SU1382606A1 - Способ групповой пайки - Google Patents
Способ групповой пайки Download PDFInfo
- Publication number
- SU1382606A1 SU1382606A1 SU864011318A SU4011318A SU1382606A1 SU 1382606 A1 SU1382606 A1 SU 1382606A1 SU 864011318 A SU864011318 A SU 864011318A SU 4011318 A SU4011318 A SU 4011318A SU 1382606 A1 SU1382606 A1 SU 1382606A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- board
- printed circuit
- head
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Description
(21)4011318/26-27
(22)23.01,86
(46) 23.03.88, Бкш. № 11
(71)Грозненское научно-производственное объединение Промавтоматика
(72)Е.И. .Гутник и П.И. Михеев
(53)621.791.366 (088.8)
(56)Авторское свидетельство СССР
№ 565785, кл. В 23 К 3/06, 11.06.74.
(54)СПОСОБ ГРУППОВОЙ ПАЙКИ
(57)Изобретение относитс к пайке и может быть использовано в электротехнической и других отрасл х промышленности . Цель изобретени - повьшение
качества пайки и снижение энергозатрат . Способ состоит в том, что пайку осуществл ют за счет относительного перемещени локальной ванны с припоем , образованной в зазоре между нагретым инструментом и па емой поверхностью платы со стороны выхода выводов . При этом инструменту придают колебани в вертикальной плоскости, а радиоэлементы принудительно охлаждают . Верхнее расположение контакта жидкий припой - плата полностью исключает дефекты спаек в виде сосулек а наличие вибрации исключает возникновение перемычек. 2 ил.
со сх
Изобретение относитс к области пайки и может найти применение в электротехнической , радиотехнической и приборостроительной промышленности.
Цель изобретени - повьшение качества пайки и снижение энергозатрат.
Па (|)иг. 1 представлена схема, по сн юща способ; на фиг. 2 - вид А п л ф1 г. 1 .
Па схеме показана печатна плата 1, з;1крепленна на каретке 2, имеюща возможность перемещатьс в двух взаимно перпендикул рных -направлени х с помощью приводного MexainiSMa 3. Печатна плата 1 расположена так, что па ема поверхность находитс под па льной головкой 4, а корпуса 5 деталей расположены под печатной платой 1. К консоли 6 неподвижно прик-
роплвна па льна головка 4, а сверху установлен вибратор 7. Между па емой поверхностью печатной платы 1 и пижией поверхностью па льной голов- 1-:-.1 4 имеетс зазор с припоем 8. Ве- лимииу зазора регулируют с помощью перемещени консоли 6 механизмом 9 ML ртикальг.о о перемещени . Подача припо li зону пайки осуществл етс
15 чи припо 8 в зону пайки. Коснувшись разогретой па льной головки 4, припой 14 расплавл етс и начинает заполн ть зазор между платор 1 и головкой 4, тем самым образу зону жидкого припо 8 шириной 8-10 мм и длиной, соответствующей длине па льной головки 4. Одновременно с подачей припо включаетс вибратор 7 и механизм 3 продольного перемещени каретки 2.
25 При движении платы 1 зона жидкого
припо 8 смачивает контактные площадки и под действием сил смачивани , поверхностного нат жени , а также
40
сил т жести легко лроникает в сквоз- MGxainriMOM, состо щим из мехаиическо-30 ные отверсти и заполн ет их. Сущего привода 10, приводных роликов 11, - ственное значение на формирование ка- иаираил ющей трубки 12 и барабана 13, чественного спа оказывает вибраци на т;от()ры;1 накручен проволочный при- припо 8 в зоне пайки. Путем подбора noii 1 -ч. /1л охла чеии корпусов 5 рлдподеталей в процессе пайки исполь- ,c зуетс ; ен1ил тор 15, установленный под каретко 2, непосредственно под па льной головкой 4. Контроль и поддержание температуры в регламентируемом диапазоне выполн ют с помощью термопары 16 и регул тора 17. Скорость перемещени печатной платы 1, скорость подачи проволочного припо в зону жидкого припо , частоту и амплитуду вибрации па льной головки 1 подбирают и регулируют в процессе пайки.
Способ пайки печатных плат осуществл ют следующим образом.
Па печатную плату 1 устанавливают корпуса 5 радиодеталей, на штырьевьгх выводах которых предварительно формируют зиг-замки. Затем па емую поверхность 1тодготовленной таким образом печатной платы флюсуют канифольным флюсом и подсушивают, после чего ее переворачивают выводами ввер}с и в таком положении устанавливают на каретку 2. Наличие зиг-замков предотамплитуды и частоты вибрации добиваютс глубокого пропа вьшодов как со стороны контактных площадок, так и со стороны расположени корпусов 5.
Цикл пайки заканчиваетс , как только па льна головка 4 выйдет за пределы печатной платы 1. Остатки припо остаютс на поверхности па льной головки и удерживаютс на ее поверхности за счет сил поверхностного нат жени . В том случае, когда ширн- д5 на па льной головки 4 меньше щирины печатной платы 1, процесс пайки повтор ют , причем предварительно каретку 2 передвигают с помощью приводного механизма 3 так, чтобы па льна головка 4 расположилась над следующим участком платы 1, который подлежит пайке.
Использование данного способа позвол ет улучшить качество пайки, так как при верхнем расположении контакта жидкий припой - плата полностью исключаютс дефекты спа в виде сосулек , поскольку сила т жести заставл ет остатки припо на контакт}1ых тло50
55
0
0
вращает выпадение радиодеталей из сквозных отверстий печатной платы 1. Каретку 2 с печатной платой 1 подвод т под па льную головку 4 так, чтобы между поверхностью платы 1 и нижней поверхностью па льной головки 4 оставалс зазор в пределах 1,5-2 мм (в зависимости от высоты выводов над поверхностью платы). Величину зазора можно регулировать с помощью механизма 9 вертикального перемещени па льной головки 4. После установки нужного зазора включают привод 10 пода5 чи припо 8 в зону пайки. Коснувшись разогретой па льной головки 4, припой 14 расплавл етс и начинает заполн ть зазор между платор 1 и головкой 4, тем самым образу зону жидкого припо 8 шириной 8-10 мм и длиной, соответствующей длине па льной головки 4. Одновременно с подачей припо включаетс вибратор 7 и механизм 3 продольного перемещени каретки 2.
5 При движении платы 1 зона жидкого
припо 8 смачивает контактные площадки и под действием сил смачивани , поверхностного нат жени , а также
0
сил т жести легко лроникает в сквоз- 30 ные отверсти и заполн ет их. Существенное значение на формирование ка- чественного спа оказывает вибраци припо 8 в зоне пайки. Путем подбора ,c
амплитуды и частоты вибрации добиваютс глубокого пропа вьшодов как со стороны контактных площадок, так и со стороны расположени корпусов 5.
Цикл пайки заканчиваетс , как только па льна головка 4 выйдет за пределы печатной платы 1. Остатки припо остаютс на поверхности па льной головки и удерживаютс на ее поверхности за счет сил поверхностного нат жени . В том случае, когда ширн- 5 на па льной головки 4 меньше щирины печатной платы 1, процесс пайки повтор ют , причем предварительно каретку 2 передвигают с помощью приводного механизма 3 так, чтобы па льна головка 4 расположилась над следующим участком платы 1, который подлежит пайке.
Использование данного способа позвол ет улучшить качество пайки, так как при верхнем расположении контакта жидкий припой - плата полностью исключаютс дефекты спа в виде сосулек , поскольку сила т жести заставл ет остатки припо на контакт}1ых тло0
5
щадках после выхода из зоны пайки оседать и приобретать гладкую форму, соответствующую заливному спаю без наличи каких-либо острых концов.
Использование вибрации припо при верхнем расположении контакта жидкий припой - плата существенно способствует затеканию припо в сквозные отверсти , причем заполнение припо превьпиает 2/3 толщины печатной платы и по внешнему виду соответствует заливной форме спа , а при соответствующем подборе частоты и амплитуды вибрации обеспечиваетс получение качественного пропа в виде галтелей на выводах со стороны корпусов.
Наличие вибрации в зоне пайки при верхнем расположении контакта жидкий припой - плата практически исключает возникновение перемычек между дорожками и контактными площадками , так как вибраци способствует отрыву пленки жидкого припо , возникающей между поверхностью па льной головки и контактными площадками в момент движени платы.
Мала поверхность жидкого припо в зоне пайки исключает по вление какого-либо шлакового образовани на ее поверхности в процессе пайки, отсюда возможность получени блест щей поверхности спа .
Кроме того, за счет посто нного пополнени израсходованного припо новым сохран етс посто нство химического состава спа в процессе пайки .
Необходимость в поддержании незначительной массы припо в жидком состо нии (20-30 г) позвол ет резко снизить потребл емую мощность до 0,5- 0,6 кВт. Кроме того, мала зона воздействи жидкого припо на поверхность платы при одновременном охлаждении печатной платы полностью исключает коробление платы из-за тепловых ударов и нагрев корпусов навесных деталей и микросхем.
Пример. Пайку провод т в цехе на текущей продукции, выпускаемой монтажным участком с использованием описанного устройства. На пайку подают предварительно собранные печатные платы с установленными на них навесными элементами, на выводах которых выполн ют зиг-замки. Среди навесных элементов, которые устанавливают при сборке, на печатные платы
10
0
5
0
5
0
5
0
5
использованы микросхемы с 40, 24, 6 штырьевыми выводами, сопротивлени с горизонтальным и вертикальным расположением корпусов относительно платы, транзисторы, оптроны, диоды, конденсаторы и др. Крупногабаритные детали (импульсные трансформаторы, кварцевые сборки, заземл ющие шинки и др.) дл удержани в перевернутом положении прихватывают пайкой в двух-трех точках. Флюсование па емой поверхности производ т разбрызгиванием с помощью пульверизатора 25%-ного канифольного флюса, в качестве припо примен ют сплав ПОС-61 в виде проволоки диаметром 3 мм, которую предварительно наматывают на барабан механизма подачи припо .
Скорость перемещени печатной платы составл ет 3,5-4 м/мин. Поскольку пайка проводитс па льной головкой длиной 80 мм, врем пайки одной печатной платы размером 230160 мм составл ет 2-2,5 мин.
Температуру пайки посто нно контролируют и поддерживают в пределах 250-260 с.
В качестве вибратора 7 головки 4 используют дроссель с воздушным зазором , вибрирующий в вертикальной плоскости с частотой 50 Гц.
Зазор между печатной и па льной головкой поддерживают 1,5-2 мм.
Анализ качества спа показал, что полностью исключены дефекты в виде сосулек, а перемычки между дорожками и контактными площадками возникали тс лько на платах с высокой плотностью монтажа (треть категори ) и при этом составл ли не более 2% от числа па нных соединений. Следует отметить , что при пайке плат с плотным монтажом маски не использовались. Спай имеет блест щую поверхность, припой полностью заполн ет сквозные металлизированные отверсти , образу спаи заливного типа. Металлографический анализ спа показал, что между выводами и стенками металлизированного отверсти отсутствуют поры. Общее число дефектных спаев составл ло не более 3-4% от общего числа спаев, которые легко устран лись с помощью ручного па льника. Особо следует отметить то, что в процессе пайки корпуса микросхем и других навесных элементов практически не нагревались .
Claims (1)
- Формула изобретениСпособ групповой пайки преимущественно радиоэлементов со штырьковы- ми выводами на печатные платы, включающий флюсование с последующей сушкой печатной платы и относительное перемещение платы и инструмента с одновременной подачей припо в зону пайки, отличающийс тем.что, с целью улучшени качества пайки и снижени энергозатрат, радиоэлементы устанавливают под платой, а инструмент перемещают со стороны выхода выводов с зазором относительно поверхности платы и придают ему колебани в вертикальной плоскости, при этом зазор между платой и инструментом заполн ют припоем, а радиоэлементы прийудительно охлаждают.77Фиг.1Направление дбиженил платы Фиг. 2
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU864011318A SU1382606A1 (ru) | 1986-01-23 | 1986-01-23 | Способ групповой пайки |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU864011318A SU1382606A1 (ru) | 1986-01-23 | 1986-01-23 | Способ групповой пайки |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1382606A1 true SU1382606A1 (ru) | 1988-03-23 |
Family
ID=21217637
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU864011318A SU1382606A1 (ru) | 1986-01-23 | 1986-01-23 | Способ групповой пайки |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1382606A1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102275023A (zh) * | 2011-07-20 | 2011-12-14 | 重庆理工大学 | 一种半固态振动辅助钎焊设备 |
-
1986
- 1986-01-23 SU SU864011318A patent/SU1382606A1/ru active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102275023A (zh) * | 2011-07-20 | 2011-12-14 | 重庆理工大学 | 一种半固态振动辅助钎焊设备 |
CN102275023B (zh) * | 2011-07-20 | 2013-03-27 | 重庆理工大学 | 一种半固态振动辅助钎焊设备 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5044542A (en) | Shield gas wave soldering | |
US3765591A (en) | Wave soldering electrical connections | |
EP0875331A2 (en) | Solder alloy, substrate with solder alloy for mounting electronic part, member to be bonded of electronic part, and electronic-part-mounted substrate | |
US5051339A (en) | Method and apparatus for applying solder to printed wiring boards by immersion | |
US20110139855A1 (en) | Residual oxygen measurement and control in wave soldering process | |
US2803731A (en) | Induction soldering machine | |
SU1382606A1 (ru) | Способ групповой пайки | |
MY129904A (en) | Apparatus and method for soldering electronic components to printed circuit boards | |
US4390120A (en) | Soldering methods and apparatus | |
JPH06169167A (ja) | 光ビームによる上向きはんだ付け方法 | |
US3532262A (en) | Drag-soldering method and machine | |
US3604609A (en) | Apparatus for eliminating iciclelike formations on wave-soldered connections on circuit substrates | |
JP2003188515A (ja) | はんだ付け装置、はんだ付け方法、プリント回路板の製造装置及び方法 | |
JPS55136562A (en) | Ultrasonic pre-soldering method and apparatus thereof | |
US4441647A (en) | Resoldering tool for ceramic substrate hybrid electronic circuits | |
JPH04314389A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
JP2001129664A (ja) | はんだコテ、はんだ付け方法およびはんだ付け装置 | |
CN100425382C (zh) | 喷射流焊接方法及其装置 | |
JPS61169167A (ja) | レ−ザハンダ付け方法 | |
SU1731492A1 (ru) | Установка пайки в паровой фазе | |
JP3580730B2 (ja) | 鉛フリー半田用フロー半田付け装置及び半田付け方法、並びに接合体 | |
SU1582367A1 (ru) | Устройство дл пайки элементов на печатной плате | |
RU2047286C1 (ru) | Способ монтажа радиоэлементов на плате | |
RU2108213C1 (ru) | Способ поверхностного монтажа изделий электронной техники на печатной плате | |
SU1698024A1 (ru) | Припой дл бесфлюсового облуживани и пайки печатных плат |