JP6854436B1 - はんだ付け装置 - Google Patents
はんだ付け装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6854436B1 JP6854436B1 JP2020150298A JP2020150298A JP6854436B1 JP 6854436 B1 JP6854436 B1 JP 6854436B1 JP 2020150298 A JP2020150298 A JP 2020150298A JP 2020150298 A JP2020150298 A JP 2020150298A JP 6854436 B1 JP6854436 B1 JP 6854436B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wall
- gas
- fan
- blower
- air outlet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 79
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 147
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 30
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
- B23K3/085—Cooling, heat sink or heat shielding means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/04—Heating appliances
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/04—Heating appliances
- B23K3/047—Heating appliances electric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/08—Treatments involving gases
- H05K2203/081—Blowing of gas, e.g. for cooling or for providing heat during solder reflowing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
Abstract
Description
(全体構成)
図1は、本開示の第1実施形態に係るリフロー炉100の断面図である。図1を参照すると、リフロー炉100は、本体部101及び基板200を搬送するコンベア102を備える。リフロー炉100は、基板200に電子部品をリフロー方式ではんだ付けするための装置である。リフロー炉100では、ソルダーペーストを介して電子部品が載置された基板200が、入口110から出口112に搬送される間に、電子部品が基板200にはんだ付けされる。なお、リフロー炉100ははんだ付け装置の一例であり、基板200は対象物の一例である。以下、リフロー炉100について詳述する。
次に、図2を参照して、送風ユニット300a、送風ユニット300b及び送風ユニット300cについて説明する。送風ユニット300a,300b,300cは、供給する気体の温度が異なるだけで、同じ構成を有する。このため、図2〜図4では、送風ユニット300a,300b,300cを、送風ユニット300と表して説明する。図2は、送風ユニット300の構造図である。図3は、図2のA−A断面図であり、図4は、図2のB−B断面図である。なお、図2から図4の矢印250は、リフロー炉100における基板200の搬送方向を示している。すなわち、本実施形態では、矢印250の指す向きに基板200が搬送される。他の実施形態では、矢印250の指す向きと反対方向に基板200が搬送されてもよい。
次に、図2を参照しながら、リフロー炉100における送風ユニット300の動作について説明する。送風ユニット300の電源が入れられると、モータ304が駆動しファン302が回転を開始する。そして、ファン302の上流側が負圧となる。その結果、リフロー炉100の内部の気体であって外部ケース360の外部の気体が、吸込口366から外部ケース360の内部に吸込まれる(図1及び図2参照)。次いで、この吸込まれた気体が、外部ケース360の内部で、ヒータ308により加熱される。
上記の実施の形態の一部または全部は、以下の付記のようにも記載され得るが、以下には限られない。
付記1に係るはんだ付け装置は、はんだ付けを行うためのはんだ付け装置であって、対象物に気体を供給するための送風ユニットを備え、前記送風ユニットは、第1送風室を有するケース、前記第1送風室に収容されて遠心方向に前記気体を送風するためのファン、第1導風板及び、前記気体を加熱するためのヒータ又は前記気体を冷却するための冷却ユニットを有し、前記ケースは、前記ファンの軸方向において前記ファンと対向する第1壁、前記第1壁と向かい合う第2壁、及び前記第1壁と前記第2壁との間を繋ぐ内壁を有し、前記第1壁、前記第2壁及び前記内壁は、前記第1送風室を画定し、前記第1壁には、第1送風口が形成され、前記第1導風板は、前記ファンから送風された前記気体の一部を前記第1送風口に導くように前記第1送風室に配置される。
付記2に係るはんだ付け装置によれば、付記1に記載のはんだ付け装置において、前記第1導風板は、前記ファンの回転中心から放射状に延びる仮想線と交わる方向に拡がる板面、第1端部及び前記第1端部の反対側に位置する第2端部を有し、前記軸方向において、前記第2壁と空間を空けた位置に位置する前記第2端部から、前記第2壁から離れる向きに延びて、少なくとも前記第1送風口に届き、前記第1端部は、前記第1送風口を前記軸方向に延長した領域の内部に配置されている。
付記3に係るはんだ付け装置によれば、付記2に記載のはんだ付け装置において、前記ファンは、前記軸方向において、近位端部から遠位端部まで延び、前記第2端部は、前記軸方向において、前記近位端部と前記遠位端部との間に位置する。
付記4に係るはんだ付け装置によれば、付記1から3のいずれか1つに記載のはんだ付け装置において、前記第1導風板は、前記第1壁と平行な断面において、円弧形状を有し、前記第1導風板の前記円弧形状の凹んでいる側が、前記ファンが送風した前記気体を受けられる方向に向けられている。
付記5に係るはんだ付け装置によれば、付記1から4のいずれか1つに記載のはんだ付け装置において、前記内壁は、前記ファンが送風した前記気体を前記第1導風板に導くための湾曲部を有する誘導壁を備え、前記湾曲部は、前記第1壁と平行な断面において円弧形状を有し、当該円弧形状の凹んでいる側が前記ファンの回転中心の方を向いている。
付記6に係るはんだ付け装置によれば、付記1から5のいずれか1つに記載のはんだ付け装置において、前記送風ユニットは、第2導風板を有し、前記第1壁には、第2送風口が形成され、前記第2送風口は、前記ファンの回転中心に対して前記第1送風口の反対側に位置し、前記第2導風板は、前記ファンから送風された前記気体の一部を前記第2送風口に導くように前記第1送風室に配置される。
付記7に係るはんだ付け装置によれば、付記1から6のいずれか1つに記載のはんだ付け装置において、前記送風ユニットは、前記第1壁に対して前記ファンの反対側に配置され、前記第1壁と平行に拡がるパンチングメタルをさらに有する。
付記8に係るはんだ付け装置によれば、付記1から7のいずれか1項に記載のはんだ付け装置において、前記送風ユニットは、前記第1壁に対して前記ファンの反対側に配置され、前記軸方向に前記気体が供給される供給口を有し、前記軸方向と垂直な垂直方向に並べられた複数のノズルをさらに有する。
付記9に係るはんだ付け装置によれば、付記8に記載のはんだ付け装置において、前記ケースは、前記第1送風口から前記複数のノズルの前記供給口までの流路を形成する第2送風室を有する。
付記10に係るはんだ付け装置によれば、付記9に記載のはんだ付け装置において、前記第1送風口のいずれの位置の圧力も、前記第2送風室の圧力よりも高い。
付記11に係るはんだ付け装置によれば、付記9又は10に記載のはんだ付け装置において、前記送風ユニットは、前記ケースを収容する外部ケースをさらに有し、前記複数のノズルは、前記外部ケースを貫通して、前記外部ケースの外部まで延び、前記外部ケースには、外部の気体を内部に吸込むための吸込口が形成され、前記第2壁には、前記ファンが前記ケースの外部の気体を内部に吸気するための吸気口が形成されている。
300,500:送風ユニット
302:ファン
308:ヒータ
309:冷却ユニット
310:パンチングメタル
320:ケース
322:第1送風室
324:第2送風室
326:第1壁
328:第2壁
330:内壁
332:吸気口
334:第1送風口
336:第2送風口
338:湾曲部
360:外部ケース
366:吸込口
380:第1導風板
382:板面
384:第1端部
386:第2端部
400:第2導風板
420:ノズル
422:供給口
D1:遠心方向
L:仮想線
O:回転中心
Claims (11)
- はんだ付けを行うためのはんだ付け装置であって、
対象物に気体を供給するための送風ユニットを備え、
前記送風ユニットは、第1送風室を有するケース、前記第1送風室に収容されて遠心方向に前記気体を送風するためのファン、第1導風板及び、前記気体を加熱するためのヒータ又は前記気体を冷却するための冷却ユニットを有し、
前記ケースは、前記ファンの軸方向において前記ファンと対向する第1壁、前記第1壁と向かい合う第2壁、及び前記第1壁と前記第2壁との間を繋ぐ内壁を有し、
前記第1壁、前記第2壁及び前記内壁は、前記第1送風室を画定し、
前記第1壁には、第1送風口が形成され、
前記第1導風板は、前記ファンから送風された前記気体の一部を前記第1送風口に導くように前記第1送風室に配置され、
前記第1導風板は、第1端部及び前記第1端部の反対側に位置する第2端部を有し、前記軸方向において、前記第2壁と空間を空けた位置に位置する前記第2端部から、前記第2壁から離れる向きに延びる、
はんだ付け装置。 - 請求項1に記載のはんだ付け装置において、
前記第1導風板は、前記ファンの回転中心から放射状に延びる仮想線と交わる方向に拡がる板面を有し、前記軸方向において、前記第2端部から、前記第2壁から離れる向きに延びて、少なくとも前記第1送風口に届き、
前記第1端部は、前記第1送風口を前記軸方向に延長した領域の内部に配置されている、
はんだ付け装置。 - 請求項1又は2に記載のはんだ付け装置において、
前記ファンは、前記軸方向において、近位端部から遠位端部まで延び、
前記第2端部は、前記軸方向において、前記近位端部と前記遠位端部との間に位置する、
はんだ付け装置。 - はんだ付けを行うためのはんだ付け装置であって、
対象物に気体を供給するための送風ユニットを備え、
前記送風ユニットは、第1送風室を有するケース、前記第1送風室に収容されて遠心方向に前記気体を送風するためのファン、第1導風板及び、前記気体を加熱するためのヒータ又は前記気体を冷却するための冷却ユニットを有し、
前記ケースは、前記ファンの軸方向において前記ファンと対向する第1壁、前記第1壁と向かい合う第2壁、及び前記第1壁と前記第2壁との間を繋ぐ内壁を有し、
前記第1壁、前記第2壁及び前記内壁は、前記第1送風室を画定し、
前記第1壁には、第1送風口が形成され、
前記第1導風板は、前記ファンから送風された前記気体の一部を前記第1送風口に導くように前記第1送風室に配置され、
前記第1導風板は、前記第1壁と平行な断面において、円弧形状を有し、
前記第1導風板の前記円弧形状の凹んでいる側が、前記ファンが送風した前記気体を受けられる方向に向けられている、
はんだ付け装置。 - はんだ付けを行うためのはんだ付け装置であって、
対象物に気体を供給するための送風ユニットを備え、
前記送風ユニットは、第1送風室を有するケース、前記第1送風室に収容されて遠心方向に前記気体を送風するためのファン、第1導風板及び、前記気体を加熱するためのヒータ又は前記気体を冷却するための冷却ユニットを有し、
前記ケースは、前記ファンの軸方向において前記ファンと対向する第1壁、前記第1壁と向かい合う第2壁、及び前記第1壁と前記第2壁との間を繋ぐ内壁を有し、
前記第1壁、前記第2壁及び前記内壁は、前記第1送風室を画定し、
前記第1壁には、第1送風口が形成され、
前記第1導風板は、前記ファンから送風された前記気体の一部を前記第1送風口に導くように前記第1送風室に配置され、
前記内壁は、前記ファンが送風した前記気体を前記第1導風板に導くための湾曲部を有する誘導壁を備え、
前記湾曲部は、前記第1壁と平行な断面において円弧形状を有し、当該円弧形状の凹んでいる側が前記ファンの回転中心の方を向いている、
はんだ付け装置。 - 請求項1から5のいずれか1項に記載のはんだ付け装置において、
前記送風ユニットは、第2導風板を有し、
前記第1壁には、第2送風口が形成され、
前記第2送風口は、前記ファンの回転中心に対して前記第1送風口の反対側に位置し、
前記第2導風板は、前記ファンから送風された前記気体の一部を前記第2送風口に導くように前記第1送風室に配置される、
はんだ付け装置。 - 請求項1から6のいずれか1項に記載のはんだ付け装置において、
前記送風ユニットは、前記第1壁に対して前記ファンの反対側に配置され、前記第1壁と平行に拡がるパンチングメタルをさらに有する、
はんだ付け装置。 - 請求項1から7のいずれか1項に記載のはんだ付け装置において、
前記送風ユニットは、前記第1壁に対して前記ファンの反対側に配置され、前記軸方向に前記気体が供給される供給口を有し、前記軸方向と垂直な垂直方向に並べられた複数のノズルをさらに有する、
はんだ付け装置。 - はんだ付けを行うためのはんだ付け装置であって、
対象物に気体を供給するための送風ユニットを備え、
前記送風ユニットは、第1送風室を有するケース、前記第1送風室に収容されて遠心方向に前記気体を送風するためのファン、第1導風板及び、前記気体を加熱するためのヒータ又は前記気体を冷却するための冷却ユニットを有し、
前記ケースは、前記ファンの軸方向において前記ファンと対向する第1壁、前記第1壁と向かい合う第2壁、及び前記第1壁と前記第2壁との間を繋ぐ内壁を有し、
前記第1壁、前記第2壁及び前記内壁は、前記第1送風室を画定し、
前記第1壁には、第1送風口が形成され、
前記第1導風板は、前記ファンから送風された前記気体の一部を前記第1送風口に導くように前記第1送風室に配置され、
前記送風ユニットは、前記第1壁に対して前記ファンの反対側に配置され、前記軸方向に前記気体が供給される供給口を有し、前記軸方向と垂直な垂直方向に並べられた複数のノズルをさらに有し、
前記ケースは、前記第1送風口から前記複数のノズルの前記供給口までの流路を形成する第2送風室を有する、
はんだ付け装置。 - 請求項9に記載のはんだ付け装置において、
前記第1送風口のいずれの位置の圧力も、前記第2送風室の圧力よりも高い、
はんだ付け装置。 - 請求項9又は10に記載のはんだ付け装置において、
前記送風ユニットは、前記ケースを収容する外部ケースをさらに有し、
前記複数のノズルは、前記外部ケースを貫通して、前記外部ケースの外部まで延び、
前記外部ケースには、外部の気体を内部に吸込むための吸込口が形成され、
前記第2壁には、前記ファンが前記ケースの外部の気体を内部に吸気するための吸気口が形成されている、
はんだ付け装置。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020150298A JP6854436B1 (ja) | 2020-09-08 | 2020-09-08 | はんだ付け装置 |
HUE21191626A HUE062888T2 (hu) | 2020-09-08 | 2021-08-17 | Forrasztóberendezés |
EP21191626.7A EP3964317B1 (en) | 2020-09-08 | 2021-08-17 | Soldering apparatuses with an uniform flow rate of blown gas |
US17/409,405 US11311956B2 (en) | 2020-09-08 | 2021-08-23 | Soldering apparatus |
MX2021010459A MX2021010459A (es) | 2020-09-08 | 2021-08-30 | Aparato de soldar. |
KR1020210116179A KR102322680B1 (ko) | 2020-09-08 | 2021-09-01 | 납땜 장치 |
CN202111049555.1A CN113695703B (zh) | 2020-09-08 | 2021-09-08 | 焊接装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020150298A JP6854436B1 (ja) | 2020-09-08 | 2020-09-08 | はんだ付け装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6854436B1 true JP6854436B1 (ja) | 2021-04-07 |
JP2022044912A JP2022044912A (ja) | 2022-03-18 |
Family
ID=75267866
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020150298A Active JP6854436B1 (ja) | 2020-09-08 | 2020-09-08 | はんだ付け装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11311956B2 (ja) |
EP (1) | EP3964317B1 (ja) |
JP (1) | JP6854436B1 (ja) |
KR (1) | KR102322680B1 (ja) |
CN (1) | CN113695703B (ja) |
HU (1) | HUE062888T2 (ja) |
MX (1) | MX2021010459A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11311956B2 (en) | 2020-09-08 | 2022-04-26 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Soldering apparatus |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117156713B (zh) * | 2023-08-18 | 2024-08-23 | 宜宾卓邦科技有限公司 | 一种电路板焊锡设备 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06268B2 (ja) * | 1988-02-23 | 1994-01-05 | エイティックテクトロン株式会社 | リフロー半田付け方法及び装置 |
NL9202279A (nl) * | 1992-07-29 | 1994-02-16 | Soltec Bv | Reflow-soldeermachine. |
US5345061A (en) * | 1992-09-15 | 1994-09-06 | Vitronics Corporation | Convection/infrared solder reflow apparatus utilizing controlled gas flow |
US5567151A (en) * | 1994-10-21 | 1996-10-22 | Senju Metal Industry Company Limited | Reflow furnaces with hot air blow type heaters |
US5911486A (en) * | 1997-02-26 | 1999-06-15 | Conceptronic, Inc. | Combination product cooling and flux management apparatus |
JPH1154903A (ja) * | 1997-07-31 | 1999-02-26 | Fujitsu Ltd | リフローソルダリング方法及びリフロー炉 |
NL1009214C2 (nl) * | 1998-05-19 | 1999-12-07 | Soltec Bv | Reflowoven. |
JP3877477B2 (ja) * | 1999-11-12 | 2007-02-07 | 日本電熱計器株式会社 | リフローはんだ付け装置 |
JP2001170767A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-06-26 | Hitachi Ltd | はんだ付け装置 |
JP3799278B2 (ja) * | 2001-02-23 | 2006-07-19 | 株式会社タムラ製作所 | 熱風噴射装置、熱風噴射型加熱装置および加熱炉 |
JP4537312B2 (ja) * | 2001-02-23 | 2010-09-01 | 株式会社タムラ製作所 | 熱風噴射型加熱装置および加熱炉 |
JP5247137B2 (ja) * | 2007-12-21 | 2013-07-24 | 株式会社タムラ製作所 | リフロー装置 |
CN106862689B (zh) * | 2009-09-24 | 2020-12-04 | 千住金属工业株式会社 | 焊接装置 |
JP5801047B2 (ja) * | 2010-01-19 | 2015-10-28 | 有限会社ヨコタテクニカ | リフロー半田付け装置及び方法 |
JP5395940B2 (ja) | 2012-10-01 | 2014-01-22 | 株式会社タムラ製作所 | リフロー装置 |
JP5541354B1 (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-09 | 千住金属工業株式会社 | 気体吹き出し孔の配列構造及びはんだ付け装置 |
JP6854436B1 (ja) | 2020-09-08 | 2021-04-07 | 千住金属工業株式会社 | はんだ付け装置 |
-
2020
- 2020-09-08 JP JP2020150298A patent/JP6854436B1/ja active Active
-
2021
- 2021-08-17 HU HUE21191626A patent/HUE062888T2/hu unknown
- 2021-08-17 EP EP21191626.7A patent/EP3964317B1/en active Active
- 2021-08-23 US US17/409,405 patent/US11311956B2/en active Active
- 2021-08-30 MX MX2021010459A patent/MX2021010459A/es unknown
- 2021-09-01 KR KR1020210116179A patent/KR102322680B1/ko active IP Right Grant
- 2021-09-08 CN CN202111049555.1A patent/CN113695703B/zh active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11311956B2 (en) | 2020-09-08 | 2022-04-26 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Soldering apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
HUE062888T2 (hu) | 2023-12-28 |
MX2021010459A (es) | 2023-03-07 |
CN113695703A (zh) | 2021-11-26 |
CN113695703B (zh) | 2022-07-19 |
EP3964317B1 (en) | 2023-06-14 |
KR102322680B1 (ko) | 2021-11-04 |
JP2022044912A (ja) | 2022-03-18 |
EP3964317A1 (en) | 2022-03-09 |
US20220072641A1 (en) | 2022-03-10 |
US11311956B2 (en) | 2022-04-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6854436B1 (ja) | はんだ付け装置 | |
JP3515058B2 (ja) | リフロー半田付け装置 | |
CN106862689B (zh) | 焊接装置 | |
JP5075806B2 (ja) | リフロー半田付け装置 | |
JP2001144426A (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
JP2001144427A (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
JP7445180B2 (ja) | はんだ付け装置 | |
JP6687495B2 (ja) | 部品実装ライン | |
KR100685656B1 (ko) | 리플로우 납땜기의 타공노즐장치 | |
JP5346634B2 (ja) | リフロー半田付け装置 | |
JP2000059020A (ja) | 半田付け用片面リフロー炉の冷却装置 | |
JP2006313807A (ja) | リフロー半田付け装置 | |
JP4368672B2 (ja) | 回路基板の加熱装置と加熱方法及び該加熱装置を備えたリフロー炉 | |
JP4444472B2 (ja) | リフローはんだ付け方法とその装置 | |
JPWO2008146815A1 (ja) | 加熱炉 | |
JP5202113B2 (ja) | はんだ付け方法およびはんだ付け装置 | |
JP4131938B2 (ja) | リフロー半田付け装置 | |
JP2013098464A (ja) | リフロー半田付け装置 | |
JP2003069212A (ja) | リフロー半田付け装置 | |
JP2625931B2 (ja) | 加熱炉 | |
JP2009123796A (ja) | リフロー加熱装置 | |
JP2006041416A (ja) | リフロー半田付け装置 | |
JP2019087367A (ja) | 加熱調理器 | |
JP2625931C (ja) | ||
TH120458A (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200908 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20200908 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20201014 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201104 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201217 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210212 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210225 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6854436 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |