JP5075806B2 - リフロー半田付け装置 - Google Patents

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Description

本発明は、リフロー半田付け装置に関し、特に送風機駆動用のモータの数を低減したリフロー半田付け装置に関する。
リフロー半田付け装置は、熱風循環装置を備える炉内を電子部品が搭載された基板をコンベヤで搬送しながら、熱風を基板の上下から基板に吹き付けて電子部品を基板に半田付けする。このように、リフロー半田付け装置は熱風を基板の上下から基板に吹き付けるために、熱風循環装置において熱風を送風するための送風機は、基板の上面に熱風を送風するための上側循環系の送風機と、基板の下面に熱風を送風するための下側循環系の送風機とが設けられている。そして従来は、上側循環系の送風機はコンベヤよりも上側の炉内に配置され、下側循環系の送風機はコンベヤよりも下側の炉内に配置されており、これらの送風機を駆動するためのモータが炉の上側及び下側にそれぞれ設置されていた(特許文献1及び特許文献2参照)。
特開2002−134905号公報 特開昭63−180368号公報
また、上側循環系の送風機と下側循環系の送風機をそれぞれ個別に設けずに、1つの送風機で基板の上下から熱風を基板に吹き付けるように構成したリフロー半田付け装置も提案されている(特許文献3参照)。
特開平2−205256号公報
本発明は、上側循環系の送風機と下側循環系の送風機を備えたリフロー半田付け装置において、前記2系統の送風機を共通のモータで駆動するようにすることにより、送風機駆動用のモータの数を低減したリフロー半田付け装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために本発明は次の解決手段を採る。すなわち、
本発明は、熱風循環装置を備える炉内を電子部品が搭載された基板をコンベヤで搬送しながら、熱風を基板の上下から基板に吹き付けて電子部品を基板に半田付けするリフロー半田付け装置において、
前記熱風循環装置が、基板の上面に熱風を送風するための送風機、熱風を基板の上面に吹き出すための熱風吹出手段、送風機の吸入口に接続されコンベヤよりも上側の炉内まで延びて開口する吸入用ダクト、及び送風機の吐出口と熱風吹出手段とを接続する吐出用ダクトを備えた上側循環系と、基板の下面に熱風を送風するための送風機、熱風を基板の下面に吹き出すための熱風吹出手段、及び送風機の吐出口と熱風吹出手段とを接続する吐出用ダクトを備えた下側循環系とを有しており、
前記上側循環系と下側循環系の2系統の送風機は共通のモータで駆動され、コンベヤよりも下側の炉内に、下側循環系の送風機が上位置、上側循環系の送風機が下位置に同心状に配置され
前記下側循環系の送風機は、基板の下面に吹き付けられたのち下方へ流れる熱風が吸入される吸入口を送風機の上面に有し
前記上側循環系の送風機は、基板の上面に吹き付けられたのち上方へ流れる熱風が、前記吸入用ダクトを通じて吸入される吸入口を送風機の下面に有していることを特徴とする。
前記下側循環系の外側に前記上側循環系が形成されていることが好ましい。
上記では、上側循環系と下側循環系の送風機をコンベヤよりも下側の炉内に配置したが、本発明はこれに限ることはなく、上側循環系と下側循環系の送風機をコンベヤよりも上側の炉内に配置するようにしてもよい。すなわち、熱風循環装置を備える炉内を電子部品が搭載された基板をコンベヤで搬送しながら、熱風を基板の上下から基板に吹き付けて電子部品を基板に半田付けするリフロー半田付け装置において、
前記熱風循環装置が、基板の上面に熱風を送風するための送風機、熱風を基板の上面に吹き出すための熱風吹出手段、及び送風機の吐出口と熱風吹出手段とを接続する吐出用ダクトを備えた上側循環系と、基板の下面に熱風を送風するための送風機、熱風を基板の下面に吹き出すための熱風吹出手段、送風機の吸入口に接続されコンベヤよりも下側の炉内まで延びて開口する吸入用ダクト、及び送風機の吐出口と熱風吹出手段とを接続する吐出用ダクトを備えた下側循環系とを有しており、
前記上側循環系と下側循環系の2系統の送風機は共通のモータで駆動され、コンベヤよりも上側の炉内に、上側循環系の送風機が下位置、下側循環系の送風機が上位置に同心状に配置され
前記上側循環系の送風機は、基板の上面に吹き付けられたのち上方へ流れる熱風が吸入される吸入口を送風機の下面に有し
前記下側循環系の送風機は、基板の下面に吹き付けられたのち下方へ流れる熱風が、前記吸入用ダクトを通じて吸入される吸入口を送風機の上面に有していることを特徴とする。
前記上側循環系の外側に前記下側循環系が形成されていることが好ましい。
上側循環系の送風機と下側循環系の送風機を共通のモータで駆動するように構成したため、モータの数を低減できる。モータの数が減ることで省エネ効果がある。窒素リフロー炉の場合はモータ軸部の窒素漏れ防止のシール部が減るので窒素の漏れを低減できる。モータを支持するためのモータベースや重量フレームを削減できるので装置の軽量化を図れる。従来の装置は下側のメンテナンス性がよくなかったが、モータを炉の上側のみに配置すれば下側のメンテナンスを軽減できる。
以下、本発明の一実施形態を図面を参照しながら説明する。
リフロー半田付け装置は、図1に示されているように、炉1内に、3個の予熱室2、1個のリフロー室3、1個の冷却室4をコンベヤ5の搬送ラインに沿って順に有している。6は、各室2,3,4を仕切る仕切壁である。炉1内には、半田の酸化を防止するために不活性ガス、本実施形態では窒素ガスが供給されており、電子部品を搭載したプリント基板7がコンベヤ5によって炉1内を搬送される。電子部品を搭載したプリント基板7は、半田付け箇所にペースト状のクリーム半田が塗られている。
予熱室2及びリフロー室3の各室には熱風循環装置8が設けられている。以下、リフロー室3の熱風循環装置8について説明するが、予熱室2の熱風循環装置8も同じように構成されている。
熱風循環装置8は上側循環系と下側循環系とを有している。図2に示されているように、上側循環系は上側循環系の送風機9A、ヒータ11A、熱風吹出ケーシング部材12A、吐出用ダクト13A及び吸入用ダクト14を有しており、下側循環系は下側循環系の送風機9B、ヒータ11B、熱風吹出ケーシング部材12B及び吐出用ダクト13Bを有しており、上側循環系の送風機9Aと下側循環系の送風機9Bは1個の共通のモータ10で駆動されるように構成されている。
上側循環系の送風機9Aは、コンベヤ5上の電子部品を搭載したプリント基板7の上面に熱風を送風するためのものである。下側循環系の送風機9Bは、コンベヤ5上の電子部品を搭載したプリント基板7の下面に熱風を送風するためのものである。上側循環系と下側循環系の送風機9A,9Bは垂直な回転軸を備え、下側循環系の送風機9Bが上位置、上側循環系の送風機9Aが下位置に同心状に2段に重なってリフロー室3内の下部に配置し、炉1の下側に設置された1個の共通のモータ10の回転軸に接続され、1個の共通のモータ10によって駆動されるように構成されている。
下側循環系の送風機9Bは、上面に開口する吸入口がコンベヤ5よりも下側のリフロー室3内に臨み、外周に開口する吐出口が吐出用ダクト13Bを介して下側循環系の熱風吹出ケーシング部材12Bに接続している。吐出用ダクト13Bは送風機9Bの左右に一対設けられている。下側循環系の熱風吹出ケーシング部材12Bは、熱風を電子部品を搭載したプリント基板7の下面に吹き出すための熱風吹出口をコンベヤ5上の基板7に臨む側に複数有しており、コンベヤ5よりも下側のリフロー室3内に、コンベヤ5上の基板7に対向するように配置されて設けられている。
上側循環系の送風機9Aは、下面に開口する吸入口に吸入用ダクト14が接続し、吸入用ダクト14はコンベヤ5よりも上側のリフロー室3内まで延びて、リフロー室3の上部において開口している。吸入用ダクト14は送風機9Aの左右に延びてリフロー室3の上部の左右に一対の開口先端部を備えている。上側循環系の送風機9Aの外周に開口する吐出口は吐出用ダクト13Aを介して上側循環系の熱風吹出ケーシング部材12Aに接続している。吐出用ダクト13Aは送風機9Aの左右に一対設けられている。上側循環系の熱風吹出ケーシング部材12Aは、熱風を電子部品を搭載したプリント基板7の上面に吹き出すための熱風吹出口をコンベヤ5上の基板7に臨む側に複数有しており、コンベヤ5よりも上側のリフロー室3内に、コンベヤ5上の基板7に対向するように配置されて設けられている。
上側循環系のヒータ11Aは、上側循環系の熱風吹出ケーシング部材12Aの上方の空間部に配置されている。下側循環系のヒータ11Bは、下側循環系の熱風吹出ケーシング部材12Bの下方の空間部に配置されている。
冷却室4には冷却風循環装置15が設けられている。冷却風循環装置15は、上記熱風循環装置8とはヒータ11A,11Bを備えていない点でのみ相違し、他の構成は同じである。
以下、上記リフロー半田付け装置の動作を説明する。
電子部品を搭載したプリント基板7は、炉1の入口側でコンベヤ5に載せられ、コンベヤ5によって炉1内を搬送される。予熱室2とリフロー室3と冷却室4では、各室2,3,4内の上側循環系の送風機9Aと下側循環系の送風機9Bがモータ10によって回転駆動される。
以下、リフロー室3内における熱風の流れを説明する。
先ず、熱風がコンベヤ5上の電子部品を搭載したプリント基板7の上面に吹き付けられる場合を説明する。
上側循環系の送風機9Aによりヒータ11Aを通って加熱された熱風は、吸入用ダクト14の先端に開口している吸入口から吸入用ダクト14に入る。熱風は、吸入用ダクト14内を流れて、上側循環系の送風機9Aの吸入口から吸入され、吐出口から吐出用ダクト13Aに吐出される。熱風は、吐出用ダクト13A内を流れて、上側循環系の熱風吹出ケーシング部材12A内に流入し、複数の熱風吹出口からコンベヤ5上の電子部品を搭載したプリント基板7の上面に吹き付けられる。
電子部品を搭載したプリント基板7の上面に吹き付けられた熱風は、電子部品を搭載したプリント基板7を加熱した後、リフロー室3内の空間部を上方へ流れ、ヒータ11Aを通過して加熱され、吸入用ダクト14に流入する。
以下、熱風は、上記のようにしてリフロー室3内を循環し、電子部品を搭載したプリント基板7を上側から加熱する。
次に、熱風がコンベヤ5上の電子部品を搭載したプリント基板7の下面に吹き付けられる場合を説明する。
下側循環系の送風機9Bによりヒータ11Bを通って加熱された熱風は、下側循環系の送風機9Bの吸入口から吸入され、吐出口から吐出用ダクト13Bに吐出される。熱風は、吐出用ダクト13B内を流れて、下側循環系の熱風吹出ケーシング部材12B内に流入し、複数の熱風吹出口からコンベヤ5上の電子部品を搭載したプリント基板7の下面に吹き付けられる。
電子部品を搭載したプリント基板7の下面に吹き付けられた熱風は、電子部品を搭載したプリント基板7を加熱した後、リフロー室3内の空間部を下方へ流れ、ヒータ11Bを通過して加熱され、下側循環系の送風機9Bに吸入される。
以下、熱風は、上記のようにしてリフロー室3内を循環し、電子部品を搭載したプリント基板7を下側から加熱する。
以上のようにして、電子部品を搭載したプリント基板7は、コンベヤ5によって炉1内を搬送されながら、プリント基板上のクリーム半田が、予熱室2内を循環する熱風(加熱された雰囲気ガス)によって所定の温度に加熱され、更に、リフロー室3内を循環する熱風(加熱された雰囲気ガス)によって加熱溶融され、冷却室4で冷却室4内を循環する冷却風(雰囲気ガス)によって溶融半田が冷却固化され、電子部品が基板上に半田付けされる。
なお、上記では、上側循環系と下側循環系の送風機9A,9Bをコンベヤ5よりも下側の炉1内に配置し、モータ10を炉1の下側に配置した例を示したが、本発明はこれに限ることは無く、上側循環系と下側循環系の送風機をコンベヤ5よりも上側の炉1内に配置し、モータを炉1の上側に配置するように構成してもよい。
また、本実施形態では炉1内の雰囲気ガスとして窒素ガスを使用したものを示したが、雰囲気ガスは窒素ガスに限らない。例えば、空気を使用する場合もある。
本発明の一実施形態であるリフロー半田付け装置を示す正面図である。 リフロー室を示す縦断面図である。
符号の説明
1・・炉、2・・予熱室、3・・リフロー室、4・・冷却室、5・・コンベヤ、6・・仕切壁、7・・電子部品を搭載したプリント基板、8・・熱風循環装置、9A・・上側循環系の送風機、9B・・下側循環系の送風機、10・・モータ、11A・・上側循環系のヒータ、11B・・下側循環系のヒータ、12A・・上側循環系の熱風吹出ケーシング部材、12B・・下側循環系の熱風吹出ケーシング部材、13A・・上側循環系の吐出用ダクト、13B・・下側循環系の吐出用ダクト、14・・上側循環系の吸入用ダクト、15・・冷却風循環装置。

Claims (4)

  1. 熱風循環装置を備える炉内を電子部品が搭載された基板をコンベヤで搬送しながら、熱風を基板の上下から基板に吹き付けて電子部品を基板に半田付けするリフロー半田付け装置において、
    前記熱風循環装置が、基板の上面に熱風を送風するための送風機、熱風を基板の上面に吹き出すための熱風吹出手段、送風機の吸入口に接続されコンベヤよりも上側の炉内まで延びて開口する吸入用ダクト、及び送風機の吐出口と熱風吹出手段とを接続する吐出用ダクトを備えた上側循環系と、基板の下面に熱風を送風するための送風機、熱風を基板の下面に吹き出すための熱風吹出手段、及び送風機の吐出口と熱風吹出手段とを接続する吐出用ダクトを備えた下側循環系とを有しており、
    前記上側循環系と下側循環系の2系統の送風機は共通のモータで駆動され、コンベヤよりも下側の炉内に、下側循環系の送風機が上位置、上側循環系の送風機が下位置に同心状に配置され
    前記下側循環系の送風機は、基板の下面に吹き付けられたのち下方へ流れる熱風が吸入される吸入口を送風機の上面に有し
    前記上側循環系の送風機は、基板の上面に吹き付けられたのち上方へ流れる熱風が、前記吸入用ダクトを通じて吸入される吸入口を送風機の下面に有していることを特徴とするリフロー半田付け装置。
  2. 前記下側循環系の外側に前記上側循環系が形成されていることを特徴とする請求項記載のリフロー半田付け装置。
  3. 熱風循環装置を備える炉内を電子部品が搭載された基板をコンベヤで搬送しながら、熱風を基板の上下から基板に吹き付けて電子部品を基板に半田付けするリフロー半田付け装置において、
    前記熱風循環装置が、基板の上面に熱風を送風するための送風機、熱風を基板の上面に吹き出すための熱風吹出手段、及び送風機の吐出口と熱風吹出手段とを接続する吐出用ダクトを備えた上側循環系と、基板の下面に熱風を送風するための送風機、熱風を基板の下面に吹き出すための熱風吹出手段、送風機の吸入口に接続されコンベヤよりも下側の炉内まで延びて開口する吸入用ダクト、及び送風機の吐出口と熱風吹出手段とを接続する吐出用ダクトを備えた下側循環系とを有しており、
    前記上側循環系と下側循環系の2系統の送風機は共通のモータで駆動され、コンベヤよりも上側の炉内に、上側循環系の送風機が下位置、下側循環系の送風機が上位置に同心状に配置され
    前記上側循環系の送風機は、基板の上面に吹き付けられたのち上方へ流れる熱風が吸入される吸入口を送風機の下面に有し
    前記下側循環系の送風機は、基板の下面に吹き付けられたのち下方へ流れる熱風が、前記吸入用ダクトを通じて吸入される吸入口を送風機の上面に有していることを特徴とするリフロー半田付け装置。
  4. 前記上側循環系の外側に前記下側循環系が形成されていることを特徴とする請求項記載のリフロー半田付け装置。
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