DE10137216A1

DE10137216A1 - Aufschmelzlötvorrichtung

Info

Publication number: DE10137216A1
Application number: DE10137216A
Authority: DE
Inventors: Yatsuharu Yokota
Original assignee: Yokota Technica Co Ltd
Current assignee: Yokota Technica Co Ltd
Priority date: 2000-08-14
Filing date: 2001-07-30
Publication date: 2002-06-20
Also published as: KR20020013712A; US6437289B1; TW549010B; US20020020695A1; KR100859935B1; JP3515058B2; JP2002134905A

Abstract

Aufschmelzlötvorrichtung, bei der zum Löten elektronischer Komponenten auf einer Leiterplatte ein zirkuliertes, erwärmtes Gas genutzt wird, während die Leiterplatte (2) mit montierten, elektronischen Komponenten auf einer Fördermittelkette (3) transportiert wird. Zum Einfließen des Heizgases sind in Intervallen in der Transportrichtung der Fördermittelkette mehrere Gasdurchgänge (35) vorgesehen, die gegenüber der Leiterplatte Öffnungen aufweisen. Ein erster Durchgang ist zum Fließen des Heizgases über eine Öffnung in den Ventilator (8) vorgesehen, wobei die Öffnung von der Öffnung zum Einfließen verschieden ist und in dem Zwischenabschnitt des Gasdurchgangs (35) ausgebildet ist. Es ist ein zweiter Durchgang zum Fließen des Heizgases über Öffnungen in den Ventilator (8) vorgesehen, wobei die Öffnungen an beiden Enden des Durchganges (35) ausgebildet sind.

Description

Hintergrund der Erfindung 1. Bereich der Erfindung

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Aufschmelzlötvorrichtung, die zum Löten elektro nischer Komponenten auf einer Leiterplatte ein zirkuliertes, erwärmtes Gas nutzt, wäh rend die Leiterplatte mit den montierten, elektronischen Komponenten auf einem Träger durch eine Wärmekammer transportiert wird.

2. Stand der Technik

Die Aufschmelzlötvorrichtung ist eine Vorrichtung zum Erwärmen bzw. Heizen einer Leiterplatte, auf der elektronische Komponenten montiert sind, zum Schmelzen der Löt paste und zum Löten der elektronischen Komponenten auf der Leiterplatte während die Leiterplatte mit den montierten, elektronischen Komponenten mit Hilfe einer Fördermit tel- bzw. Trägermittelkette innerhalb einer Wärmekammer transportiert wird.

Ein Ventilator und eine Heizeinrichtung sind in der Aufschmelzlötvorrichtung zum Aus führen des Aufschmelzlötens der elektronischen Komponenten mit Hilfe eines Heiz- bzw. Wärmegases installiert. Eine Aufschmelzlötvorrichtung dieser Art umfaßt allgemein meh rere Vorwärme- bzw. Vorheizkammern und eine Aufschmelzlötkammer, die entlang einer Transportrichtung der Fördermittelkette aufgereiht sind. Jede Vorwärmkammer und die Aufschmelzlötkammer weisen einen Ventilator und eine Heizeinrichtung auf. Der Venti lator und die Heizeinrichtung sind über und unter der Fördermittelkette angeordnet. Das durch die Heizeinrichtung erwärmte Gas wird mit Hilfe von Blasführungsmitteln, die in nerhalb jeder Kammer ausgebildet sind, geführt und auf die Leiterplatte mit den elektroni schen Komponenten geblasen, die auf der Fördermittelkette angeordnet ist. Die Blasführungsmittel umfassen eine Düsenplatte, die horizontal und im Abstand von der Leiter platte auf der Fördermittelkette angeordnet ist. Aus mehreren Düsenlöchern, die in der Düsenplatte ausgebildet sind, wird erwärmtes Gas auf die Leiterplatte mit den elektroni schen Komponenten geblasen.

Das durch die Düsenlöcher in der Düsenplatte auf den Kanten- bzw. Randabschnitt der Leiterplatte geblasene, erwärmte Gas erwärmt den Rand- bzw. Kantenabschnitt der Lei terplatte und fließt dann zu offenen Räumen an den Seiten, so daß erwärmtes Gas mit ei ner spezifischen Temperatur fortdauernd auf den Rand- bzw. Kantenabschnitt der Leiter platte geblasen wird. Nachdem jedoch erwärmtes Gas durch die Düsenlöcher in der Dü senplatte auf den mittleren Abschnitt der Leiterplatte geblasen wird, wird der mittlere Ab schnitt der Leiterplatte erwärmt. Dieses erwärmte Gas ist nicht vorwärts gerichtet, um in die offenen Räume an den Seiten zu fließen, und tendiert deshalb dazu, in der Nähe zu verbleiben. Als Ergebnis ergibt sich eine Temperaturdifferenz zwischen dem Randbereich der Leiterplatte und dem mittleren Abschnitt der Leiterplatte, was zum Problem einer un gleichmäßigen Verteilung von Heiztemperaturen führt.

Zusammenfassung der Erfindung

In Anbetracht der oben genannten Probleme des Standes der Technik hat die vorliegende Erfindung die Aufgabe, ein Aufschmelzlötvorrichtung zu schaffen, die einen glatten Fluß von Heizgas liefert, so daß die Verteilung von Heiztemperaturen auf der Leiterplatte mit den elektronischen Komponenten gleichförmig sein kann.

Zur Lösung des oben genannten Problems des Standes der Technik wendet die vorliegen de Erfindung die folgenden Mittel an. Eine Aufschmelzlöteinrichtung, die zum Löten elektronischer Komponenten auf einer Leiterplatte ein zirkuliertes, erwärmtes Gas nutzt, während die Leiterplatte mit den montierten elektronischen Komponenten auf einem För dermittel durch eine Heizkammer transportiert wird. Die Aufschmelzlötvorrichtung um faßt mehrere Gasdurchgänge, die in Intervallen entlang der Transportrichtung des För dermittels ausgebildet sind, wobei der Gasdurchgang auf der der Leiterplatte zugewandten Seite eine Öffnung zum Einfließen des erwärmten Gases aufweist, und einen ersten Durchgang zum Fließen des erwärmten Gases in Blasmittel aus einer Öffnung, die von der Öffnung zum Einfließen verschieden ist und in einem Zwischenabschnitt des Gasdurch gangs ausgebildet ist.

Das erwärmte Gas bzw. Heizgas, das auf die Leiterplatte mit den montierten, elektroni schen Komponenten geblasen wird, fließt in den Gasdurchgang von der der Leiterplatten seite zugewandten Öffnung und fließt ruhig bzw. eben in die Blasmittel aus der Öffnung, die in dem Zwischenabschnitt des Gasdurchgangs ausgebildet ist.

Die vorliegende Erfindung umfaßt neben dem ersten Durchgang vorzugsweise einen zweiten Durchgang. Dieses bedeutet mit anderen Worten, daß die vorliegende Erfindung vorzugsweise einen zweiten Durchgang zum Fließen des erwähnten Gases in die Blas mittel von einer Öffnung aufweist, die an einem Endabschnitt des Gasdurchgangs ausge bildet ist.

Bei der vorliegenden Erfindung fließt das erwärmte Gas bzw. Heizgas, nachdem dieses auf die Leiterplatten mit den hierauf montierten, elektronischen Komponenten geblasen wurde, in den Gasdurchgang durch die der Leiterplatte zugewandte Öffnung. Neben dem Fließen in die Blasmittel über den ersten Durchgang fließt das erwärmte Gas in die Blas mittel über die Öffnung, die an dem Endabschnitt des Gasdurchgangs gebildet ist, so daß das erwärmte Gas dann eben bzw. ruhig zirkuliert wird.

Der Gasdurchgang ist beispielsweise als ein langer, schmaler Durchgang ausgebildet, der die Fördermittel-Transportrichtung kreuzt. Der Gasdurchgang zum Blasen des erwärmten Gases auf die Leiterplatte ist vorzugsweise zwischen Gasdurchgängen zum Einfließen des erwärmten Gases ausgebildet, insbesondere zwischen jedem der Gasdurchgänge zum Ein fließen des erwärmten Gases. In solchen Fällen ist der Gasdurchgang zum Blasen des er wärmten Gases auf die Leiterplatte beispielsweise als ein langer, schmaler Durchgang ausgebildet, der die Fördermittel-Transportrichtung kreuzt.

Wenn der erste Durchgang und der zweite Durchgang vorgesehen sind, kann eine Struktur eine ruhige Zirkulation des erwärmten Gases liefern, in welcher die Blasmittel Ansaug öffnungen auf beiden entgegengesetzten Seiten aufweisen, das erwärmte Gas, das durch den ersten Durchgang fließt, in eine der Ansaugöffnungen gezogen wird und das er wärmte Gas, das durch den zweiten Durchgang fließt, in die andere Ansaugöffnung gezo gen wird.

In diesem Fall ist vorzugsweise eine Struktur vorgesehen, bei der die Blasmittel Ansau göffnungen auf der Leiterplattenseite und der entgegengesetzten Seite aufweisen, wobei das erwärmt Gas, das von der Öffnung, die in dem Zwischenabschnitt des Gasdurchgangs gebildet ist, durch den ersten Durchgang fließt, in die Ansaugöffnung gezogen wird, die auf der Leiterplattenseite der Blasmittel vorgesehen ist, und wobei das erwärmte Gas, das von der Öffnung, die in dem Endabschnitt des Gasdurchgangs gebildet ist, durch den zweiten Durchgang gelangt, in die Ansaugöffnung gezogen wird, die auf der entgegenge setzten Seite der Leiterplatte vorgesehen ist.

Die Blasmittel mit den Ansaugöffnungen auf beiden gegenüberliegenden Seiten, die mit Hilfe eines Ventilators oder eines Gebläses gebildet sein können, können auch von einer Kombination von zwei Ventilatoren oder zwei Gebläsen gebildet sein.

Die Blasmittel weisen vorzugsweise Ansaugöffnungen auf zwei Seiten auf, wie dieses oben beschrieben wurde, können jedoch auch eine Ansaugöffnung auf einer Seite aufwei sen.

In diesem Fall, wenn der erste Durchgang vorhanden ist, ist vorzugsweise eine Struktur geschaffen, bei der die Blasmittel eine Ansaugöffnung auf der Leiterplattenseite aufwei sen und das von der Öffnung, die in dem Zwischenabschnitt des Gasdurchgangs gebildet ist, durch den ersten Durchgang fließende Gas in die Ansaugöffnung der Blasmittel gezo gen wird.

Wenn der erste Durchgang und der zweite Durchgang vorhanden sind, ist vorzugsweise eine Struktur geschaffen, bei der die Blasmittel eine Ansaugöffnung auf der Leiterplatten seite aufweisen, und das Gas, das von der Öffnung, die in dem Zwischenabschnitt des Gasdurchgangs gebildet ist, durch den ersten Durchgang fließt, in die Ansaugöffnung der Blasmittel gezogen wird. In diesem Fall wird das Gas, das von der Öffnung, die im En dabschnitt des Gasdurchgangs gebildet ist, durch den zweiten Durchgang gelangt, in die Ansaugöffnung der Blasmittel gezogen.

Ein Ventilator oder ein Gebläse werden als Blasmittel angewendet. Ein Tubor-Ventilator oder ein Mehrblatt-Ventilator sind Beispiele für einen Ventilator. Wenn der Ventilator auf beiden Seiten Ansaugöffnungen aufweist, wird vorzugsweise ein Tubor-Ventilator ge nutzt, weil die Dicke des Ventilator vermindert werden kann.

Luft oder Stickstoffgas oder dergleichen werden als Gas verwendet, wobei Stickstoffgas bevorzugt wird, weil eine Oxidation verhindert ist.

Kurzbeschreibung der Zeichnung

Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung werden unter Bezugnahme auf eine Zeichnung näher erläutert. Hierbei zeigen:

Fig. 1 eine vertikale Querschnittsdarstellung der Aufschmelzlötvorrichtung gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung;

Fig. 2 eine vertikale Querschnittsdarstellung eines Abschnitts von Fig. 1 im recht winkligen Schnitt in der Transportrichtung;

Fig. 3 eine vertikale Querschnittsdarstellung eines Abschnitts nach Fig. 1 eines Schnitts entlang der Transportrichtung;

Fig. 4 eine perspektivische Darstellung des zweiten Gehäuseabschnitts von der entge gengesetzten Seite der Düsenlöcher;

Fig. 5 eine perspektivische Darstellung des zweiten Gehäuseabschnitts von der Dü senlöcherseite;

Fig. 6A den zweiten Gehäuseabschnitt in Draufsicht;

Fig. 6B eine Frontansicht des zweiten Gehäuseabschnitts;

Fig. 7 eine vergrößerte Darstellung eines Abschnitts der Endoberfläche der Düsen löcherseite der Bauteile, die den Gasdurchgang bilden;

Fig. 8 eine Darstellung gemäß Fig. 2, die eine andere bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigt; und

Fig. 9 eine Darstellung gemäß Fig. 3, die eine weitere bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigt.

Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen

Unter Bezugnahme auf die Fig. 1 bis 7 wird im Folgenden eine bevorzugte Ausführungs form der Erfindung beschrieben.

Eine Aufschmelzlötvorrichtung umfaßt einen langen, schmalen Heizofen 1. Die Heizkammer innerhalb des Heizofens 1 wird mit Stickstoffgas versorgt, um eine Oxidation des Lötmittels und der elektronischen Komponenten zu verhindern. Eine Leiterplatte 2 mit montierten, elek tronischen Komponenten wird mit Hilfe einer Fördermittelkette 3 in die Heizkammer trans portiert.

Die Heizkammer ist mit Hilfe von Trennwänden 4 in acht Kabinen bzw. Fächer unterteilt, die sieben Vorheizkammern 5 und eine Aufschmelzlötkammer 6 umfassen, welche entlang der Transportrichtung angeordnet sind. Die Vorheizkammern 5 sind Kabinen zum allmählichen Erwärmen bzw. Heizen der Leiterplatte 2 mit den montierten, elektronischen Komponenten. Die Leiterplatte 2 mit den montierten, elektronischen Komponenten wird in diesen Vorheiz kammern 5 auf etwa 150°C erwärmt. Die Aufschmelzlötkammer 6 ist eine Kabine zum Schmelzen der Lötpaste und zum Löten der elektronischen Komponenten. Die Leiterplatte 2 mit den montierten, elektronischen Komponenten wird in der Aufschmelzlötkammer 6 auf etwa 230°C erwärmt. Darüber hinaus kühlt ein Kühlabschnitt 7 die Leiterplatte 2 mit den montierten, elektronischen Komponenten, die nach dem Löten eine hohe Temperatur aufwei sen. Der Kühlabschnitt 7 grenzt an den Heizofen 1.

Der Vorwärtsweg der Fördermittelkette 3 erstreckt sich von der Eingangsseite des Heizofens 1 durch den Heizofen 1 und horizontal zum Kühlabschnitt 7, der benachbart zum Ausgang des Heizofens 1 angeordnet ist. Der Rückweg der Fördermittelkette 3 ist unterhalb des Heiz ofens 1 ausgebildet. Das Bezugszeichen 1a bezeichnet eine Öffnung, die in der Eingangswand und der Ausgangswand des Heizofens 1 ausgebildet ist. Das Bezugszeichen 4a bezeichnet eine Öffnung in der Trennwand 4. Die Leiterplatte 2 mit den montierten, elektronischen Komponenten wird auf der Eingangsseite des Heizofens 1 auf die Fördermittelkette 3 gela den. Die Leiterplatte 2 mit den montierten, elektronischen Komponenten gelangt nach dem Passieren der Heizkammer durch den Kühlabschnitt 7 und wird danach entnommen.

Zirkulationssysteme für das Heizgas mit der selben Struktur sind über und unter der Förder mittelkette 3 in jeder Kammer 5 und 6 des Heizofens 1 vorgesehen. Im Folgendem wird das Zirkulationssystem für das Heizgas auf der oberen Seite beschrieben.

Ventilatoren 8 sind jeweils an den oberen Enden der Kammern 5 und 6 des Heizofens 1 in stalliert und mit Motoren 9 verbunden, die außerhalb des Heizofens 1 in dem oberen Ab schnitt installiert sind. Der Ventilator 8 weist oberhalb und unterhalb einer Stahlplatte 10 Flü gel auf und umfaßt eine Ansaugöffnung 11 in der oberen Oberfläche, eine Auslaßöffnung 12 auf dem äußeren Umfang, eine Ausgangsöffnung 13 in der unteren Oberfläche sowie eine Auslaßöffnung 14 in dem äußeren Umfang. Ein Mehrblatt-Ventilator oder ein Turbor- Ventilator werden als Ventilator 8 angewendet. Bei dieser Ausführungsform wird ein Turbor- Ventilator verwendet, der in einem ersten Gehäuse 15 aufgenommen ist.

Das erste Gehäuse 15 umfaßt einen Ventilatorspeicherabschnitt 15a und einen Gasführab schnitt 15b. Der Ventilatorspeicherabschnitt 15a nimmt den Ventilator 8 auf und weist An saugöffnungen 16 und 17 in der oberen und der unteren Oberfläche gegenüber den Ansau göffnungen 11 und 13 des Ventilators 8 auf. Der Gasführabschnitt 15b steht links und rechts von der linken und der rechten Öffnung des Ventilatorspeicherraums 15a nach außen ab, ist abwärts gekrümmt und umfaßt Verbindungsöffnungen 18 und 19, die abwärts gerichtet sind. Das erste Gehäuse 15 ist gemäß einer Draufsicht rechtwinklig und weist fast keine Lücke zu der Trennwand 4 auf. Es sind jedoch Räume 20 zwischen dem ersten Gehäuse 15 und der linken und der rechten Seite jeder Kammer 5 und 6 vorhanden. Weil das erste Gehäuse 15 unterhalb der oberen Oberfläche jeder Kammer 5 und 6 angeordnet ist, ist ein Raum 21 zwi schen dem ersten Gehäuse 15 und der oberen Oberfläche jeder Kammer 5 und 6 gebildet. Ein Heizer 23 ist in dem Raum 20 auf der Seite des ersten Gehäuses 15 installiert. Ein Raum 22 ist darunter gebildet. Es gibt keine besonderen Einschränkungen hinsichtlich des Typs des Heizers 23; in dieser Ausführungsform wird jedoch ein Mantelheizer genutzt.

Unterhalb des ersten Gehäuses 15 ist ein zweites Gehäuse 24 installiert. Das zweite Gehäuse 24 umfaßt das Bauteil, das den Gasdurchgang bildet. In dieser Ausführungsform umfaßt das zweite Gehäuse 24 einen Speicherabschnitt 24 eines Bauteils, das den Gasdurchgang umfaßt, und einen Gasführabschnitt 24b. Der Speicherabschnitt 24a des Bauteils, das den Gasdurch gang bildet, ist ein rechtwinkliges Gehäuse gemäß einer Draufsicht und am Boden offen. Der Gasführabschnitt 24b erstreckt sich von den Öffnungen, die in der oberen Oberfläche des rechten und des linken Endes des Speicherabschnitts 24a eines Bauteils, das einen Gasdurch gang bildet, nach oben und weist Verbindungsöffnungen 25 und 26 auf, die aufwärts gerichtet sind. Die Verbindungsöffnungen 18 und 19 des ersten Gehäuses 15 sind mit den Verbin dungsöffnungen 25 und 26 verbunden. Das zweite Gehäuse 24 weist zu der Trennwand 4 fast keine Lücke auf. Es sind jedoch die Räume 22 zwischen dem zweiten Gehäuse 24 und der rechten und der linken Seite jeder Kammer 5 und 6 vorhanden.

Das den Gasdurchgang bildende Bauteil 28 ist in dem zweiten Gehäuse 24 angeordnet. Das den Gasdurchgang bildende Bauteil 28 ist von einem Plattenbauteil mit einer gewellten bzw. geriffelten Form gebildet. Das den Gasdurchgang bildende Bauteil 28 umfaßt eine Anordnung von mehreren vertikalen Wänden 28a, die in der Transportrichtung der Fördermittelkette 3 in Intervallen angeordnet sind, Dachwände 28b mit einem allgemein umgekehrt V-förmigen Querschnitt, die mit den oberen Rändern der benachbarten vertikalen Wände 28a verbunden sind, und Wände 28c mit einem allgemein V-förmigen Querschnitt, die Düsen bilden und mit den unteren Rändern der benachbarten vertikalen Wände 28a verbunden sind. Die Dachwand 28b und die düsenbildende Wand 28c sind in der Transportrichtung der För dermittelkette 3 alternierend gebildet. Das den Gasdurchgang bildende Bauteil 28 ist inner halb des zweiten Gehäuses 24 so gespeichert und fixiert, daß der obere Rand leicht aufwärts von einem oberen Oberflächenniveau 29 des Zwischenabschnitts des zweiten Gehäuses 24 angeordnet ist. Der Zwischenabschnitt des den Gasdurchgang bildenden Bauteils 28 ist des halb von der Dachwand 28b zu dem oberen Rand der vertikalen Wand 28a gekerbt, um das obere Oberflächenniveau 29 des Zwischenabschnitts des zweiten Gehäuses 24 und von ge neigten Oberflächen 30 des Gasführabschnitts 24b anzupassen. Das den Gasdurchgang bil dende Bauteil 28 weist mehrere lange, schmale Öffnungen 31 auf. Das zweite Gehäuse 24 weist mehrere lange, schmale Öffnungen 32 mit der selben Form wie die mehreren langen, schmalen Öffnungen 31 auf.

Mehrere Düsenlöcher 33 sind in Intervallen in der Längsrichtung der Bodenoberfläche der Wand 28c gebildet, die die Düsen bildet. Ein langer, schmaler Raum, welcher durch die verti kalen Wände 28a und die Wand 28c, die Düsen bildet, des den Gasdurchgang bildenden Bauteils 28 gebildet ist, bildet einen Gasdurchgang 34 zum Blasen von Heizgas auf die Lei terplatte 2 mit den montierten, elektronischen Komponenten. Ein langer, schmaler Raum, welcher durch die vertikalen Wände 28a und die Dachwand 28b des den Gasdurchgang bil denden Bauteils 28b gebildet ist, bildet einen Gasdurchgang 35 zum Einfließen des Heizga ses. Das den Gasdurchgang bildende Bauteil 28 erstreckt sich zur linken und zu rechten Seite des zweiten Gehäuses 24 und bildet den unteren Rand bzw. die untere Umrandung der Sei tenoberfläche des zweiten Gehäuses 24. Das linke und das rechte Ende des Gasdurchganges 34 zum Blasen des Heizgases auf die Leiterplatte 2 sind zugeschmolzen. Das rechte und das linke Ende des Gasdurchgangs 35 zum Einfließen des Heizgases sind offen.

Das Zirkulierungssystem für das Heizgas über der Fördermittelkette 3 wurde beschrieben. Das Zirkulierungssystem für das Heizgas unter der Fördermittelkette 3 ist jedoch in der selben Weise konfiguriert.

Als nächstes wird die Funktion der Erfindung beschrieben.

Die Leiterplatte 2 mit den montierten, elektronischen Komponenten wird am Eingang des Heizofens 1 auf die Fördermittelkette 3 geladen und mittels der Fördermittelkette 3 in die Heizkammer transportiert. In der Aufschmelzlötkammer 3 und der Vorheizkammer 5 wird jeder Ventilator mittels des Motors 9 gedreht.

Die folgende Beschreibung basiert auf dem Zirkulierungssystem für das Heizgas in dem obe ren Abschnitt.

Das Heizgas von dem Ventilator 8 fließt durch den Gasführabschnitt 15b des ersten Gehäuses 15 und gelangt in das zweite Gehäuse 24 von der linken und der rechten Verbindungsöffnung 18 und 19. Das Heizgas, das durch den Gasführabschnitt 24 in das zweite Gehäuse 24 gelangt, wird auf die Leiterplatte 2 mit den montierten, elektronischen Komponenten auf der Förder mittelkette 3 durch die Düsenlöcher 33 der Gasdurchgänge 34 geblasen.

Nachdem das Heizgas, das auf die Leiterplatte 2 mit den montierten, elektronischen Kompo nenten geblasen wurde, die Leiterplatte 2 mit den elektronischen Komponenten erwärmt hat, fließt das Heizgas in die Gasdurchgänge 35 über die Öffnungen 35a gegenüber der Leiter platte 2. Das Heizgas, das in die Gasdurchgänge 35 geflossen ist, passiert den ersten Durch gang, wird in die Ansaugöffnung 13 auf der unteren Oberfläche des Ventilators 8 gezogen, passiert den zweiten Durchgang und wird in die Ansaugöffnung 11 an der oberen Oberfläche des Ventilators 8 gezogen. Bei dieser Ausführungsform gelangt das Heizgas, das in die Gas durchgänge 35 geflossen ist, durch die Öffnungen 31, die in dem Zwischenabschnitt in den Gasdurchgängen 35 und den Öffnungen 32 des zweiten Gehäuses 24 längs gebildet sind, und fließt in den Raum 27 unter den Ventilator 8 und wird in die Ansaugöffnung 13 auf der Un terseite des Ventilators 8 gezogen. Das Heizgas, das in die Gasdurchgänge 35 fließt, fließt andererseits zu den Räumen 22 über die Öffnungen 35b, die an beiden Enden des Gasdurch gangs 35 gebildet sind, gelangt durch die Räume 20 während es durch den Heizer 23 erwärmt wird, gelangt in den Raum 21 über dem ersten Gehäuse 15 und wird in die Ansaugöffnung 11 auf der oberen Seite des Ventilators 8 gezogen.

Das Heizgas von dem Ventilator 8 gelangt dann durch den Gasführabschnitt 15 des ersten Gehäuses 15 in das zweite Gehäuse und wird von den Düsenlöchern 33 auf die Leiterplatte 2 mit den montierten, elektronischen Komponenten geblasen, um die Leiterplatte 2 mit den montierten, elektronischen Komponenten zu erwärmen.

Das Zirkulierungssystem für das Heizgas auf der oberen Seite wurde oben beschrieben. Das Zirkulierungssystem für das Heizgas auf der unteren Seite hat jedoch die selbe Wirkung.

Das oben beschriebene Heizgas kann die Leiterplatte 2 mit den montierten, elektronischen Komponenten erwärmen, ohne daß das Heizgas in einem Punkt verbleibt, und ruhig zirku lieren, so daß die Heiztemperaturen gleichförmig auf der Leiterplatte 2 mit den montierten, elektronischen Komponenten verteilt sind.

Die Leiterplatte 2 mit den montierten, elektronischen Komponenten wird auf diese Weise allmählich in den Vorheizkammern 5 erwärmt. Die Lötpaste wird in der Aufschmelzlötkam mer 6 geschmolzen, und die elektronischen Komponenten auf der Leiterplatte 2 werden zu friedenstellend gelötet. Die Leiterplatte 2 mit den montierten, elektronischen Komponenten wird dann aus dem Heizofen 1 transportiert. Seine Temperatur wird mit Hilfe des Kühlab schnitts 7 allmählich vermindert. Die Leiterplatte 2 mit den montierten, elektronischen Kom ponenten wird dann herausgenommen.

In Fig. 8 ist eine weitere bevorzugte Ausführungsform der Erfindung gezeigt. Die Strukturen des Ventilators und des Heizers unterscheiden sich von der oben genannten Ausführungsform. Andere Abschnitte haben jedoch die selbe Struktur wie bei oben beschriebenen Ausführungs form.

Der Ventilator 8 dieser Ausführungsform ist ein Mehrblatt-Ventilator mit einer Ansaugöff nung 13 nur auf der unteren Oberfläche und einer Auslaßöffnung 14a auf dem äußeren Um fang. Der Heizer 23 ist unterhalb des Ventilators 8 in dem Raum 27 installiert.

Bei der Erklärung der Funktion dieser Ausführungsform auf der Basis des Zirkulierungssy stems des Heizgases auf der oberen Seite zieht der Ventilator 8 Gas von der Ansaugöffnung 13 auf der unteren Oberfläche und, wie dies bei der oben genannten Ausführungsform be schrieben wurde, gelangt das Heizgas in das zweite Gehäuse 24 über das erste Gehäuse 15. Das Heizgas wird auf die Leiterplatte 2 mit den montierten, elektronischen Komponenten von den Düsenlöchern 33 des Gasdurchgangs 34 geblasen.

Nachdem das Heizgas auf die Leiterplatte 2 mit den montierten, elektronischen Komponenten geblasen wurde und diese erwärmt hat, fließt das Heizgas in den Gasdurchgang 35 über die Öffnungen 35a gegenüber der Leiterplatte 2. Das Heizgas, das in die Gasdurchgänge 35 ge flossen ist, gelangt dann durch den ersten Durchgang und wird in die Ansaugöffnung 13 auf der unteren Oberfläche des Ventilators 8 gezogen. Das Heizgas, das in die Gasdurchgänge 35 geflossen ist, gelangt dann durch die Öffnungen 31, die in dem Zwischenabschnitt längs der Gasdurchgänge 35 und der Öffnungen 32 des zweiten Gehäuses 24 vorgesehen sind, fließt in den Raum 27 unter dem Ventilator 8 und wird in die Ansaugöffnung 13 auf der unteren Ober fläche des Ventilators 8 gezogen.

Das Heizgas von dem Ventilator 8 gelangt dann in das zweite Gehäuse 24 durch den Gasführ abschnitt 15b des ersten Gehäuses 15 und wird auf die Leiterplatte 2 mit den montierten, elektronischen Komponenten über die Düsenlöcher 33 geblasen, um die Leiterplatte 2 mit den montierten, elektronischen Komponenten zu erwärmen.

Das Zirkulierungssystem für das Heizgas auf der oberen Seite wurde beschrieben. Das Zirku lierungssystem für das Heizgas auf der unteren Seite hat jedoch die selbe Wirkung.

Bei der oben beschriebenen Ausführungsform kann das Heizgas die Leiterplatte 2 erwärmen, ohne daß Heizgas in bestimmten Punkten zurückbleibt, und ruhig zirkulieren, so daß die Heiztemperaturen auf der Leiterplatte 2 mit den montierten, elektronischen Komponenten gleichförmig verteilt sind.

In Fig. 9 ist eine weitere Ausführungsform der Erfindung dargestellt. Diese Ausführungs form unterscheidet sich von der Ausführungsform nach Fig. 8 dadurch, daß das Heizgas nach dem Heizen der Leiterplatte sowohl durch den zweiten Durchgang als auch durch den ersten Durchgang in den Ventilator 8 gezogen wird. Andere Abschnitte haben die selbe Struktur wie bei der Ausführungsform nach Fig. 8.

Bei dieser Ausführungsform sind Räume 36 bzw. 37 zwischen dem ersten Gehäuse 15, dem zweiten Gehäuse 24 und der linken und der rechten Seite jeder Kammer 5 und 6 gebildet.

Die Funktion dieser Ausführungsform wird auf der Basis des Zirkulierungssystems für das Heizgas auf der oberen Seite beschrieben. Der Ventilator 8 zieht das Heizgas über die Ansau göffnung 13 auf der unteren Seite, wie dieses in der oben genannten Ausführungsform be schrieben wurde. Das Heizgas gelangt über das erste Gehäuse 15 in das zweite Gehäuse 24 und wird über die Düsenlöcher 33 der Gasdurchgänge 34 auf die Leiterplatte 2 mit den mon tierten, elektronischen Komponenten geblasen, die auf die Fördermittelkette 3 geladen ist.

Nachdem das Heizgas auf die Leiterplatte 2 mit den montierten, elektronischen Komponenten geblasen wurde und diese erwärmt hat, fließt das Heizgas über die Öffnungen 35a gegenüber der Leiterplatte 2 in die Gasdurchgänge 35. Das Heizgas, das in die Gasdurchgänge 35 geflos sen ist, wie dieses oben beschrieben wurde, gelangt dann durch den ersten Durchgang und wird durch die Ansaugöffnung 13 auf der unteren Oberfläche des Ventilators 8 gezogen. Bei dieser Ausführungsform fließt das Heizgas, das in die Gasdurchgänge 35 geflossen ist, dann weiter durch den zweiten Durchgang und wird in die Ansaugöffnung 13 auf der oberen Ober fläche des Ventilators 8 gezogen. Das Heizgas, das in die Gasdurchgänge 35 geflossen ist, fließt in die Räume 22 über die Öffnungen 35b, die an beiden Enden der Gasdurchgänge 35 gebildet sind, und gelangt in den Raum 27 unter dem Ventilator 8 über die Räume 36 und 37, die zwischen dem ersten Gehäuse 15, dem zweiten Gehäuse 24 und der linken und der rechten Seitenoberfläche jeder Kammer 5 und 6 gebildet sind. Das Heizgas wird in die Ansaugöff nung 13 auf der unteren Oberfläche des Ventilators 8 gezogen.

Das Heizgas gelangt von dem Ventilator 8 über den Gasführabschnitt 15b des ersten Gehäu ses 15 in das zweite Gehäuse 24 und wird über die Düsenlöcher 33 auf die Leiterplatte 2 mit den montierten, elektronischen Komponenten geblasen, um die Leiterplatte 2 mit den mon tierten, elektronischen Komponenten zu erwärmen.

Die obige Beschreibung basierte auf dem Zirkulierungssystem für das Heizgas auf der oberen Seite. Das Zirkulierungssystem für das Heizgas auf der unteren Seite hat jedoch die selbe Wirkung.

Bei dieser Ausführungsform kann das Heizgas, wie oben beschrieben, die Leiterplatte 2 mit den montierten, elektronischen Komponenten erwärmen, ohne daß Heizgas in bestimmten Punkten verbleibt, und ruhig zirkulieren, so daß die Heiztemperaturen auf der Leiterplatte 2 mit den montierten, elektronischen Komponenten gleichförmig verteilt sind.

Die oben beschriebenen Ausführungsformen beschreiben eine Aufschmelzlötvorrichtung, die das Löten mit Hilfe eines zirkulierten Heizgases ausführt. Es ist selbstverständlich, daß die vorliegende Erfindung auch bei einer Aufschmelzlötvorrichtung genutzt werden kann, die neben einem Heizgas einen Infrarotheizer nutzt.

Die vorliegende Erfindung wurde unter Bezugnahme auf bevorzugte Ausführungsformen be schrieben. Für den Fachmann ist klar, daß die vorliegende Erfindung nicht auf die beschrie benen, bevorzugten Ausführungsformen begrenzt ist. Verschiedene Modifikationen können ausgeführt werden, ohne daß der Bereich der Erfindung verlassen wird.

Claims

1. Aufschmelzlötvorrichtung, die zum Löten elektronischer Komponenten auf einer Leiter platte ein zirkuliertes Heizgas nutzt, während die Leiterplatte mit montierten, elektroni schen Komponenten auf einem Fördermittel durch eine Heizkammer transportiert wird, mit mehreren Gasdurchgängen, die entlang der Transportrichtung des Fördermittels gebil det sind, wobei ein Gasdurchgang eine Öffnung zum Einfließen des Heizgases auf der Seite gegenüber der Leiterplatte aufweist, und einem ersten Durchgang für den Fluß des Heizgases in Blasmittel über eine Öffnung, die von der Öffnung zum Einfließen verschie den ist und in einem Zwischenabschnitt des Gasdurchgangs ausgebildet ist.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Aufschmelzlötvorrichtung einen zweiten Durch gang zum Fließen des Heizgases in die Blasmittel über eine Öffnung aufweist, die an ei nem Endabschnitt des Gasdurchgangs gebildet ist.

3. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei der Gasdurchgang eine langer, schmaler Durchgang ist, der die Fördermittel-Transportrichtung kreuzt.

4. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei zwischen den Gasdurchgängen zum Einfließen des Heizgases ein Gasdurchgang zum Blasen des Heizgases auf die Leiterplatte gebildet ist.

5. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei zwischen jedem der Gasdurchgänge zum Einfließen des Heizgases ein Gasdurchgang zum Blasen des Heizgases auf die Leiterplatte gebildet ist.

6. Vorrichtung nach Anspruch 4, wobei der Gasdurchgang zum Blasen des Heizgases eine langer, schmaler Durchgang ist, der die Fördermittel-Transportrichtung kreuzt.

7. Vorrichtung nach Anspruch 2, wobei die Blasmittel Ansaugöffnungen auf beiden entge gengesetzten Seiten aufweisen und das Heizgas, das durch den ersten Durchgang fließt, in eine der Ansaugöffnungen gezogen wird, und das Heizgas, das durch den zweiten Durch gang fließt, in die andere der Ansaugöffnungen gezogen wird.

8. Vorrichtung nach Anspruch 2, wobei die Blasmittel Ansaugöffnungen auf der Leiterplat tenseite und der gegenüberliegenden Seite aufweisen, das Heizgas, das über die in dem Zwischenabschnitt des Gasdurchgangs gebildete Öffnung in den ersten Durchgang fließt, in die Ansaugöffnung gezogen wird, die auf der Leiterplattenseite der Blasmittel vorgese hen ist, und wobei das Heizgas, das über die an dem Endabschnitt des Gasdurchgangs ge bildete Öffnung durch den zweiten Durchgang gelangt, in die Ansaugöffnung gezogen wird, die auf der Gegenseite der Leiterplatte vorgesehen ist.

9. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Blasmittel auf einer Seite eine Ansaugöffnung aufweisen.

10. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Blasmittel auf der Leiterplattenseite eine Ansau göffnung aufweisen, und wobei das Heizgas, das über die in dem Zwischenabschnitt des Gasdurchgangs gebildete Öffnung durch den ersten Durchgang fließt, in die Ansaugöff nung der Blasmittel gezogen wird.

11. Vorrichtung nach Anspruch 2, wobei die Blasmittel auf der Leiterplattenseite eine An saugöffnung aufweisen, und wobei das Heizgas, das über die in dem Zwischenabschnitt des Gasdurchgangs gebildete Öffnung durch den ersten Durchgang fließt, in die An saugöffnung der Blasmittel gezogen wird, und wobei das Heizgas, das über die an dem Endabschnitt des Gasdurchgangs gebildete Öffnung durch den zweiten Durchgang fließt, in die Ansaugöffnung der Blasmittel gezogen wird.

12. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Blasmittel von einem Ventilator oder einer Ge bläseeinrichtung gebildet sind.

13. Vorrichtung nach Anspruch 12, wobei der Ventilator ein Tuborventilator oder ein Mehr blatt-Ventilator ist.

14. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei als Gas Stickstoffgas verwendet wird.

15. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei als Gas Luft verwendet wird.