KR20020013712A - 리플로우 납땜장치 - Google Patents

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KR20020013712A
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Abstract

전자부품을 탑재한 기판의 가열온도분포가 균일하게 되도록 열풍의 흐름을 원활하게 한 리플로우 납땜장치를 제공한다.
전자부품을 탑재한 프린트기판을 컨베이어체인으로 반송하면서 가열로 내에서 열풍을 내뿜는다. 열풍이 유입되는 개구(35a)를 기판에 대면하는 쪽에 가지고 있는 통풍로(35)가, 기판에 대향하는 면상에 컨베이어체인의 반송방향으로 간격을 두고 복수로 설치되고, 이들의 통풍로(35)에 유입된 열풍이 통풍로(35)의 중간부에 형성되어 있는 개구로부터 송풍기로 흐르는 제1통로와, 통풍로(35)에 유입된 열풍이 통풍로(35)의 양 끝단면에 형성되어 있는 개구(35b)로부터 송풍기로 흐르는 제2통로를 갖는다.

Description

리플로우 납땜장치{Reflow Soldering Apparatus}
본 발명은, 가열로 내부에 전자부품이 탑재된 기판을 컨베이어로 반송하면서순환하는 열풍을 사용하여 납땜을 행하는 리플로우 납땜장치에 관한 것이다.
리플로우 납땜장치는, 전자부품을 탑재한 기판을 컨베이어체인으로 반송하면서 가열로 내에서 가열하고, 크림땜납을 용융시켜, 전자부품을 기판상에 납땜하는 장치이다.
이 리플로우 납땜장치에는, 송풍기와 히터가 배치되어 열풍에 의해 전자부품을 리플로우 납땜하는 것이 있다. 이 방식의 리플로우 납땜장치는, 일반적으로 복수의 예비가열실과 1개의 리플로우 납땜실을 컨베이어 체인의 반송방향을 따라 순차로 가지고 있으며, 각 예비가열실과 리플로우 납땜실에는 각각 송풍기와 히터가 설치된다. 송풍기와 히터는 컨베이어체인을 사이에 두고 상하로 배치되어 있고, 송풍기에 의해 히터를 통하여 가열된 열풍이 각 실내에 형성되어 있는 바람유도수단으로 안내되어 컨베이어체인 상의 전자부품이 탑재된 프린트기판으로 내뿜어진다. 바람유도수단은, 컨베이어체인 상의 프린트기판에 간격을 두고 수평으로 배치되는 노즐판을 구비하고 있으며, 이 노즐판에 형성되어 있는 복수의 노즐구멍으로부터 열풍이 전자부품을 탑재한 프린트기판 상으로 내뿜어진다.
상기에 있어서, 노즐판의 노즐구멍으로부터 프린트기판의 끝단부 부근으로 내뿜어진 열풍은, 프린트기판의 끝단부 부근을 가열한 뒤, 옆쪽의 공간부로 유출하기 때문에, 항상 소정온도로 가열된 열풍이 프린트기판의 끝단부 부근으로 내뿜어진다. 그렇지만 노즐판의 노즐구멍으로부터 프린트기판의 중앙부 부근으로 내뿜어진 열풍은, 프린트기판의 중앙부 부근을 가열한 뒤, 옆쪽의 공간부로 유출되지 않고, 그 부근에 체류하기 쉽다. 그 결과 프린트기판의 끝단부 부근과 중앙부 부근에서 가열온도에 차이를 발생시켜, 가열온도분포가 불균일하게 되는 문제를 가지고 있다.
본 발명은, 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 전자부품을 탑재한 기판의 가열온도분포가 균일하게 되도록 열풍의 흐름을 원활하게 한 리플로우 납땜장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
도 1은, 본 발명의 일 실시형태인 리플로우 납땜장치를 나타내는 종단면도,
도 2는, 반송방향에서 직각으로 절단한 도 1의 주요부 종단면도,
도 3은, 반송방향을 따라 절단한 도 1의 주요부 종단면도,
도 4는, 제2케이싱 부분을 노즐구멍과 반대쪽에서 본 사시도,
도 5는, 제2케이싱 부분을 노즐구멍쪽에서 본 사시도,
도 6은, 제2케이싱 부분을 나타낸 것으로, (a)는 평면도, (b)는 정면도,
도 7은, 통풍로 형성부재의 노즐구멍쪽의 끝단면을 나타내는 확대부분도,
도 8은, 본 발명의 다른 실시형태를 나타낸 것으로, 도 2에 해당하는 도면,
도 9는, 본 발명의 또 다른 실시형태를 나타낸 것으로, 도 3에 해당하는 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1 : 가열로 1a : 개구
2 : 전자부품을 탑재한 프린트기판 3 : 컨베이어체인
4 : 칸막이벽 4a : 개구
5 : 예비가열실 6 : 리플로우 납땜실
7 : 냉각부 8 : 송풍기
9 : 모터 10 : 철판
11 : 흡입구 12 : 토출구
13 : 흡입구 14,14a : 토출구
15 : 제1케이싱 15a : 송풍기수납부
15b : 바람유도부 16,17 : 흡입구
18,19 : 접속구 20,21,22 : 공간부
23 : 히터 24 : 제2케이싱
24a : 통풍로 형성부재 수납부 24b : 바람유도부
25,26 : 접속구 27 : 공간부
28 : 통풍로 형성부재 28a : 세로벽
28b : 지붕벽 28c : 노즐형성벽
29 : 제2케이싱의 수평상면 30 : 제2케이싱의 경사면
31,32 : 개구 33 : 노즐구멍
34 : 기판에 열풍을 내뿜는 통풍로 35 : 열풍이 유입되는 통풍로
35a,35b : 개구 36,37 : 공간부
본 발명은, 상기의 과제를 해결하기 위해서, 다음 해결수단을 채용한다. 즉 본 발명은, 가열로 내부에 전자부품이 탑재된 기판을 컨베이어로 반송하면서, 순환하는 열풍을 사용하여 전자부품을 기판에 납땜하는 리플로우 납땜장치에 있어서, 열풍이 유입되는 개구를 기판에 대면하는 쪽에 가지고 있는 통풍로가, 기판에 대향하는 면상에 컨베이어의 반송방향으로 간격을 두고 복수로 설치되고, 이들의 통풍로에 유입된 열풍이 상기 개구와는 다른 통풍로의 중간부에 형성되어 있는 개구로부터 송풍기로 흐르는 제1통로를 가지고 있는 것을 특징으로 한다.
상기에 의하면, 전자부품을 탑재한 기판으로 내뿜어진 열풍은, 기판측에 위치하는 개구로부터 통풍로 내로 유입되고, 통풍로의 중간부에 형성되어 있는 개구로부터 송풍기로 원활하게 흐른다.
본 발명은, 상기 제1통로 이외에, 제2통로를 가지고 있는 것이 바람직하다. 즉 상기 통풍로에 유입된 열풍이, 통풍로의 끝단면에 형성되어 있는 개구로부터 송풍기로 흐르는 제2통로를 가지고 있는 것이 바람직하다.
상기에 의하면, 전자부품을 탑재한 기판으로 내뿜어진 열풍은, 기판측에 위치하는 개구로부터 통풍로 내로 유입한 뒤, 상기 제1통로를 통하여 송풍기로 흐르는 외에 통풍로의 끝단면에 형성되어 있는 개구로부터 송풍기로 흐르기 때문에, 열풍의 순환을 보다 원활하게 행할 수 있다.
상기 통풍로는, 예컨대 컨베이어의 반송방향으로 교차하는 가늘고 긴 통풍로로서 형성된다. 그리고 기판으로 열풍을 내뿜는 열풍의 통풍로는, 상기 열풍이 유입되는 통풍로 사이, 보다 바람직하게는 상기 열풍이 유입되는 각 통풍로 사이에 설치되는 것이 좋다. 그 경우 기판으로 열풍을 내뿜는 열풍의 통풍로는, 예컨대 컨베이어의 반송방향으로 교차하는 가늘고 긴 통풍로로서 형성된다.
제1 및 제2통로를 가지는 경우에, 송풍기는 대향하는 양면에 흡입구를 가지며, 제1통로를 지나는 열풍은 송풍기의 한쪽 흡입구로 흡입되고, 제2통로를 지나는 열풍은 송풍기의 다른쪽 흡입구로 흡입되도록 구성하는 것이, 열풍을 원활하게 순환시키는 구성상 바람직하다.
그 경우, 예컨대 송풍기는 기판쪽의 면과 그 반대쪽의 면에 흡입구를 가지며, 제1통로를 지나는 열풍은, 상기 통풍로의 중간부에 형성되어 있은 개구로부터 송풍기의 기판쪽의 면에 설치되는 흡입구로 흡입되고, 제2통로를 지나는 열풍은, 상기 통풍로의 끝단면에 형성되어 있는 개구로부터 송풍기의 기판과 반대쪽의 면에 설치되는 흡입구로 흡입되도록 구성하는 것이 바람직하다.
대향하는 양면에 흡입구를 갖는 송풍기는, 1개의 송풍기로서 구성하는 것 이외에, 2개의 송풍기를 조합하여 구성하여도 좋다.
그리고, 송풍기는 상기한 바와 같이 두면에 흡입구를 갖는 것이 바람직하지만, 한면에 흡입구를 갖는 것이라도 좋다.
그 경우, 제1통로를 갖는 경우는, 예컨대 송풍기는 기판쪽의 면에 흡입구를 가지며, 제1통로를 지나는 열풍은, 상기 통풍로의 중간부에 형성되어 있는 개구로부터 송풍기의 흡입구로 흡입되도록 구성하는 것이 바람직하다.
또한, 제1 및 제2통로를 갖는 경우는, 예컨대 송풍기는 기판쪽의 면에 흡입구를 가지며, 제1통로를 지나는 열풍은, 상기 통풍로의 중간부에 형성되어 있는 개구로부터 송풍기의 흡입구로 흡입되고, 제2통로를 지나는 열풍은, 상기 통풍로의 끝단면에 형성되어 있는 개구로부터 송풍기의 흡입구로 흡입되도록 구성하는 것이 바람직하다.
송풍기는 예컨대 터보팬 또는 열풍팬으로 구성된다. 양면에 흡입구를 갖는 송풍기의 경우, 터보팬이라면, 송풍기의 두께를 얇게 할 수 있기 때문에 바람직하다.
가열로 내부는 공기분위기에서도 좋지만, 질소가스가 공급되는 것이 산화방지의 점에서 바람직하다.
[실시형태]
이하, 본 발명의 일 실시형태를 도 1∼도 7에 의거하여 설명한다.
리플로우 납땜장치는 가늘고 긴 가열로(1)를 가지고 있다. 가열로(1) 내부는 전자부품 및 땜납의 산화를 방지하기 위해서 질소가스가 공급되어 있다. 전자부품을 탑재한 프린트기판(2)은 컨베이어체인(3)에 의해 가열로(1) 내부로 반송된다.
가열로(1)는, 칸막이벽(4)에 의해 8개의 방으로 구획되어 있고, 7개의 예비가열실(5)과 1개의 리플로우 납땜실(6)이 반송방향을 따라 차례로 구비되어 있다. 예비가열실(5)은 전자부품을 탑재한 프린트기판(2)을 서서히 가열하기 위한 방이다. 전자부품을 탑재한 프린트기판(2)은, 이 예비가열실(5)로 약 150℃로 가열된다. 리플로우 납땜실(6)은 크림땜납을 용융하여, 전자부품을 납땜하는 방이다. 전자부품을 탑재한 프린트기판(2)은, 이 리플로우 납땜실(6)에서 약 230℃로 가열된다. 또한 냉각부(7)는 납땜후의 고온상태에 있는 전자부품을 탑재한 프린트기판(2)을 냉각하기 위한 장소로서, 가열로(1)에 인접하여 설치된다.
컨베이어체인(3)은, 이송로가 가열로(1)의 입구측에서 가열로(1) 내의 상하방향의 대략 중앙부를 관통하여, 가열로(1)의 출구에 인접하여 배치되어 있는 냉각부(7)까지 수평으로 배치되고, 복귀로는 가열로(1)의 아래쪽으로 배치되어 있다. (1a)는 가열로(1)의 입구벽과 출구벽에 형성되어 있는 개구, (4a)는 칸막이벽(4)에 형성되어 있는 개구이다. 전자부품을 탑재한 프린트기판(2)은, 가열로(1)의 입구측에서 컨베이어체인(3)에 얹어지고, 컨베이어체인(3)에 의해 가열로(1) 내부를 이동한 뒤, 냉각부(7)를 지나, 그 후에 회수된다.
가열로(1)의 각 실(5,6)에는 컨베이어체인(3)을 사이에 두고 상하로 같은 구조의 열풍순환장치가 설치된다. 이하 상부측의 장치에 대하여 설명한다.
가열로(1)의 각 실(5,6)의 상단부에는 각각 송풍기(8)가 설치되어 있고, 가열로(1) 밖의 표면에 설치된 각 모터(9)에 접속되어 있다. 송풍기(8)는 철판(10)을 사이에 두고 그 상하에 날개가 배치되고, 상면에 흡입구(11), 바깥둘레에 토출구(12)를 가지며, 아래면에 흡입구(13), 바깥둘레에 토출구(14)를 가지고 있다. 송풍기(8)는 열풍팬이나 터보팬으로 구성되는데, 본 실시형태에서는 터보팬으로 구성되어, 제1케이싱(15) 내에 수납되어 있다.
제1케이싱(15)은 송풍기수납부(15a)와 바람유도부(15b)로 이루어져 있다. 송풍기수납부(15a)는 송풍기(8)를 수납하고, 송풍기(8)의 흡입구(11,13)에 대향하는 위아래면에 각각 흡입구(16,17)를 가지며, 바람유도부(15b)는 송풍기수납부(15a)의 좌우 개구부에서 좌우로 퍼지고, 선단부가 아래쪽으로 만곡하여 아래쪽을 향한 접속구(18,19)를 가지고 있다. 제1케이싱(15)은 평면에서 보아 직사각형이며, 칸막이벽(4) 사이에 거의 빈틈이 없지만, 각 실(5,6)의 좌우측면과의 사이에는 공간부 (20)가 있고, 또한 상면보다 약간 아래쪽에 간격을 두고 배치되어 있기 때문에 각 실(5,6)의 상면 사이에 공간부(21)가 형성되어 있다. 그리고 제1케이싱(15)의 옆쪽의 공간부(20)와 그 아래의 공간부(22)에는 히터(23)가 배치되어 있다. 히터(23)의 종류는 특별히 상관없으나, 본 실시형태에서는 밀봉히터가 사용되고 있다.
제1케이싱(15)의 아래에는 제2케이싱(24)이 배치되어 있다. 제2케이싱(24)은 통풍로 형성부재를 수납하는 것으로서, 본 실시형태에서는 통풍로 형성부재 수납부 (24a)와 바람유도부(24b)로 이루어져 있다. 통풍로 형성부재 수납부(24a)는 평면에서 보아 직사각형의 케이스로서 아래면이 개방되어 있다. 바람유도부(24b)는 통풍로 형성부재 수납부(24a)의 좌우 끝단부에 형성되어 있는 상면 개구로부터 위쪽으로 이어지고, 위쪽을 향한 접속구(25,26)를 가지고 있으며, 그들의 접속구(25,26)에 제1케이싱(15)의 접속구(18,19)가 접속되어 있다. 제2케이싱(24)은 칸막이벽(4)사이에 거의 빈틈이 없으나, 각 실(5,6)의 좌우의 측면 사이에는 공간부(22)가 있다.
제2케이싱(24) 내에는 통풍로 형성부재(28)가 수납되어 있다. 통풍로 형성부재(28)는 판재를 파형으로 굴곡한 형상을 이루며, 컨베이어체인(3)의 반송방향으로 간격을 두고 평행하게 복수로 배열되어 있는 세로벽(28a)과, 인접하는 세로벽(28a)의 상단을 접속하는 단면이 대략 역 V자형상인 지붕벽(28b)과, 인접하는 세로벽 (28a)의 하단을 접속하는 단면이 대략 V자형상인 노즐형성벽(28c)으로 형성되고, 지붕벽(28b)과 노즐형성벽(28c)은 컨베이어체인(3)의 반송방향에 교대로 형성되어 있다. 통풍로 형성부재(28)는, 그 상단이 제2케이싱(24)의 중간부의 수평인 상면 (29)보다도 약간 윗쪽의 위치에 배치하도록 하여, 제2케이싱(24) 내로 수납고정되어 있다. 따라서 통풍로 형성부재(28)의 중간부는 지붕벽(28b)에서 세로벽(28a)의 상단부에 걸쳐서 제2케이싱(24)의 중간부의 수평인 상면(29)과 그 양측의 바람유도부(24b)의 경사면(30)에 들어맞도록 절결되어, 가늘고 긴 개구(31)를 형성하고 있다. 그리고 복수의 가늘고 긴 개구(31)가 대면하고 있는 제2케이싱(24)의 수평인 상면(29)과 경사면(30)에도 같은 형상의 가늘고 긴 개구(32)가 대응하여 복수로 형성되어 있다.
노즐형성벽(28c)의 바닥면에는 길이방향으로 간격을 두고 복수의 노즐구멍 (33)이 형성되어 있다. 통풍로 형성부재(28)의 세로벽(28a)에서 구분되어 노즐구멍 (33)을 갖는 가늘고 긴 공간부가, 전자부품을 탑재한 프린트기판(2)에 열풍을 내뿜는 열풍의 통풍로(34)를 형성한다. 또한 통풍로 형성부재(28)의 세로벽(28a)으로구분되어 지붕벽(28b)이 대향하는 가늘고 긴 공간부가, 열풍이 유입되는 통풍로 (35)를 형성한다. 통풍로 형성부재(28)는 제2케이싱(24)의 좌우 측면부까지 이어져서 제2케이싱(24) 측면의 아래테두리를 형성하고 있으며, 프린트기판(2)에 열풍을 내뿜는 통풍로(34)의 좌우 끝단부는 폐색되고, 열풍이 유입되는 통풍로(35)의 좌우 끝단부는 개구하고 있다.
이상은, 컨베이어체인(3)의 위쪽의 열풍순환장치에 대하여 설명하였으나, 컨베이어체인(3)의 아래쪽의 열풍순환장치도 마찬가지로 구성되어 있다.
다음에, 본 발명의 작용을 설명한다.
전자부품을 탑재한 프린트기판(2)은, 가열로(1)의 입구측에서 컨베이어체인 (3)에 실려서, 컨베이어체인(3)에 의해 가열로(1) 내부로 반송된다. 가열로(1)의 예비가열실(5)과 리플로우 납땜실(6)에서는, 각 실(5,6) 내의 송풍기(8)가 모터(9)에 의해서 회전된다.
이하, 위쪽의 열풍순환장치를 기초로 설명한다.
열풍은 송풍기(8)에 의해 제1케이싱(15)의 바람유도부(15b)를 통하여 좌우의 접속구(18,19)로부터 제2케이싱(24)으로 토출된다. 제1케이싱(15)의 바람유도부 (15b)에서 토출된 열풍은, 제2케이싱(24)의 바람유도부(24b)에서 제2케이싱(24) 내로 들어가고, 통풍로(34)의 노즐구멍(33)으로부터 컨베이어체인(3) 상의 전자부품을 탑재한 프린트기판(2)으로 내뿜어진다.
전자부품을 탑재한 프린트기판(2)으로 내뿜어진 열풍은, 전자부품을 탑재한 프린트기판(2)을 가열한 뒤에, 통풍로(35)의 프린트기판(2)에 대면하는 쪽의 개구(35a)에서 통풍로(35)로 유입된다. 그리고 통풍로(35)로 유입된 열풍은 제1통로를 통하여, 송풍기(8) 아래면의 흡입구(13)로 흡입됨과 동시에, 제2통로를 통하여 송풍기(8)의 상면 흡입구(11)로 흡입된다. 즉 본 실시형태에서는, 통풍로(35)로 유입된 열풍은, 통풍로(35)의 길이방향에 있어서의 중간부에 설치되는 개구(31)와 제2케이싱(24)의 개구(32)를 통하여, 송풍기(8) 아래쪽의 공간부(27)로 유출되고, 송풍기(8) 아래면의 흡입구(13)로 흡입된다. 한편 통풍로(35)로 유입된 열풍은, 통풍로(35)의 양 끝단면에 형성되어 있은 개구(35b)에서 옆쪽의 공간부(22)로 유출되고, 히터(23)에 의해 가열되면서, 윗쪽의 공간부(20)를 통하여 제1케이싱(15)의 윗쪽 공간부(21)로 들어가서, 송풍기(8) 상면의 흡입구(11)로 흡입된다.
그리고, 송풍기(8)에 의해서 열풍이 제1케이싱(15)의 바람유도부(15b)에서 제2케이싱(24) 내로 토출되어, 노즐구멍(33)으로부터 전자부품을 탑재한 프린트기판(2)으로 내뿜어지고, 전자부품을 탑재한 프린트기판(2)이 가열된다.
이상은, 위쪽의 열풍순환장치를 기초로 설명하였지만, 아래쪽의 열풍순환장치도 마찬가지로 작용한다.
이상과 같이, 전자부품을 탑재한 프린트기판(2)을 가열하는 열풍은, 체류되지 않고 원활하게 순환하기 때문에, 전자부품을 탑재한 프린트기판(2)의 가열온도분포가 균일하게 된다.
상기한 바와 같이 하여, 전자부품을 탑재한 프린트기판(2)은 예비가열실(5)로 서서히 가열되고, 리플로우 납땜실(6)에서 크림땜납이 용융되고, 전자부품이 프린트기판(2) 상에 양호하게 납땜된다. 그 후 이 전자부품을 탑재한 프린트기판(2)은, 가열로(1)에서 나와, 냉각부(7)를 지나는 동안에 온도가 서서히 내려가서 회수된다.
도 8은 본 발명의 다른 실시형태를 나타낸다. 본 실시형태는 송풍기 및 히터의 구성이 상기 실시형태와 상위하며, 다른 구성은 상기 실시형태와 동일하다.
본 실시형태에 있어서의 송풍기(8)는, 아래면에만 흡입구(13)를 가지며, 바깥둘레에 토출구(14a)를 가지고 있는 열풍팬으로 구성되어 있다. 또한 히터(23)는 송풍기(8)의 아래쪽 공간부(27)에 배치되어 있다.
따라서, 본 실시형태에 있어서, 위쪽의 열풍순환장치를 기초로 그 작용을 설명하면, 송풍기(8)는 아래면의 흡입구(13)로부터 열풍을 흡입하여, 그들이 상기 실시형태와 같이 하여, 제1케이싱(15)로부터 제2케이싱(24) 내로 들어가고, 통풍로 (34)의 노즐구멍(33)으로부터 컨베이어체인(3) 상의 전자부품을 탑재한 프린트기판 (2)으로 내뿜어진다.
전자부품을 탑재한 프린트기판(2)으로 내뿜어진 열풍은, 전자부품을 탑재한 프린트기판(2)을 가열한 뒤, 통풍로(35)의 프린트기판(2)에 대면하는 쪽의 개구 (35a)로부터 통풍로(35)로 유입된다. 그리고 통풍로(35)로 유입된 열풍은, 제1통로를 통하여, 송풍기(8) 아래면의 흡입구(13)로 흡입된다. 즉 통풍로(35)로 유입된 열풍은, 통풍로(35)의 길이방향에 있어서의 중간부에 형성되는 개구(31)와 제2케이싱(24)의 개구(32)를 통하여, 송풍기(8) 아래쪽의 공간부(27)로 유출되고, 송풍기 (8) 아래면의 흡입구(13)로 흡입된다.
그리고, 송풍기(8)에 의해서 열풍이 제1케이싱(15)의 바람유도부(15b)에서제2케이싱(24) 내로 토출되고, 노즐구멍(33)으로부터 전자부품을 탑재한 프린트기판(2)에 내뿜어지고, 전자부품을 탑재한 프린트기판(2)이 가열된다.
이상은, 위쪽의 열풍순환장치를 기초로 설명하였으나, 아래쪽의 열풍순환장치도 마찬가지로 작용한다.
본 실시형태에 있어서도, 상기와 같이, 전자부품을 탑재한 프린트기판(2)을 가열하는 열풍은, 체류하는 일 없이 원활하게 순환하기 때문에, 전자부품을 탑재한 프린트기판(2)의 가열온도분포가 균일하게 된다.
도 9는, 본 발명의 또 다른 실시형태를 나타낸다. 본 실시형태는, 기판을 가열한 후의 열풍이 제1통로 이외에, 제2통로를 통하여 송풍기(8)로 흡입되는 점에서, 도 8에서 설명한 실시형태와 상위하다. 다른 구성은 도 8에서 설명한 실시형태와 동일하다.
본 실시형태에서는, 제1케이싱(15) 및 제2케이싱(24)과, 각 실(5,6)의 좌우측면과의 사이에 공간부(36,37)가 존재하도록 구성되어 있다.
따라서, 본 실시형태에 있어서, 위쪽의 열풍순환장치를 기초로 그 작용을 설명하면, 송풍기(8)는 아래면의 흡입구(13)로부터 열풍을 흡입하고, 그것과 상기 실시형태와 마찬가지로 하여, 제1케이싱(15)에서 제2케이싱(24) 내로 들어가, 통풍로 (34)의 노즐구멍(33)으로부터 컨베이어체인(3) 상의 전자부품을 탑재한 프린트기판 (2)으로 내뿜어진다.
전자부품을 탑재한 프린트기판(2)으로 내뿜어진 열풍은, 전자부품을 탑재한 프린트기판(2)을 가열한 뒤에, 통풍로(35)의 프린트기판(2)에 대면하는 쪽의 개구(35a)에서 통풍로(35)로 유입된다. 그리고 통풍로(35)로 유입된 열풍은, 상기에서 설명한 바와 같이, 제1통로를 통하여 송풍기(8) 아래면의 흡입구(13)로 흡입된다. 그리고 본 실시형태에 있어서는, 통풍로(35)로 유입된 열풍은, 또한 제2통로를 통하여, 송풍기(8) 아래면의 흡입구(13)로 흡입된다. 즉 통풍로(35)로 유입된 열풍은, 통풍로(35)의 양 끝단면에 형성되어 있는 개구(35b)에서 옆쪽의 공간부(22)로 유출하여, 제1케이싱(15) 및 제2케이싱(24)과 각 실(5,6)의 좌우측면과의 사이에 형성되어 있는 공간부(36,37)로부터 송풍기(8)의 아래쪽 공간부(27)로 들어가고, 송풍기(8)의 아래면의 흡입구(13)에 흡입된다.
그리고, 송풍기(8)에 의해서 열풍이 제1케이싱(15)의 바람유도부(15b)에서 제2케이싱(24) 내로 토출되고, 노즐구멍(33)으로부터 전자부품을 탑재한 프린트기판(2)으로 내뿜어지고, 전자부품을 탑재한 프린트기판(2)이 가열된다.
이상은, 위쪽의 열풍순환장치를 기초로 설명하였으나, 아래쪽의 열풍순환장치도 마찬가지로 작용한다.
본 실시형태에 있어서도, 상기와 같이, 전자부품을 탑재한 프린트기판(2)을 가열하는 열풍은, 체류하는 일 없이 원활하게 순환하기 때문에, 전자부품을 탑재한 프린트기판(2)의 가열온도분포가 균일하게 된다.
또, 상기 실시형태에서는, 순환하는 열풍으로 납땜을 행하는 리플로우 납땜장치를 나타내었으나, 본 발명은 열풍을 사용하는 것에 더하여 원적외선히터를 병용하는 리플로우 납땜장치에도 적용할 수 있는 것은 말할 필요도 없다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 리플로우 납땜장치에 의하면, 전자부품을 탑재한 기판을 가열하는 열풍이, 체류하지 않고 원활하게 순환하기 때문에, 전자부품을 탑재한 기판의 가열온도분포가 균일하게 되고, 양호한 납땜을 가능하게 한다.

Claims (13)

  1. 가열로 내부에 전자부품이 탑재된 기판을 컨베이어로 반송하면서, 순환하는 열풍을 사용하여 전자부품을 기판에 납땜하는 리플로우 납땜장치에 있어서,
    열풍이 유입되는 개구를 기판에 대면하는 쪽에 가지고 있는 통풍로가, 기판에 대향하는 면상에 컨베이어의 반송방향으로 간격을 두고 복수로 설치되고, 이들 통풍로에 유입된 열풍이 상기 개구와는 다른 통풍로의 중간부에 형성되어 있는 개구로부터 송풍기에 흐르는 제1통로를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 통풍로에 유입된 열풍이, 통풍로의 끝단면에 형성되어 있는 개구로부터 송풍기로 흐르는 제2통로를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 통풍로가, 컨베이어의 반송방향으로 교차하는 가늘고 긴 통풍로인 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜장치.
  4. 제 1 항, 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 기판으로 열풍을 내뿜는 열풍의 통풍로가, 상기 열풍이 유입되는 통풍로의 사이에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜장치.
  5. 제 1 항, 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 기판으로 열풍을 내뿜는 열풍의 통풍로가, 상기 열풍이 유입되는 각 통풍로의 사이에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜장치.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, 기판으로 열풍을 내뿜는 열풍의 통풍로가, 컨베이어의 반송방향으로 교차하는 가늘고 긴 통풍로인 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항중의 어느 한 항에 있어서, 송풍기는 대향하는 양면에 흡입구를 가지며, 상기 제1통로를 지나는 열풍은 송풍기의 한쪽 흡입구로 흡입되고, 상기 제2통로를 지나는 열풍은 송풍기의 다른쪽 흡입구로 흡입되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 송풍기는 기판쪽의 면과 그 반대쪽의 면에 흡입구를 가지며, 상기 제1통로를 지나는 열풍은, 상기 통풍로의 중간부에 형성되어 있는 개구로부터 송풍기의 기판쪽의 면에 설치되는 흡입구로 흡입되고, 상기 제2통로를 지나는 열풍은, 상기 통풍로의 끝단면에 형성되어 있는 개구로부터 송풍기의 기판과 반대쪽의 면에 설치되는 흡입구로 흡입되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜장치.
  9. 제 1 항 내지 제 6 항중의 어느 한 항에 있어서, 송풍기는 한면에 흡입구를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 송풍기는 기판쪽의 면에 흡입구를 가지며, 상기 제1통로를 지나는 열풍은, 상기 통풍로의 중간부에 형성되어 있는 개구로부터 송풍기의 흡입구로 흡입되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜장치.
  11. 제 9 항에 있어서, 송풍기는 기판쪽의 면에 흡입구를 가지며, 상기 제1통로를 지나는 열풍은, 상기 통풍로의 중간부에 형성되어 있는 개구로부터 송풍기의 흡입구로 흡입되고, 상기 제2통로를 지나는 열풍은, 상기 통풍로의 끝단면에 형성되어 있는 개구로부터 송풍기의 흡입구로 흡입되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜장치.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항중의 어느 한 항에 있어서, 송풍기가 터보팬 또는 열풍팬으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜장치.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항중의 어느 한 항에 있어서, 상기 가열로 내부에 질소가스가 공급되어 있는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜장치.
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