JPH0715130A - 半田付け方法 - Google Patents
半田付け方法Info
- Publication number
- JPH0715130A JPH0715130A JP15517193A JP15517193A JPH0715130A JP H0715130 A JPH0715130 A JP H0715130A JP 15517193 A JP15517193 A JP 15517193A JP 15517193 A JP15517193 A JP 15517193A JP H0715130 A JPH0715130 A JP H0715130A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- wiring board
- printed wiring
- solder
- flux
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 一度に沢山の半田付けを行っても、半田付け
不良が生じないようにする。 【構成】 フラックスと半田粉末とを混合させた飛沫３
０を半田付け所望箇所に飛散して付着させたのち、半田
付け所望箇所に付着した半田粉末を加熱溶融して半田付
けするようにした。
不良が生じないようにする。 【構成】 フラックスと半田粉末とを混合させた飛沫３
０を半田付け所望箇所に飛散して付着させたのち、半田
付け所望箇所に付着した半田粉末を加熱溶融して半田付
けするようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スプレー式の半田付け
方法に関するものである。
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線基板への各種電子部
品の半田付け実装は、フラックス槽と溶融半田槽とを用
いて、一度に沢山の部品を半田付けする方法が採用され
ている。図２はこのような従来の半田付け方法の概要を
説明する側面図であり、図２（ａ）はフラックス塗布工
程を、図２（ｂ）は溶融半田付け工程を示している。
品の半田付け実装は、フラックス槽と溶融半田槽とを用
いて、一度に沢山の部品を半田付けする方法が採用され
ている。図２はこのような従来の半田付け方法の概要を
説明する側面図であり、図２（ａ）はフラックス塗布工
程を、図２（ｂ）は溶融半田付け工程を示している。
【０００３】図２において、１はフラックス槽、２は溶
融半田槽、Ｐはプリント配線基板である。フラックス槽
１には液状のフラックス１０が入れられている。また、
フラックス槽１には細長い矩形のノズル口１１ａを備え
た噴流ノズル１１が浸されており、該ノズル口１１ａか
らはフラックス１０が噴出され、フラックス１０はフラ
ックス槽１内を循環するようにされている。
融半田槽、Ｐはプリント配線基板である。フラックス槽
１には液状のフラックス１０が入れられている。また、
フラックス槽１には細長い矩形のノズル口１１ａを備え
た噴流ノズル１１が浸されており、該ノズル口１１ａか
らはフラックス１０が噴出され、フラックス１０はフラ
ックス槽１内を循環するようにされている。
【０００４】溶融半田槽２は電熱などで加熱されてお
り、溶融半田槽２には溶融半田２０が入れられている。
また、溶融半田槽２には細長い矩形のノズル口２１ａを
備えた噴流ノズル２１が浸されており、該ノズル口２１
ａからは溶融半田２０が噴出され、溶融半田２０は溶融
半田槽２内を循環するようにされている。
り、溶融半田槽２には溶融半田２０が入れられている。
また、溶融半田槽２には細長い矩形のノズル口２１ａを
備えた噴流ノズル２１が浸されており、該ノズル口２１
ａからは溶融半田２０が噴出され、溶融半田２０は溶融
半田槽２内を循環するようにされている。
【０００５】一方、プリント配線基板Ｐは矩形の平板状
のもので、上面にはリード付部品Ａ 1 がプリント配線基
板Ｐに穿設した穴にリード線を通して載置され、下面に
は表面実装部品Ａ2 が接着剤などで仮止めされている。
このようにしてプリント配線基板Ｐに載置したり仮止め
したりされたリード付部品Ａ1 や表面実装部品Ａ2 は、
次のようなフラックス塗布工程と溶融半田付け工程とを
経ることによりプリント配線基板Ｐに半田付けされる。
のもので、上面にはリード付部品Ａ 1 がプリント配線基
板Ｐに穿設した穴にリード線を通して載置され、下面に
は表面実装部品Ａ2 が接着剤などで仮止めされている。
このようにしてプリント配線基板Ｐに載置したり仮止め
したりされたリード付部品Ａ1 や表面実装部品Ａ2 は、
次のようなフラックス塗布工程と溶融半田付け工程とを
経ることによりプリント配線基板Ｐに半田付けされる。
【０００６】すなわち、図２（ａ）に示すフラックス塗
布工程にあっては、プリント配線基板Ｐの下面をノズル
口１１ａから噴出して盛り上がったフラックス１０の噴
流頂部にちょうど接するように位置決めした上で、プリ
ント配線基板Ｐをフラックス槽１に対して水平移動させ
る。すると、プリント配線基板Ｐの下面（半田付け面）
はフラックス１０により濡れ、プリント配線基板Ｐの下
面にはフラックス１０が付着する。そして、次工程であ
る溶融半田付け工程に送られる。
布工程にあっては、プリント配線基板Ｐの下面をノズル
口１１ａから噴出して盛り上がったフラックス１０の噴
流頂部にちょうど接するように位置決めした上で、プリ
ント配線基板Ｐをフラックス槽１に対して水平移動させ
る。すると、プリント配線基板Ｐの下面（半田付け面）
はフラックス１０により濡れ、プリント配線基板Ｐの下
面にはフラックス１０が付着する。そして、次工程であ
る溶融半田付け工程に送られる。
【０００７】図２（ｂ）に示す溶融半田付け工程にあっ
ても、プリント配線基板Ｐの下面をノズル口２１ａから
噴出して盛り上がった溶融半田２０の噴流頂部にちょう
ど接するように位置決めした上で、プリント配線基板Ｐ
を溶融半田槽２に対して水平移動させる。すると、プリ
ント配線基板Ｐの下面（半田付け面）は溶融半田２０に
より濡れ、プリント配線基板Ｐの下面の銅張露出部（レ
ジスト表面処理のされていないランド部分）と、リード
付部品Ａ1 や表面実装部品Ａ2 の電極部とに、溶融半田
２０が付着する。このようにして、溶融半田槽２の上方
を通りすぎたプリント配線基板Ｐにあっては、溶融半田
２０は硬化して、リード付部品Ａ1 や表面実装部品Ａ2
はプリント配線基板Ｐに電気的に接続されると共に固定
されるのである。
ても、プリント配線基板Ｐの下面をノズル口２１ａから
噴出して盛り上がった溶融半田２０の噴流頂部にちょう
ど接するように位置決めした上で、プリント配線基板Ｐ
を溶融半田槽２に対して水平移動させる。すると、プリ
ント配線基板Ｐの下面（半田付け面）は溶融半田２０に
より濡れ、プリント配線基板Ｐの下面の銅張露出部（レ
ジスト表面処理のされていないランド部分）と、リード
付部品Ａ1 や表面実装部品Ａ2 の電極部とに、溶融半田
２０が付着する。このようにして、溶融半田槽２の上方
を通りすぎたプリント配線基板Ｐにあっては、溶融半田
２０は硬化して、リード付部品Ａ1 や表面実装部品Ａ2
はプリント配線基板Ｐに電気的に接続されると共に固定
されるのである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような、フラックス槽と溶融半田槽とを用いて一度に沢
山の部品をプリント配線基板に半田付けする方法にあっ
ては、溶融半田面に半田付け面を浸して接触させるた
め、プリント配線基板のランドあるいはリード付部品の
電極部あるいは表面実装部品の電極部に付着する半田量
が一定にならず、半田付け不良（半田ブリッジ・イモ半
田・半田無しなど）が多く発生する。また、半田付け面
に背の高い大型部品を半田付けする必要のある場合、該
大型部品が溶融半田槽や噴流ノズルのノズル口に接触し
てしまうので、半田付けが行えないと言う問題点があっ
た。
ような、フラックス槽と溶融半田槽とを用いて一度に沢
山の部品をプリント配線基板に半田付けする方法にあっ
ては、溶融半田面に半田付け面を浸して接触させるた
め、プリント配線基板のランドあるいはリード付部品の
電極部あるいは表面実装部品の電極部に付着する半田量
が一定にならず、半田付け不良（半田ブリッジ・イモ半
田・半田無しなど）が多く発生する。また、半田付け面
に背の高い大型部品を半田付けする必要のある場合、該
大型部品が溶融半田槽や噴流ノズルのノズル口に接触し
てしまうので、半田付けが行えないと言う問題点があっ
た。
【０００９】本発明は、上記の問題点を改善するために
成されたもので、その目的とするところは、一度に沢山
の部品をプリント配線基板に半田付けすることができる
と共に半田付け不良の生じない半田付け方法を提供する
ことにある。
成されたもので、その目的とするところは、一度に沢山
の部品をプリント配線基板に半田付けすることができる
と共に半田付け不良の生じない半田付け方法を提供する
ことにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の問題点
を解決するため、フラックスと半田粉末とを混合させた
飛沫を半田付け所望箇所に飛散して付着させたのち、半
田付け所望箇所に付着した半田粉末を加熱溶融して半田
付けするようにしたことを特徴とする。
を解決するため、フラックスと半田粉末とを混合させた
飛沫を半田付け所望箇所に飛散して付着させたのち、半
田付け所望箇所に付着した半田粉末を加熱溶融して半田
付けするようにしたことを特徴とする。
【００１１】
【作用】以上のように構成したことによって、粉霧時間
を管理することにより半田量を簡単に調節することがで
きると共に、半田付け面にシート状のマスクを宛てがう
ことにより必要箇所にのみ半田粉末を付着させ半田付け
することができるのである。
を管理することにより半田量を簡単に調節することがで
きると共に、半田付け面にシート状のマスクを宛てがう
ことにより必要箇所にのみ半田粉末を付着させ半田付け
することができるのである。
【００１２】
【実施例】以下、本発明に係る半田付け方法の一実施例
を図１に基づいて詳細に説明する。図１は半田付け方法
の概要を説明する側面図であり、図１（ａ）はスプレー
工程を、図１（ｂ）は加熱溶融工程を示している。
を図１に基づいて詳細に説明する。図１は半田付け方法
の概要を説明する側面図であり、図１（ａ）はスプレー
工程を、図１（ｂ）は加熱溶融工程を示している。
【００１３】図１において、３はスプレー装置、４は電
気加熱器、５は熱風吹き付け機、Ｐはプリント配線基板
である。スプレー装置３は、フラックスと混合させた半
田粉末を微細な飛沫にして飛散させる装置である。電気
加熱器４は半田付け面に付着した半田粉末を輻射熱で加
熱するものであり、熱風吹き付け機５は半田付け面に付
着した半田粉末を熱風にて加熱するものである。
気加熱器、５は熱風吹き付け機、Ｐはプリント配線基板
である。スプレー装置３は、フラックスと混合させた半
田粉末を微細な飛沫にして飛散させる装置である。電気
加熱器４は半田付け面に付着した半田粉末を輻射熱で加
熱するものであり、熱風吹き付け機５は半田付け面に付
着した半田粉末を熱風にて加熱するものである。
【００１４】プリント配線基板Ｐは矩形の平板状のもの
で、上面にはリード付部品Ａ1 がプリント配線基板Ｐに
穿設した穴にリード線を通して載置され、下面には表面
実装部品Ａ2 が接着剤などで仮止めされている。このよ
うにしてプリント配線基板Ｐに載置したり仮止めしたり
されたリード付部品Ａ1 や表面実装部品Ａ2 は、次のよ
うなスプレー工程と加熱溶融工程とを経ることによりプ
リント配線基板Ｐに半田付けされる。
で、上面にはリード付部品Ａ1 がプリント配線基板Ｐに
穿設した穴にリード線を通して載置され、下面には表面
実装部品Ａ2 が接着剤などで仮止めされている。このよ
うにしてプリント配線基板Ｐに載置したり仮止めしたり
されたリード付部品Ａ1 や表面実装部品Ａ2 は、次のよ
うなスプレー工程と加熱溶融工程とを経ることによりプ
リント配線基板Ｐに半田付けされる。
【００１５】すなわち、図１（ａ）に示すスプレー工程
にあっては、フラックスと混合させた半田粉末が微細な
飛沫３０にされ、スプレー装置３から前方に飛散されて
いる。そこで、このようなスプレー装置３の前方に、半
田付け面をスプレー装置３の方向に向けて、リード付部
品Ａ1 や表面実装部品Ａ2 を載置したり仮止めしたりし
たプリント配線基板Ｐを通過させる。このとき、飛沫３
０が付着しては困るような部分の有る場合は、スプレー
装置３の方向に向いた半田付け面にシート状のマスク
（図示せず）を宛てがうことによって、簡単に飛沫３０
の付着を部分的に阻止することもできる。また、プリン
ト配線基板Ｐの通過速度をコントロールすることによ
り、前記半田付け面への飛沫３０の付着量を調節するこ
ともできる。上述のようにして、フラックスと混合させ
た半田粉末の微細な飛沫３０が適量に付着したプリント
配線基板Ｐは、次工程である加熱溶融工程に送られる。
にあっては、フラックスと混合させた半田粉末が微細な
飛沫３０にされ、スプレー装置３から前方に飛散されて
いる。そこで、このようなスプレー装置３の前方に、半
田付け面をスプレー装置３の方向に向けて、リード付部
品Ａ1 や表面実装部品Ａ2 を載置したり仮止めしたりし
たプリント配線基板Ｐを通過させる。このとき、飛沫３
０が付着しては困るような部分の有る場合は、スプレー
装置３の方向に向いた半田付け面にシート状のマスク
（図示せず）を宛てがうことによって、簡単に飛沫３０
の付着を部分的に阻止することもできる。また、プリン
ト配線基板Ｐの通過速度をコントロールすることによ
り、前記半田付け面への飛沫３０の付着量を調節するこ
ともできる。上述のようにして、フラックスと混合させ
た半田粉末の微細な飛沫３０が適量に付着したプリント
配線基板Ｐは、次工程である加熱溶融工程に送られる。
【００１６】図１（ｂ）に示す加熱溶融工程にあって
は、リード付部品Ａ1 や表面実装部品Ａ2 を載置したり
仮止めしたりされると共にフラックスと混合させた半田
粉末の微細な飛沫３０が適量に付着されたプリント配線
基板Ｐは、電気加熱器４や熱風吹き付け機５によって加
熱される。すると、プリント配線基板Ｐの銅張露出部
（レジスト表面処理のされていないランド部分）とリー
ド付部品Ａ1 や表面実装部品Ａ2 の電極部とに適量に付
着された、フラックスと混合させた半田粉末の微細な飛
沫３０は溶融する。そして、該加熱溶融工程を通過した
プリント配線基板Ｐにあっては、溶融していた半田は硬
化して、リード付部品Ａ1 や表面実装部品Ａ 2 はプリン
ト配線基板Ｐに電気的に接続されると共に固定されるの
である。
は、リード付部品Ａ1 や表面実装部品Ａ2 を載置したり
仮止めしたりされると共にフラックスと混合させた半田
粉末の微細な飛沫３０が適量に付着されたプリント配線
基板Ｐは、電気加熱器４や熱風吹き付け機５によって加
熱される。すると、プリント配線基板Ｐの銅張露出部
（レジスト表面処理のされていないランド部分）とリー
ド付部品Ａ1 や表面実装部品Ａ2 の電極部とに適量に付
着された、フラックスと混合させた半田粉末の微細な飛
沫３０は溶融する。そして、該加熱溶融工程を通過した
プリント配線基板Ｐにあっては、溶融していた半田は硬
化して、リード付部品Ａ1 や表面実装部品Ａ 2 はプリン
ト配線基板Ｐに電気的に接続されると共に固定されるの
である。
【００１７】
【発明の効果】本発明の半田付け方法は上述のような方
法とされているので、簡単に半田付け量を適切量にコン
トロール可能であるから半田付け不良の発生を防止でき
ると共に、半田付け面側の部品の高さの自由度が増して
大型部品であっても半田付けが可能で、しかも、一度に
沢山の半田付けの可能な優れた半田付け方法が提供でき
ると言う効果を奏する。
法とされているので、簡単に半田付け量を適切量にコン
トロール可能であるから半田付け不良の発生を防止でき
ると共に、半田付け面側の部品の高さの自由度が増して
大型部品であっても半田付けが可能で、しかも、一度に
沢山の半田付けの可能な優れた半田付け方法が提供でき
ると言う効果を奏する。
【図１】本発明に係る半田付け方法の一実施例の概要を
説明する側面図である。
説明する側面図である。
【図２】従来の半田付け方法の概要を説明する側面図で
ある。
ある。
３０ フラックスと半田粉末とを混合させた飛沫
Claims (1)
- 【請求項１】 フラックスと半田粉末とを混合させた飛
沫を半田付け所望箇所に飛散して付着させたのち、半田
付け所望箇所に付着した半田粉末を加熱溶融して半田付
けするようにしたことを特徴とする半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15517193A JPH0715130A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15517193A JPH0715130A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0715130A true JPH0715130A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=15600058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15517193A Pending JPH0715130A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0715130A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100417958B1 (ko) * | 2001-03-31 | 2004-02-11 | 위니아만도 주식회사 | 알루미늄 제품의 브레이징 접합재 및 코팅방법 |
| US8215536B2 (en) * | 2006-12-20 | 2012-07-10 | Intel Corporation | Rotational-flow spray nozzle and process of using same |
-
1993
- 1993-06-25 JP JP15517193A patent/JPH0715130A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100417958B1 (ko) * | 2001-03-31 | 2004-02-11 | 위니아만도 주식회사 | 알루미늄 제품의 브레이징 접합재 및 코팅방법 |
| US8215536B2 (en) * | 2006-12-20 | 2012-07-10 | Intel Corporation | Rotational-flow spray nozzle and process of using same |
| US9180541B2 (en) | 2006-12-20 | 2015-11-10 | Intel Corporation | Rotational-flow spray nozzle and process of using same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020226 |