場合には、クリンチ機構１
０を交換しなければならないという問題があった。
リードの位置は電子部品の形状により異なるため、上記
従来のクリンチ機構１０は、通常電子部品の形状に対応
したものとなっている。従って、対象となる電子部品の
リードの位置が大きく異なる場合には、クリンチ機構１
０を交換しなければならないという問題があった。
【０００８】また、回路基板２に対する電子部品の実装
密度が高いと、クリンチ機構１０が隣接する電子部品の
リードと干渉してクリンチが困難となる場合があった。
更に、実装密度が高いと、クリンチに伴うリードの屈曲
方向によっては、隣接するパターン上にリードが屈曲
し、その結果、後のハンダ付け工程にて、リードと隣接
するパターンとがショートする恐れもあった。
密度が高いと、クリンチ機構１０が隣接する電子部品の
リードと干渉してクリンチが困難となる場合があった。
更に、実装密度が高いと、クリンチに伴うリードの屈曲
方向によっては、隣接するパターン上にリードが屈曲
し、その結果、後のハンダ付け工程にて、リードと隣接
するパターンとがショートする恐れもあった。
【０００９】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、電子部品の形状や回路基板２に対する実装密度に係
らず、電子部品の回路基板２からの脱落を容易に防止可
能とするための方法及びそれに用いられる装置の提供を
その目的としている。
で、電子部品の形状や回路基板２に対する実装密度に係
らず、電子部品の回路基板２からの脱落を容易に防止可
能とするための方法及びそれに用いられる装置の提供を
その目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品の
脱落防止方法は、電子部品の実装に伴い上記回路基板の
スルーホールを介して上記回路基板の下面から突出する
上記電子部品のリードをクリームハンダに浸漬し、上記
リードに、上記クリームハンダを上記スルーホールの径
以上の幅で付着させることをその特徴としている。
脱落防止方法は、電子部品の実装に伴い上記回路基板の
スルーホールを介して上記回路基板の下面から突出する
上記電子部品のリードをクリームハンダに浸漬し、上記
リードに、上記クリームハンダを上記スルーホールの径
以上の幅で付着させることをその特徴としている。
【００１１】ここで、上記クリームハンダが皿状の容器
内に貯留され、かつこの容器の上端が、上記電子部品の
上記回路基板への実装時に、上記回路基板を下方から支
持することが望ましい。
内に貯留され、かつこの容器の上端が、上記電子部品の
上記回路基板への実装時に、上記回路基板を下方から支
持することが望ましい。
【００１２】一方、上記方法に用いられる装置として
は、クリームハンダを貯留する皿状の容器と、この容器
を、上記回路基板の下方にて上下左右に移動可能に支持
し、上記回路基板の下面から突出する上記電子部品のリ
ードを上記クリームハンダに浸漬させる支持手段とを設
けたものが用いられる。
は、クリームハンダを貯留する皿状の容器と、この容器
を、上記回路基板の下方にて上下左右に移動可能に支持
し、上記回路基板の下面から突出する上記電子部品のリ
ードを上記クリームハンダに浸漬させる支持手段とを設
けたものが用いられる。
【００１３】ここで、上記容器は、その上端にて、上記
回路基板を下方から支持可能であることが望ましい。
回路基板を下方から支持可能であることが望ましい。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づき、本発明の実
施の形態について更に詳しく説明する。なお、本発明
は、電子部品実装用ロボットの、特にクリンチ機構に相
当する部分における改良に関するものであるため、電子
部品実装用ロボットを構成する他の部分については、必
要に応じ上記図３と同一の符号を用い、かつ図示を省略
する。
施の形態について更に詳しく説明する。なお、本発明
は、電子部品実装用ロボットの、特にクリンチ機構に相
当する部分における改良に関するものであるため、電子
部品実装用ロボットを構成する他の部分については、必
要に応じ上記図３と同一の符号を用い、かつ図示を省略
する。
【００１５】本発明に係る電子部品の脱落防止装置（以
下、脱落防止装置と略称する。）２０の一例を図１に示
す。この装置２０は、皿状をなす容器２１と、容器２１
を上下動させるアーム（支持手段）２２と、アーム２２
を水平方向に移動させるガイド（支持手段）２４，２５
とから概略構成され、かつ容器２１内には、高粘度を有
するクリームハンダ２３が貯留されている。また、脱落
防止装置２０は、回路基板２の下方に配設されている。
下、脱落防止装置と略称する。）２０の一例を図１に示
す。この装置２０は、皿状をなす容器２１と、容器２１
を上下動させるアーム（支持手段）２２と、アーム２２
を水平方向に移動させるガイド（支持手段）２４，２５
とから概略構成され、かつ容器２１内には、高粘度を有
するクリームハンダ２３が貯留されている。また、脱落
防止装置２０は、回路基板２の下方に配設されている。
【００１６】次に、この脱落防止装置２０を用いた回路
基板２からの電子部品の脱落防止方法について、図２と
ともに以下に説明する。まず、チャック５に把持された
電子部品３０が実装位置の上方に到達するとともに、脱
落防止装置２０が、ガイド２４，２５に沿って、リード
３１が挿入されるスルーホール１２の下方に水平移動す
る。
基板２からの電子部品の脱落防止方法について、図２と
ともに以下に説明する。まず、チャック５に把持された
電子部品３０が実装位置の上方に到達するとともに、脱
落防止装置２０が、ガイド２４，２５に沿って、リード
３１が挿入されるスルーホール１２の下方に水平移動す
る。
【００１７】次いで、アーム２２が上方に伸び、図２に
示すように、容器２１の上端が回路基板２の下面に当接
し、回路基板２を下方から支持した後、チャック５が下
方に移動し、リード３１が回路基板２のスルーホール１
２内に挿入される。すると、回路基板２の下面から突出
したリード３１が容器２１内のクリームハンダ２３に浸
漬され、リード３１の先端に、クリームハンダ２３がス
ルーホール１２の径以上の幅で付着する。その結果、付
着したクリームハンダ２３によりリード３１がスルーホ
ール１２から抜け止めされ、電子部品３０の回路基板２
からの脱落が防止される。
示すように、容器２１の上端が回路基板２の下面に当接
し、回路基板２を下方から支持した後、チャック５が下
方に移動し、リード３１が回路基板２のスルーホール１
２内に挿入される。すると、回路基板２の下面から突出
したリード３１が容器２１内のクリームハンダ２３に浸
漬され、リード３１の先端に、クリームハンダ２３がス
ルーホール１２の径以上の幅で付着する。その結果、付
着したクリームハンダ２３によりリード３１がスルーホ
ール１２から抜け止めされ、電子部品３０の回路基板２
からの脱落が防止される。
【００１８】その後、アーム２２が下降し、容器２１の
上端が回路基板２の下面から離間する。そして、個々の
リード３１について上記動作を繰り返すことにより、電
子部品３０が回路基板２上に保持される。
上端が回路基板２の下面から離間する。そして、個々の
リード３１について上記動作を繰り返すことにより、電
子部品３０が回路基板２上に保持される。
【００１９】上記装置２０によれば、リード３１を容器
２１内のクリームハンダ２３に浸漬するだけで電子部品
３０が回路基板２上に保持されるため、電子部品３０の
形状に係らず、電子部品３０の回路基板２からの脱落が
容易に防止される。従って、対象となる電子部品３０の
リード３１の位置に応じて、脱落防止装置２０を交換す
る必要はなく、脱落防止装置２０の個数が最小で済む。
２１内のクリームハンダ２３に浸漬するだけで電子部品
３０が回路基板２上に保持されるため、電子部品３０の
形状に係らず、電子部品３０の回路基板２からの脱落が
容易に防止される。従って、対象となる電子部品３０の
リード３１の位置に応じて、脱落防止装置２０を交換す
る必要はなく、脱落防止装置２０の個数が最小で済む。
【００２０】また、容器２１は単にリード３１が挿入さ
れるスルーホール１２を下方から覆うだけであるため、
回路基板２に対する電子部品３０の実装密度が高い場合
でも、容器２１が隣接する電子部品３０のリード３１と
干渉することはない。従って、回路基板２に対する電子
部品３０の実装密度に係らず、電子部品３０の回路基板
２からの脱落が防止可能である。しかも、リード３１を
屈曲させないため、後のハンダ付け工程にて、リード３
１と隣接するパターンとがショートする恐れもない。
れるスルーホール１２を下方から覆うだけであるため、
回路基板２に対する電子部品３０の実装密度が高い場合
でも、容器２１が隣接する電子部品３０のリード３１と
干渉することはない。従って、回路基板２に対する電子
部品３０の実装密度に係らず、電子部品３０の回路基板
２からの脱落が防止可能である。しかも、リード３１を
屈曲させないため、後のハンダ付け工程にて、リード３
１と隣接するパターンとがショートする恐れもない。
【００２１】更に、電子部品３０の実装時に、容器２１
の上端が回路基板２の下面に当接して回路基板２を下方
から支持するため、回路基板２が容器２１の上端により
確実にバックアップされ、電子部品３０の実装時におけ
る回路基板２の歪み等が防止される。従って、回路基板
２のバックアップ専用の部材が不要となり、かつ回路基
板２の形状等に係わらず、回路基板２のバックアップが
可能となる。
の上端が回路基板２の下面に当接して回路基板２を下方
から支持するため、回路基板２が容器２１の上端により
確実にバックアップされ、電子部品３０の実装時におけ
る回路基板２の歪み等が防止される。従って、回路基板
２のバックアップ専用の部材が不要となり、かつ回路基
板２の形状等に係わらず、回路基板２のバックアップが
可能となる。
【００２２】一方、リード３１の浸漬に伴いクリームハ
ンダ２３が不要な場所に付着した場合でも、このクリー
ムハンダ２３は後のハンダ付け工程にて溶融し流れ落ち
てしまうため、敢えて除去する必要はない。
ンダ２３が不要な場所に付着した場合でも、このクリー
ムハンダ２３は後のハンダ付け工程にて溶融し流れ落ち
てしまうため、敢えて除去する必要はない。
【００２３】なお、上記の例では、容器２１は１本のリ
ード３１に対応し、その結果、１回の操作で１本のリー
ド３１の抜け止めを行っているが、容器２１の幅を広
げ、１回で複数のリード３１の回路基板２からの抜け止
めを行うことも可能である。また、容器２１に対するク
リームハンダ２３の補給には、例えば、回路基板２の設
置位置から外れた位置にハンダ供給装置を設け、この供
給装置容器にて、容器２１に適宜クリームハンダ２３を
補給したり、あるいは、アーム２２内に容器２１へと連
通する流路を設け、この流路を介して容器２１にクリー
ムハンダ２３を供給する等、あらゆる公知の方法が適用
可能である。
ード３１に対応し、その結果、１回の操作で１本のリー
ド３１の抜け止めを行っているが、容器２１の幅を広
げ、１回で複数のリード３１の回路基板２からの抜け止
めを行うことも可能である。また、容器２１に対するク
リームハンダ２３の補給には、例えば、回路基板２の設
置位置から外れた位置にハンダ供給装置を設け、この供
給装置容器にて、容器２１に適宜クリームハンダ２３を
補給したり、あるいは、アーム２２内に容器２１へと連
通する流路を設け、この流路を介して容器２１にクリー
ムハンダ２３を供給する等、あらゆる公知の方法が適用
可能である。
【００２４】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、電
子部品の形状や回路基板への実装密度に係らず、電子部
品の回路基板からの脱落を容易に防止することが可能で
ある。また、電子部品の脱落防止操作が回路基板への電
子部品実装時におけるバックアップを兼ねているため、
回路基板のバックアップ専用の部材が不要となり、かつ
回路基板の形状等に係わらず、回路基板をバックアップ
することが可能となる。
子部品の形状や回路基板への実装密度に係らず、電子部
品の回路基板からの脱落を容易に防止することが可能で
ある。また、電子部品の脱落防止操作が回路基板への電
子部品実装時におけるバックアップを兼ねているため、
回路基板のバックアップ専用の部材が不要となり、かつ
回路基板の形状等に係わらず、回路基板をバックアップ
することが可能となる。
【図１】本発明に係る脱落防止装置の構造を示す図であ
る。
る。
【図２】本発明に係る脱落防止装置による回路基板から
の電子部品の脱落防止操作の状況を示す図である。
の電子部品の脱落防止操作の状況を示す図である。
【図３】３軸直交型の電子部品実装用ロボットの一例を
示す図である。
示す図である。
２ 回路基板 １２ スルーホール ２０ 電子部品の脱落防止装置 ２１ 容器 ２２ アーム（支持手段） ２３ クリームハンダ ２４，２５ ガイド（支持手段） ３０ 電子部品 ３１ リード
Claims (4)
- 【請求項１】 回路基板上に実装された電子部品の、上
記回路基板からの脱落を防止するための方法であって、 上記電子部品の実装に伴い上記回路基板のスルーホール
を介して上記回路基板の下面から突出する上記電子部品
のリードをクリームハンダに浸漬し、上記リードに、上
記クリームハンダを上記スルーホールの径以上の幅で付
着させることを特徴とする電子部品の脱落防止方法。 - 【請求項２】 上記クリームハンダが皿状の容器内に貯
留され、かつこの容器の上端が、上記電子部品の上記回
路基板への実装時に、上記回路基板を下方から支持する
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品の脱落防止方
法。 - 【請求項３】 回路基板上に実装された電子部品の、上
記回路基板からの脱落を防止する電子部品の脱落防止装
置であって、 クリームハンダを貯留する皿状の容器と、この容器を、
上記回路基板の下方にて上下左右に移動可能に支持し、
上記回路基板の下面から突出する上記電子部品のリード
を上記クリームハンダに浸漬させる支持手段とを設けた
ことを特徴とする電子部品の脱落防止装置。 - 【請求項４】 上記容器が、その上端にて、上記回路基
板を下方から支持可能であることを特徴とする請求項３
記載の電子部品の脱落防止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7254309A JPH0997974A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 電子部品の脱落防止方法及び脱落防止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7254309A JPH0997974A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 電子部品の脱落防止方法及び脱落防止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0997974A true JPH0997974A (ja) | 1997-04-08 |
Family
ID=17263207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7254309A Pending JPH0997974A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 電子部品の脱落防止方法及び脱落防止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0997974A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6188590A (ja) * | 1984-10-08 | 1986-05-06 | 日本電気株式会社 | 電気部品の取付方法 |
| JPH04243192A (ja) * | 1991-01-17 | 1992-08-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだ付け方法 |
-
1995
- 1995-09-29 JP JP7254309A patent/JPH0997974A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6188590A (ja) * | 1984-10-08 | 1986-05-06 | 日本電気株式会社 | 電気部品の取付方法 |
| JPH04243192A (ja) * | 1991-01-17 | 1992-08-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだ付け方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971021 |