JPH03262190A - 電子部品の半田付方法 - Google Patents
電子部品の半田付方法Info
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- JPH03262190A JPH03262190A JP6138290A JP6138290A JPH03262190A JP H03262190 A JPH03262190 A JP H03262190A JP 6138290 A JP6138290 A JP 6138290A JP 6138290 A JP6138290 A JP 6138290A JP H03262190 A JPH03262190 A JP H03262190A
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- pins
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子装置に実装される電子部品のプリント基
板への表面実装に関し、特に高密度多ビン電子部品の半
田付方法に関する。
板への表面実装に関し、特に高密度多ビン電子部品の半
田付方法に関する。
従来、この種の電子部品の半田付方法としては温度１時
間等の半田付条件を管理したり、ピンの半田付有効部具
外の選択マスキング及び予備半田付等を行なって半田付
部を形成し信頼性を有する接続を行なっていた。
間等の半田付条件を管理したり、ピンの半田付有効部具
外の選択マスキング及び予備半田付等を行なって半田付
部を形成し信頼性を有する接続を行なっていた。
しかしながら上述の従来の電子部品の半田付方法におい
て、条件管理法では管理範囲が狭く、半田付のバラツキ
が多く品質が不安定になるという欠点があり、マスキン
グ法、予備半田付法では付加工事が伴ない、生産効率が
低下し、且つマスキングに対する材質の耐熱性、剥離性
等の副次的な技術問題が発生ずる。又、予備半田付では
均一な範囲での工法が容易でなく、半田量が一定となら
ない欠点がある。
て、条件管理法では管理範囲が狭く、半田付のバラツキ
が多く品質が不安定になるという欠点があり、マスキン
グ法、予備半田付法では付加工事が伴ない、生産効率が
低下し、且つマスキングに対する材質の耐熱性、剥離性
等の副次的な技術問題が発生ずる。又、予備半田付では
均一な範囲での工法が容易でなく、半田量が一定となら
ない欠点がある。
本発明の電子部品の半田付方法は、電子部品のピンを対
応して配線基板に設けられたパッドに半田付する電子部
品の半田付方法において、前記ピンの表面を酸化、還元
性を有するように活性処理しておき、備えた電子部品と
前記ピンに対応したパッドを有する多層配線基板の表面
実装において、前記ピンの先端部に加熱還元性を有する
液を塗布して加熱前処理を行なうことにより前記ピンの
塗布部を還元処理し、前記ピンの残部を酸化処理してか
ら低融点金属の加熱溶融により、前記ピンと前記バット
の半田接続を得ることを特徴とする。
応して配線基板に設けられたパッドに半田付する電子部
品の半田付方法において、前記ピンの表面を酸化、還元
性を有するように活性処理しておき、備えた電子部品と
前記ピンに対応したパッドを有する多層配線基板の表面
実装において、前記ピンの先端部に加熱還元性を有する
液を塗布して加熱前処理を行なうことにより前記ピンの
塗布部を還元処理し、前記ピンの残部を酸化処理してか
ら低融点金属の加熱溶融により、前記ピンと前記バット
の半田接続を得ることを特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例に用いる電子部品１の断面図
で電子部品１には銅メツキ等の酸化・還元性の活性表面
処理を有したピン２が設りられている６第２図は本実施
例に用いられる多層配線基板４の拡大断面図で、電子部
品１のピン２に対応したパッド３を有し、パッド３」二
にはクリーム４久の半田５が印刷等て供給されている。
で電子部品１には銅メツキ等の酸化・還元性の活性表面
処理を有したピン２が設りられている６第２図は本実施
例に用いられる多層配線基板４の拡大断面図で、電子部
品１のピン２に対応したパッド３を有し、パッド３」二
にはクリーム４久の半田５が印刷等て供給されている。
第３図は本実施例の処理工程を示す一実施例の拡大断面
図で、電子部品１のピン２の先端部の半田付部分にフラ
ックスで代表される加熱還元液６を塗布し加熱放置する
。これによりピン２の還元液塗布部は純金属表面となり
半田スレ性が向上する。ピン２の上記以外の部分は表面
酸化が進行し半田付性を阻害する。
図で、電子部品１のピン２の先端部の半田付部分にフラ
ックスで代表される加熱還元液６を塗布し加熱放置する
。これによりピン２の還元液塗布部は純金属表面となり
半田スレ性が向上する。ピン２の上記以外の部分は表面
酸化が進行し半田付性を阻害する。
第４図は本実施例の半田付工程後の拡大断面図を示す。
予め供給されたクリーム状の半田５は加熱溶融し、ピン
２の半田付部に良好なフィレットを形成し信頼性の高い
半田付が得られる。
２の半田付部に良好なフィレットを形成し信頼性の高い
半田付が得られる。
以上説明したように本発明は、活性金属を有する電子部
品のピンにフラックス等の加熱還元性を有する液体を部
分的に塗布し、加熱することにより安価で、しかも容易
に信頼性の高い表面実装半田付工法を提供できる効果が
ある。特に高実装密度の多ピン電子部品の半田付接続に
おいて高効率で品質の高い半田付工法に適している。
品のピンにフラックス等の加熱還元性を有する液体を部
分的に塗布し、加熱することにより安価で、しかも容易
に信頼性の高い表面実装半田付工法を提供できる効果が
ある。特に高実装密度の多ピン電子部品の半田付接続に
おいて高効率で品質の高い半田付工法に適している。
第１図および第２図はそれぞれ本発明の一実施例に用い
る電子部品の断面図および多層配線基板の拡大断面図、
第３図および第４図は本実施の工程を示す断面図である
。 ］・・電子部品、２・・・ピン、３・・・パッド、４・
・・多層配線基板、５・・半田材、６・・・還元液。
る電子部品の断面図および多層配線基板の拡大断面図、
第３図および第４図は本実施の工程を示す断面図である
。 ］・・電子部品、２・・・ピン、３・・・パッド、４・
・・多層配線基板、５・・半田材、６・・・還元液。
Claims (1)
- 電子部品のピンを対応して配線基板に設けられたパッド
に半田付する電子部品の半田付方法において、前記ピン
の表面を酸化，還元性を有するように活性処理しておき
、備えた電子部品と前記ピンに対応したパッドを有する
多層配線基板の表面実装において、前記ピンの先端部に
加熱還元性を有する液を塗布して加熱前処理を行なうこ
とにより前記ピンの塗布部を還元処理し、前記ピンの残
部を酸化処理してから低融点金属の加熱溶融により、前
記ピンと前記パッドの半田接続を得ることを特徴とする
電子部品の半田付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6138290A JPH03262190A (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-12 | 電子部品の半田付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6138290A JPH03262190A (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-12 | 電子部品の半田付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03262190A true JPH03262190A (ja) | 1991-11-21 |
Family
ID=13169571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6138290A Pending JPH03262190A (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-12 | 電子部品の半田付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03262190A (ja) |
-
1990
- 1990-03-12 JP JP6138290A patent/JPH03262190A/ja active Pending
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