JP3515058B2 - リフロー半田付け装置 - Google Patents
リフロー半田付け装置Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
-
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/40—Semiconductor devices
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、加熱炉内を電子部
品が搭載された基板をコンベヤで搬送しながら循環する
熱風を使用して半田付けを行うリフロー半田付け装置に
関する。
品が搭載された基板をコンベヤで搬送しながら循環する
熱風を使用して半田付けを行うリフロー半田付け装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】リフロー半田付け装置は、電子部品を搭
載した基板をコンベヤチェーンで搬送しながら加熱炉内
で加熱して、クリーム半田を溶融させ、電子部品を基板
上に半田付けする装置である。
載した基板をコンベヤチェーンで搬送しながら加熱炉内
で加熱して、クリーム半田を溶融させ、電子部品を基板
上に半田付けする装置である。
【０００３】このリフロー半田付け装置には、送風機と
ヒータが配置されて熱風により電子部品をリフロー半田
付けするものがある。この方式のリフロー半田付け装置
は、一般に、複数の予備加熱室と１個のリフロー半田付
け室をコンベヤチェーンの搬送方向に沿って順に有して
おり、各予備加熱室とリフロー半田付け室にはそれぞれ
送風機とヒータが設けられている。送風機とヒータはコ
ンベヤチェーンを挟んで上下に配置されており、送風機
によってヒータを通って加熱された熱風が各室内に形成
されている導風手段に導かれてコンベヤチェーン上の電
子部品を搭載したプリント基板に吹き付けられる。導風
手段は、コンベヤチェーン上のプリント基板に間隔をお
いて水平に配置するノズル板を備えており、このノズル
板に形成されている複数のノズル孔から熱風が電子部品
を搭載したプリント基板上に吹き付けられる。
ヒータが配置されて熱風により電子部品をリフロー半田
付けするものがある。この方式のリフロー半田付け装置
は、一般に、複数の予備加熱室と１個のリフロー半田付
け室をコンベヤチェーンの搬送方向に沿って順に有して
おり、各予備加熱室とリフロー半田付け室にはそれぞれ
送風機とヒータが設けられている。送風機とヒータはコ
ンベヤチェーンを挟んで上下に配置されており、送風機
によってヒータを通って加熱された熱風が各室内に形成
されている導風手段に導かれてコンベヤチェーン上の電
子部品を搭載したプリント基板に吹き付けられる。導風
手段は、コンベヤチェーン上のプリント基板に間隔をお
いて水平に配置するノズル板を備えており、このノズル
板に形成されている複数のノズル孔から熱風が電子部品
を搭載したプリント基板上に吹き付けられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記において、ノズル
板のノズル孔からプリント基板の端部付近に吹き付けら
れた熱風は、プリント基板の端部付近を加熱した後、側
方の空間部へ流出するので、常に所定温度に加熱された
熱風がプリント基板の端部付近には吹き付けられる。し
かしながら、ノズル板のノズル孔からプリント基板の中
央部付近に吹き付けられた熱風は、プリント基板の中央
部付近を加熱した後、側方の空間部へ流出しにくく、そ
の付近に滞留しがちである。その結果、プリント基板の
端部付近と中央部付近で加熱温度に差異を生じ、加熱温
度分布が不均一になる問題を有している。
板のノズル孔からプリント基板の端部付近に吹き付けら
れた熱風は、プリント基板の端部付近を加熱した後、側
方の空間部へ流出するので、常に所定温度に加熱された
熱風がプリント基板の端部付近には吹き付けられる。し
かしながら、ノズル板のノズル孔からプリント基板の中
央部付近に吹き付けられた熱風は、プリント基板の中央
部付近を加熱した後、側方の空間部へ流出しにくく、そ
の付近に滞留しがちである。その結果、プリント基板の
端部付近と中央部付近で加熱温度に差異を生じ、加熱温
度分布が不均一になる問題を有している。
【０００５】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、電子部品を搭載した基板の加熱温度分布が均一
になるように熱風の流れを円滑にしたリフロー半田付け
装置を提供することを目的とする。
であり、電子部品を搭載した基板の加熱温度分布が均一
になるように熱風の流れを円滑にしたリフロー半田付け
装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために、次の解決手段を採る。即ち、本発明
は、送風機とヒータを備える熱風循環装置が設けられて
いる加熱炉内を電子部品が搭載された基板をコンベヤで
搬送しながら、循環する熱風を使用して電子部品を基板
に半田付けするリフロー半田付け装置において、前記熱
風循環装置は、前記送風機とコンベヤとの間にコンベヤ
の搬送方向に交差するようにして配置され、コンベヤの
搬送方向に間隔をおいて複数設けられ、コンベヤ上の基
板に熱風を吹き付ける細長い複数の熱風吹出通風路と、
前記送風機の吐出口と前記熱風吹出通風路とを連通する
導風路と、前記熱風吹出通風路の間にコンベヤの搬送方
向に交差するようにして配置され、前記熱風吹出通風路
からコンベヤ上の基板に吹き付けられた熱風が流入する
ための流入用開口をコンベヤに臨む側に有し、この流入
用開口から流入した熱風が流出するための流出用開口を
前記流入用開口と対向する側の長手方向中間部と、長手
方向に臨む端面とに有している細長い複数の熱風流入通
風路と、を備えており、前記送風機によってヒータを通
って加熱された熱風が前記導風路を通って熱風吹出通風
路に入り、熱風吹出通風路から熱風がコンベヤ上の基板
に吹き付けられ、この基板に吹き付けられた熱風が前記
熱風流入通風路に流入用開口から流入し、その後、長手
方向中間部の流出用開口から流出して送風機の吸入口に
吸入される第１の通路と、長手方向端面の流出用開口か
ら流出して送風機の吸入口に吸入される第２の通路とを
備えてなることを特徴とする。
解決するために、次の解決手段を採る。即ち、本発明
は、送風機とヒータを備える熱風循環装置が設けられて
いる加熱炉内を電子部品が搭載された基板をコンベヤで
搬送しながら、循環する熱風を使用して電子部品を基板
に半田付けするリフロー半田付け装置において、前記熱
風循環装置は、前記送風機とコンベヤとの間にコンベヤ
の搬送方向に交差するようにして配置され、コンベヤの
搬送方向に間隔をおいて複数設けられ、コンベヤ上の基
板に熱風を吹き付ける細長い複数の熱風吹出通風路と、
前記送風機の吐出口と前記熱風吹出通風路とを連通する
導風路と、前記熱風吹出通風路の間にコンベヤの搬送方
向に交差するようにして配置され、前記熱風吹出通風路
からコンベヤ上の基板に吹き付けられた熱風が流入する
ための流入用開口をコンベヤに臨む側に有し、この流入
用開口から流入した熱風が流出するための流出用開口を
前記流入用開口と対向する側の長手方向中間部と、長手
方向に臨む端面とに有している細長い複数の熱風流入通
風路と、を備えており、前記送風機によってヒータを通
って加熱された熱風が前記導風路を通って熱風吹出通風
路に入り、熱風吹出通風路から熱風がコンベヤ上の基板
に吹き付けられ、この基板に吹き付けられた熱風が前記
熱風流入通風路に流入用開口から流入し、その後、長手
方向中間部の流出用開口から流出して送風機の吸入口に
吸入される第１の通路と、長手方向端面の流出用開口か
ら流出して送風機の吸入口に吸入される第２の通路とを
備えてなることを特徴とする。
【０００７】上記によれば、電子部品を搭載した基板に
吹き付けられた熱風は、コンベヤ側に臨む流入用開口か
ら熱風流入通風路内に流入した後、上記第１の通路及び
第２の通路を通って送風機へ流れるので、熱風の循環を
より円滑に行える。
吹き付けられた熱風は、コンベヤ側に臨む流入用開口か
ら熱風流入通風路内に流入した後、上記第１の通路及び
第２の通路を通って送風機へ流れるので、熱風の循環を
より円滑に行える。
【０００８】上記リフロー半田付け装置において、送風
機は対向する両面に吸入口を有し、前記第１の通路を通
る熱風は送風機の一方の吸入口に吸入され、前記第２の
通路を通る熱風は送風機の他方の吸入口に吸入されるよ
うに構成するのが、熱風を円滑に循環させる構成上好ま
しい。
機は対向する両面に吸入口を有し、前記第１の通路を通
る熱風は送風機の一方の吸入口に吸入され、前記第２の
通路を通る熱風は送風機の他方の吸入口に吸入されるよ
うに構成するのが、熱風を円滑に循環させる構成上好ま
しい。
【０００９】その場合、送風機はコンベヤ側の面とその
反対側の面とに吸入口を有し、前記第１の通路を通る熱
風は送風機のコンベヤ側の面の吸入口に吸入され、前記
第２の通路を通る熱風はコンベヤ側と反対側の面の吸入
口に吸入されるように構成するのが好ましい。
反対側の面とに吸入口を有し、前記第１の通路を通る熱
風は送風機のコンベヤ側の面の吸入口に吸入され、前記
第２の通路を通る熱風はコンベヤ側と反対側の面の吸入
口に吸入されるように構成するのが好ましい。
【００１０】対向する両面に吸入口を有する送風機は、
１つの送風機として構成する他、２つの送風機を組み合
わせて構成してもよい。
１つの送風機として構成する他、２つの送風機を組み合
わせて構成してもよい。
【００１１】なお、送風機は上記のように二面に吸入口
を有するのが好ましいが、一面にのみ吸入口を有するも
のでもよい。
を有するのが好ましいが、一面にのみ吸入口を有するも
のでもよい。
【００１２】その場合、吸入口が送風機のコンベヤ側の
面に設けられているのが好ましい。
面に設けられているのが好ましい。
【００１３】送風機は例えばターボファン又はシロッコ
ファンで構成される。両面に吸入口を有する送風機の場
合、ターボファンであると、送風機の厚みを薄くできる
ので、好ましい。
ファンで構成される。両面に吸入口を有する送風機の場
合、ターボファンであると、送風機の厚みを薄くできる
ので、好ましい。
【００１４】加熱炉内は空気雰囲気でもよいが、窒素ガ
スが供給されるのが酸化防止の点で好ましい。
スが供給されるのが酸化防止の点で好ましい。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図１
〜図７に基づいて説明する。
〜図７に基づいて説明する。
【００１６】リフロー半田付け装置は細長い加熱炉１を
有している。加熱炉１内は電子部品及び半田の酸化を防
止するために窒素ガスが供給されている。電子部品を搭
載したプリント基板２はコンベヤチェーン３によって加
熱炉１内を搬送される。
有している。加熱炉１内は電子部品及び半田の酸化を防
止するために窒素ガスが供給されている。電子部品を搭
載したプリント基板２はコンベヤチェーン３によって加
熱炉１内を搬送される。
【００１７】加熱炉１は、仕切り壁４で８個の室に仕切
られており、７個の予備加熱室５と１個のリフロー半田
付け室６とを搬送方向に沿って順に備えている。予備加
熱室５は電子部品を搭載したプリント基板２を徐々に加
熱するための室である。電子部品を搭載したプリント基
板２は、この予備加熱室５で約１５０℃に加熱される。
リフロー半田付け室６はクリーム半田を溶融し、電子部
品を半田付けする室である。電子部品を搭載したプリン
ト基板２は、このリフロー半田付け室６で約２３０℃に
加熱される。また、冷却部７は半田付け後の高温状態に
ある電子部品を搭載したプリント基板２を冷却するため
の個所で、加熱炉１に隣接して設けられている。
られており、７個の予備加熱室５と１個のリフロー半田
付け室６とを搬送方向に沿って順に備えている。予備加
熱室５は電子部品を搭載したプリント基板２を徐々に加
熱するための室である。電子部品を搭載したプリント基
板２は、この予備加熱室５で約１５０℃に加熱される。
リフロー半田付け室６はクリーム半田を溶融し、電子部
品を半田付けする室である。電子部品を搭載したプリン
ト基板２は、このリフロー半田付け室６で約２３０℃に
加熱される。また、冷却部７は半田付け後の高温状態に
ある電子部品を搭載したプリント基板２を冷却するため
の個所で、加熱炉１に隣接して設けられている。
【００１８】コンベヤチェーン３は、往路は、加熱炉１
の入口側から加熱炉１内の上下方向の略中央部を貫通
し、加熱炉１の出口に隣接して配置されている冷却部７
まで水平に配置され、復路は加熱炉１の下方に配置され
ている。１ａは加熱炉１の入口壁と出口壁に形成されて
いる開口、４ａは仕切り壁４に形成されている開口であ
る。電子部品を搭載したプリント基板２は、加熱炉１の
入口側でコンベヤチェーン３に載置され、コンベヤチェ
ーン３によって加熱炉１内を移動した後、冷却部７を通
り、その後、回収される。
の入口側から加熱炉１内の上下方向の略中央部を貫通
し、加熱炉１の出口に隣接して配置されている冷却部７
まで水平に配置され、復路は加熱炉１の下方に配置され
ている。１ａは加熱炉１の入口壁と出口壁に形成されて
いる開口、４ａは仕切り壁４に形成されている開口であ
る。電子部品を搭載したプリント基板２は、加熱炉１の
入口側でコンベヤチェーン３に載置され、コンベヤチェ
ーン３によって加熱炉１内を移動した後、冷却部７を通
り、その後、回収される。
【００１９】加熱炉１の各室５，６にはコンベヤチェー
ン３を挟んで上下に同じ構造の熱風循環装置が設けられ
ている。以下、上部側の装置について説明する。
ン３を挟んで上下に同じ構造の熱風循環装置が設けられ
ている。以下、上部側の装置について説明する。
【００２０】加熱炉１の各室５，６の上端部にはそれぞ
れ送風機８が設けられており、加熱炉１の外の上面に設
置された各モータ９に接続している。送風機８は鉄板１
０を挟んでその上下に羽根が配置され、上面に吸入口１
１、外周に吐出口１２を有し、下面に吸入口１３、外周
に吐出口１４を有している。送風機８はシロッコファン
やターボファンで構成されるが、本実施形態ではターボ
ファンで構成され、第１ケーシング１５内に収納されて
いる。
れ送風機８が設けられており、加熱炉１の外の上面に設
置された各モータ９に接続している。送風機８は鉄板１
０を挟んでその上下に羽根が配置され、上面に吸入口１
１、外周に吐出口１２を有し、下面に吸入口１３、外周
に吐出口１４を有している。送風機８はシロッコファン
やターボファンで構成されるが、本実施形態ではターボ
ファンで構成され、第１ケーシング１５内に収納されて
いる。
【００２１】第１ケーシング１５は送風機収納部１５ａ
と導風部１５ｂとからなっている。送風機収納部１５ａ
は送風機８を収納し、送風機８の吸入口１１，１３に対
向する上下面にそれぞれ吸入口１６，１７を有し、導風
部１５ｂは送風機収納部１５ａの左右開口部から左右に
張り出して先端部が下方に湾曲して下方を向いた接続口
１８，１９を有している。第１ケーシング１５は平面視
で矩形であり、仕切り壁４との間に殆ど隙間がないが、
各室５，６の左右側面との間には空間部２０があり、ま
た、上面よりも少し下側に間隔をあけて配置されている
ので各室５，６の上面との間に空間部２１が形成されて
いる。そして、第１ケーシング１５の側方の空間部２０
とその下の空間部２２にはヒータ２３が配置されてい
る。ヒータ２３の種類は特に問わないが、本実施形態で
はシーズヒータが使用されている。
と導風部１５ｂとからなっている。送風機収納部１５ａ
は送風機８を収納し、送風機８の吸入口１１，１３に対
向する上下面にそれぞれ吸入口１６，１７を有し、導風
部１５ｂは送風機収納部１５ａの左右開口部から左右に
張り出して先端部が下方に湾曲して下方を向いた接続口
１８，１９を有している。第１ケーシング１５は平面視
で矩形であり、仕切り壁４との間に殆ど隙間がないが、
各室５，６の左右側面との間には空間部２０があり、ま
た、上面よりも少し下側に間隔をあけて配置されている
ので各室５，６の上面との間に空間部２１が形成されて
いる。そして、第１ケーシング１５の側方の空間部２０
とその下の空間部２２にはヒータ２３が配置されてい
る。ヒータ２３の種類は特に問わないが、本実施形態で
はシーズヒータが使用されている。
【００２２】第１ケーシング１５の下には第２ケーシン
グ２４が配置している。第２ケーシング２４は通風路形
成部材を収納するもので、本実施形態では通風路形成部
材収納部２４ａと導風部２４ｂとからなっている。通風
路形成部材収納部２４ａは平面視で矩形のケースで下面
が開放している。導風部２４ｂは通風路形成部材収納部
２４ａの左右端部に形成されている上面開口から上方に
延び、上方を向いた接続口２５，２６を有しており、そ
れらの接続口２５，２６に第１ケーシング１５の接続口
１８，１９が接続されている。第２ケーシング２４は、
仕切り壁４との間に殆ど隙間がないが、各室５，６の左
右の側面との間には空間部２２がある。
グ２４が配置している。第２ケーシング２４は通風路形
成部材を収納するもので、本実施形態では通風路形成部
材収納部２４ａと導風部２４ｂとからなっている。通風
路形成部材収納部２４ａは平面視で矩形のケースで下面
が開放している。導風部２４ｂは通風路形成部材収納部
２４ａの左右端部に形成されている上面開口から上方に
延び、上方を向いた接続口２５，２６を有しており、そ
れらの接続口２５，２６に第１ケーシング１５の接続口
１８，１９が接続されている。第２ケーシング２４は、
仕切り壁４との間に殆ど隙間がないが、各室５，６の左
右の側面との間には空間部２２がある。
【００２３】第２ケーシング２４内には通風路形成部材
２８が収納されている。通風路形成部材２８は板材を波
形に屈曲した形状をなしており、コンベヤチェーン３の
搬送方向に間隔をおいて平行に複数配列されている縦壁
２８ａと、隣接する縦壁２８ａの上端を接続する断面略
逆Ｖ字形状の屋根壁２８ｂと、隣接する縦壁２８ａの下
端を接続する断面略Ｖ字形状のノズル形成壁２８ｃとで
形成され、屋根壁２８ｂとノズル形成壁２８ｃはコンベ
ヤチェーン３の搬送方向に交互に形成されている。通風
路形成部材２８は、その上端が第２ケーシング２４の中
間部の水平な上面２９よりも少し上方の位置に配置する
ようにして、第２ケーシング２４内に収納固定されてい
る。したがって、通風路形成部材２８の中間部は屋根壁
２８ｂから縦壁２８ａの上端部にかけて第２ケーシング
２４の中間部の水平な上面２９とその両側の導風部２４
ｂの傾斜面３０に整合するように切欠され、細長い開口
３１を形成している。そして、複数の細長い開口３１が
臨んでいる第２ケーシング２４の水平な上面２９と傾斜
面３０にも同形状の細長い開口３２が対応して複数形成
されている。
２８が収納されている。通風路形成部材２８は板材を波
形に屈曲した形状をなしており、コンベヤチェーン３の
搬送方向に間隔をおいて平行に複数配列されている縦壁
２８ａと、隣接する縦壁２８ａの上端を接続する断面略
逆Ｖ字形状の屋根壁２８ｂと、隣接する縦壁２８ａの下
端を接続する断面略Ｖ字形状のノズル形成壁２８ｃとで
形成され、屋根壁２８ｂとノズル形成壁２８ｃはコンベ
ヤチェーン３の搬送方向に交互に形成されている。通風
路形成部材２８は、その上端が第２ケーシング２４の中
間部の水平な上面２９よりも少し上方の位置に配置する
ようにして、第２ケーシング２４内に収納固定されてい
る。したがって、通風路形成部材２８の中間部は屋根壁
２８ｂから縦壁２８ａの上端部にかけて第２ケーシング
２４の中間部の水平な上面２９とその両側の導風部２４
ｂの傾斜面３０に整合するように切欠され、細長い開口
３１を形成している。そして、複数の細長い開口３１が
臨んでいる第２ケーシング２４の水平な上面２９と傾斜
面３０にも同形状の細長い開口３２が対応して複数形成
されている。
【００２４】ノズル形成壁２８ｃの底面には長手方向に
間隔をおいて複数のノズル孔３３が形成されている。通
風路形成部材２８の縦壁２８ａで仕切られノズル孔３３
を有する細長い空間部が、電子部品を搭載したプリント
基板２に熱風を吹き付ける熱風吹出通風路３４を形成す
る。また、通風路形成部材２８の縦壁２８ａで仕切られ
屋根壁２８ｂが臨む細長い空間部が、熱風が流入する熱
風流入通風路３５を形成する。通風路形成部材２８は第
２ケーシング２４の左右の側面部まで延びて第２ケーシ
ング２４の側面の下縁を形成しており、プリント基板２
に熱風を吹き付けるための熱風吹出通風路３４の左右の
端部は閉塞され、熱風が流入するための熱風流入通風路
３５の左右の端部は開口している。
間隔をおいて複数のノズル孔３３が形成されている。通
風路形成部材２８の縦壁２８ａで仕切られノズル孔３３
を有する細長い空間部が、電子部品を搭載したプリント
基板２に熱風を吹き付ける熱風吹出通風路３４を形成す
る。また、通風路形成部材２８の縦壁２８ａで仕切られ
屋根壁２８ｂが臨む細長い空間部が、熱風が流入する熱
風流入通風路３５を形成する。通風路形成部材２８は第
２ケーシング２４の左右の側面部まで延びて第２ケーシ
ング２４の側面の下縁を形成しており、プリント基板２
に熱風を吹き付けるための熱風吹出通風路３４の左右の
端部は閉塞され、熱風が流入するための熱風流入通風路
３５の左右の端部は開口している。
【００２５】以上は、コンベヤチェーン３の上側の熱風
循環装置について説明したが、コンベヤチェーン３の下
側の熱風循環装置も同じように構成されている。
循環装置について説明したが、コンベヤチェーン３の下
側の熱風循環装置も同じように構成されている。
【００２６】次に、本発明の作用を説明する。
【００２７】電子部品を搭載したプリント基板２は、加
熱炉１の入口側でコンベヤチェーン３に載せられ、コン
ベヤチェーン３によって加熱炉１内を搬送される。加熱
炉１の予備加熱室５とリフロー半田付け室６では、各室
５，６内の送風機８がモータ９によって回転される。
熱炉１の入口側でコンベヤチェーン３に載せられ、コン
ベヤチェーン３によって加熱炉１内を搬送される。加熱
炉１の予備加熱室５とリフロー半田付け室６では、各室
５，６内の送風機８がモータ９によって回転される。
【００２８】以下、上側の熱風循環装置を基に説明す
る。
る。
【００２９】熱風は送風機８により第１ケーシング１５
の導風部１５ｂを通って左右の接続口１８，１９から第
２ケーシング２４の左右の導風部２４ｂに入る。そして
熱風は導風部２４ｂから第２ケーシング２４内の熱風吹
出通風路３４に入り、熱風吹出通風路３４のノズル孔３
３からコンベヤチェーン３上の電子部品を搭載したプリ
ント基板２に吹き付けられる。
の導風部１５ｂを通って左右の接続口１８，１９から第
２ケーシング２４の左右の導風部２４ｂに入る。そして
熱風は導風部２４ｂから第２ケーシング２４内の熱風吹
出通風路３４に入り、熱風吹出通風路３４のノズル孔３
３からコンベヤチェーン３上の電子部品を搭載したプリ
ント基板２に吹き付けられる。
【００３０】電子部品を搭載したプリント基板２に吹き
付けられた熱風は、電子部品を搭載したプリント基板２
を加熱した後、熱風流入通風路３５のコンベヤチェーン
３に臨む側の流入用開口３５ａから熱風流入通風路３５
に流入する。熱風流入通風路３５に流入した熱風は、第
１の通路を通って、送風機８の下面の吸入口１３に吸入
されると共に、第２の通路を通って、送風機８の上面の
吸入口１１に吸入される。即ち、本実施形態では、熱風
流入通風路３５に流入した熱風は、熱風流入通風路３５
の長手方向における中間部に設けられている流出用開口
３１と第２ケーシング２４の開口３２を通って、送風機
８の下方の空間部２７に流出し、送風機８の下面の吸入
口１３に吸入される。一方、熱風流入通風路３５に流入
した熱風は、熱風流入通風路３５の長手方向両端面に形
成されている流出用開口３５ｂから側方の空間部２２に
流出し、ヒータ２３によって加熱されながら、上方の空
間部２０を通って第１ケーシング１５の上方の空間部２
１に入り、送風機８の上面の吸入口１１に吸入される。
付けられた熱風は、電子部品を搭載したプリント基板２
を加熱した後、熱風流入通風路３５のコンベヤチェーン
３に臨む側の流入用開口３５ａから熱風流入通風路３５
に流入する。熱風流入通風路３５に流入した熱風は、第
１の通路を通って、送風機８の下面の吸入口１３に吸入
されると共に、第２の通路を通って、送風機８の上面の
吸入口１１に吸入される。即ち、本実施形態では、熱風
流入通風路３５に流入した熱風は、熱風流入通風路３５
の長手方向における中間部に設けられている流出用開口
３１と第２ケーシング２４の開口３２を通って、送風機
８の下方の空間部２７に流出し、送風機８の下面の吸入
口１３に吸入される。一方、熱風流入通風路３５に流入
した熱風は、熱風流入通風路３５の長手方向両端面に形
成されている流出用開口３５ｂから側方の空間部２２に
流出し、ヒータ２３によって加熱されながら、上方の空
間部２０を通って第１ケーシング１５の上方の空間部２
１に入り、送風機８の上面の吸入口１１に吸入される。
【００３１】そして、送風機８によって熱風が第１ケー
シング１５の導風部１５ｂ及び第２ケーシング２４の導
風部２４ｂを通って、熱風吹出通風路３４に入り、ノズ
ル孔３３から電子部品を搭載したプリント基板２に吹き
付けられ、電子部品を搭載したプリント基板２が加熱さ
れる。
シング１５の導風部１５ｂ及び第２ケーシング２４の導
風部２４ｂを通って、熱風吹出通風路３４に入り、ノズ
ル孔３３から電子部品を搭載したプリント基板２に吹き
付けられ、電子部品を搭載したプリント基板２が加熱さ
れる。
【００３２】以上は、上側の熱風循環装置を基に説明し
たが、下側の熱風循環装置も同じように作用する。
たが、下側の熱風循環装置も同じように作用する。
【００３３】以上の通り、電子部品を搭載したプリント
基板２を加熱する熱風は、滞留することなく、第１の通
路及び第２の通路を通って円滑に循環するので、電子部
品を搭載したプリント基板２の加熱温度分布が均一にな
る。
基板２を加熱する熱風は、滞留することなく、第１の通
路及び第２の通路を通って円滑に循環するので、電子部
品を搭載したプリント基板２の加熱温度分布が均一にな
る。
【００３４】上記のようにして、電子部品を搭載したプ
リント基板２は予備加熱室５で徐々に加熱され、リフロ
ー半田付け室６でクリーム半田が溶融され、電子部品が
プリント基板２上に良好に半田付けされる。その後、こ
の電子部品を搭載したプリント基板２は、加熱炉１から
出て、冷却部７を通る間に温度が徐々に下げられ、回収
される。
リント基板２は予備加熱室５で徐々に加熱され、リフロ
ー半田付け室６でクリーム半田が溶融され、電子部品が
プリント基板２上に良好に半田付けされる。その後、こ
の電子部品を搭載したプリント基板２は、加熱炉１から
出て、冷却部７を通る間に温度が徐々に下げられ、回収
される。
【００３５】図８及び図９は本発明の別の実施形態を示
す。本実施形態は送風機及びヒータの構成が上記実施形
態と相違しており、他の構成は上記実施形態と同じであ
る。
す。本実施形態は送風機及びヒータの構成が上記実施形
態と相違しており、他の構成は上記実施形態と同じであ
る。
【００３６】本実施形態における送風機８は、下面にの
み吸入口１３を有し、外周に吐出口１４ａを有している
シロッコファンで構成されている。また、ヒータ２３は
送風機８の下方の空間部２７に配置されている。
み吸入口１３を有し、外周に吐出口１４ａを有している
シロッコファンで構成されている。また、ヒータ２３は
送風機８の下方の空間部２７に配置されている。
【００３７】第１ケーシング１５及び第２ケーシング２
４と、各室５，６の左右側面との間に空間部３６，３７
が存在する。
４と、各室５，６の左右側面との間に空間部３６，３７
が存在する。
【００３８】したがって、本実施形態において、上側の
熱風循環装置を基にその作用を説明すると、送風機８は
下面の吸入口１３から熱風を吸入し、熱風は上記実施形
態と同じようにして、第１ケーシング１５の導風部１５
ｂ及び第２ケーシング２４の導風部２４ｂを通って、熱
風吹出通風路３４に入り、ノズル孔３３からコンベヤチ
ェーン３上の電子部品を搭載したプリント基板２に吹き
付けられる。
熱風循環装置を基にその作用を説明すると、送風機８は
下面の吸入口１３から熱風を吸入し、熱風は上記実施形
態と同じようにして、第１ケーシング１５の導風部１５
ｂ及び第２ケーシング２４の導風部２４ｂを通って、熱
風吹出通風路３４に入り、ノズル孔３３からコンベヤチ
ェーン３上の電子部品を搭載したプリント基板２に吹き
付けられる。
【００３９】電子部品を搭載したプリント基板２に吹き
付けられた熱風は、電子部品を搭載したプリント基板２
を加熱した後、熱風流入通風路３５のコンベヤチェーン
３に臨む側の流入用開口３５ａから熱風流入通風路３５
に流入する。熱風流入通風路３５に流入した熱風は、第
１の通路を通って、送風機８の下面の吸入口１３に吸入
されると共に、第２の通路を通って、送風機８の下面の
吸入口１３に吸入される。即ち、本実施形態では、熱風
流入通風路３５に流入した熱風は、熱風流入通風路３５
の長手方向における中間部に設けられている流出用開口
３１と第２ケーシング２４の開口３２を通って、送風機
８の下方の空間部２７に流出し、ヒータ２３によって加
熱されながら、送風機８の下面の吸入口１３に吸入され
る。一方、熱風流入通風路３５に流入した熱風は、熱風
流入通風路３５の長手方向両端面に形成されている流出
用開口３５ｂから側方の空間部２２に流出し、第１ケー
シング１５及び第２ケーシング２４と各室５，６の左右
側面との間に形成されている空間部３６，３７から送風
機８の下方の空間部２７に入り、ヒータ２３によって加
熱されながら、送風機８の下面の吸入口１３に吸入され
る。
付けられた熱風は、電子部品を搭載したプリント基板２
を加熱した後、熱風流入通風路３５のコンベヤチェーン
３に臨む側の流入用開口３５ａから熱風流入通風路３５
に流入する。熱風流入通風路３５に流入した熱風は、第
１の通路を通って、送風機８の下面の吸入口１３に吸入
されると共に、第２の通路を通って、送風機８の下面の
吸入口１３に吸入される。即ち、本実施形態では、熱風
流入通風路３５に流入した熱風は、熱風流入通風路３５
の長手方向における中間部に設けられている流出用開口
３１と第２ケーシング２４の開口３２を通って、送風機
８の下方の空間部２７に流出し、ヒータ２３によって加
熱されながら、送風機８の下面の吸入口１３に吸入され
る。一方、熱風流入通風路３５に流入した熱風は、熱風
流入通風路３５の長手方向両端面に形成されている流出
用開口３５ｂから側方の空間部２２に流出し、第１ケー
シング１５及び第２ケーシング２４と各室５，６の左右
側面との間に形成されている空間部３６，３７から送風
機８の下方の空間部２７に入り、ヒータ２３によって加
熱されながら、送風機８の下面の吸入口１３に吸入され
る。
【００４０】そして、送風機８によって熱風が第１ケー
シング１５の導風部１５ｂ及び第２ ケーシング２４の導
風部２４ｂを通って、熱風吹出通風路３４に入り、ノズ
ル孔３３から電子部品を搭載したプリント基板２に吹き
付けられ、電子部品を搭載したプリント基板２が加熱さ
れる。
シング１５の導風部１５ｂ及び第２ ケーシング２４の導
風部２４ｂを通って、熱風吹出通風路３４に入り、ノズ
ル孔３３から電子部品を搭載したプリント基板２に吹き
付けられ、電子部品を搭載したプリント基板２が加熱さ
れる。
【００４１】以上は、上側の熱風循環装置を基に説明し
たが、下側の熱風循環装置も同じように作用する。
たが、下側の熱風循環装置も同じように作用する。
【００４２】本実施形態においても、上記の通り、電子
部品を搭載したプリント基板２を加熱する熱風は、滞留
することなく、第１の通路及び第２の通路を通って円滑
に循環するので、電子部品を搭載したプリント基板２の
加熱温度分布が均一になる。
部品を搭載したプリント基板２を加熱する熱風は、滞留
することなく、第１の通路及び第２の通路を通って円滑
に循環するので、電子部品を搭載したプリント基板２の
加熱温度分布が均一になる。
【００４３】なお、上記実施形態では、循環する熱風で
半田付けを行うリフロー半田付け装置を示したが、本発
明は熱風を使用することに加えて遠赤外線ヒータを併用
するリフロー半田付け装置にも適用できることは言うま
でもない。
半田付けを行うリフロー半田付け装置を示したが、本発
明は熱風を使用することに加えて遠赤外線ヒータを併用
するリフロー半田付け装置にも適用できることは言うま
でもない。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したように本発明のリフロー半
田付け装置によれば、電子部品を搭載した基板を加熱す
る熱風が、滞留することなく、円滑に循環するので、電
子部品を搭載した基板の加熱温度分布が均一になり、良
好な半田付けを可能にする。
田付け装置によれば、電子部品を搭載した基板を加熱す
る熱風が、滞留することなく、円滑に循環するので、電
子部品を搭載した基板の加熱温度分布が均一になり、良
好な半田付けを可能にする。
【図１】本発明の一実施形態であるリフロー半田付け装
置を示す縦断面図である。
置を示す縦断面図である。
【図２】搬送方向に直角に切った図１の要部縦断面図で
ある。
ある。
【図３】搬送方向に沿って切った図１の要部縦断面図で
ある。
ある。
【図４】第２ケーシング部分をノズル孔と反対側から見
た斜視図である。
た斜視図である。
【図５】第２ケーシング部分をノズル孔側から見た斜視
図である。
図である。
【図６】第２ケーシング部分を示し、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面図である。
（ｂ）は正面図である。
【図７】通風路形成部材のノズル孔側の端面を示す拡大
部分図である。
部分図である。
【図８】本発明の別の実施形態を示し、図２に対応する
図である。
図である。
【図９】本発明の別の実施形態を示し、図３に対応する
図である。
図である。
１・・加熱炉、１ａ・・開口、２・・電子部品を搭載し
たプリント基板、３・・コンベヤチェーン、４・・仕切
り壁、４ａ・・開口、５・・予備加熱室、６・・リフロ
ー半田付け室、７・・冷却部、８・・送風機、９・・モ
ータ、１０・・鉄板、１１・・吸入口、１２・・吐出
口、１３・・吸入口、１４，１４ａ・・吐出口、１５・
・第１ケーシング、１５ａ・・送風機収納部、１５ｂ・
・導風部、１６，１７・・吸入口、１８，１９・・接続
口、２０，２１，２２・・空間部、２３・・ヒータ、２
４・・第２ケーシング、２４ａ・・通風路形成部材収納
部、２４ｂ・・導風部、２５，２６・・接続口、２７・
・空間部、２８・・通風路形成部材、２８ａ・・縦壁、
２８ｂ・・屋根壁、２８ｃ・・ノズル形成壁、２９・・
第２ケーシングの水平上面、３０・・第２ケーシングの
傾斜面、３１，３２・・開口、３３・・ノズル孔、３４
・・基板に熱風を吹き付ける通風路、３５・・熱風が流
入する通風路、３５ａ，３５ｂ・・開口、３６，３７・
・空間部。
たプリント基板、３・・コンベヤチェーン、４・・仕切
り壁、４ａ・・開口、５・・予備加熱室、６・・リフロ
ー半田付け室、７・・冷却部、８・・送風機、９・・モ
ータ、１０・・鉄板、１１・・吸入口、１２・・吐出
口、１３・・吸入口、１４，１４ａ・・吐出口、１５・
・第１ケーシング、１５ａ・・送風機収納部、１５ｂ・
・導風部、１６，１７・・吸入口、１８，１９・・接続
口、２０，２１，２２・・空間部、２３・・ヒータ、２
４・・第２ケーシング、２４ａ・・通風路形成部材収納
部、２４ｂ・・導風部、２５，２６・・接続口、２７・
・空間部、２８・・通風路形成部材、２８ａ・・縦壁、
２８ｂ・・屋根壁、２８ｃ・・ノズル形成壁、２９・・
第２ケーシングの水平上面、３０・・第２ケーシングの
傾斜面、３１，３２・・開口、３３・・ノズル孔、３４
・・基板に熱風を吹き付ける通風路、３５・・熱風が流
入する通風路、３５ａ，３５ｂ・・開口、３６，３７・
・空間部。
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 3/34
B23K 1/008
Claims (7)
- 【請求項１】 送風機とヒータを備える熱風循環装置が
設けられている加熱炉内を電子部品が搭載された基板を
コンベヤで搬送しながら、循環する熱風を使用して電子
部品を基板に半田付けするリフロー半田付け装置におい
て、前記熱風循環装置は 、前記送風機とコンベヤとの間にコンベヤの搬送方向に交
差するようにして配置され、コンベヤの搬送方向に間隔
をおいて複数設けられ、コンベヤ上の基板に熱風を吹き
付ける細長い複数の熱風吹出通風路と 、前記送風機の吐出口と前記熱風吹出通風路とを連通する
導風路と 、前記熱風吹出通風路の間にコンベヤの搬送方向に交差す
るようにして配置され 、前記熱風吹出通風路からコンベ
ヤ上の基板に吹き付けられた熱風が流入するための流入
用開口をコンベヤに臨む側に有し、この流入用開口から
流入した熱風が流出するための流出用開口を前記流入用
開口と対向する側の長手方向中間部と、長手方向に臨む
端面とに有している細長い複数の熱風流入通風路と、を
備えており、前記送風機によってヒータを通って加熱された熱風が前
記導風路を通って熱風吹出通風路に入り、熱風吹出通風
路から熱風がコンベヤ上の基板に吹き付けられ、この基
板に吹き付けられた熱風が前記熱風流入通風路に流入用
開口から流入し、その後、長手方向中間部の流出用開口
から流出して送風機の吸入口に吸入される第１の通路
と、長手方向端面の流出用開口から流出して送風機の吸
入口に吸入される第２の通路とを備えてなる ことを特徴
とするリフロー半田付け装置。 - 【請求項２】 送風機は対向する両面に吸入口を有し、
前記第１の通路を通る熱風は送風機の一方の吸入口に吸
入され、前記第２の通路を通る熱風は送風機の他方の吸
入口に吸入されるように構成されていることを特徴とす
る請求項１記載のリフロー半田付け装置。 - 【請求項３】 送風機はコンベヤ側の面とその反対側の
面とに吸入口を有し、前記第１の通路を通る熱風は送風
機のコンベヤ側の面の吸入口に吸入され、前記第２の通
路を通る熱風はコンベヤ側と反対側の面の吸入口に吸入
されるように構成されていることを特徴とする請求項２
記載のリフロー半田付け装置。 - 【請求項４】 送風機は一面にのみ吸入口を有している
ことを特徴とする請求項１記載のリフロー半田付け装
置。 - 【請求項５】 前記吸入口が送風機のコンベヤ側の面に
設けられていることを特徴とする請求項４記載のリフロ
ー半田付け装置。 - 【請求項６】 送風機がターボファン又はシロッコファ
ンで構成されていることを特徴とする請求項１〜５のい
ずれかに記載のリフロー半田付け装置。 - 【請求項７】 前記加熱炉内に窒素ガスが供給されてい
ることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のリ
フロー半田付け装置。
Priority Applications (5)
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|---|---|---|---|
| JP2000279533A JP3515058B2 (ja) | 2000-08-14 | 2000-09-14 | リフロー半田付け装置 |
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| US09/881,783 US6437289B1 (en) | 2000-08-14 | 2001-06-18 | Reflow soldering apparatus |
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|---|---|---|---|
| JP2000245501 | 2000-08-14 | ||
| JP2000-245501 | 2000-08-14 | ||
| JP2000279533A JP3515058B2 (ja) | 2000-08-14 | 2000-09-14 | リフロー半田付け装置 |
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|---|---|
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ID=26597921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| KR100883732B1 (ko) * | 2002-05-16 | 2009-02-13 | 유겐가이샤 요코타테쿠니카 | 리플로우 납땜장치 |
| US6794616B1 (en) * | 2003-04-09 | 2004-09-21 | Visteon Global Technologies, Inc. | Solder reflow oven |
| KR101062943B1 (ko) * | 2005-01-17 | 2011-09-07 | 유겐가이샤 요코타테쿠니카 | 리플로우 로 |
| JP4538367B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2010-09-08 | 有限会社ヨコタテクニカ | リフロー炉 |
| JP2007012874A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Omron Corp | 基板加熱方法、基板加熱装置および熱風式リフロー装置 |
| KR100685656B1 (ko) * | 2005-09-20 | 2007-02-26 | 주식회사 티에스엠 | 리플로우 납땜기의 타공노즐장치 |
| KR20090005488A (ko) * | 2007-07-09 | 2009-01-14 | 삼성전자주식회사 | 리플로우 장치 및 방법 |
| JP5086948B2 (ja) * | 2008-09-10 | 2012-11-28 | トヨタ自動車株式会社 | キャリア位置決め方法及びキャリア搬送装置 |
| JP5801047B2 (ja) * | 2010-01-19 | 2015-10-28 | 有限会社ヨコタテクニカ | リフロー半田付け装置及び方法 |
| US8196799B2 (en) | 2010-06-28 | 2012-06-12 | Illinois Tool Works Inc. | Compression box for reflow oven heating with a pressurizing plate |
| JP6076263B2 (ja) * | 2011-12-26 | 2017-02-08 | 有限会社ヨコタテクニカ | 加熱処理装置 |
| US9170051B2 (en) * | 2012-04-02 | 2015-10-27 | Illinois Tool Works Inc. | Reflow oven and methods of treating surfaces of the reflow oven |
| US8940099B2 (en) | 2012-04-02 | 2015-01-27 | Illinois Tool Works Inc. | Reflow oven and methods of treating surfaces of the reflow oven |
| JP5541354B1 (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-09 | 千住金属工業株式会社 | 気体吹き出し孔の配列構造及びはんだ付け装置 |
| JP5541353B1 (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-09 | 千住金属工業株式会社 | 気体吸込み孔の配列構造及びはんだ付け装置 |
| WO2014139099A1 (en) * | 2013-03-13 | 2014-09-18 | China Sunergy (Nanjing) Co., Ltd. | Soldering system |
| US9198300B2 (en) | 2014-01-23 | 2015-11-24 | Illinois Tool Works Inc. | Flux management system and method for a wave solder machine |
| US9161459B2 (en) | 2014-02-25 | 2015-10-13 | Illinois Tool Works Inc. | Pre-heater latch and seal mechanism for wave solder machine and related method |
| KR102017202B1 (ko) | 2019-01-30 | 2019-09-02 | 이한 | Pcb기판 부품의 리드핀 합선을 방지하는 납땜장치 |
| EP4234940A1 (en) | 2020-10-22 | 2023-08-30 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Soldering device |
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| US5180898A (en) * | 1991-07-25 | 1993-01-19 | G. S. Blodgett Corporation | High velocity conveyor oven |
| JP3406005B2 (ja) * | 1992-11-17 | 2003-05-12 | 松下電器産業株式会社 | リフロー装置およびリフロー方法 |
| JP3153883B2 (ja) * | 1994-10-27 | 2001-04-09 | 千住金属工業株式会社 | リフロー炉および熱風吹き出しヒーター |
| US5934178A (en) * | 1997-01-04 | 1999-08-10 | Heat & Control, Inc. | Air impingement oven |
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