JPH06169167A - 光ビームによる上向きはんだ付け方法 - Google Patents
光ビームによる上向きはんだ付け方法Info
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- JPH06169167A JPH06169167A JP4299490A JP29949092A JPH06169167A JP H06169167 A JPH06169167 A JP H06169167A JP 4299490 A JP4299490 A JP 4299490A JP 29949092 A JP29949092 A JP 29949092A JP H06169167 A JPH06169167 A JP H06169167A
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- printed wiring
- solder
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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-
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線基板を反転する無駄な工程をな
くし、それに見合って設備を単純で安価にし、プリント
配線基板に挿入された部品の反転時の脱落防止用事具を
なくした最も無駄のない自動はんだ付け方法を提供す
る。 【構成】 プリント配線基板３をはんだ付け部が下方に
なるように設置し、はんだ付け部の穴にリード付き電子
部品１のリード２を上部から挿入し、プリント配線基板
に対する垂直線から零を含む一定の角度をもって下方か
ら光６を光照射レンズ９を介してはんだ付け部に照射し
てはんだ付け部を加熱し、その加熱部分がはんだの溶融
温度以上の温度に達した後に、下方からプリント配線基
板に対する垂直線から零でない一定の角度を持って糸は
んだをこの加熱部分に送り込み、はんだの送り込みを停
止した一定時間の後、光の照射を停止してはんだ付けを
行う。
くし、それに見合って設備を単純で安価にし、プリント
配線基板に挿入された部品の反転時の脱落防止用事具を
なくした最も無駄のない自動はんだ付け方法を提供す
る。 【構成】 プリント配線基板３をはんだ付け部が下方に
なるように設置し、はんだ付け部の穴にリード付き電子
部品１のリード２を上部から挿入し、プリント配線基板
に対する垂直線から零を含む一定の角度をもって下方か
ら光６を光照射レンズ９を介してはんだ付け部に照射し
てはんだ付け部を加熱し、その加熱部分がはんだの溶融
温度以上の温度に達した後に、下方からプリント配線基
板に対する垂直線から零でない一定の角度を持って糸は
んだをこの加熱部分に送り込み、はんだの送り込みを停
止した一定時間の後、光の照射を停止してはんだ付けを
行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器の製造方法に関
し、とくにプリント配線基板に各種のリード付き部品を
局部的に自動はんだ付けする方法に関する。
し、とくにプリント配線基板に各種のリード付き部品を
局部的に自動はんだ付けする方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線基板に各種のリード
付き部品を局部的に自動はんだ付けする最も一般的な方
法は、プリント配線基板と、そのはんだ付け面とは反対
側からリード付き部品のリードをプリント配線基板の穴
に挿入し、それらの部品を脱落防止用治具とを一体的に
取りつけた後に、この一体化プリント配線基板を反転し
てはんだ付け面を上にしてから、人手により、あるいは
ロボット等に取りつけられた「はんだごて」ではんだ付
けし、リード付き部品の脱落防止用治具を除去して、次
工程へと流されていた。
付き部品を局部的に自動はんだ付けする最も一般的な方
法は、プリント配線基板と、そのはんだ付け面とは反対
側からリード付き部品のリードをプリント配線基板の穴
に挿入し、それらの部品を脱落防止用治具とを一体的に
取りつけた後に、この一体化プリント配線基板を反転し
てはんだ付け面を上にしてから、人手により、あるいは
ロボット等に取りつけられた「はんだごて」ではんだ付
けし、リード付き部品の脱落防止用治具を除去して、次
工程へと流されていた。
【０００３】また、ごく最近、プリント配線基板のはん
だ付け面を上面に設置してそれぞれのはんだ付け箇所に
クリームはんだを塗布し、その後クリームはんだを塗布
したはんだ付け面が下面になるように反転してリード付
き部品を上から挿入し、ほぼこの状態を保持しながら下
方から光を照射してはんだ付けを行う方法が実用され始
めている。
だ付け面を上面に設置してそれぞれのはんだ付け箇所に
クリームはんだを塗布し、その後クリームはんだを塗布
したはんだ付け面が下面になるように反転してリード付
き部品を上から挿入し、ほぼこの状態を保持しながら下
方から光を照射してはんだ付けを行う方法が実用され始
めている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来の
方法では、プリント配線基板を反転する無駄な工程が入
ってくるので、それに見合って設備が複雑で価格が高く
なると共に、反転工程分だけ生産ラインが長くなる欠点
があった。また、プリント配線基板に挿入された部品の
脱落防止用治具の取りつけ工程は、反転のために必要な
ものであり、何の価値も生まない全く無駄なものであっ
た。
方法では、プリント配線基板を反転する無駄な工程が入
ってくるので、それに見合って設備が複雑で価格が高く
なると共に、反転工程分だけ生産ラインが長くなる欠点
があった。また、プリント配線基板に挿入された部品の
脱落防止用治具の取りつけ工程は、反転のために必要な
ものであり、何の価値も生まない全く無駄なものであっ
た。
【０００５】本発明はこのような従来の方法の欠点をな
くした最も無駄のない自動はんだ付け方法を提供するこ
とを目的とするものである。
くした最も無駄のない自動はんだ付け方法を提供するこ
とを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明の光ビームによる上向きはんだ付け方法は、
プリント配線基板のはんだ付け部が下方になるようにプ
リント配線基板を設置し、ほぼこの状態にてプリント配
線基板のはんだ付け部の穴にリード付き部品を上部から
挿入し、ほぼそのままの姿勢を保持したまま下方から光
を前記のはんだ付け部に照射してはんだ付け部を加熱
し、その加熱部分がはんだの溶融温度以上の温度に達し
た後に下方から糸はんだをこの加熱部分に送り込み、は
んだの送り込みを停止した一定時間の後、光の照射を停
止してはんだ付けを行う。
めに本発明の光ビームによる上向きはんだ付け方法は、
プリント配線基板のはんだ付け部が下方になるようにプ
リント配線基板を設置し、ほぼこの状態にてプリント配
線基板のはんだ付け部の穴にリード付き部品を上部から
挿入し、ほぼそのままの姿勢を保持したまま下方から光
を前記のはんだ付け部に照射してはんだ付け部を加熱
し、その加熱部分がはんだの溶融温度以上の温度に達し
た後に下方から糸はんだをこの加熱部分に送り込み、は
んだの送り込みを停止した一定時間の後、光の照射を停
止してはんだ付けを行う。
【０００７】また、プリント配線基板に対する垂直線か
ら零でない一定の角度を持ってはんだ付け部に糸はんだ
を送り込み、プリント配線基板に対する垂直線から零を
含む一定の角度を持ってはんだ付け部に光を照射するレ
ンズを設置する。
ら零でない一定の角度を持ってはんだ付け部に糸はんだ
を送り込み、プリント配線基板に対する垂直線から零を
含む一定の角度を持ってはんだ付け部に光を照射するレ
ンズを設置する。
【０００８】さらに、望ましくはプリント配線基板のは
んだ付け部の少なくともランド部分に、あらかじめはん
だ付け用フラックスを塗布しておき、その上同部にあら
かじめはんだメッキ等によりはんだをコーティングして
おく。
んだ付け部の少なくともランド部分に、あらかじめはん
だ付け用フラックスを塗布しておき、その上同部にあら
かじめはんだメッキ等によりはんだをコーティングして
おく。
【０００９】
【作用】上記した手段によれば、プリント配線基板を一
度も反転することなく、リード付き部品のリードとプリ
ント配線基板とを局部的に加熱して自動はんだ付けが行
える。これにより、プリント配線基板を反転する無駄な
工程がなくなるので、それに見合って設備が単純で安価
になると共に、反転工程がなくなる分だけ生産ラインが
短くなる利点が生まれる。また、プリント配線基板に挿
入された部品の脱落防止用治具の取りつけ工程のよう
に、何の価値も生まない全く無駄な工程と治工具をなく
せる。さらに、下方からはんだ付けするので塵あいの影
響がなく、高信頼性のプリント配線基板を提供できるこ
ととなる。
度も反転することなく、リード付き部品のリードとプリ
ント配線基板とを局部的に加熱して自動はんだ付けが行
える。これにより、プリント配線基板を反転する無駄な
工程がなくなるので、それに見合って設備が単純で安価
になると共に、反転工程がなくなる分だけ生産ラインが
短くなる利点が生まれる。また、プリント配線基板に挿
入された部品の脱落防止用治具の取りつけ工程のよう
に、何の価値も生まない全く無駄な工程と治工具をなく
せる。さらに、下方からはんだ付けするので塵あいの影
響がなく、高信頼性のプリント配線基板を提供できるこ
ととなる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１１】図１において、１はリード付き電子部品で
あり、２はリード付き電子部品１のリードである。３は
プリント配線基板であり、４ははんだ付け部の穴であ
る。５ははんだ付け部のランドであり、６ははんだ付け
部を照射する光である。７は糸はんだであり、８は糸は
んだ用ガイドである。９は光６を出射する光照射レンズ
である。
あり、２はリード付き電子部品１のリードである。３は
プリント配線基板であり、４ははんだ付け部の穴であ
る。５ははんだ付け部のランドであり、６ははんだ付け
部を照射する光である。７は糸はんだであり、８は糸は
んだ用ガイドである。９は光６を出射する光照射レンズ
である。
【００１２】図１に示す如く、本発明においてリード付
き電子部品１はプリント配線基板３の上側であり、光６
が下側から照射される。すなわち、プリント配線基板３
のはんだ付け部のランド５が下方になるようにプリント
配線基板を設置し、ほぼこの状態にてプリント配線基板
のはんだ付け部の穴４にリード付き電子部品１を上方か
ら挿入し、ほぼそのままの姿勢を保持したまま下方から
光６をはんだ付け部のランド５とリード２に照射しては
んだ付け部を加熱し、その加熱部分がはんだの溶融温度
以上の温度に達した後に下方から糸はんだ７をこの加熱
部分（ランド５とリード２）に送り込むと糸はんだ７は
溶融してランド５とリード２に濡れ、垂れ落ちることは
ない。はんだの送り込みを停止した後も光６の照射を続
け、はんだがランド５とリード２に充分に濡れ広がりは
んだフィレット１０を形成した後に、光６の照射を停止
してこの箇所のはんだ付けを完了する。
き電子部品１はプリント配線基板３の上側であり、光６
が下側から照射される。すなわち、プリント配線基板３
のはんだ付け部のランド５が下方になるようにプリント
配線基板を設置し、ほぼこの状態にてプリント配線基板
のはんだ付け部の穴４にリード付き電子部品１を上方か
ら挿入し、ほぼそのままの姿勢を保持したまま下方から
光６をはんだ付け部のランド５とリード２に照射しては
んだ付け部を加熱し、その加熱部分がはんだの溶融温度
以上の温度に達した後に下方から糸はんだ７をこの加熱
部分（ランド５とリード２）に送り込むと糸はんだ７は
溶融してランド５とリード２に濡れ、垂れ落ちることは
ない。はんだの送り込みを停止した後も光６の照射を続
け、はんだがランド５とリード２に充分に濡れ広がりは
んだフィレット１０を形成した後に、光６の照射を停止
してこの箇所のはんだ付けを完了する。
【００１３】また、プリント配線基板３に対する垂直線
から零でない一定の角度を持ってはんだ付け部に糸はん
だ７を送り込み、プリント配線基板３に対する垂直線か
ら零を含む一定の角度を持ってはんだ付け部に光６を照
射する光照射レンズ９を設置する。
から零でない一定の角度を持ってはんだ付け部に糸はん
だ７を送り込み、プリント配線基板３に対する垂直線か
ら零を含む一定の角度を持ってはんだ付け部に光６を照
射する光照射レンズ９を設置する。
【００１４】さらに、望ましくはプリント配線基板３の
はんだ付け部の少なくともランド５部分に、あらかじめ
はんだ付け用フラックスを塗布しておき、その上同部分
にあらかじめはんだメッキ等によりはんだをコーティン
グしておくと、送り込まれた糸はんだ７は溶融した後、
極めて容易にかつ確実にランド５に濡れ広がり、短時間
ではんだフィレット１０を形成し、溶融はんだが垂れて
落ちることはほぼ絶無となる。
はんだ付け部の少なくともランド５部分に、あらかじめ
はんだ付け用フラックスを塗布しておき、その上同部分
にあらかじめはんだメッキ等によりはんだをコーティン
グしておくと、送り込まれた糸はんだ７は溶融した後、
極めて容易にかつ確実にランド５に濡れ広がり、短時間
ではんだフィレット１０を形成し、溶融はんだが垂れて
落ちることはほぼ絶無となる。
【００１５】「はんだごて」を用いて、本発明のような
上向きのはんだ付けを行おうとしても、はんだ付け部に
送り込まれた糸はんだは「はんだごて」に沿って垂れ落
ちる傾向を示し、安定した良好なはんだ付けは得られが
たい。
上向きのはんだ付けを行おうとしても、はんだ付け部に
送り込まれた糸はんだは「はんだごて」に沿って垂れ落
ちる傾向を示し、安定した良好なはんだ付けは得られが
たい。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、プリント配線基板を一度も反転することなく、
リード付き部品のリードとプリント配線基板とを局部的
に加熱して自動はんだ付けが行える。これにより、プリ
ント配線基板を反転する無駄な工程がなくなるので、そ
れに見合って設備が単純で安価になると共に、反転工程
がなくなる分だけ生産ラインが短くなる利点が生まれ
る。また、プリント配線基板に挿入された部品の脱落防
止用治具の取りつけ工程のように、何の価値も生まない
全く無駄な工程とそのための治工具をなくせる。
よれば、プリント配線基板を一度も反転することなく、
リード付き部品のリードとプリント配線基板とを局部的
に加熱して自動はんだ付けが行える。これにより、プリ
ント配線基板を反転する無駄な工程がなくなるので、そ
れに見合って設備が単純で安価になると共に、反転工程
がなくなる分だけ生産ラインが短くなる利点が生まれ
る。また、プリント配線基板に挿入された部品の脱落防
止用治具の取りつけ工程のように、何の価値も生まない
全く無駄な工程とそのための治工具をなくせる。
【００１７】さらに、下方からはんだ付けするので、ラ
ンドの溶融はんだに空気中に浮遊する塵あいが付着する
ことなく、したがって高品質で長寿命の電子部品装着プ
リント配線基板を提供することができる。
ンドの溶融はんだに空気中に浮遊する塵あいが付着する
ことなく、したがって高品質で長寿命の電子部品装着プ
リント配線基板を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例における光ビームによる上向
きはんだ付け方法を示す図
きはんだ付け方法を示す図
１ リード付き電子部品 ２ リード ３ プリント配線基板 ４ はんだ付け部の穴 ５ ランド ６ 光 ７ 糸はんだ ８ 糸はんだ用ガイド ９ 光照射レンズ １０ はんだフィレット
Claims (5)
- 【請求項１】 光エネルギーを用いて、リード付き部品
のリードとプリント配線基板とを局部的に加熱してはん
だ付けする方法において、プリント配線基板のはんだ付
け部が下方になるようにプリント配線基板を設置し、ほ
ぼこの状態にてプリント配線基板のはんだ付け部の穴に
リード付き部品を上方から挿入し、ほぼそのままの姿勢
を保持したまま下方から光を前記はんだ付け部に照射し
てはんだ付け部を加熱し、その加熱部分がはんだの溶融
温度以上の温度に達した後に下方から糸はんだをこの加
熱部分に送り込み、はんだの送り込みを停止した一定時
間の後、光の照射を停止してはんだ付けを行うことを特
徴とする光ビームによる上向きはんだ付け方法。 - 【請求項２】 プリント配線基板に対する垂直線から零
でない一定の角度を持ってはんだ付け部に糸はんだを送
り込むことを特徴とする請求項１記載の光ビームによる
上向きはんだ付け方法。 - 【請求項３】 プリント配線基板に対する垂直線から零
を含む一定の角度を持ってはんだ付け部に光を照射する
レンズを設置することを特徴とする請求項１記載の光ビ
ームによる上向きはんだ付け方法。 - 【請求項４】 プリント配線基板のはんだ付け部の少な
くともランド部分に、あらかじめはんだ付け用フラック
スを塗布しておくことを特徴とする請求項１記載の光ビ
ームによる上向きはんだ付け方法。 - 【請求項５】 プリント配線基板のはんだ付け部の少な
くともランド部分の表面に、あらかじめはんだメッキ等
によりはんだをコーティングしておくことを特徴とする
請求項１記載の光ビームによる上向きはんだ付け方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4299490A JPH06169167A (ja) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | 光ビームによる上向きはんだ付け方法 |
| US08/149,336 US5373985A (en) | 1992-11-10 | 1993-11-09 | Upward soldering method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4299490A JPH06169167A (ja) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | 光ビームによる上向きはんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06169167A true JPH06169167A (ja) | 1994-06-14 |
Family
ID=17873249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4299490A Pending JPH06169167A (ja) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | 光ビームによる上向きはんだ付け方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5373985A (ja) |
| JP (1) | JPH06169167A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7419085B2 (en) * | 2003-05-13 | 2008-09-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical processing apparatus |
| JP6744686B1 (ja) * | 2019-09-26 | 2020-08-19 | オー・エム・シー株式会社 | レーザー式ハンダ付け方法とその装置 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE509938C2 (sv) * | 1996-07-09 | 1999-03-29 | Ericsson Telefon Ab L M | Förfarande och anordning vid mönsterkort |
| KR100242024B1 (ko) * | 1997-03-13 | 2000-03-02 | 윤종용 | 집적회로 실장방법 |
| KR100283744B1 (ko) * | 1997-08-01 | 2001-04-02 | 윤종용 | 집적회로실장방법 |
| JP3726046B2 (ja) * | 2000-12-19 | 2005-12-14 | 日本電気株式会社 | 回路基板及びそれを用いた電子機器 |
| US6849805B2 (en) * | 2000-12-28 | 2005-02-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Printed wiring board and electronic apparatus |
| US6722558B2 (en) * | 2002-07-31 | 2004-04-20 | Robert Bosch Corporation | Method of soldering metallic terminals |
| US6924440B2 (en) * | 2003-03-28 | 2005-08-02 | Sony Corporation | Printed wiring board, apparatus for electrically connecting an electronic element and a substrate, and method for manufacturing a printed wiring board |
| EP1864143A4 (en) * | 2005-03-15 | 2009-11-25 | Medconx Inc | MINI-WAVE SOLDERING SYSTEM AND METHOD FOR SOLDERING WIRES AND CONNECTION CONFIGURATIONS |
| CN112823994A (zh) * | 2019-11-20 | 2021-05-21 | 慈溪市达飞淼电子科技有限公司 | 电路板倒置焊锡工艺 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0062692B1 (de) * | 1981-04-15 | 1986-12-30 | Siemens-Albis Aktiengesellschaft | Verfahren und Einrichtung zum Entfernen des Lotes aus den Bohrlöchern von mit Lot beschichteten unbestückten Leiterplatten |
| US4842352A (en) * | 1988-10-05 | 1989-06-27 | Tdk Corporation | Chip-like inductance element |
| JPH0770824B2 (ja) * | 1991-03-04 | 1995-07-31 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品接続方法 |
-
1992
- 1992-11-10 JP JP4299490A patent/JPH06169167A/ja active Pending
-
1993
- 1993-11-09 US US08/149,336 patent/US5373985A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7419085B2 (en) * | 2003-05-13 | 2008-09-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical processing apparatus |
| US7718922B2 (en) * | 2003-05-13 | 2010-05-18 | Panasonic Corporation | Optical processing apparatus |
| JP6744686B1 (ja) * | 2019-09-26 | 2020-08-19 | オー・エム・シー株式会社 | レーザー式ハンダ付け方法とその装置 |
| WO2021059456A1 (ja) * | 2019-09-26 | 2021-04-01 | オー・エム・シー株式会社 | レーザー式ハンダ付け方法とその装置 |
| KR20220053039A (ko) * | 2019-09-26 | 2022-04-28 | 오.엠.씨. 가부시키가이샤 | 레이저식 납땜 방법과 그 장치 |
| CN114503791A (zh) * | 2019-09-26 | 2022-05-13 | 欧爱西株式会社 | 激光式软钎焊方法及激光式软钎焊装置 |
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| Publication number | Publication date |
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