CN104339060B - 一种喷流焊接方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种喷流焊接方法，包括：S1、提供一焊炉，所述焊炉包括炉体和设置于炉体上的喷流座，所述炉体具有可与加压装置连接的焊料室和与焊料室连通的焊料流道，所述喷流座位于焊料流道上方，并且喷流座上具有两条沿左右方向设置的喷口；S2、通过加压装置驱动焊料室内的熔融焊料经过焊料流道进入喷流座，并最后从两个条状喷口喷出，形成两个厚度均匀、流向相对的抛物线焊料波；S3、使线路板从焊炉上方经过，并使抛物线焊料波与线路板的待焊接面接触，进行焊接。本发明提供的喷流焊接方法可对各种面积的PCB板进行焊接，并且焊接品质高。

Description

一种喷流焊接方法

技术领域

本发明涉及一种焊接方法，尤其是一种喷流焊接方法。

背景技术

伴随着电子产品越来越向小型化、多功能化方向发展，电子原件也越来越小，组装密度也越来越密集，大多数电子产品逐步以表面贴装工艺（回流焊接工艺）代替通孔焊接工艺。

然而在大多数不耐高温却又需要高强度焊接的电子元器件（连接器等）或电子产品中（军用品、服务器等），以及在大多数不需要小型化的产品或混合技术线路板，仍然需要使用穿孔（TH）焊接工艺；比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等，都必须使用通孔焊接，而该类产品的PCB板厚度一般都较厚，且面积较大，元件脚的上锡高度严重受到影响。高层数，印制板的厚度增加，多接地连接孔的印制板加剧通孔填锡不良现象；额外的信号层与接地层的高热质量对印制板的预热要求越来越高，现有的波峰焊接工艺已无法满足此类产品的焊接需要。随着高密度化组装使元件焊接脚间距越来越小，致使连焊（也称桥接）增多；混装工艺必须采用治具，致使波峰焊接工艺中阴影效应增多；可靠性要求更高，致使PCB板厚度加厚，通孔焊锡爬锡高度增加。为了克服以上问题，业界投入大量的人力物力研发出来的选择性波峰焊设备目前还无法全面推广。在现阶段，选择性波峰焊设备存在的问题主要在以下几个方面：

一、生产效率低：因为要针对特定的位置进行助焊剂涂覆和进行焊接，每片PCB板在经过该两处工艺环节时必须短暂停顿，才能保证助焊剂的有效喷涂和元件脚的上锡要求。生产中的停顿，势必严重影响生产效率。

二、工艺要求高、焊接品质低：在进行焊接时，熔融焊料直接接触到元件脚末段，必须通过元件脚顶端向上爬升。因此，元件脚要求尽量够短，焊料的润湿性及助焊剂的活性要求足够好。在进行焊接时，每一个焊点都有要经过润湿、预热和焊接三个阶段，因此每个焊点的受热均匀性以及焊接速度慢都将受到严峻的挑战。

三、无法焊接密集的元件脚：针对元件脚密集的元器件很容易出现连焊、拉尖等现象，上锡高度也同样无法满足可靠性的要求。

并且，现有技术中，某些领域内采用的PCB板面积较大，现有的焊接方法对大型的PCB板进行焊接时，效果差，焊接品质低。

发明内容

为克服现有技术中的喷流焊接方法无法对面积较大的PCB板进行焊接的问题，本发明提供了一种喷流焊接方法，可对各种面积的PCB板进行有效焊接，并且焊接品质高。

本发明公开的喷流焊接方法包括：

S1、提供一焊炉，所述焊炉包括炉体和设置于炉体上的喷流座，所述炉体具有可与加压装置连接的焊料室和与焊料室连通的焊料流道，所述喷流座位于焊料流道上方，并且喷流座上具有两条沿左右方向设置的喷口；

S2、通过加压装置驱动焊料室内的熔融焊料经过焊料流道进入喷流座，并最后从两个条状喷口喷出，形成两个厚度均匀、流向相对的抛物线焊料波；

S3、使线路板从焊炉上方经过，并使抛物线焊料波与线路板的待焊接面接触，进行焊接。

本发明中，从两个喷口喷出两个厚度均匀、流向相对的抛物线焊料波，当抛物线焊料波接触到PCB板时，由于两者的运行方向是相同的，熔融焊料在表面张力的作用下，顺着PCB板的版面向外流动；流动的焊料接触到需焊接的通孔元件时，预先对该元件进行填孔预焊，同时对该元件起到一定的固定作用，以防止该元件在与喷流波切面接触时出现歪斜现象。同时PCB板通过焊料波时，通孔元件脚对焊料波形成阻力，此时在熔融焊料流速惯性作用下，熔融焊料顺着通孔元件脚向上爬升，完全改善元件孔的透锡性。

除了与PCB板形成切面的喷流焊料及顺着PCB板的版面向外流动的焊料以外，PCB板的下方没有任何焊料，熔融焊料接触到PCB板时，该两者的运行方向是相反的，因此，在PCB板脱离该喷流波面时，PCB板与焊料波的切面处会产生一股拉力，该拉力可有效清除焊点上多余的焊料，全面解决连旱及拉尖现象。

上述抛物线焊料波从条形喷口喷出，焊料波整体为具有一定宽度（与条形喷口长度相同）的抛物面，该宽度的抛物面可对各种面积的PCB板进行有效焊接。该方法可根据需要，调节喷口的长度，继而可调节焊料波的宽度，以适应不同面积的PCB板的焊接需求。

附图说明

图1是本发明提供的焊炉的前侧爆炸图。

图2是本发明提供的焊炉的后侧爆炸图。

图3是本发明提供的焊炉的左前侧爆炸图。

图4是本发明提供的焊炉的导流组件爆炸图。

图5是本发明提供的焊炉的装配状态剖视图。

图6是本发明提供的焊炉中炉体和导流组件装配状态立体图。

图7是本发明提供的焊炉中炉体和导流组件装配状态主视图。

图8是图7中A-A向剖视图。

图9是图8中B-B向剖视图。

图10是本发明提供的焊炉中分压挡板的俯视图。

图11是本发明提供的焊炉中分压挡板的主视图。

图12是本发明提供的焊炉中分流隔板的立体图。

图13是本发明提供的焊炉中分流隔板的俯视图。

图14是本发明提供的焊炉中稳流筛的立体图。

图15是本发明提供的焊炉中稳流筛的俯视图。

图16是本发明提供的焊炉中稳流筛的主视图。

图17是本发明提供的焊炉中稳流筛的右视图。

图18是图16中的C-C向剖视图。

其中，1、炉体；11、焊料室；12、还原剂添加室；13、回收室；14、焊料流道；2、分压挡板；21、挡板主体；22、挡片；3、盖板；31、安装槽；4、分流隔板；41、第一隔板；42、第二隔板；43、分流孔；5、稳流筛；51、稳流壁；52、稳流板；53、筛孔；6、喷流座；61、底座；62、增压分流器；63、喷嘴；631、喷口；64、喷流道。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图1所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本发明公开的喷流焊接方法包括：

S1、提供一焊炉，所述焊炉包括炉体和设置于炉体上的喷流座，所述炉体具有可与加压装置连接的焊料室和与焊料室连通的焊料流道，所述喷流座位于焊料流道上方，并且喷流座上具有两条沿左右方向设置的喷口；

S2、通过加压装置驱动焊料室内的熔融焊料经过焊料流道进入喷流座，并最后从两个条状喷口喷出，形成两个厚度均匀、流向相对的抛物线焊料波；

S3、使线路板从焊炉上方经过，并使抛物线焊料波与线路板的待焊接面接触，进行焊接。

发明人发现，采用喷流焊对PCB板进行焊接时，采用的喷口通常为条状的。熔融焊料在一定压力下从喷口喷出。然而，条状喷口不同位置的熔融焊料受到的压力不同，导致喷口上不同位置焊料喷出量不等，甚至熔融焊料仅从某一处压力较大位置喷出，无法有效形成抛物线焊料波。虽然可通过增大压力来适当缓解上述问题，但效果仍较差，尤其是需要对面积较大的PCB板进行焊接时，喷口长度相应增大，这一问题更加突出。

本发明公开的喷流焊接方法形成两个厚度均匀、流向相对的抛物线焊料波，有效的解决了上述问题，即使在喷口长度较大时，仍不会出现上述问题。

具体的，本发明公开的焊炉中，炉体和喷流座可以采用现有的结构，例如炉体包括焊料室和焊料流道，焊料室与焊料流道连通。焊料室可连接至压力装置，例如连接至电机的旋转叶轮设置于焊料室内，当焊料室内填充满熔融焊料时，电机转动旋转叶轮可驱动熔融焊料流动至焊料流道内。

焊料室的形状可以为各种，优选情况下，可以采用圆形，以便熔融焊料在压力装置（例如旋转叶轮）流入焊料流道。

对于上述焊料流道，优选情况下，其形状与喷流座喷口围成的形状相适应。例如，焊料流道形状大致呈左右方向延伸。焊料室位于焊料流道一端，例如，焊料室位于焊料流道左端。

炉体内，在焊料流动方向上，焊料流道的下游为回收室，用于回收焊接后产生的废物。本领域内，在焊接时，通常会对焊料进行还原，以减少焊渣等废弃物，所以，根据本发明，在焊料流道的下游还设置有还原剂添加室，还原剂添加室设置于回收室上游。

在喷流焊工艺中，喷流座是主要部件之一。如本领域公知的，喷流座设置于炉体上，用于接收从焊料流道流出的焊料，并使焊料从喷口喷出。其具体结构可以采用现有的，例如，所述喷流座包括底座、增压分流器和喷嘴，底座设置于焊料流道上方，底座底部具有开口。增压分流器设置于底座内，在增压分流器和底座之间形成喷流道，喷嘴设置于底座上，并同时与增压分流器连接；喷嘴上具有喷口，喷口连通至喷流道。

此时，焊料流道连通至底座底部的开口，进而连通至喷流道和喷口。熔融焊料在动力装置的作用下，从焊料室流入焊料流道。由于压力的作用，熔融焊料从焊料流道向上运动至喷流座的喷流道内，然后经喷嘴的喷口喷出。

本发明的重点在于，喷流座和炉体之间还设置有用于减小焊料流道内压力差的导流组件。

通过导流组件的作用，减小熔融焊料的流动方向上熔融焊料内的压力递减的趋势，使焊料流道内的熔融焊料间的压力趋于均匀，在线状喷口上的不同位置，熔融焊料受到的压力相对比较均一，可喷出厚度均匀的抛物线焊料波。进而可对PCB板进行有效焊接，焊接品质高。特别是对面积较大的PCB进行焊接时，该方法仍然适用，特定情况下（例如条形喷口非常长），只需增大施加给熔融焊料的压力，由于经过上述导流组件的作用，从喷嘴中熔融焊料内部压力比较均以一，仍可形成厚度稳定的抛物线焊料波。

根据本发明公开的喷流焊接方法，采用的焊炉中，所述焊料流道沿左右方向设置，并且焊料流道左端连通至焊料室；所述喷流座和炉体之间设置有导流组件，所述导流组件包括设置于焊料流道内的分压挡板，分压挡板包括挡板主体和多个固定于挡板主体上的挡片；所述挡板主体从左向右斜向上延伸；所述多个挡片沿前后方向设置，并且从左到右的方向上，挡片的高度递减。

发明人根据压力沿熔融焊料流动方向递减的特点，采用挡板主体从左向右斜向上延伸，同时在挡板主体上固定多个沿前后方向设置的挡片，并且挡片的顶端位于同一水平面内。此时，通过减小（甚至适当提高）焊料流道内压力小的位置的压力降，增大焊料流道内压力大的位置的压力降，使焊料流道内压力趋于均匀。

对于上述焊料流道，其底部可以为水平或者与挡板主体相似，采用从左向右斜向上延伸的结构。此时，挡板主体均可采用从左向右斜向上延伸的结构。

当焊料流道呈从左向右斜向上延伸的结构时，可以采用焊料流道底部作为上述挡板主体，直接将挡片设置于焊料流道底面上。即，所述导流组件包括分压挡板，分压挡板包括多个固定于焊料流道底面上的挡片，所述多个挡片沿前后方向设置，并且从左到右的方向上，挡片的高度递减。

优选情况下，所述挡片的顶端在同一水平面内。以便后续结构的安装。

上述两种不同结构中，多个挡片可以平行设置，也可以相互倾斜一定角度。优选情况下，所述多个挡片平行设置。此时，相邻两挡片之间的间距优选为10-65mm。

根据本发明，为了进一步使焊料流道内压力趋于均匀，优选情况下，所述挡片前后两端向左弯曲。并且，从左到右的方向上，挡片的长度依次递增。

根据本发明，所述导流组件还包括分流隔板，所述分流隔板设置于分压挡板和喷流座之间，位于分压挡板上方。

发明人发现，经过分压挡板调整后的焊料流压力均一，但是在水平方向上存在流动，从而对喷口喷出的抛物线焊料波产生影响。本发明中，在分压挡板和喷流座之间设置分流隔板，使经过分压挡板的熔融焊料尽量向上运动至喷流座，减少水平方向上的流动。

对于上述分流隔板的结构可以为各种，只要能减少熔融焊料水平流动即可。根据本发明，优选情况下，所述分流隔板包括多个沿竖直方向平行设置的第一隔板和多个沿竖直方向平行设置的第二隔板，所述第一隔板与第二隔板相交，形成多个分流孔。

通过上述沿竖直方向设置的第一隔板和第二隔板形成竖直方向的分流孔，经过分压挡板的熔融焊料向上运动经过分流隔板时只能沿竖直方向向上运动，大大减少了水平方向上的扰动，利于形成光滑均匀稳定的抛物线焊料波。

上述第一隔板和第二隔板可以垂直相交也可以斜交，优选情况下，第一隔板和第二隔板垂直相交，形成多个正方形的分流孔。分流孔的孔径为可以在很大范围内变动，优选情况下，分流孔的孔径为4-15mm。

同时，如前所述，分压挡板上的挡片前后两段斜向左设置也可以一定程度上减少熔融焊料在水平方向上运动。

分流隔板可以通过各种结构设置于分压挡板上。本发明中，优选情况下，所述导流组件还包括具有安装槽的盖板，所述盖板设置于分压挡板和喷流座之间，并且所述安装槽位于分压挡板上方；所述分流隔板设置于安装槽内。

根据本发明，所述导流组件还包括用于过滤熔融焊料的稳流筛，所述稳流筛设置于分流隔板和喷流座之间，位于分流隔板上方。

在焊接过程中，由于焊料氧化等原因，熔融焊料中会产生锡渣等废物。这些废物有些呈颗粒状。当这些颗粒状废物进入线状喷口会被卡与喷口中，导致喷口喷出的焊料波不平滑，一定程度上影响焊接品质。通过上述稳流筛可在一定程度上将颗粒状废物隔离于喷流座之下，利于保证焊料波平滑，提高焊接品质。

上述稳流筛具体结构可以为各种，本发明中，优选情况下，所述稳流筛包括上下开口、四周闭合的稳流壁，稳流壁内水平设置有稳流板，所述稳流壁和稳流板上均开设有多个筛孔。

同时，上述稳流筛也可以一定程度上对熔融焊料起到稳流的作用，使喷口喷出的抛物线焊料波更均匀、稳定和平滑，对进一步提高焊接品质十分有利。

对于上述稳流筛，其中水平设置的稳流板具有两个；所述筛孔孔径为3-7mm。

本发明公开的焊炉中，喷流座的底座可以设置于盖板上，底座的开口位于安装槽上方，即底座的开口位于分流隔板上方。分流隔板上的稳流筛穿过底座底部的开口，并与增压分流器底部接触。优选情况下，所述稳流筛顶部与增压分流器底部形状相配合。

通过上述结构的焊炉，在焊接过程中即可形成厚度均匀，表面光滑的抛物线焊料波。焊料波的厚度可以根据需要，通过调整喷嘴喷口的宽度进行调整。具体的，本发明公开的喷流焊接方法中，抛物线焊料波的厚度为0.5-2mm。配合喷流焊料流速的惯性，在PCB板通过时熔融焊料可直达任意角度进行焊接。遇到被焊接元件脚的间距较密时，在上述范围内，采用厚度较小的喷流波可进一步有效解决连焊现象。

本发明公开的喷流焊接方法中，抛物线焊料波从喷口喷出时的角度为35°-75°。由于熔融焊料是在一定压力下从喷口喷出，本发明中，对熔融焊料所受到的压力没有要求，优选情况下，只要使抛物线焊料波从喷口喷出时的角度为35°-75°即可。上述抛物线焊料波从喷口喷出时的角度定义为：抛物线焊料波从喷口喷出时的切线方向与水平面的角度。

上述抛物线焊料波从喷口喷出时的角度可通过调节喷嘴的喷口的角度进行调节。

根据本发明，上述抛物线焊料波的宽度即为喷口的长度，喷口的长度可根据实际焊接需要进行调整。通常情况下，对于不同面积的PCB板，所述抛物线焊料波的宽度可选为50-500mm。

图1-图18示出了本发明公开的焊炉的一种优选实施方式。

具体参见图1-图9，该焊炉包括炉体1、分压挡板2、盖板3、分流隔板4、稳流筛5、喷流座6。

炉体1包括圆形的焊料室11，焊料室11内可容纳作为压力装置的旋转叶轮。焊料室11位于炉体1内部左端。

炉体1内还具有沿左右方向设置的焊料流道14。焊料流道14最左端连通至焊料室11。焊料流道14底面从左至右斜向上延伸。

焊料流道14右端的炉体1内为还原剂添加室12，还原剂添加室12右侧为回收室13。

焊料流道14内设置有分压挡板2。

具体参见图10和图11。分压挡板2包括挡板主体21和固定于挡板主体21上的多个挡片22。

其中，挡板主体21从左至右斜向上延伸。挡板主体21上固定有多个挡片22。挡片22主体沿前后方向设置，并且多个挡片22主体平行，相邻两个挡片22之间的间距为30mm。挡片22前后两端均向左弯曲。挡板主体21的多个挡片22的顶端在同一平面上。

挡板主体21上，从左至右的方向上，挡片22沿前后方向的长度依次递增。

回到图1-图9，分压挡板2上的挡片22顶端均不高于焊料流道14侧壁顶面。

焊料流道14上覆盖有盖板3。盖板3上具有左右方向的矩形安装槽31。安装槽31位于分压挡板2正上方。

安装槽31内设置有分流隔板4。

参见图12和图13，分流挡板包括多个平行的第一隔板41和多个平行的第二隔板42。第一隔板41和第二隔板42垂直。第一隔板41和第二隔板42相交形成边长为8mm的正方形分流孔43。

第一隔板41垂直竖直方向并沿前后方向设置，第二隔板42垂直竖直方向并沿左右方向设置。分流孔43轴向为竖直方向。

分流隔板4位于分压挡板2正上方。

回到图1-图9，分流隔板4正上方设置有稳流筛5。

参见图14-图18。稳流筛5整体为矩形。稳流筛5包括上下开口、四周闭合的稳流壁51。稳流壁51内部水平设置有两个稳流板52。稳流壁51和稳流板52上均开设有多个孔径为4mm的筛孔53。

稳流壁51左右相对的两端上部下凹呈“V”型。稳流壁51上固定的两个稳流板52均位于“V”型凹部最低端之下。

回到图1-图9，喷流座6设置于盖板3之上。具体的参见图5，喷流座6包括底座61、增压分流器62和喷嘴63。

底座61底部具有开口。底座61设置于盖板3之上，并且使稳流筛5位于底座61的开口内。

增压分流器62设置于底座61内，并且增压分流器62底部呈“V”型。增压分流器62底部与稳流筛5顶部接触。

喷嘴63设置于底座61上并同时与增压分流器62连接。

喷嘴63上具有左右方向上延伸的条形喷口631。喷流座6上平行设置有两个喷嘴63，形成两个相向设置的喷口631。

底座61和增压分流器62之间形成喷流道64，喷流道64连通至喷嘴63的喷口631。

采用上述焊炉进行焊接时，焊料室11内的加压装置对熔融焊料施加作用力，驱动熔融焊料流动，从焊料室11流入焊料流道14。焊料流道14内的熔融焊料经过分压挡板2的作用，在压力作用下，向上运动至分流隔板4，经过分流隔板4后继续向上运动至稳流筛5，然后进入喷流道64从喷口631喷出，形成厚度均匀、方向相对的两个抛物线焊料波。

然后使PCB板在焊炉上方移动，使待焊接面与上述两个抛物线焊料波接触，进行焊接。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种喷流焊接方法，其特征在于，包括：

S1、提供一焊炉，所述焊炉包括炉体和设置于炉体上的喷流座，所述炉体具有可与加压装置连接的焊料室和与焊料室连通的焊料流道，所述焊料流道沿左右方向设置，并且焊料流道左端连通至焊料室；所述喷流座和炉体之间设置有导流组件，所述导流组件包括设置于焊料流道内的分压挡板，分压挡板包括挡板主体和多个固定于挡板主体上的挡片；所述挡板主体从左向右斜向上延伸；所述多个挡片沿前后方向设置，并且从左到右的方向上，挡片的高度递减；所述喷流座位于焊料流道上方，并且喷流座上具有两条沿左右方向设置的喷口；

S2、通过加压装置驱动焊料室内的熔融焊料经过焊料流道进入喷流座，并最后从两个条状喷口喷出，形成两个厚度均匀、流向相对的抛物线焊料波；

S3、使线路板从焊炉上方经过，并使抛物线焊料波与线路板的待焊接面接触，进行焊接。

2.根据权利要求1所述的喷流焊接方法，其特征在于，所述焊料流道沿左右方向设置，焊料流道左端连通至焊料室，并且焊料流道底面从左向右斜向上延伸；所述喷流座和炉体之间设置有导流组件，所述导流组件包括分压挡板，分压挡板包括多个固定于焊料流道底面上的挡片，所述多个挡片沿前后方向设置，并且从左到右的方向上，挡片的高度递减。

3.根据权利要求1或2所述的喷流焊接方法，其特征在于，所述挡片前后两端向左弯曲；并且，从左到右的方向上，挡片长度依次递增。

4.根据权利要求1或2所述的喷流焊接方法，其特征在于，所述挡片的顶端在同一水平面内；所述多个挡片平行设置，相邻两挡片之间的间距为10-65mm。

5.根据权利要求1或2所述的喷流焊接方法，其特征在于，所述导流组件还包括分流隔板，所述分流隔板设置于分压挡板和喷流座之间，位于分压挡板上方；所述分流隔板包括多个沿竖直方向平行设置的第一隔板和多个沿竖直方向平行设置的第二隔板，所述第一隔板与第二隔板相交，形成多个分流孔。

6.根据权利要求5所述的喷流焊接方法，其特征在于，所述导流组件还包括具有安装槽的盖板，所述盖板设置于分压挡板和喷流座之间，并且所述安装槽位于分压挡板上方；所述分流隔板设置于安装槽内。

7.根据权利要求6所述的喷流焊接方法，其特征在于，所述导流组件还包括稳流筛，所述稳流筛设置于分流隔板和喷流座之间，位于分流隔板上方；稳流筛包括上下开口、四周闭合的稳流壁，稳流壁内水平设置有稳流板，所述稳流壁和稳流板上均开设有多个筛孔。

8.根据权利要求7所述的喷流焊接方法，其特征在于，所述稳流板具有两个；所述筛孔孔径为3-7mm。

9.根据权利要求7或8所述的喷流焊接方法，其特征在于，所述喷流座包括底座、增压分流器和喷嘴，所述底座底部开口，所述增压分流器设置于底座内，在增压分流器和底座之间形成喷流道；所述喷嘴设置于底座上，并同时与增压分流器连接，喷嘴上具有喷口，所述喷口连通至喷流道；所述底座设置于盖板上，稳流筛穿过底座底部的开口与增压分流器底部接触。

10.根据权利要求9所述的喷流焊接方法，其特征在于，所述稳流筛顶部与增压分流器底部形状相配合。

11.根据权利要求1-2、6-8、10中任意一项所述的喷流焊接方法，其特征在于，所述抛物线焊料波的厚度为0.5-2mm；抛物线焊料波从喷口喷出时的角度为35°-75°。

12.根据权利要求11所述的喷流焊接方法，其特征在于，所述抛物线焊料波的宽度为50-500mm。