JP2006313807A - リフロー半田付け装置 - Google Patents

リフロー半田付け装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2006313807A
JP2006313807A JP2005135607A JP2005135607A JP2006313807A JP 2006313807 A JP2006313807 A JP 2006313807A JP 2005135607 A JP2005135607 A JP 2005135607A JP 2005135607 A JP2005135607 A JP 2005135607A JP 2006313807 A JP2006313807 A JP 2006313807A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas
gas inflow
air guide
circuit board
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005135607A
Other languages
English (en)
Inventor
Osamu Yamada
修 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
YOKOTA TECHNICA KK
Yokota Technica Co Ltd
Original Assignee
YOKOTA TECHNICA KK
Yokota Technica Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by YOKOTA TECHNICA KK, Yokota Technica Co Ltd filed Critical YOKOTA TECHNICA KK
Priority to JP2005135607A priority Critical patent/JP2006313807A/ja
Publication of JP2006313807A publication Critical patent/JP2006313807A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

【課題】 加熱ガスの噴出孔を小さくしても、プリント基板に加熱ガスを万遍なく均等の圧力で吹き付け可能にし、温度や噴出圧のばらつきによる半田付け不良を解消し、半田付け精度を向上する。
【解決手段】 本発明は、電子部品1aを搭載したプリント基板1をコンベア5で搬送しながら加熱炉6内でプリント基板1にガス流入部7から加熱ガスを吹き付けて電子部品1aを半田付けするリフロー半田付け装置である。上記のガス流入部7が、加熱ガスの噴出孔11aを満遍なく多数有するノズル板11をプリント基板1に対向して備える。またこのガス流入部7を、導風部9の対称線Lを介して線対称に形成する。上記のノズル板11と対向するガス流入部7内の壁面7bを、導風部9の対称線L上の中央位置7cをノズル板11に近づけて略V字形の傾斜面状に形成する。
【選択図】 図1

Description

本発明はリフロー半田付け装置に関し、更に詳しくはコンベアでプリント基板を搬送しながらクリーム半田を加熱ガスで溶融して半田付けするリフロー半田付け装置に関するものである。
従来この種の装置としては、例えば送風機収納部を有する第1ケーシング部材と、長方形の箱形の第2ケーシング部材を、両側位置でダクトを介して連結し、第2ケーシング部材のコンベアに臨む側に、加熱ガスの噴出孔を多数形成しているものがある(例えば特許文献1参照)。
ところでこの種の装置は、半田付け精度を高めるため、加熱ガスをプリント基板の電子部品の間の隅々まで確実に吹き付けることができるよう、加熱ガスの噴出孔が小さく形成されているのが望ましい。
しかしながら加熱ガスの噴出孔を小さくすると、加熱ガスの吹き付け量が低下するため、半田付け温度が低下し易くなる。またプリント基板の全体に満遍なく均一の圧力で加熱ガスを吹き付けないと、半田付け温度に差が生じ、半田付け精度にばらつきが出易くなる。
従ってこの種の装置は、加熱ガスの噴出孔を小さくしても、吹き付け量や噴出圧を低下させることなく、プリント基板に満遍なく、同じ風圧で加熱ガスを吹き付けることができるよう形成されているのが望ましい。
しかるに従来のこの種の装置は、上記の通り、第1ケーシング部材と第2ケーシング部材が直管状のダクトで接続され、第2ケーシング部材は長方形の箱形に形成されていた。従って従来品の場合は、第2ケーシング部材の左右方向(長手方向)において、ダクトの出口に近い箇所の噴出圧が高くなり、ダクトの出口から離れるに従って次第に加熱ガスの噴出圧が低下したから、従来品によると、プリント基板周りの温度分布、加熱ガスの流速分布にばらつきが発生し、精度良く半田付けできない、という問題点があった。
特開2004−179609号公報(図7、図13等参照)
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑み、提案されたものである。
従って本発明の解決しようとする技術的課題は、加熱ガスの噴出孔を小さくしても、プリント基板に加熱ガスを万遍なく均等の圧力で吹き付け可能にし、温度や噴出圧のばらつきによる半田付け不良を解消し、半田付け精度が向上するよう形成したリフロー半田付け装置を提供することにある。
本発明は、上記の課題を解決するため、次のような技術的手段を採る。
即ち本発明は、図1等に示されるように、加熱ガスを中心部から吸い込み外周部から吹き出す送風機8と、この送風機8の外周部から吹き出る加熱ガスを、送風機8の回転軸8aの中心を通る垂直軸線に沿った方向に導く左右対称の腕形の導風部9と、この導風部9を介して加熱ガスが流入するガス流入部7とを備え、電子部品1aが搭載されたプリント基板1をコンベア5で搬送しながら加熱炉6内でプリント基板1にガス流入部7から加熱ガスを吹き付けて電子部品1aを半田付けするリフロー半田付け装置であって、上記のガス流入部7が、加熱ガスの噴出孔11aを満遍なく多数有するノズル板11をプリント基板1に対向して備えると共に、導風部9の対称線Lを介して線対称に形成され、上記のノズル板11と対向するガス流入部7内の壁面7bが、上記導風部9の対称線L上の中央位置7cをノズル板11に近づけて略V字形の傾斜面状に形成されていることを特徴とする(請求項1)。
本発明の場合、送風機8は、例えば図8に示されるように、回転軸8aの中心を導風部9の対称線L上からずらして配置されるのでも良い。ここで、略V字形とは、導風部9からガス流入部7に加熱ガスが左右バランス良く流入する状態であれば、完全なV字形には限られない、ということを意味する。従ってノズル板11と対向するガス流入部7内の壁面7bは、例えば図9、図10に示されるように形成されているのでも良い。図9に示される実施形態は、壁面7bの中央位置7cがプリント基板1の搬送方向と水平面上で直交する方向に一定の長さ平面に形成されている例である。また図10に示される実施形態は、中央位置7cが湾曲面状に形成されている例である。
また本発明の場合、上記の送風機8は、多段ファン又はブロワーで構成されているのが好ましい(請求項2)。
なぜならこれによると、加熱ガスの噴出圧を高め易くなり、従って噴出孔11aを一層小さくでき、半田付け精度の向上を図ることができるからである。
また請求項1又は2記載の本発明は、図3、図4に示されるように、プリント基板1の搬送方向に沿ったガス流入部7の幅D1が同方向の導風部9の幅D2より広く選定され、プリント基板1の搬送方向と水平面上で直交する方向のガス流入部7の出口側の横幅D3が同方向の導風部9の横幅D4より短く選定されると共に、この方向におけるガス流入部7の左右の外周側面7aが導風部9の外周側面9bから連ねて内方に次第に傾斜する傾斜面状に形成されているのが好ましい(請求項3)。
なぜならこれによると、ガス流入部7の幅D1が導風部9の幅D2より広いため、プリント基板1に加熱ガスを吹き付けている時間(ガスの接触時間)を長くでき、またガス流入部7の横幅D3が導風部9の横幅D4より短く、且つ外周側面7aが導風部9の外周側面9bから連ねて内方に次第に傾斜しているから、導風部9からガス流入部7に加熱ガスを円滑に、且つ左右から同じ調子で導き易くなるからである。
また請求項1乃至3の何れかに記載の本発明の装置は、ノズル板11の加熱ガスの噴出孔11aが、直径3mm以下に選定されているのが好ましい(請求項4)。
なぜならこれによると、電子部品1a同士の隙間に、極め細かく加熱ガスを噴射でき、半田付け精度を一層向上させることができるからである。
本発明の装置は、このようにガス流入部が、加熱ガスの噴出孔を満遍なく多数有するノズル板をプリント基板に対向して備えると共に、導風部の対称線を介して線対称に形成され、ノズル板と対向するガス流入部内の壁面が、導風部の対称線上の中央位置をノズル板に近づけて略V字形の傾斜面状に形成されているものである。
従って本発明の装置を使用すれば、プリント基板に加熱ガスを万遍なく、且つ同じ圧力で吹き付けることができ、プリント基板周りの温度分布、流速分布を均一化でき、半田付け精度を向上できる。
以下、本発明を実施するための最良の形態を説明する。
本発明の装置は、例えば図2に示されるように、プリント基板1の搬送方向に沿って入口側から出口側に向かって予備加熱室2、リフロー室3、冷却室4を連ねて備え、電子部品1aが搭載されたプリント基板1をコンベア5で搬送しながら加熱炉6内でプリント基板1にガス流入部7から加熱ガスを吹き付けて電子部品1aを半田付けするものである。コンベア5は、搬送ラインが各室2、3、4の中央部を貫通し、復路は各室2、3、4の外部下側に配置され、例えばチェーンコンベアで実現される。
上記のガス流入部7は、同図に示されるように、コンベア5の搬送ラインを挟んで上下一対状に、搬送方向に沿って並べられて設けられている。
以下、上側の構造について説明するが、下側についても同様に形成されている。
図1等において、8は、加熱ガスを中心部から吸い込み外周部から吹き出す送風機である。この送風機8は、この実施形態では回転軸8aを同一にして回転羽根8b、8cが二段に設けられ、多段ファンで構成されている。この場合、一段目(下段)の回転羽根8bは、二段目(上段)の回転羽根8cより、直径が小さく選定されている。そして送風機8は、その回転軸8aの中心を導風部9の対称線L上に配置して加熱炉6に設けられている。
導風部9は、送風機8の外周部から吹き出る加熱ガスを、送風機8の回転軸8aの中心を通る垂直軸線に沿った方向に導くものであり、左右対称の腕形に形成されている。送風機8の一段目(下段)の回転羽根8bは、導風部9の二股に分かれる分岐中央部9aに収納され、二段目(上段)の回転羽根8cはこの分岐中央部9aに接してその外側(図面上は上側)に連結されている収納ケース10内に配置されている。分岐中央部9aの下面は、循環する加熱ガスの吸込口に形成されている。
導風部9を介して加熱ガスが流入するガス流入部7は、図3に示されるように、プリント基板1の搬送方向(矢示の方向)に沿ったガス流入部7の幅D1が、同方向の導風部9の幅D2より広く選定されている。また図4に示されるように、プリント基板1の搬送方向と水平面上で直交する方向のガス流入部7の出口側の横幅D3が、同方向の導風部9の横幅D4より短く選定されると共に、この方向におけるガス流入部7の左右の外周側面7aが導風部9の外周側面9bから連ねて内方に次第に傾斜する傾斜面状に形成されている。
上記のガス流入部7は、加熱ガスの噴出孔11a(図1、図7参照)を満遍なく多数有するノズル板11をプリント基板1に対向して備えると共に、導風部9の対称線Lを介して線対称に形成されている。噴出孔11aは、この実施形態では直径2.6mmに選定されている。ノズル板11と対向するガス流入部7内の壁面7bは、上記の導風部9の対称線L上の中央位置7cをノズル板11に、最も近づけてV字形の傾斜面状に形成されている。中央位置7cは、プリント基板1の搬送方向に同じ高さに延びて形成されている。そして導風部9とガス流入部7は、内周面が凹湾曲状に滑らかに連ねられ、内周面の全体が、プリント基板1の搬送方向と対向する側(加熱炉6の入口側又は出口側)から見てハート形に開口形成されている。これにより加熱ガスが、導風部9からガス流入部7にスムーズに、且つ左右バランス良く流れ、噴出圧が均等になる。
またガス流入部7は、この実施形態では導風部9に接続される左右一対の接続パート71と、この接続パート71の間に嵌合されて連通状に接続される中間パート72とで形成されている。ノズル板11は、接続パート71と中間パート72の下面の全体に設けられている。なお図5、図6に示されるように、接続パート71の内側の開口部12には、縦桟13が横方向にわたって等間隔に形成されている。また14は、加熱炉6への取付用の枠部材である。
次に本発明の装置の作用を説明する。
先ず送風機8が駆動すると、加熱ガスが中心部から吸い込まれ、周辺部から側方に送り出される。この加熱ガスは、導風部9で左右に分かれてガス流入部7に流れ込み、ガス流入部7で圧力が均等化し、ノズル板11の噴出孔11aから同じ圧力で噴出する。これによりプリント基板1の周りの温度分布、加熱ガスの流速分布が均一化し、プリント基板1に付着しているクリーム半田が溶融し、電子部品1aが精度良く半田付けされる。
以上の処において、上例では送風機8が、回転軸8aの中心を導風部9の対称線L上に配置して設けられているが、本発明はこれに限定されるものではなく、その他例えば図8に示されるように、送風機8が、導風部9の対称線Lより片側に寄せられて設けられているのでも良い。また本発明の場合、ノズル板11と対向するガス流入部7内の壁面7bは、図1に示されるように、中央位置7cが最もノズル板11に近づけられてV字状に形成されるのが理想であるが、ガス流入部7内の全体にわたってガス圧を略均等化できる範囲であれば、上例には限定されず、上記の通り、例えば図9、図10に示されるように形成されるのでも良い。
本発明の装置の好適な一実施形態を示す要部側面図である。 同上装置の全体の構成を示す要部正面図である。 同上装置の要部正面図である。 同上装置の要部側面図である。 同上装置の要部底面図である。 同上装置の要部斜視図である。 同上装置の要部斜視図である。 同上装置の他の実施形態を示す要部側面図である。 同上装置の他の実施形態を示す要部側面図である。 同上装置の更に他の実施形態を示す要部側面図である。
符号の説明
1 プリント基板
1a 電子部品
5 コンベア
6 加熱炉
7 ガス流入部
7b 壁面
7c 中央位置
8 送風機
8a 回転軸
9 導風部
11 ノズル板
11a 噴出孔
L 対称線

Claims (4)

  1. 加熱ガスを中心部から吸い込み外周部から吹き出す送風機と、この送風機の外周部から吹き出る加熱ガスを、送風機の回転軸の中心を通る垂直軸線に沿った方向に導く左右対称の腕形の導風部と、この導風部を介して加熱ガスが流入するガス流入部とを備え、電子部品が搭載されたプリント基板をコンベアで搬送しながら加熱炉内でプリント基板にガス流入部から加熱ガスを吹き付けて電子部品を半田付けするリフロー半田付け装置であって、上記のガス流入部が、加熱ガスの噴出孔を満遍なく多数有するノズル板をプリント基板に対向して備えると共に、導風部の対称線を介して線対称に形成され、上記のノズル板と対向するガス流入部内の壁面が、上記導風部の対称線上の中央位置をノズル板に近づけて略V字形の傾斜面状に形成されていることを特徴とするリフロー半田付け装置。
  2. 請求項1記載のリフロー半田付け装置であって、送風機が、多段ファン又はブロワーで構成されていることを特徴とするリフロー半田付け装置。
  3. 請求項1又は2記載のリフロー半田付け装置であって、プリント基板の搬送方向に沿ったガス流入部の幅が同方向の導風部の幅より広く選定され、プリント基板の搬送方向と水平面上で直交する方向のガス流入部の出口側の横幅が同方向の導風部の横幅より短く選定されると共に、この方向におけるガス流入部の左右の外周側面が導風部の外周側面から連ねて内方に次第に傾斜する傾斜面状に形成されていることを特徴とするリフロー半田付け装置。
  4. 請求項1乃至3の何れかに記載のリフロー半田付け装置であって、ノズル板の加熱ガスの噴出孔が、直径3mm以下に選定されていることを特徴とするリフロー半田付け装置。
JP2005135607A 2005-05-09 2005-05-09 リフロー半田付け装置 Pending JP2006313807A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005135607A JP2006313807A (ja) 2005-05-09 2005-05-09 リフロー半田付け装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005135607A JP2006313807A (ja) 2005-05-09 2005-05-09 リフロー半田付け装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006313807A true JP2006313807A (ja) 2006-11-16

Family

ID=37535179

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005135607A Pending JP2006313807A (ja) 2005-05-09 2005-05-09 リフロー半田付け装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006313807A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104339060A (zh) * 2013-07-23 2015-02-11 深圳市堃琦鑫华股份有限公司 一种喷流焊接方法
CN114952112A (zh) * 2022-06-30 2022-08-30 东方电气集团东方电机有限公司 导风板的制作方法及制作工装

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104339060A (zh) * 2013-07-23 2015-02-11 深圳市堃琦鑫华股份有限公司 一种喷流焊接方法
CN104339060B (zh) * 2013-07-23 2016-04-13 深圳市堃琦鑫华股份有限公司 一种喷流焊接方法
CN114952112A (zh) * 2022-06-30 2022-08-30 东方电气集团东方电机有限公司 导风板的制作方法及制作工装
CN114952112B (zh) * 2022-06-30 2023-12-22 东方电气集团东方电机有限公司 导风板的制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3515058B2 (ja) リフロー半田付け装置
KR100417886B1 (ko) 가스흐름제어장치및그것을사용한납땜장치
KR100883732B1 (ko) 리플로우 납땜장치
JP5075806B2 (ja) リフロー半田付け装置
US11311956B2 (en) Soldering apparatus
JP2006313807A (ja) リフロー半田付け装置
JP7445180B2 (ja) はんだ付け装置
JP4368672B2 (ja) 回路基板の加熱装置と加熱方法及び該加熱装置を備えたリフロー炉
JP4866253B2 (ja) リフロー炉
JP3582989B2 (ja) リフローはんだ付け装置
JP2005175286A (ja) 回路基板の加熱装置、加熱方法及び該加熱装置を備えたリフロー炉
JP5346634B2 (ja) リフロー半田付け装置
JP3813027B2 (ja) はんだ付け装置
JP2013098464A (ja) リフロー半田付け装置
JP4131938B2 (ja) リフロー半田付け装置
KR100685656B1 (ko) 리플로우 납땜기의 타공노즐장치
JP4404250B2 (ja) 回路基板の加熱装置と加熱方法及び該加熱装置を備えたリフロー炉
JPH08242075A (ja) 熱風吹き出しヒーター
JP3592033B2 (ja) リフローはんだ付け方法およびその装置
JPH1117327A (ja) リフローはんだ付け装置
JPH1168303A (ja) リフローはんだ付け装置
JP2004319677A (ja) リフロー半田付け装置
JP2003069212A (ja) リフロー半田付け装置
JP2006303318A (ja) リフロー炉
JP2006041416A (ja) リフロー半田付け装置