CN104754880B - 喷流焊焊接方法 - Google Patents

喷流焊焊接方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104754880B
CN104754880B CN201310750162.2A CN201310750162A CN104754880B CN 104754880 B CN104754880 B CN 104754880B CN 201310750162 A CN201310750162 A CN 201310750162A CN 104754880 B CN104754880 B CN 104754880B
Authority
CN
China
Prior art keywords
jet flow
solder wave
flow solder
welding method
welding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201310750162.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104754880A (zh
Inventor
胡海涛
严永农
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHENZHEN KUNQI XINHUA Co Ltd
Original Assignee
SHENZHEN KUNQI XINHUA Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHENZHEN KUNQI XINHUA Co Ltd filed Critical SHENZHEN KUNQI XINHUA Co Ltd
Priority to CN201310750162.2A priority Critical patent/CN104754880B/zh
Publication of CN104754880A publication Critical patent/CN104754880A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104754880B publication Critical patent/CN104754880B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Abstract

本发明提供了一种喷流焊焊接方法，所述焊接方法包括将线路板放置在水平输送带上进行传送，线路板依次进行喷涂助焊剂、预热和焊接；所述焊接包括第一喷流焊料波焊接和第二喷流焊料波焊接；所述第一喷流焊料波的温度大于第二喷流焊料波的温度。本发明的焊接方法与现有的波峰焊的焊接方法相比，连锡情况较少，掉温和阴影情况有所改善。

Description

喷流焊焊接方法
技术领域
本发明属于焊接领域，尤其涉及一种喷流焊焊接方法。
背景技术
伴随着电子产品越来越向小型化、多功能化方向发展，电子原件也越来越小，组装密度也越来越密集，大多数电子产品逐步以表面贴装工艺（回流焊接工艺）代替通孔焊接工艺。
然而在大多数不耐高温却又需要高强度焊接的电子元器件（连接器等）或电子产品中（军用品、服务器等），以及在大多数不需要小型化的产品或混合技术线路板，仍然需要使用穿孔（TH）焊接工艺；比如电视机、家庭音像设备等，都必须使用通孔焊接，而该类产品的PCB板厚度一般都较厚，且面积较大，元件脚的上锡高度严重受到影响。高层数，印制板的厚度增加，多接地连接孔的印制板加剧通孔填锡不良现象；额外的信号层与接地层的高热质量对印制板的预热要求越来越高，现有的波峰焊接工艺已无法满足此类产品的焊接需要。随着高密度化组装使元件焊接脚间距越来越小，致使连焊（也称桥接）增多；混装工艺必须采用治具，致使波峰焊接工艺中阴影效应增多；可靠性要求更高，致使PCB板厚度加厚，通孔焊锡爬锡高度增加。为了克服以上问题，业界投入大量的人力物力研发出来的选择性波峰焊设备目前还无法全面推广。在现阶段，选择性波峰焊设备存在的问题主要在以下几个方面：
一、生产效率低：因为要针对特定的位置进行助焊剂涂覆和进行焊接，每片PCB板在经过该两处工艺环节时必须短暂停顿，才能保证助焊剂的有效喷涂和元件脚的上锡要求。生产中的停顿，势必严重影响生产效率。
二、工艺要求高、焊接品质低：在进行焊接时，熔融焊料直接接触到元件脚末段，必须通过元件脚顶端向上爬升。因此，元件脚要求尽量够短，焊料的润湿性及助焊剂的活性要求足够好。在进行焊接时，每一个焊点都有要经过润湿、预热和焊接三个阶段，因此每个焊点的受热均匀性以及焊接速度慢都将受到严峻的挑战。
三、无法焊接密集的元件脚：针对元件脚密集的元器件很容易出现连焊、拉尖等现象，上锡高度也同样无法满足可靠性的要求。
发明内容
本发明为解决现有焊接方法存在通孔上锡高度不够及密间距脚焊接连锡的技术问题，提供一种克服该技术问题的喷流焊焊接方法。
本发明提供了一种喷流焊焊接方法，所述焊接方法包括将线路板放置在水平输送带上进行传送，线路板依次进行喷涂助焊剂、预热和焊接；所述焊接包括第一喷流焊料波焊接和第二喷流焊料波焊接；所述第一喷流焊料波的温度大于第二喷流焊料波的温度。
本发明提供的喷流焊焊接方法，第一喷流焊料波的温度大于第二喷流焊料波的温度，可以使线路板在经过预热区后迅速进行焊接，在到达第二波时线路板的温度下降刚好与第二波的温度接近，此时第二波对焊点进行补充焊接和修正，同时起到风刀的作用，将焊点多余的焊料清除而减少连焊。
具体实施方式
为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供了一种喷流焊焊接方法，所述焊接方法包括将线路板放置在水平输送带上进行传送，线路板依次进行喷涂助焊剂、预热和焊接；所述焊接包括第一喷流焊料波焊接和第二喷流焊料波焊接；所述第一喷流焊料波的温度大于第二喷流焊料波的温度。
本发明中，所述第一喷流焊料波用于焊接，第二喷流焊料波起到辅助焊接。线路板接触第一喷流焊料波面时，线路板和第一喷流焊料波的运行方向是相向运动的，熔融焊料在表面张力的作用下，顺着线路板的版面向外流动；流动的焊料接触到需焊接的通孔元件时，预先对该元件进行填孔预焊，同时对该元件起到一定的固定作用，以防止该元件在与喷流波切面接触时出现歪斜现象；线路板通过第二喷流焊料波面时，通孔元件脚对第二喷流焊料波面形成阻力，此时在喷流的熔融焊料流速惯性作用下，熔融焊料顺着通孔元件脚向上爬升，完全改善元件孔的透锡性；在焊接过程中，除了与线路板形成切面的喷流焊料及顺着线路板的版面向外流动的焊料以外，线路板的下方没有任何焊料，在线路板脱离第二喷流焊料波面时，线路板与第二喷流焊料波的运行方向是相反运动的，因此，在线路板脱离第二喷流焊料波面时，线路板与喷流波的切面处会产生一股拉力，该拉力可有效清除焊点上多余的焊料（风刀效应），全面解决连旱及拉尖现象。
水平输送带使线路板与助焊剂喷涂口呈平行运行，这样可使助焊剂的喷涂方向与线路板的通孔在同一平面而有利于助焊剂对线路板通孔孔壁的润湿或穿透，并有利于炉膛的密封，可杜绝涂覆好的助焊剂出现倒流现象；大大减少预热区上下层之间的距离，有助于预热区之间热量的均匀分布，减少线路板在通过预热区时受热不均匀的现象；预热区与焊接区之间可达到无缝对接，减少热损失，避免焊接过程中的掉温现象和震动现象，保证焊接过程中所需的温度稳定性和运行稳定性，同时又可节约电能。根据本发明所提供的方法，所述预热的温度为室温-170℃，时间为120-180S。
根据本发明所提供的方法，优选地，所述第一喷流焊料波的温度比第二喷流焊料波的温度高5-10℃。这样可以使线路板在经过预热区后迅速进行焊接，在到达第二波时线路板的温度下降刚好与第二波的温度接近，此时第二波对焊点进行补充焊接和修正，同时起到风刀的作用，将焊点多余的焊料清除而减少连焊。由于不同焊料的降温速度不同，本领域技术人员可以根据所用焊料选择第一喷流焊料波的温度和第二喷流焊料波的温度。例如，
1、焊料为SnAg3.0Cu0.5，第一喷流焊料波的温度和第二喷流焊料波的温度差为5℃。
2、焊料为Sn99.7Cu0.3，第一喷流焊料波的温度和第二喷流焊料波的温度差为10℃
本发明的实施例选用SnAg3.0Cu0.5，根据SnAg3.0Cu0.5，优选地，所述第一喷流焊料波的焊料温度为245-255℃，焊接时间为3-5秒；所述第二喷流焊料波的焊料温度为240-250℃，焊接时间为3-5秒。
本发明中，为了避免焊接阴影效应，消除焊接死角，整个焊接过程无间歇性，优选地，所述第一喷流焊料波和第二喷流焊料波以抛物线形式形成对流。
本发明中，优选地，所述喷涂助焊剂的方法为固定式超声波喷涂。助焊剂通过超声波雾化，在底部流动空气压力的作用下，雾化后的助焊剂随着流动的空气按指定的通道溢出，线路板通过时，助焊剂即可被均匀地附着在线路板面上。整个涂覆过程只有线路板是运动的，因此助焊剂的涂覆不会存在死角，雾化后的助焊剂在涂覆时不会出现漂浮不定现象。超声波在助焊剂底部工作的同时，对助焊剂进行震荡式搅拌，使助焊剂内部的有效成分更均匀；采用低匀速气流，雾化后的助焊剂被均匀的喷涂在线路板的焊接面，已喷涂好的助焊剂也不用担心被空气流吹散，不用担心喷涂到线路板的另一面；雾化的助焊剂不受空气扰流的影响；雾化后的助焊剂流速低而稳定，颗粒度很细，分布很均匀，附着力强，不会出现助焊剂溢流现象，因次可以大量节约助焊剂用量；特别是针对水基助焊剂，由于涂敷的助焊剂附着力强，量少而又很均匀，因此预热的时间或预热的区域可以大大缩短。多余的雾化助焊剂可通过喷嘴两侧的气雾回收模块回收，有效杜绝雾化后的助焊剂散发到空气中。
所述第一喷流焊料波从喷口喷出时的角度大于第二喷流焊料波从喷口喷出时的角度45°以上的仰角有利于熔融焊料的爬升，所以针对比较厚的线路板或者要求过孔较高的都可以采用此仰角，反之则相反。第一波的仰角要大于第二波的仰角，在喷流焊工艺中，我们将第一波的主要功能用来进行焊接和透锡，而第二波的主要功能用来辅助焊接和作为风刀功能去除多余焊料，因此第二波的仰角调小些有利于实现这一功能。
所述第一喷流焊料波从喷口喷出时的角度比第二喷流焊料波从喷口喷出时的角度大2-8°。所述第一喷流焊料波从喷口喷出时的角度为42°-47°；所述第二喷流焊料波从喷口喷出时的角度为37°-42°。
本发明中，第一喷流焊料波从喷口喷出时的角度是指第一喷流焊料波从喷口喷出时的切线方向与水平方向的角度；第二喷流焊料波从喷口喷出时的角度是指第二喷流焊料波从喷口喷出时的切线方向与水平方向的角度。
所述第一喷流焊料波和所述第二喷流焊料波的高度为6-15mm。优选地，所述第一喷流焊料波和所述第二喷流焊料波的高度为8-10mm。喷流焊料波的高度越高焊料的氧化速录越高，氧化量单位时间内也相对较高，喷流焊料波的高度低于6mm在焊接时料波与焊接面的分离效果较差同时也要针对部分长脚器件的的使用作业。
本发明，优选地，所述第一喷流焊料波和第二喷流焊料波的厚度为0.5-2mm。所述第一喷流焊料波和第二喷流焊料波的厚度为0.5-2mm可以配合喷流焊料流速的惯性，在线路板通过熔融焊料时可直达任意角度进行焊接。同时针对被焊接元件脚的间距较密时，所述第一喷流焊料波和第二喷流焊料波的厚度为0.5-2mm可以有效解决连旱现象。
本发明中，优选地，所述线路板的吃锡深度为线路板厚度的二分之一到三分之二。吃锡太深将容易引起第一喷流焊料波和所述第二喷流焊料波之间的掉温现象。
本发明，喷流焊接的传送速度应该保持工艺要求的预热、焊接等时间以及保证焊接件与喷流波的正确分离，优选地，所述线路板为单面板，所述单面板的传送速度为1.0-2.0m/min。当然，所述线路板也可为双面板，所述双面板的传送速度为0.8-1.6m/min。一般情况下单面板和双面板的传送速度为1.2m/min左右。
本发明提供了一种喷流焊焊接方法，线路板可以平行稳定的运行，避免了线路板在有角度焊接时出现原件歪斜或掉件现象第一喷流波和第二喷流波相向而喷出完全避免焊接阴影效应，消除焊接死角，线路板通过喷流波面，通孔元件脚对喷流波面形成阻力，熔融焊料顺着通孔元件脚向上爬升，完全改善元件孔的透锡性；在线路板脱离第二喷流波面时，该两者的运行方向是相反运动的产生一股拉力，该拉力可有效清除焊点上多余的焊料（风刀效应），全面解决连旱及拉尖现象；
下面通过具体实施例对本发明进行进一步详细说明。
实施例1
采用双面板在喷流焊设备中进行喷流焊焊接，依次进行固定式超声波喷涂助焊剂、预热（温度：室温升到150℃，时间120s）和焊接，得到焊接后的线路板A1。传送速度为1.2m/min。焊料为SnAg3.0Cu0.5，第一喷流焊料波从喷口喷出时的角度为45°，第一喷流焊料波的温度为250℃，第一喷流焊料波的焊接时间为4s；第二喷流焊料波从喷口喷出时的角度为40°，第二喷流焊料波的温度为245℃，第一喷流焊料波的焊接时间为4s。
第一喷流焊料波和所述第二喷流焊料波的高度都为10mm，厚度都为为1.5mm。所述线路板的吃锡深度为线路板厚度的二分之一。
实施例2
采用双面板在喷流焊设备中进行喷流焊焊接，依次进行固定式超声波喷涂助焊剂、预热（温度：室温升到150℃，时间180s）和焊接，得到焊接后的线路板A2。传送速度为0.8m/min。焊料为SnAg3.0Cu0.5，第一喷流焊料波从喷口喷出时的角度为45°，第一喷流焊料波的温度为245℃，第一喷流焊料波的焊接时间为3s；第二喷流焊料波从喷口喷出时的角度为40°，第二喷流焊料波的温度为240℃，第一喷流焊料波的焊接时间为3s。
第一喷流焊料波和所述第二喷流焊料波的高度都为8mm，厚度都为为2mm。所述线路板的吃锡深度为线路板厚度的三分之二。
实施例3
采用双面板在喷流焊设备中进行喷流焊焊接，依次进行固定式超声波喷涂助焊剂、预热（温度：室温升到150℃，时间150s）和焊接，得到焊接后的线路板A3。传送速度为1.0m/min。焊料为SnAg3.0Cu0.5，第一喷流焊料波从喷口喷出时的角度为45°，第一喷流焊料波的温度为255℃，第一喷流焊料波的焊接时间为5s；第二喷流焊料波从喷口喷出时的角度为40°，第二喷流焊料波的温度为250℃，第一喷流焊料波的焊接时间为4s。
第一喷流焊料波和所述第二喷流焊料波的高度都为8mm，厚度都为0.5mm。所述线路板的吃锡深度为线路板厚度的二分之一。
实施例4
采用双面板在喷流焊设备中进行喷流焊焊接，依次进行固定式超声波喷涂助焊剂、预热（温度：室温升到150℃，时间120s）和焊接，得到焊接后的线路板A4。传送速度为1.2m/min。焊料为Sn99.7Cu0.3，第一喷流焊料波从喷口喷出时的角度为45°，第一喷流焊料波的温度为260℃，第一喷流焊料波的焊接时间为5s；第二喷流焊料波从喷口喷出时的角度为40°，第二喷流焊料波的温度为250℃，第一喷流焊料波的焊接时间为4s。
第一喷流焊料波和所述第二喷流焊料波的高度都为8mm，厚度都为0.5mm。所述线路板的吃锡深度为线路板厚度的二分之一。
实施例5
采用双面板在喷流焊设备中进行喷流焊焊接，依次进行固定式超声波喷涂助焊剂、预热（温度：室温升到150℃，时间150s）和焊接，得到焊接后的线路板A5。传送速度为1.0m/min。焊料为Sn99.7Cu0.3，第一喷流焊料波从喷口喷出时的角度为45°，第一喷流焊料波的温度为260℃，第一喷流焊料波的焊接时间为5s；第二喷流焊料波从喷口喷出时的角度为40°，第二喷流焊料波的温度为250℃，第一喷流焊料波的焊接时间为4s。
第一喷流焊料波和所述第二喷流焊料波的高度都为8mm，厚度都为0.5mm。所述线路板的吃锡深度为线路板厚度的二分之一。
对比例1
波峰焊接：
标准测试板：2.5mm厚，10PCS；
测试元件：IC，脚间距0.65mm，24pin；
焊点数：240个焊点；
测试数据及结果：
1、外观
用肉眼或显微镜观察焊接后的线路板，观察是否有连焊、漏焊等，结果见表1。
2、掉温
炉温测试仪测温度曲线。
3、阴影
用肉眼观察焊接后的线路板，结果见表1。
表1
外观 掉温 阴影
A1 无连锡 3-8℃ 无
A2 2个焊点 3-9℃ 无
A3 3个焊点 4-9℃ 无
A4 2个焊点 3-10℃ 2个焊点
A5 4个焊点 3-10℃ 无
CA1 162焊点连锡 21-28℃ 22个焊点
从表1中可以看出，用本发明的焊接方法与现有的波峰焊的焊接方法相比，连锡情况较少，掉温和阴影情况有所改善。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种喷流焊焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括将线路板放置在水平输送带上进行传送，线路板依次进行喷涂助焊剂、预热和焊接；所述焊接包括第一喷流焊料波焊接和第二喷流焊料波焊接；所述第一喷流焊料波的温度大于第二喷流焊料波的温度。
2.根据权利要求1所述的喷流焊焊接方法，其特征在于，所述第一喷流焊料波的温度比第二喷流焊料波的温度大5-10℃。
3.根据权利要求2所述的喷流焊焊接方法，其特征在于，所述第一喷流焊料波的焊料温度为245-255℃，焊接时间为3-5秒；所述第二喷流焊料波的焊料温度为240-250℃，焊接时间为3-5秒。
4.根据权利要求1所述的喷流焊焊接方法，其特征在于，所述第一喷流焊料波和第二喷流焊料波以抛物线形式形成对流。
5.根据权利要求1所述的喷流焊焊接方法，其特征在于，所述喷涂助焊剂的方法为固定式超声波喷涂。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的喷流焊焊接方法，其特征在于，所述第一喷流焊料波从喷口喷出时的角度大于第二喷流焊料波从喷口喷出时的角度。
7.根据权利要求6所述的喷流焊焊接方法，其特征在于，所述第一喷流焊料波从喷口喷出时的角度比第二喷流焊料波从喷口喷出时的角度大2-8°。
8.根据权利要求7所述的喷流焊焊接方法，其特征在于，所述第一喷流焊料波从喷口喷出时的角度为42°-47°；所述第二喷流焊料波从喷口喷出时的角度为37°-42°。
9.根据权利要求1所述的喷流焊焊接方法，其特征在于，所述第一喷流焊料波和所述第二喷流焊料波的高度为6-15mm。
10.根据权利要求9所述的喷流焊焊接方法，其特征在于，所述第一喷流焊料波和所述第二喷流焊料波的高度为8-10mm。
11.根据权利要求10所述的喷流焊焊接方法，其特征在于，所述第一喷流焊料波和第二喷流焊料波的厚度为0.5-2mm。
12.根据权利要求1所述的喷流焊焊接方法，其特征在于，所述线路板的吃锡深度为线路板厚度的二分之一到三分之二。
13.根据权利要求1所述的喷流焊焊接方法，其特征在于，所述线路板为单面板，所述单面板的传送速度为1.0-2.0m/min；或者，所述线路板为双面板，所述双面板的传送速度为0.8-1.6m/min。
CN201310750162.2A 2013-12-31 2013-12-31 喷流焊焊接方法 Expired - Fee Related CN104754880B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310750162.2A CN104754880B (zh) 2013-12-31 2013-12-31 喷流焊焊接方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310750162.2A CN104754880B (zh) 2013-12-31 2013-12-31 喷流焊焊接方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104754880A CN104754880A (zh) 2015-07-01
CN104754880B true CN104754880B (zh) 2018-03-06

Family

ID=53593794

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310750162.2A Expired - Fee Related CN104754880B (zh) 2013-12-31 2013-12-31 喷流焊焊接方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104754880B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106304684B (zh) * 2016-08-30 2019-08-30 无锡市同步电子制造有限公司 一种选择焊载具及其焊接方法
CN106735985A (zh) * 2016-12-20 2017-05-31 柳州振业焊接机电设备制造有限公司 汽车车身的焊接方法
JP6197942B1 (ja) * 2016-12-28 2017-09-20 千住金属工業株式会社 噴流はんだ高さ確認治具及びその取り扱い方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1139033A (zh) * 1995-04-06 1997-01-01 菲利浦电子有限公司 装配件的波钎焊方法
CN1929717A (zh) * 2005-09-07 2007-03-14 三菱电机株式会社 导线型电子器件安装印刷电路基板、导线型电子器件的软钎焊方法、空气调节器

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001308508A (ja) * 2000-04-27 2001-11-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd はんだ付け装置およびそれによってはんだ付けした電気機器

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1139033A (zh) * 1995-04-06 1997-01-01 菲利浦电子有限公司 装配件的波钎焊方法
CN1929717A (zh) * 2005-09-07 2007-03-14 三菱电机株式会社 导线型电子器件安装印刷电路基板、导线型电子器件的软钎焊方法、空气调节器

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
波峰焊接工艺技术的研究;鲜飞;《电子工业专用设备》;20090228(第169期);第10-14页 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN104754880A (zh) 2015-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4600137A (en) Method and apparatus for mass soldering with subsequent reflow soldering
CN104754880B (zh) 喷流焊焊接方法
CN106413281A (zh) 一种双面板混装贴装工艺
TWM454066U (zh) 自動焊接設備
CN201913344U (zh) 喷流焊槽
EP3183086A1 (en) Wave soldering nozzle machine, wave soldering nozzle system and method of wave soldering
CN103152996A (zh) 一种密间距长镀金插针的通孔回流工艺
WO2008030272A3 (en) System, apparatus and methods for board cooling
US20100244283A1 (en) Method of joining electronic component and the electronic component
CN106102315B (zh) 印刷电路板的波峰焊焊接方法及印刷电路板
CN100340141C (zh) 管脚结构制造方法
CN104754881B (zh) 一种喷流焊焊接方法
JPS63268563A (ja) 印刷配線回路板をはんだでマス結合する装置
JP3740041B2 (ja) プリント基板の部分はんだ付け方法
WO2008012165A3 (de) Verfahren und wellenlötanlage zum löten von bauteilen auf ober- und unterseite einer leiterplatte
JP5910601B2 (ja) ノズル及びはんだ付け装置
CN207239357U (zh) 一种喷锡喷嘴
US6471111B1 (en) Method and apparatus for acoustic pressure assisted wave soldering
KR20110019719A (ko) 인쇄 회로 기판으로부터 유기 납땜 방부제 코팅을 제거하는 방법
CN205362990U (zh) 用于bga芯片焊接的超声波震动结构及焊接工具
JP4639353B2 (ja) 電子部品実装用基板及び実装方法並びに装置
CN110289218A (zh) 一种集成电路板生产方法及集成电路板
CN104339060B (zh) 一种喷流焊接方法
JPS61500307A (ja) プリント基板をすずめっきするための装置
JP2001044613A (ja) はんだ噴流装置およびはんだ付け方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20180306

Termination date: 20181231