JPS5884672A - はんだ付け方法 - Google Patents
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- JPS5884672A JPS5884672A JP18163981A JP18163981A JPS5884672A JP S5884672 A JPS5884672 A JP S5884672A JP 18163981 A JP18163981 A JP 18163981A JP 18163981 A JP18163981 A JP 18163981A JP S5884672 A JPS5884672 A JP S5884672A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
- B23K1/085—Wave soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は、プリント配線基板のはんだ付は方法に関する
ものである。
ものである。
従来技術及びその問題点
電子部品を装着したプリント配線基板にはんだ付けを行
なう際に加温したフラックスを霧状にして吹付けるよう
にしたはんだ付は方法を、発明者は先に、昭和５６年特
許願牙６０３５Ｂ号及び昭和５６年特許願牙６０８５９
号に示すように提案した。このようなはんだ付は方法に
おいて、フラックス噴出ノズルが二流体噴バ方式すなわ
ち液状のフラックス及び圧縮空気をノズルに供給して鮮
状のフラックスを発生させる方式の場合、液状のフラッ
クスだけを加温しても、フラックスが霧状にされる際に
圧縮空気によって冷却されてしまうので、フラックスの
吹出し量をかなり少なく制御するときにはフラックスを
加温した効果が半減してしまうという問題がある。
なう際に加温したフラックスを霧状にして吹付けるよう
にしたはんだ付は方法を、発明者は先に、昭和５６年特
許願牙６０３５Ｂ号及び昭和５６年特許願牙６０８５９
号に示すように提案した。このようなはんだ付は方法に
おいて、フラックス噴出ノズルが二流体噴バ方式すなわ
ち液状のフラックス及び圧縮空気をノズルに供給して鮮
状のフラックスを発生させる方式の場合、液状のフラッ
クスだけを加温しても、フラックスが霧状にされる際に
圧縮空気によって冷却されてしまうので、フラックスの
吹出し量をかなり少なく制御するときにはフラックスを
加温した効果が半減してしまうという問題がある。
発明の目的
本発明は、上述したような点に鑑みなされたもので、フ
ラックスがＮ秋にされる際の温度低下を防止し、これに
よって、高温のフラックスの霧をプリント配線基板等に
吹付け、予備加熱したプリント配線基板及び熔融はんだ
の噴流波あるいは熔融はんだのはんだ浴面の温度低下を
防止するとともに、高濃度のフラックスの塗布を可能と
し、最終的にははんだ付は特性の向上を目的とするもの
である。
ラックスがＮ秋にされる際の温度低下を防止し、これに
よって、高温のフラックスの霧をプリント配線基板等に
吹付け、予備加熱したプリント配線基板及び熔融はんだ
の噴流波あるいは熔融はんだのはんだ浴面の温度低下を
防止するとともに、高濃度のフラックスの塗布を可能と
し、最終的にははんだ付は特性の向上を目的とするもの
である。
発明の構成
本発明のはんだ付は方法は１ｍ子部品を装着したプリン
ト配線基板にはんだ付けを行なう際にフラックスを霧状
にして吹付けるものにおいて、圧縮空気により液状のフ
ラックスを霧状にして吹出す二流体噴霧方式のスプレー
ノズルに対し、フラックス及び圧縮空気を加熱して供給
することを特徴とするものである。
ト配線基板にはんだ付けを行なう際にフラックスを霧状
にして吹付けるものにおいて、圧縮空気により液状のフ
ラックスを霧状にして吹出す二流体噴霧方式のスプレー
ノズルに対し、フラックス及び圧縮空気を加熱して供給
することを特徴とするものである。
発明の実施例
次に、本発明の構成を図面に示す実施例に基づいて具体
的に説明する。
的に説明する。
１・１図及び矛２図は牙１の実施例を示すものである。
図において、（１）ははんだ槽で、このはんだ槽（１）
の上部にはんだ噴流用のノズル（２）が設けられ、この
ノズル（２）の上端に細長い長方形状の噴流口＋３１が
形成され、この噴流口（３）の両側にはんだ受板（４）
が張出されている。また、」−記はんだ槽（１１の一端
部にはんだ循環用のポンプ（５）が設けられ、このポン
プ（５）にモータ（６）がプーリ（７１（８１及びベル
ト（９）を介して連結されている。なお、上記はんだ槽
ｆｉｌの底部に複数本のシーズヒータ００）が設けられ
ている。
の上部にはんだ噴流用のノズル（２）が設けられ、この
ノズル（２）の上端に細長い長方形状の噴流口＋３１が
形成され、この噴流口（３）の両側にはんだ受板（４）
が張出されている。また、」−記はんだ槽（１１の一端
部にはんだ循環用のポンプ（５）が設けられ、このポン
プ（５）にモータ（６）がプーリ（７１（８１及びベル
ト（９）を介して連結されている。なお、上記はんだ槽
ｆｉｌの底部に複数本のシーズヒータ００）が設けられ
ている。
そして、ヒータ（１０）によりはんだ槽（１１内のはん
だを熔融し、モータ（６）によりプーリ（７１＋８１及
びベルト（９）を介してポンプ（５）を駆動し、はんだ
槽（１）内の熔融はんだ（α）を加圧循環してノズル（
２１の噴流口（３）から上方に噴流させ、両側の受板（
４）上にわたって噴流波＋４１を形成するようになって
いる。
だを熔融し、モータ（６）によりプーリ（７１＋８１及
びベルト（９）を介してポンプ（５）を駆動し、はんだ
槽（１）内の熔融はんだ（α）を加圧循環してノズル（
２１の噴流口（３）から上方に噴流させ、両側の受板（
４）上にわたって噴流波＋４１を形成するようになって
いる。
また、１．１１１（１３はフラックススプレー装置で、
このスプレー装置＋ｌ１１０２１は、上記はんだ槽（１
）の両側部に設けられ、その上部には複数個の二流体噴
霧方式のスプレーノズル（’１３１がはんだ槽（１）の
ノズル（２）の上方に向けて配設され、この各スプレー
ノズルθりにフラックス供給管（１４及び空気供給管［
＋５１が接続され、このフラックス供給管０４１及び空
気供給管（１５１がスプレー装［（ＩＩＩ １２１内の
フラックスタンク（ｔω及び図示しない圧縮空気供給源
に接続されている。そして、上記フラックス供給管０４
）及び空気供給管（１５１の中間導入され、この加熱器
ａｎ内において電熱ヒータ（１印の周囲に巻回されてい
る。また、スプレー装百ｔｌｌｌ圓の前部には複数の温
度調節器（（９が設けられ、この各温度調節器（田の温
度検出部（２ｃｊｌが各加熱器（１７＋の内部に配設さ
れているとともに、この温度調節器０！１１の下方には
圧縮空気の圧力調節器（２１）が複数個設けられている
。なお、スプレー装置（＋１１０２１の上部にはリミッ
トスイッチ（２２１（２３］が設けられている。
このスプレー装置＋ｌ１１０２１は、上記はんだ槽（１
）の両側部に設けられ、その上部には複数個の二流体噴
霧方式のスプレーノズル（’１３１がはんだ槽（１）の
ノズル（２）の上方に向けて配設され、この各スプレー
ノズルθりにフラックス供給管（１４及び空気供給管［
＋５１が接続され、このフラックス供給管０４１及び空
気供給管（１５１がスプレー装［（ＩＩＩ １２１内の
フラックスタンク（ｔω及び図示しない圧縮空気供給源
に接続されている。そして、上記フラックス供給管０４
）及び空気供給管（１５１の中間導入され、この加熱器
ａｎ内において電熱ヒータ（１印の周囲に巻回されてい
る。また、スプレー装百ｔｌｌｌ圓の前部には複数の温
度調節器（（９が設けられ、この各温度調節器（田の温
度検出部（２ｃｊｌが各加熱器（１７＋の内部に配設さ
れているとともに、この温度調節器０！１１の下方には
圧縮空気の圧力調節器（２１）が複数個設けられている
。なお、スプレー装置（＋１１０２１の上部にはリミッ
トスイッチ（２２１（２３］が設けられている。
そして、温度調節器ｔｔＳ及びヒータ（１８）により、
フラックスタンク（１６）からの液状のフラックスが所
定の温度に加熱されてスプレーノズル（１３１に供給さ
れるとともに、圧力調節器ｃ２１）で所定の圧力に減圧
された図示しない圧縮空気供給源からの圧縮空気が所定
の温度に加熱されてスプレーノズル（１３）に供給され
、スプレーノズル０３）から加熱された霧状のフラック
ス（Ｃ１が噴出されるようになっている。なお、フラッ
クス（Ｃ１の噴出はリミットスイッチ（２２１□□□に
よって制御されるようになっている。
フラックスタンク（１６）からの液状のフラックスが所
定の温度に加熱されてスプレーノズル（１３１に供給さ
れるとともに、圧力調節器ｃ２１）で所定の圧力に減圧
された図示しない圧縮空気供給源からの圧縮空気が所定
の温度に加熱されてスプレーノズル（１３）に供給され
、スプレーノズル０３）から加熱された霧状のフラック
ス（Ｃ１が噴出されるようになっている。なお、フラッ
クス（Ｃ１の噴出はリミットスイッチ（２２１□□□に
よって制御されるようになっている。
また、Ｇυはプリント配線基板で、このプリント配線基
板０１）には複数個の電子部品（３４がそのリード線０
３）を挿通して装着されるようになっている。
板０１）には複数個の電子部品（３４がそのリード線０
３）を挿通して装着されるようになっている。
そうして、プリント配線基板Ｃ３１＋のはんだ付けにあ
たっては、はんだ槽（１）のノズル（２）の噴流口Ｆ３
１から熔融はんだ（α）を噴流させ、電子部品（３りを
装着したプリント配線基板（３１）を、予備加熱した後
、熔融はんだ（ａ）の噴流波（４）の上面に向かって牙
１図矢印方向にほぼ水平に移動させる。
たっては、はんだ槽（１）のノズル（２）の噴流口Ｆ３
１から熔融はんだ（α）を噴流させ、電子部品（３りを
装着したプリント配線基板（３１）を、予備加熱した後
、熔融はんだ（ａ）の噴流波（４）の上面に向かって牙
１図矢印方向にほぼ水平に移動させる。
そして、プリント配線基板（３１）が噴流波（旬と接触
する直前に、リミットスイッチ（２２）の信号により一
側部のスプレー装ｆｉｔ（Ｉｌｌを作動して各スプレー
ノズル（１３１から加熱された霧状のフラックス（ｃｌ
をプリント配線基板（３１ｊの下面及び電子部品Ｇ２の
リード線Ｃ３３１のプリント配線基鈑０１）の下面に露
出した部分さらに噴流波（８）の表面に向かって吹付け
る。
する直前に、リミットスイッチ（２２）の信号により一
側部のスプレー装ｆｉｔ（Ｉｌｌを作動して各スプレー
ノズル（１３１から加熱された霧状のフラックス（ｃｌ
をプリント配線基板（３１ｊの下面及び電子部品Ｇ２の
リード線Ｃ３３１のプリント配線基鈑０１）の下面に露
出した部分さらに噴流波（８）の表面に向かって吹付け
る。
ついで、プリント配線基板Ｃ３１）を噴流波（Ｊ）と接
触させ、′、イ子部品（助のリード線（３３１をはんだ
付けする。
触させ、′、イ子部品（助のリード線（３３１をはんだ
付けする。
そして、プリント配線基板（３１）が噴流波（町から離
れる直前から完全に離れるまでの間、リミットスイッチ
（２３）の信号により他側部のスプレー装置１ｏ２１を
作動して各スプレーノズル０３）から加熱された霧状の
フラックス（ｃｌをプリント配線基板（３１）の下面及
び電子部品（３２１のリード線（到のプリント配線基板
０υの下面に露出した部分さらに噴流波（旬の表面に向
かって吹付ける。
れる直前から完全に離れるまでの間、リミットスイッチ
（２３）の信号により他側部のスプレー装置１ｏ２１を
作動して各スプレーノズル０３）から加熱された霧状の
フラックス（ｃｌをプリント配線基板（３１）の下面及
び電子部品（３２１のリード線（到のプリント配線基板
０υの下面に露出した部分さらに噴流波（旬の表面に向
かって吹付ける。
このようにすれば、フラックスの適量がはんだ付は直前
のプリント配線基板（３１）の下面及び電子部品曽のリ
ード線（３３）に効率よく均一に塗布され、従来の発泡
フラックス塗布におけるフラックスの濃度管理が不必要
となり、フラックスがプリント配線基板０１）の上面に
裏回りすることも防止でき、そして、噴流波（句の表面
の酸化皮膜も除去することができ、また、予備加熱され
たプリント配線基板（３１）の下面及び電子部品（３り
のリード線（３３）さらに噴流波（旬の表面の温度低下
を防止してプリント配線基板０１）の下面及び電子部品
（３りのリード線（１３２１に留まるはんだが過剰にな
ったり、つらら状またはブリッジ状のはんだが発生する
のを防止でき、さらに、アルコール等の有機溶剤を少量
しか用いない高い樹脂濃度のフラックスやほとんど有機
溶剤を含まｒｃい無ｍ剤タイプのフラックスも使用する
ことができる。
のプリント配線基板（３１）の下面及び電子部品曽のリ
ード線（３３）に効率よく均一に塗布され、従来の発泡
フラックス塗布におけるフラックスの濃度管理が不必要
となり、フラックスがプリント配線基板０１）の上面に
裏回りすることも防止でき、そして、噴流波（句の表面
の酸化皮膜も除去することができ、また、予備加熱され
たプリント配線基板（３１）の下面及び電子部品（３り
のリード線（３３）さらに噴流波（旬の表面の温度低下
を防止してプリント配線基板０１）の下面及び電子部品
（３りのリード線（１３２１に留まるはんだが過剰にな
ったり、つらら状またはブリッジ状のはんだが発生する
のを防止でき、さらに、アルコール等の有機溶剤を少量
しか用いない高い樹脂濃度のフラックスやほとんど有機
溶剤を含まｒｃい無ｍ剤タイプのフラックスも使用する
ことができる。
また、１・３図及び２１４図は矛２の実施例を示すもの
で、この実施例の説明にあたっては、上述した牙１の実
施例と同様な部分については同一符号を付してその費明
を省略し、王として異なる部分について説明するものと
する。
で、この実施例の説明にあたっては、上述した牙１の実
施例と同様な部分については同一符号を付してその費明
を省略し、王として異なる部分について説明するものと
する。
この実施例では、はんだ槽（１１の両側部に設けられた
フランクススプレー装Ｒ（４１１（４２１において、フ
ラックス及び圧縮空気をはんだ槽（１）の熔融はんだ←
）の熱で加熱している。
フランクススプレー装Ｒ（４１１（４２１において、フ
ラックス及び圧縮空気をはんだ槽（１）の熔融はんだ←
）の熱で加熱している。
すなわち、スプレー装置（４１）ｆｌａのフラックスタ
ンク（４″（ｌは、はんだ槽（１）の側面に取付けられ
、その内部のフラックスに熔融はんだ（ａ）の熱が伝導
するようになっているとともに、空気供給管（１，５）
の一部が、はんだ槽（１）の熔融はんだ（α）内に没入
され、その内部を通過する圧縮空気に熔融はんだ（ａ）
の熱が伝導するようになっている。
ンク（４″（ｌは、はんだ槽（１）の側面に取付けられ
、その内部のフラックスに熔融はんだ（ａ）の熱が伝導
するようになっているとともに、空気供給管（１，５）
の一部が、はんだ槽（１）の熔融はんだ（α）内に没入
され、その内部を通過する圧縮空気に熔融はんだ（ａ）
の熱が伝導するようになっている。
このようにすると、上述した矛１の実施例における作用
効果の他に、フラックススプレー装置（４１）（４４を
開路化して安価にできるという作用効果を奏する。
効果の他に、フラックススプレー装置（４１）（４４を
開路化して安価にできるという作用効果を奏する。
なお、フラックスの温度制御はフラックスタンク（４３
とばんだ漕（１）のを付秋態によって行なうことができ
、圧縮空気の温度制御は熔融はんだ（α）に対する空気
供給管（１５）の没入長さによって行なうことができる
。
とばんだ漕（１）のを付秋態によって行なうことができ
、圧縮空気の温度制御は熔融はんだ（α）に対する空気
供給管（１５）の没入長さによって行なうことができる
。
一ヒ述した各実施例は、噴流式はんだ付は装置について
説明したが、浸漬式はんだ付は装置に適用することもで
きる。
説明したが、浸漬式はんだ付は装置に適用することもで
きる。
発明の効果
上述したように、本発明によれば、二流体方式のスプレ
ーノズルにおいてフラックスの霧を発生する際、スプレ
ーノズルに供給されるフラックス及び圧縮空気を加熱し
たので、フラックスの霧の温度が低下することがなく、
したがって、予備加熱したプリント配線基板の下面及び
電子部品のリード製さらに熔融はんだの噴流波あるいは
熔融はんだのはんだ浴面の温度低下を防止でき、プリン
ト配線基板の下面及び′市−子部品のリード線に留まる
はんだが過剰になったり、つらら状またはブリッジ状の
はんだが発生するのを防止でき、さらしこ、アルコール
等の有機溶剤を少量しか用いない高い樹脂濃度のフラッ
クスやほとんど有機溶剤を含まない無溶剤タイプのフラ
ックスも使用できるので、従来のフラックスに含まれる
溶剤が熔融はんだの熱で突沸して急激にガス化すること
によるはんだ飛散、はんだ不濡、つらら状あるいはブリ
ッジ状のはんだ等が発生することも防止できる。
ーノズルにおいてフラックスの霧を発生する際、スプレ
ーノズルに供給されるフラックス及び圧縮空気を加熱し
たので、フラックスの霧の温度が低下することがなく、
したがって、予備加熱したプリント配線基板の下面及び
電子部品のリード製さらに熔融はんだの噴流波あるいは
熔融はんだのはんだ浴面の温度低下を防止でき、プリン
ト配線基板の下面及び′市−子部品のリード線に留まる
はんだが過剰になったり、つらら状またはブリッジ状の
はんだが発生するのを防止でき、さらしこ、アルコール
等の有機溶剤を少量しか用いない高い樹脂濃度のフラッ
クスやほとんど有機溶剤を含まない無溶剤タイプのフラ
ックスも使用できるので、従来のフラックスに含まれる
溶剤が熔融はんだの熱で突沸して急激にガス化すること
によるはんだ飛散、はんだ不濡、つらら状あるいはブリ
ッジ状のはんだ等が発生することも防止できる。
図は本発明のはんだ付は方法を適用したはんだ付は装ｆ
＋＃を示すもので、牙１図は矛１の実施例を示す一部を
断面にした正面図、牙２図はその平面図であり、牙３図
は矛２の実施例を示す正面視断面図、牙４図はその平面
図である。 （１３）・・スプレーノズル、０１）・・プリント配線
基板、（３４・・電子部品、ｔ−＋・・フラックス。
＋＃を示すもので、牙１図は矛１の実施例を示す一部を
断面にした正面図、牙２図はその平面図であり、牙３図
は矛２の実施例を示す正面視断面図、牙４図はその平面
図である。 （１３）・・スプレーノズル、０１）・・プリント配線
基板、（３４・・電子部品、ｔ−＋・・フラックス。
Claims (1)
- （１）電子部品を装着したプリント配線基板にはんだ付
けを行なう際にフラックスな霧状にして吹付けるものに
おいて、圧縮空気により液状のフラックスを霧状にして
吹出す二流体噴霧方式のスプレーノズルに対し、フラッ
クス及び圧縮空気を加熱して供給することを特徴とする
はんだ付は方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18163981A JPS5884672A (ja) | 1981-11-12 | 1981-11-12 | はんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18163981A JPS5884672A (ja) | 1981-11-12 | 1981-11-12 | はんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5884672A true JPS5884672A (ja) | 1983-05-20 |
Family
ID=16104272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18163981A Pending JPS5884672A (ja) | 1981-11-12 | 1981-11-12 | はんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5884672A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0376658U (ja) * | 1989-11-22 | 1991-07-31 | ||
| NL9201027A (nl) * | 1985-03-30 | 1992-09-01 | Asahi Chem Res Lab | Werkwijze en inrichting voor het solderen van een plaat met gedrukte bedrading. |
| GB2357258A (en) * | 1999-12-15 | 2001-06-20 | Invicta Contract Eng Ltd | A wave soldering machine with means for heating liquid flux |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55153671A (en) * | 1979-05-18 | 1980-11-29 | Sanyo Electric Co Ltd | Method and device for coating flux |
| JPS5660359A (en) * | 1979-10-02 | 1981-05-25 | Heraeus Gmbh W C | Tester for electric contacts |
| JPS5660358A (en) * | 1979-10-23 | 1981-05-25 | Fujitsu Ltd | Spectrum analyzer |
-
1981
- 1981-11-12 JP JP18163981A patent/JPS5884672A/ja active Pending
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