JPH04360598A - 電子部品はんだ付け方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、フラットパッケージ型
ＩＣ等の電子部品をプリント基板に自動的にはんだ付け
する方法及び装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント基板上に配設される多数
のリード部を有する電子部品（例えばフラットパッケー
ジ型ＩＣ）をプリント基板にはんだ付けするには、手作
業にてはんだ付けが行われたり、また、電子部品を載置
したプリント基板を熱風炉内に入れてはんだ付けが行わ
れたりしていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のはんだ
付け方法では、手作業による場合は、ブリッジやはんだ
の飛び散り等の問題があり、また、熱風炉による場合は
、電子部品の温度が上昇するため品質劣化を起こす問題
があった。

【０００４】そこで、本発明は、上記の問題を解決した
電子部品はんだ付け方法を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明に係る電子部品はんだ付け方法は、多数の
リード部を有する電子部品をプリント基板上に載置し、
該リード部を含むその近傍にクリームはんだを塗布し、
該クリームはんだに、集光されたランプの光を照射走行
させることによって、該クリームはんだを融解し、上記
電子部品を上記プリント基板にはんだ付けするものであ
る。

【０００６】また、プリント基板にクリームはんだを塗
布し、多数のリード部を有する電子部品を上記塗布した
部位の上に載置し、上記クリームはんだに、集光された
ランプの光を照射走行させることによって、該クリーム
はんだを融解し、上記電子部品を上記プリント基板には
んだ付けするものである。

【０００７】また、二次元方向に走行する二次元走行体
と、この二次元走行体の走行方向や位置等を制御する制
御手段と、上記二次元走行体に取付けられるハロゲンラ
ンプ及び集光部材と、クリームはんだを付着して電子部
品を載置したプリント基板を載せる載置台と、を備えた
ものである。

【０００８】

【作用】電子部品を載置したプリント基板に、クリーム
はんだを塗布するか、または、クリームはんだを塗布し
たプリント基板の塗布した部位に電子部品を載置する。 そして、そのプリント基板を載置台に載置する。次に、
ハロゲンランプを点灯すると集光部材によりランプの光
が基板上面に集光する。そして、制御手段にて二次元走
行体の走行を制御しつつ、電子部品のリード部近傍に沿
って集光されたランプの光を走行させる。すると、リー
ド部近傍の塗布されたクリームはんだに、集光されたラ
ンプの光が照射され、照射された箇所のクリームはんだ
は融解する。融解したクリームはんだは、表面張力によ
って電子部品のリード部及びプリント基盤のランド部に
集まり、これを冷却すれば、はんだ付けは完了する。

【０００９】

【実施例】以下、実施例を示す図面に基づき本発明を詳
説する。

【００１０】図１は、本発明に係る電子部品はんだ付け
装置を示し、この装置は、二次元方向に走行する二次元
走行体１を備える。この二次元走行体１は、走行本体１
ａをＸ軸方向へ走行させるＸ軸モータ９と、Ｙ軸方向へ
走行させるＹ軸モータ１０とを、備えている。図例では
水平面内を走行する。

【００１１】さらに、二次元走行体１には、該二次元走
行体１の走行方向や位置や速度等を制御する制御手段２
が接続される。

【００１２】また、二次元走行体１の下方には、集光部
材４と、該集光部材４の中心部に位置するハロゲンラン
プ３と、から成る集光ランプ１２が、二次元走行体１の
走行面に対して垂直下方に向けて取付けられる。

【００１３】そして、集光ランプ１２の下方には、クリ
ームはんだ５を付着して、かつ、多数のリード部１３…
を有する電子部品６（例えばフラットパッケージ型ＩＣ
）を載置したプリント基板７を載せるための載置台８が
備えられ、その上面は、集光ランプ１２の集光点───
即ちハロゲンランプ３の光が集光部材４によって集光さ
れる点───付近に配置され、かつ、二次元走行体１の
走行面と平行とされる。

【００１４】また、プリント基板７は、（図２と図３の
ように）その上面に電子部品６の本体１５の四辺のリー
ド部１３…の夫々と当接するように形成されたリード部
１３…と同数のランド部１４…を有している。

【００１５】しかして、この実施例の電子部品はんだ付
け装置によるはんだ付けの工程を説明すると、図２に示
すように、プリント基板７のランド部１４…の近傍に沿
って、適量のクリームはんだ５…を塗布し、電子部品６
のリード部１３…とプリント基板７のランド部１４…と
の夫々が重なるように該電子部品６を該塗布した部位の
上に載置する。そして、上記プリント基板７を載置台８
の上に載置する。

【００１６】なお、プリント基板７にクリームはんだ５
…を塗布する前に、電子部品６のリード部１３…とプリ
ント基板７のランド部１４…との夫々が重なるように該
電子部品６をプリント基板７上に載置し、次に、リード
部１３…を含むその近傍にクリームはんだ５を塗布する
も好ましい。

【００１７】次に、ハロゲンランプ３を点灯すると集光
部材４により光１１がプリント基板７上の箇所に集光さ
れる（図１参照）。（なお、この集光される光１１のプ
リント基板７上のスポット径寸法は、３ｍｍ程度に設定
するのが好ましい。）

【００１８】そして、制御手段２によって二次元走行体
１の走行の位置と速度と方向等を制御しつつ、ハロゲン
ランプ３の光１１を電子部品６のリード部１３…近傍の
クリームはんだ５が塗布された部分に沿って照射走行さ
せる。例えば、まず、電子部品６の一辺に沿って往復走
行する。

【００１９】しかして、この走行は、予熱ステップ・溶
融ステップ・アフターヒートステップに区分し、適切な
加熱となるようにハロゲンランプ３の電力、二次元走行
体１の走行速度等をかえて数往復させる。

【００２０】即ち、最初の予熱ステップでは、１乃至２
回の走行で電子部品６のリード部１３…とクリームはん
だ５が均一に加熱される。そして、次の溶融ステップで
は、図３に示すように、クリームはんだ５が融解し、該
クリームはんだ５は、表面張力によって電子部品６のリ
ード部１３…及びプリント基板７のランド部１４…の夫
々一対ずつの周囲に小さな水滴状となって溶着し、電子
部品６の一辺のリード部１３…の全てが殆ど同時にはん
だ付けされる。即ち、プリント基板７上のランド部１４
以外の部分には融解はんだが付着しないではじかれる。

【００２１】そして、最後のアフターヒートステップで
は、溶融ステップ直後の加熱により、ブリッジ等の短絡
部分が排除されてはんだ付け面が更に滑らかに仕上げら
れ、一辺のはんだ付けは終了し、リード部１３…のピッ
チが極めて小なる場合でも、短絡部分無く確実にはんだ
付け出来る。

【００２２】そして、上述と同様の工程にて、他の三辺
をはんだ付けすれば、電子部品６のはんだ付けは全て完
了する。

【００２３】なお、ハロゲンランプ３の光１１の照射走
行に於いて、その光１１が電子部品６の周囲を回るよう
に照射走行させるも好ましく、このようにすれば、四辺
のはんだ付けがほぼ同時に完了する。

【００２４】なお、本発明は上述の実施例に限定されず
、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で設計変更自由であ
り、例えば、電子部品６が、その左右の二辺のみに多数
のリード部１３…を有するものとするも好ましい。

【００２５】

【発明の効果】本発明は、上述の如く構成されるので、
次に記載する効果を奏する。

【００２６】請求項１の電子部品はんだ付け方法によれ
ば、ハロゲンランプ３の集光された光１１は、例えばレ
ーザー光に比した場合、広範囲に照射出来るため、クリ
ームはんだ５の加熱を均一に出来る。また、光１１は、
リード部１３…近傍に照射されるため電子部品６の本体
１５を加熱せず、電子部品６の品質劣化の虞はなくなる
。そして、クリームはんだ５は、表面張力によりリード
部１３…の周囲に小さな水滴状となって固まるため、ブ
リッジ等の不具合を生じる虞はなくなる。さらに、光１
１が照射走行されたリード部１３…は、ほぼ同時にはん
だ付けされるため、はんだ付けを迅速に行うことが出来
る。

【００２７】請求項２の電子部品はんだ付け方法によれ
ば、請求項１の電子部品はんだ付け方法と同様の効果を
奏する。

【００２８】請求項３の電子部品はんだ付け装置によれ
ば、請求項１の電子部品はんだ付け方法と同様の効果を
奏すると共に、制御手段２により、はんだ付け作業を自
動化出来かつ迅速化出来る。また、ハロゲンランプ３は
、入手が容易でかつ低価格であるため、装置の製造コス
トを低く出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す簡略側面図である。

【図２】電子部品載置状態を示す平面図である。

【図３】図２のＡ−Ａ矢視断面の要部拡大を示す図であ
る。

【符号の説明】

１　　二次元走行体 ２　　制御手段 ３　　ハロゲンランプ ４　　集光部材 ５　　クリームはんだ ６　　電子部品 ７　　プリント基板 ８　　載置台 １１　　光 １３　　リード部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　多数のリード部１３…を有する電子部
   品６をプリント基板７上に載置し、該リード部１３…を
   含むその近傍にクリームはんだ５を塗布し、該クリーム
   はんだ５に、集光されたハロゲンランプ３の光１１を照
   射走行させることによって、該クリームはんだ５を融解
   し、上記電子部品６を上記プリント基板７にはんだ付け
   することを特徴とする電子部品はんだ付け方法。
2. 【請求項２】　　プリント基板７にクリームはんだ５を
   塗布し、多数のリード部１３…を有する電子部品６を上
   記塗布した部位の上に載置し、上記クリームはんだ５に
   、集光されたハロゲンランプ３の光１１を照射走行させ
   ることによって、該クリームはんだ５を融解し、上記電
   子部品６を上記プリント基板７にはんだ付けすることを
   特徴とする電子部品はんだ付け方法。
3. 【請求項３】　　二次元方向に走行する二次元走行体１
   と、この二次元走行体１の走行方向や位置等を制御する
   制御手段２と、上記二次元走行体１に取付けられるハロ
   ゲンランプ３及び集光部材４と、クリームはんだ５を付
   着して電子部品６を載置したプリント基板７を載せる載
   置台８と、を備えていることを特徴とする電子部品はん
   だ付け装置。