JP4834559B2 - リフロー炉 - Google Patents

Description

本発明は、クリーム半田を介して電子部品を搭載したプリント基板を加熱して半田付けするのに用いられるリフロー炉に関する。

リフロー炉は、電子部品を搭載したプリント基板をコンベヤで搬送しながら加熱してクリーム半田を溶融させることにより、電子部品を基板に半田付けする。リフロー炉は、雰囲気ガスとして空気を使う空気リフロー炉と、不活性ガスである窒素ガスを供給して雰囲気ガスの窒素ガス含有量を増やした窒素リフロー炉とに大別されるが、リフロー炉の構成は基本的には共通である。

リフロー炉は、一般的に、基板搬送方向に離置した複数の仕切壁によって炉内空間が区画されており、これら複数の区画室は、個別に内部雰囲気ガスの温度や風量の調整が可能であり、典型的には、プリント基板を予備加熱する予備加熱室として使用され、また、クリーム半田を溶融させる本加熱室として使用される。

ＪＰ公開２００２−１３４９０５号公報は、各区画室毎に独立して内部雰囲気ガスを循環させると共に、雰囲気ガスをプリント基板に対して鉛直方向に吹き付けるように構成したリフロー炉が開示されている。例えば、予備加熱室や本加熱室では、熱風がプリント基板に吹き付けられ、また、本加熱室の次に冷却室を設けたリフロー炉であれば、冷却室で、加熱無しの雰囲気ガスをプリント基板に吹き付けて当該プリント基板の冷却が行われる。

従来の問題点として、各区画室内でプリント基板に対して鉛直方向に吹き付ける雰囲気ガスの風量を大きくすると基板上の電子部品が位置ズレしてしまう可能性が大きくなるという問題を含んでいた。

図２０は、現在入手可能なリフロー炉内部の風速を実測したグラフであり、ラインＡは、鉛直方向にプリント基板に吹き付けられる風（縦風）の風速であり、ラインＢは、基板上の電子部品に側方から当たる水平方向の風（横風）の風速を示す。なお、図２０において、参照符号１００はリフロー炉の入口を備えた入口壁、１０１は、隣接する区画室間の仕切壁、１０２はリフロー炉の出口を備えた出口壁を示す。

図２０のデータを得るのに、図２１（ａ）に示すように、基板４ａの搬送方向における前後を縦壁１０５で覆い、その中の基板４ａ上に風速計Ｓを配置して縦風の風速を風速計Ｓで検出するようにした。また、横風の検出は、図２１（ｂ）に示すように、基板４ａの搬送方向における前後及び上部をカバー１０６で覆い、カバー１０６を基板４ａから３ｍｍ上方に設置した。ここに、使用した風速計Ｓは次の製品を使用した。なお、リフロー路は６０Ｈzで運転した。

(1)風速計Ｓのメーカー:日本カノマックス株式会社
(2)風速計Ｓの型式:リニア出カタイプ「アネモマスター風速計 ＭＯＤＥＬ６１４１」
(3)プローブ受感部:白金巻線抵抗素子
(4)応答性: ＳＬＯＷ

図２０の実測データを参照して、横風が、リフロー炉入口壁１００、仕切壁１０１、出口壁１０２の近傍で大きく変動し、横風の風速の変動幅が約２．０ｍ／秒程度であることが分かるであろう。

本願発明者は、基板上の電子部品の位置ズレの主なる原因が横風にあるとして鋭意研究し、横風の風速変動が１．５ｍ／秒以内であれば、風速差による部品の位置ズレが発生する可能性が低いことを見出した結果、本発明を案出するに至ったものである。

本発明の目的は、横風の影響を抑えることで基板上の電子部品の位置ズレを防止するようにしたリフロー炉を提供することにある。

本発明の他の目的は、窒素ガス雰囲気を使用する窒素リフロー炉を前提として、窒素ガスの使用量を低減することのできるリフロー炉を提供することにある。

上記の技術的課題は、本発明によれば、
クリーム半田を介して電子部品を搭載したプリント基板を加熱して半田付けするリフロー炉であって、
前記プリント基板搬送方向の離置された仕切壁によって仕切られた複数の区画室と、
該区画室を通過する前記プリント基板に向けて鉛直方向に雰囲気ガスを吹き付けると共に、該区画室の雰囲気ガスを循環させる雰囲気ガス循環機構とを有し、
各区画室の前記仕切壁の近傍の領域で前記プリント基板に当たる鉛直方向の風の風力が、当該区画室のプリント基板搬送方向中央領域で前記プリント基板に当たる前記鉛直方向の風の風力よりも小さいことを特徴とするリフロー炉を提供することにより達成される。

本発明の上述した目的及び効果並びに他の目的は、添付の図面を参照した本発明の好ましい実施例の詳細な説明から明らかになろう。

図１は、第１実施例のリフロー炉の概略構成図である。
図２は、第１実施例のリフロー炉における各区画室の上部構造を説明するための図であり、基板搬送方向に切断した断面図である。
図３は、第１実施例のリフロー炉における各区画室の上部構造を説明するための図であり、基板搬送方向に直交する方向に切断した断面図である。
図４は、第１実施例のリフロー炉の上部に配置された雰囲気ガス循環機構における雰囲気ガス噴出孔及び回収孔を説明するための図である。
図５は、第１実施例の作用効果を説明するためにプリント基板上の電子部品に当たる横風を説明するための図であり、（ａ）は各区画室の中央領域での横風の説明図、（ｂ）は仕切壁近傍領域での横風の説明図である。
図６は、第１実施例の縦風及び横風の実測値をプロットした曲線であり、（Ａ）は縦風、（Ｂ）は横風を示す。
図７は、第２実施例のリフロー炉の各区画室の上部構造を説明するための図であり、基板搬送方向に切断した断面図である。
図８は、第２実施例のリフロー炉の冷却ゾーンを構成する第５区画室と、その上流の本加熱ゾーンを構成する第４区画室の上部構造を説明するための図であり、基板搬送方向に切断した断面図である。
図９は、第３実施例のリフロー炉の上部構造を説明するための図であり、雰囲気ガス吐出孔及び回収孔を示す図である。
図１０は、第３実施例のリフロー炉の冷却ゾーンを構成する第５区画室と、その上流の本加熱ゾーンを構成する第４区画室の上部構造を説明するための図であり、雰囲気ガス吐出孔及び回収孔を示す図である。
図１１は、第４実施例のリフロー炉の概略構成図である。
図１２は、第４実施例のリフロー炉に含まれる入口側バッファ室を説明するための図である。
図１３は、第５実施例のリフロー炉の全体構成図である。
図１４は、第５実施例のリフロー炉に含まれる入口側バッファ室及びこれに隣接した第１区画室を説明するための図である。
図１５は、第６実施例のリフロー炉の全体構成図である。
図１６は、第６実施例のリフロー炉の上部構造を示す、基板搬送方向と直交する方向に切断した断面図である。
図１７は、図１６に対応して第６実施例のリフロー炉の上部構造を説明するための図であり、雰囲気ガス吐出孔及び回収孔を示す図である。
図１８は、図１６に対応して第６実施例のリフロー炉の上部構造を説明するための図であり、冷却ゾーンを構成する第５区画室と、本加熱ゾーンを構成する第４区画室の雰囲気ガス吐出孔及び回収孔を示す図である。
図１９は、図１７、図１８で示した雰囲気ガス吐出孔及び回収孔の具体的な構造を説明するための図である。
図２０は、従来のリフロー炉での縦風及び横風の風速の実測値をプロットした曲線であり、（Ａ）は縦風、（Ｂ）は横風を示す。
図２１は、図２０の縦風及び横風を実測で用いた手法を説明するための図であり、（ａ）は縦風を計測するのに用いた手法を示し、（ｂ）は横風を計測するのに用いた手法を示す。

第１実施例（図１〜図５）
リフロー半田付け装置は、図１に示すように、細長いリフロー炉１を有している。炉１内は電子部品及び半田の酸化を防止するために不活性ガスである窒素ガスが供給されて内部雰囲気ガスの窒素濃度が一定の範囲に維持される窒素ガスリフロー炉であるが、窒素ガスの代わりに空気を炉内へ供給する空気リフロー炉であってもよい。炉１は、図１に矢印で示す搬送方向に間隔を隔てて配置された複数の仕切壁２によって区分された第１から第５の５つの区画室Ｒ１〜Ｒ５を有し、第１から第４の区画室Ｒ１〜Ｒ４が加熱ゾーンを構成するように設計され、第５の区画室Ｒ５が冷却ゾーンとなるように設計されている。リフロー炉１の区画室の数は任意であり、また、冷却ゾーンを構成する第５区画室Ｒ５は省いてもよい。また、リフロー炉１が含む区画室の数は任意である。

クリーム半田を介して電子部品を搭載したプリント基板４はコンベヤ５で炉１の入口６を通じて炉１の内部に搬入され、第１から第５の区画室Ｒ１〜Ｒ５を順次通過して出口７を通じて炉外に搬出される。第１から第４の区画室Ｒ１〜Ｒ４では、後に説明するように、加熱した雰囲気ガスをプリント基板４に当てて加熱し、第５の区画室５では加熱無しの雰囲気ガスをプリント基板４に当てて冷却する。この第１から第４の区画室Ｒ１〜４においては、プリント基板４に当てる加熱雰囲気ガスの温度及び風速は図外のコントローラによって各区画室Ｒ１〜Ｒ４毎に個別的に任意に設定可能である。同様に、第５の区画室Ｒ５で、プリント基板４に当てる冷風の風速は上記コントローラによって任意に設定可能である。ちなみに、実施例のリフロー炉１は、第１から第３の区画室Ｒ１〜Ｒ３で予備加熱し、第４の区画室Ｒ４で本加熱してクリーム半田を溶融させるのに適した設計になっており、第４区画室Ｒ４で半田付けしたプリント基板４を最後の第５区画室Ｒ５で冷却して、第４区画室Ｒ４で溶融させた半田を固化した後にリフロー炉１から搬出するように設計されている。

炉１の各加熱用区画室Ｒ１〜Ｒ４には、コンベヤ５を挟んで上下に雰囲気ガス循環機構１０が設けられている。雰囲気ガス循環機構１０は全て共通であるため、上部に配設した雰囲気ガス循環機構１０を図示する図２を参照して、その構成を説明する。

雰囲気ガス循環機構１０は、炉外に配設されたモータ８によって駆動される送風機１１を有し、送風機１１は、下方に開放した吸込口１２と、側方に開放した吐出口１３を有している。この送風機１１は、導風ユニット１５と一緒になって各区画室Ｒ１〜Ｒ５の各々で雰囲気ガスを循環させる。

図２、図３を参照して、導風ユニット１５は、第１ガイド部材１６と第２ガイド部材１７と雰囲気ガス回収ボックス１８を含む分割構造を有する。図２はコンベア５の搬送方向に沿って断面した図であり、図３はコンベア５の搬送方向と直交して断面した図である。

基板搬送方向に直交する方向に切断した断面図である図３を参照して、第１ガイド部材１６は、送風機収容部１６ａと導風部１６ｂとを有し、送風機収容部１６ａに送風機１１が収容されている。送風機収容部１６ａには、送風機１１の吸込口１２に臨んで下方に向けて開放した吸込口１６ｃが形成され、この吸込口１６ｃを通じて送風機１１に雰囲気ガスが取り込まれ、送風機１１から側方に向けて吐出される雰囲気ガスは、基板搬送方向に直交する方向に延びた後に湾曲して下方に延びる導風部１６ｂを通じて第２ガイド部材１７に案内される。

第２ガイド部材１７は矩形の密閉箱体の形態を有し、送風機１１から送り出された雰囲気ガスを受け入れるチャンバーとして機能する。この第２ガイド部材１７の内部に整流機構(図示せず)が配設されている。そして、この第２ガイド部材１７の下に隣接して雰囲気ガス回収ボックス１８が設けられている。

第１ガイド部材１６の送風機収容部１６ａと導風部１６ｂとで囲まれた空間１６ｄにはヒータ１９が配置されており（図３）、この空間１６ｄは加熱空間として機能して、ヒータ１９で加熱された雰囲気ガスが送風機収容部１６ａの吸込口１６ｃを通じて送風機１１に取り込まれる。この加熱空間１６ｄには、第１ガイド部材１６の一対の導風部１１ｂ、１１ｂで規定される、基板搬送方向に向けて開放した開口及び雰囲気ガス回収ボックス１８の基板搬送方向に対向した側壁１８ｂ（図３）に形成された複数の開口（図示せず）を通じて、雰囲気ガス回収ボックス１８に取り込まれた雰囲気ガスが加熱空間１６ｄに供給される。

送風経路のチャンバーを構成する第２ガイド部材１７の底面は水平プレート１７ａで構成され、この水平プレート１７ａには、等間隔に千鳥状に配置された数多くの孔が形成され、この孔から鉛直方向下方に向けて延びる雰囲気ガス吐出パイプ２０が固設されている（図４）。この吐出パイプ２０は、雰囲気ガス回収ボックス１８を貫通して雰囲気ガス回収ボックス１８の底面から下方に突出している。この実施例では、吐出パイプ２０の内径は全て共通であり、また、その長さ寸法も全て共通である。換言すれば、数多くの吐出パイプ２０は、その下端と、コンベア５の水平方向に延びる搬送面との離間距離Ｄ（図５）は全ての吐出パイプ２０で共通である。

隣接する吐出パイプ２０のピッチＰ_１は３０ｍｍ以下であるのが好ましく、この実施例では１２ｍｍである。また、各吐出パイプ２０の内径は３．５ｍｍ以下であるのが望ましく、この実施例では、２．６ｍｍである。また、吐出パイプ２０の下端つまり雰囲気ガス吐出口とプリント基板４との間の離間距離Ｄは一般的には２０ｍｍ以上であり、この実施例では２２ｍｍである。

雰囲気ガス回収ボックス１８の底面を構成する第２の水平プレート１８ａには、隣接する吐出パイプ２０、２０の間に円形孔２１が等間隔に形成されている。換言すれば、第２プレート１８ａには、コンベア５の搬送方向に沿って及びこれと直交する方向に列状に並んだ吐出パイプ２０の縦列及び横列において、隣接する吐出パイプ２０、２０の間の中間に例えば円形の孔２１が形成されており、この円形孔２１を通じて、各区画室Ｒ１〜Ｒ５内の雰囲気ガスが回収ボックス１８に取り込まれる。

以上、コンベア５の上方に配置した雰囲気ガス循環機構１０を説明したが、コンベア５の下方に位置する雰囲気ガス循環機構１０に関しては、コンベア５の下面は、プリント基板４を搬送する面ではないため、必ずしも上述した雰囲気ガス循環機構１０と同じ構成でなくてもよい。また、第５区画室（冷却室）Ｒ５はヒータ１９が設けられていない他は、上記雰囲気ガス循環機構１０と同じに構成するのが好ましい。

隣り合う区画室Ｒ１とＲ２、Ｒ２とＲ３、Ｒ３とＲ４、Ｒ４とＲ５を仕切る仕切壁２は、コンベア５を挟んで、上方及び下方からコンベア５に向けて鉛直方向に延びている。図２及び図４は、コンベア５の上方に位置する仕切壁２を示す。このコンベア５の上方に位置する仕切壁２は、その基端部つまりリフロー炉１の上部に位置する部位が、厚みＴ（図４）を備えた断熱材を含む断熱壁２ａで構成され、そして、仕切壁２の下部が、断熱壁２ａからコンベア５に向けて下方に延びる例えば一枚の金属プレート壁２ｂで構成されている。金属プレート壁２ｂの厚みは０．８ｍｍである。この金属プレート壁２ｂは、第２ガイド部材１７の上下方向中間部分から途中から雰囲気ガス回収ボックス１８に対応して位置している。したがって、仕切壁２を挟んでその両側に配置している吐出パイプ２０、１３の間隔を、各区画室Ｒ１〜Ｒ５の内部の隣接する吐出パイプ２０、１３の間隔と同一となるように設計することができる。なお、コンベア５の下方に位置する仕切壁２についても、上述の上方に位置する仕切壁２と同様に、コンベア５に隣接する部位を一枚の金属プレート壁２ｂで構成してもよいが、上下方向全域に亘って従来と同様に断熱壁で構成してもよい。

電子部品を搭載したプリント基板４は、炉１の入口６からコンベヤ５によって炉内の水平の搬送路に沿って移動し、第１乃至第５の区画室Ｒ１〜Ｒ５を通過して出口７から外部に搬出される（図１）。加熱ゾーンを構成する第１乃至第４の区画室Ｒ１〜Ｒ４では、ヒータ１９で所定温度に制御された加熱雰囲気ガスが、送風機１１により第１ガイド部材１６から第２ガイド部材１７に送られ、この第２ガイド部材１７で数多くの吐出パイプ２０に分配されて、各吐出パイプ２０を通じて鉛直方向下方に向けて吐出される（図３）。コンベヤ５上のプリント基板４は、真上から吹き付けられる熱風を受けて加熱され、第４区画室Ｒ４で電子部品が半田付けされ、そして、第５区画室Ｒ５で、冷風をプリント基板４に吹き付けて冷却した後にリフロー炉１の出口７から外部に搬出される。

各区画室Ｒ１〜Ｒ４の雰囲気ガスは、雰囲気ガス回収孔２１を通じて回収ボックス１８内に取り込まれる（図４）。雰囲気ガス回収ボックス１８に吸引された雰囲気ガスは側面開口（図示せず）から上述した第１ガイド部材１６の一対の導風部１１ｂ、１１ｂで規定される、基板搬送方向に向けて開放した開口を通じて加熱空間１６ｄ（図３）に入り、この加熱空間１６ｄでヒータ１９により加熱されて送風機１１の吸入口１２を通じて送風機１１に取り込まれる。そして、加熱雰囲気ガスは、送風機１１によって第１ガイド部材１６、第２ガイド部材１７を通じて複数の吐出パイプ２０に分配され、次いで各吐出パイプ２０によってコンベヤ５上の電子部品を搭載したプリント基板４に吹き付けられ、電子部品を搭載したプリント基板４の加熱に供される（図５（ａ））。この吐出パイプ２０からプリント基板４に向けて吐出される高温の雰囲気ガスの温度は、上述したコントローラによって制御される。また、吐出パイプ２０から吐出される雰囲気ガスの風速は、送風機１１の回転数を制御することにより調整可能であり、例えばユーザが設定可能な三段階（高速、中速、低速）から任意に設定される。例えば、吐出パイプ２０から吹き出される鉛直方向の風(縦風)が基板４ａに当たる風速を６.５ｍ／秒に設定可能である。

例えば、典型的には、第１乃至第３の区画室Ｒ１〜Ｒ３を使って、電子部品を搭載したプリント基板４が予備加熱され、次いで、第４区画室Ｒ４で本加熱されてクリーム半田が溶融される。その後、この電子部品を搭載したプリント基板４は、第５の区画室Ｒ５つまり冷却室に入り、この第５区画室Ｒ５で冷却風が電子部品を搭載したプリント基板４に吹き付けられて、半田付けした部分が冷えることにより半田付けが完了する。

リフロー炉１の内部において、電子部品を搭載したプリント基板４が搬送されながら吐出パイプ２０から鉛直方向下方に向けて吹き出された熱風を受けて加熱されることになるが、図５（ａ）に図示のように、熱風は基板４ａやその上にクリーム半田を介して搭載されている電子部品４ｂに当たった後に横風となって、電子部品４ｂの側面に当たる。熱風が電子部品４ｂの側面に当たる横風の風速はコンベヤ５の搬送方向において均一ではないが、各区画室Ｒ１〜Ｒ５の内部では、一の吐出パイプ２０から噴出された熱風が作る横風と、他の吐出パイプ２０から噴出された熱風が作る横風とが互いに干渉し合う関係となるため、電子部品４ｂの位置ズレに関する横風の影響は実質的に無視可能である。

このことに加えて、仕切壁２のコンベア５に近い部分が薄い金属プレート壁２ｂ（図４）で構成されているため、この金属プレート壁２ｂを挟んで、その両側に配置する吐出パイプ２０のピッチＰ_２（図５（ｂ））を、各区画室Ｒ１〜Ｒ５の内部に配設された互いに隣接する吐出パイプ２０、２０のピッチＰ_１と実質的に同じ１２ｍｍに設定可能である。したがって、横風に関し、各区画室Ｒ１〜Ｒ５の内部と仕切壁２の近傍とで実質的に同じ環境を作ることができ、プリント基板４が仕切壁２を通過する過程で、問題となる横風の変動（横風の風速差）を小さく抑えることができる。ちなみに、実験によれば０．５ｍ／秒程度に抑えることができた。その結果、電子部品を搭載したプリント基板４が仕切壁２を通過する際、基板４ａ上の電子部品４ｂの側面に当たる横風の風速差が小さく(図５（ｂ）参照)、これにより基板４ａ上の電子部品４ｂの位置ズレが防止される。

以上のことは、電子部品を搭載したプリント基板４が第４区画室Ｒ４つまり本加熱室から第５区画室Ｒ５つまり冷却室に入る際も同様であり、基板４ａ上の電子部品４ｂの位置ズレが起こるのを防止することができる。

図６は、上述した５つの区画室Ｒ１〜Ｒ５を備えたリフロー炉１に代えて、これと実質的に同じ構成で８つの区画室を備えたリフロー炉を製造して、その入口から出口に至る炉内での鉛直方向の風（縦風）と、水平方向の風（横風）を実測したグラフである。図６の参照符号Ａは縦風を示し、Ｂは横風を示す。実験によれば、横風Ｂの局部的な変化が１．５ｍ／秒以下であれば、この横風Ｂの変化に伴う電子部品の位置ズレを防止できる。この観点で、図６の横風Ｂの局部的な変化を計測してみると、横風の風速を２ｍ／秒以下に抑えることに成功しており、また、仕切壁２の近傍での横風の局部的な変化も小さく抑えられていることが分かる。したがって、縦風を３ｍ／秒以上、特に６ｍ／秒より大きな値に設定した場合に、横風の影響による電子部品の位置ズレを防止するのに有効である。

すなわち、この第１実施例では、仕切壁２の下部を肉薄にすることで、仕切壁２を挟んで隣接する吐出パイプ２０、２０間のピッチＰ_２を、各区画室Ｒ１〜Ｒ５の内部での吐出パイプ２０のピッチＰ_１と実質的に共通にすることを提案した。これによれば、仕切壁２を挟んでその上流側及び下流側を含む所定の基板搬送方向長さの領域が、同じ基板搬送方向長さの且つ各区画室Ｒ１〜Ｒ５の内部の領域と実質的に同じ縦風及び横風の環境を作ることができるため、これにより仕切壁２を通過する過程での横風の影響による電子部品４ｂの位置ズレを防止することができる。

以上、リフロー炉１の内部で各区画室Ｒ１〜Ｒ５を仕切る仕切壁２を通過するときの横風の変化を抑えることに関して説明したが、リフロー炉１の入口６を通じて第１区画室Ｒ１に入る際の横風による電子部品４ｂの位置ズレを防止する場合には、下記に説明する第２実施例以降の技術を使って、入口６の近傍領域でプリント基板４に鉛直方向に当たる縦風の風力を弱めるようにするのが好ましい。このことは、リフロー炉１の出口７に関しても同様であり、出口７の近傍領域でプリント基板４に鉛直方向に当たる縦風の風力を弱めるようにするのが好ましい。特に、冷却室を具備しないリフロー炉であれば出口７の近傍領域でプリント基板４に鉛直方向に当たる縦風の風力を弱めることは電子部品４ｂの位置ズレを防止するのに効果的である。

第２実施例（図７、図８）
第２実施例は、各区画室Ｒ１〜Ｒ５の内部で吐出パイプ２０の下端つまり雰囲気ガス吐出口とプリント基板４との間の離間距離Ｄを変化させ、仕切壁２の近傍では、吐出パイプ２０の下端とプリント基板４との間の離間距離Ｄを大きく設定し、各区画室Ｒ１〜Ｒ５の中央部では、吐出パイプ２０の下端とプリント基板４との間の離間距離Ｄを小さく設定することを提案するものである。すなわち、各区画室Ｒ１〜Ｒ５では、仕切壁２の近傍では、遠くからプリント基板４に向けて雰囲気ガスを吹き付け、各区画室Ｒ１〜Ｒ５の中央部では、近くからプリント基板４に対して雰囲気ガスを吹き付けるように設定されている。

図７は、例えば第２乃至第５の区画室Ｒ２〜Ｒ５のように各ゾーンで隣接する区画室間の仕切壁２を挟んでその両側に位置する吐出パイプ２０の長さ寸法を比較的短く設定した例を示す。同図から分かるように、例えば第３区画室Ｒ３に注目したときに、仕切壁２に最も近い吐出パイプ２０の長さ寸法が最も短くて、当該吐出パイプ２０とプリント基板４との間の離間距離Ｄ_１が最も大きい。そして、この第３区画室Ｒ３の基板搬送方向中央部分に位置する吐出パイプ２０の長さ寸法は長く設定され、当該吐出パイプ２０とプリント基板４との間の離間距離Ｄ_２は小さい（Ｄ_２＜Ｄ_１）。この中央部分における離間距離Ｄ_２は、第１実施例と同じ２２ｍｍであってもよいが、これよりも大きな３０ｍｍに設定してもよい。

そして、好ましくは、仕切壁２に最も近い吐出パイプ２０と、中央部分の吐出パイプ２０との間の領域に位置する吐出パイプ２０は、中央部分から仕切壁２に近づくに従って徐々に長さ寸法が小さくなるように設定されている。したがって、加熱ゾーンを構成する各区画室Ｒ１〜Ｒ４は、基板搬送方向中央部分では吐出パイプ２０の下端とプリント基板４との間の離間距離が比較的小さな値Ｄ_２に設定され、この中央部分から仕切壁２に接近するに従って吐出パイプ２０の下端とプリント基板４との間の離間距離が徐々に大きくなり、仕切壁２に隣接する吐出パイプ２０は、その下端とプリント基板４との間の離間距離が最も大きな値Ｄ_１に設定されている。勿論、各区画室Ｒ１〜Ｒ４の中央部分から仕切壁２に接近するに従って吐出パイプ２０の下端とプリント基板４との間の離間距離が段階的に大きくなるようにしてもよい。

図８は、冷却ゾーンを構成する第５区画室Ｒ５とその上段の第４区画室Ｒ４との間の仕切壁２を挟んでその両側に位置する吐出パイプ２０の長さ寸法を比較的短く設定した例を示す。同図において、参照符号７は、前述したように、リフロー炉１の出口である。冷却室である第５区画室Ｒ５と、本加熱ゾーンである第４区画室Ｒ４との間の仕切壁２に最も近い吐出パイプ２０の長さ寸法が最も短くて、当該吐出パイプ２０とプリント基板４との間の離間距離Ｄ_１が最も大きい。そして、この冷却室Ｒ５の基板搬送方向中央部分及びこの中央部分からリフロー炉１の出口壁３０に隣接して位置する吐出パイプ２０の長さ寸法は長く設定され、当該吐出パイプ２０とプリント基板４との間の離間距離Ｄ_２は小さい（Ｄ_２＜Ｄ_１）。なお、中央部分乃至出口壁３０近傍における離間距離Ｄ_２は、第１実施例と同じ２２ｍｍであってもよいが、これよりも大きな３０ｍｍに設定してもよい。

そして、冷却室Ｒ５の中央部分から第４区画室Ｒ４との間の仕切壁２に近づくに従って徐々に長さ寸法が大きくなるように設定されている。したがって、冷却ゾーンを構成する各区画室Ｒ５は、基板搬送方向中央部分及び下流部分では吐出パイプ２０の下端とプリント基板４との間の離間距離が比較的小さな値Ｄ_２に設定され、この中央部分から仕切壁２に接近するに従って吐出パイプ２０の下端とプリント基板４との間の離間距離が徐々に大きくなり、仕切壁２に隣接する吐出パイプ２０は、その下端とプリント基板４との間の離間距離が最も大きな値Ｄ_１に設定されている。

このように、仕切壁２付近の区間で、吐出パイプ２０の下端つまり噴出口と、電子部品を搭載したプリント基板４との離間距離を、仕切壁２に近づくに従って漸次大きくなるように構成することで、基板４に当たる縦風の風力を小さくして仕切壁２の近傍での横風の風速を小さくすることができ、これにより、電子部品を搭載したプリント基板４が仕切壁２を通過する際、電子部品４ｂに当たる横風を小さくでき、そのため基板４ａ上の電子部品４ｂの位置ズレが発生するのを防止することができる。また、このように仕切壁２を通過する際の電子部品４ｂの位置ズレを防止することができるため、基端から下端に至るまで断熱材入りの仕切壁２を用いることができる。すなわち、仕切壁２０の肉厚に左右されることなく、仕切壁２を通過する際の電子部品４ｂの位置ズレを防止することが可能になる。

勿論、リフロー炉１の少なくとも入口６に隣接する領域、好ましくは入口６及び出口７に隣接する領域において、入口６、出口７に接近するに従って吐出パイプ２０の下端とプリント基板４との間の離間距離が徐々に又は段階的に大きくなるように吐出パイプ２０の下端とプリント基板４との間の離間距離を設定してもよい。

例えば、出口壁３０及び図示を省略した入口壁の近傍での吐出パイプ２０の下端とプリント基板４との間の離間距離を大きく設定した場合には、当該領域での横風が小さくなるようにしてあるため、入口６及び出口７を通じて炉外に流出する雰囲気ガス、つまり不活性ガスの量を低減することができ、これによりリフロー炉１の運転コストを低減することができる。

第２実施例の変形例として、リフロー炉１の各区画室Ｒ１〜Ｒ５において、長さの異なる２種類の吐出パイプ２０を用意し、仕切壁２、入口６、出口７に隣接する領域には比較的短い吐出パイプ２０を配設し、各区画室Ｒ１〜Ｒ５の基板搬送方向中央領域には比較的長い吐出パイプ２０を配設するようにしてもよい。

第２実施例では、仕切壁２を挟んで隣接する吐出パイプ２０の長さ寸法を小さくすることで、仕切壁２の近傍領域で、基板４に吹き付ける縦風の風速を小さくすることで、当該領域での横風の影響を抑えて仕切壁２を通過する過程での横風の影響による電子部品の位置ズレを防止することができる。

第３実施例（図９、図１０）
上記第２実施例では、各区画室Ｒ１〜Ｒ５の内部で吐出パイプ２０の下端つまり雰囲気ガス吐出口とプリント基板４との間の離間距離Ｄを変化させ、仕切壁２の近傍では、吐出パイプ２０の下端とプリント基板４との間の離間距離を大きく設定し（Ｄ_１）、各区画室Ｒ１〜Ｒ５の中央部では、吐出パイプ２０の下端とプリント基板４との間の離間距離Ｄを小さく設定（Ｄ_２）することを提案したが、図９、図１０に図示の第３実施例では、これに代えて又はこれに加えて、吐出パイプ２０の内径つまり吐出パイプ２０の内部通路の有効断面積を変化させ、仕切壁２の近傍では、吐出パイプ２０の内径を小さく設定し、各区画室Ｒ１〜Ｒ５の中央部では、吐出パイプ２０の内径を大きく設定することを提案するものである。なお、図９、図１０に図示の吐出パイプ２０は、その長さ寸法が全て共通であり、したがって、吐出パイプ２０の下端とプリント基板４との間の離間距離は全て共通である。

図９は、例えば第３及び第４の区画室Ｒ３、Ｒ４の上部に配設された雰囲気ガス回収ボックス１８を下方から見た図である。同図から分かるように、加熱ゾーンを構成する区画室Ｒ２〜Ｒ４間の仕切壁２を挟んでその両側に位置する吐出パイプ２０の内径が比較的小さく設定され、基板搬送方向中央部分に位置する吐出パイプの内径が比較的大きく設定されている。すなわち、例えば第３区画室Ｒ３に注目したときに、仕切壁２に最も近い吐出パイプ２０の内径ＩＤ_１が最も小さく、そして、この第３区画室Ｒ３の基板搬送方向中央部分に位置する吐出パイプ２０の内径ＩＤ_２が大きく設定されている（ＩＤ_１＜ＩＤ_２）。更に、仕切壁２に最も近い吐出パイプ２０と、中央部分の吐出パイプ２０との間の領域に位置する吐出パイプ２０は、中央部分から仕切壁２に近づくに従って、その内径が徐々に小さくなるように設定されている。

図１０は、冷却ゾーンを構成する第５区画室Ｒ５と第４区画室Ｒ４との間の仕切壁２を挟んでその両側に位置する吐出パイプ２０の内径を比較的小さく設定した例を示す。同図において、冷却室である第５区画室Ｒ５と、本加熱ゾーンである第４区画室Ｒ４との間の仕切壁２及び出口壁３０に最も近い吐出パイプ２０の内径が最も小さく設定され、そして、仕切壁２及び出口壁３０から離れて位置する吐出パイプ２０の内径が徐々に大きくなるように設定され、冷却室Ｒ５の基板搬送方向中央部分に位置する吐出パイプ２０の内径が最も大きく設定されている。

このように、仕切壁２付近の領域で吐出パイプ２０の内径を小さくして吐出パイプ２０から噴出される雰囲気ガスの流量を絞り込むことによりプリント基板４に当たる縦風の風力を弱め、これにより仕切壁２近傍での横風の風速を小さくすることで、電子部品を搭載したプリント基板４が仕切壁２を通過する際、電子部品４ｂに当たる横風を小さくでき、そのため基板４ａ上の電子部品４ｂの位置ズレが発生するのを防止することができる。また、仕切壁２を通過する際の電子部品４ｂの位置ズレを防止することができるため、基端から下端に至るまで断熱材入りの仕切壁２を用いることができる。すなわち、仕切壁２０肉厚に左右されることなく、仕切壁２を通過する際の電子部品４ｂの位置ズレを防止することが可能になる。

なお、出口壁３０、図示を省略した入口壁の近傍での吐出パイプ２０の内径を小さくして吐出パイプ２０から噴出される雰囲気ガスの流量を絞り込むことで、入口６及び出口７を通じて炉外に流出する雰囲気ガス、つまり不活性ガスの量を低減することができ、これによりリフロー炉１の運転コストを低減することができる。

第４実施例（図１１、図１２）
この実施例では、リフロー炉１の入口及び／又は出口にバッファ室を設けた例を示すものである。すなわち、上述した第１区画室Ｒ１の上流に入口側バッファ室ＦＢを有し、第５区画室Ｒ５の下流に出口側バッファ室ＲＢを有する。本実施例におけるバッファ室ＦＢ、ＲＢは、窒素ガスリフロー炉において窒素ガスが炉外に漏れるのを防止するために設けられており、このバッファ室ＦＢ、ＲＢには、第１乃至第５区画室Ｒ１〜Ｒ５のように雰囲気ガスを吐出し且つ循環するための雰囲気ガス循環機構１０は設けられていない。

第４実施例では、加熱ゾーンを構成する第１乃至第４区画室Ｒ１〜Ｒ４の仕切壁２の付近は図１〜図４で説明した構成を備え、第４区画室Ｒ４と、冷却ゾーンを構成する第５区画室Ｒ５の間の仕切壁２付近は図８で説明した構成を備えている。そして第１区画室Ｒ１において、図１２に示されているように、第１区画室Ｒ１と入口側バッファ室ＦＢとの間の仕切壁２付近の領域では、熱風噴出用の吐出パイプ２０の下端つまり噴出口と、電子部品を搭載したプリント基板４との間の離間距離を仕切壁２に近づくに従って漸次大きくなるように構成している。つまり、第１区画室Ｒ１と入口側バッファ室ＦＢとの間の仕切壁２付近の領域では、熱風噴出用の吐出パイプ２０の噴出口がコンベア５の搬送面から遠ざかるように設定して、プリント基板４に当たる縦風の風力を弱めるように設計されている。換言すれば、第１区画室Ｒ１と入口側バッファ室ＦＢとの間の仕切壁２付近の領域では、熱風噴出用の吐出パイプ２０の長さ寸法は、仕切壁２に近づくに従って徐々に短くなるように設定されている。なお、加熱ゾーンの第１番目の区画室Ｒ１と入口側バッファ室ＦＢとの間の仕切壁２は、その下端に至るまで、鉄板等の金属板の間に断熱材を介装した肉厚の断熱壁で構成されている。

なお、冷却ゾーンを構成する第５区画室Ｒ５と出口側バッファ室ＲＢとの仕切壁２付近では、基板４ａ上の半田が固化し始めているため、電子部品４ｂが横風によって位置ズレを起こすことはないので、横風の風速を漸次小さくする必要は必ずしも無いが、第１番目の区画室Ｒ１と入口側バッファ室ＦＢとの間の仕切壁２と同様に、出口側バッファ室ＲＢに近づくに従って横風が漸次弱くなるように構成してもよいことは勿論である。

言うまでもないことであるが、バッファ室ＦＢ、ＲＢを備えたリフロー炉１において、上述した第３実施例（図９）のように仕切壁２の近傍で吐出パイプ２０から噴出される雰囲気ガスの風量を抑えるようにしてもよいことは勿論である。

第５実施例（図１３、図１４）
この第５実施例では、加熱ゾーンを構成する第１区画室Ｒ１の前段に入口側バッファ室ＦＢを設け、この入口側バッファ室ＦＢに雰囲気ガス循環機構１０を設けた例を示す。そして、この入口側バッファ室ＦＢの雰囲気ガス循環機構１０に含まれる吐出パイプ２０の長さ寸法は、入口側バッファ室ＦＢの入口３５に隣接した吐出パイプ２０が一番短く、この入口３５から第１区画室Ｒ１との間の仕切壁２に向かうに従って徐々に長くなるように設定されている。勿論、長さ寸法の異なる複数種類の吐出パイプ２０を用意し、一番短い吐出パイプ２０を入口側バッファ室ＦＢの入口３５側に配置し、第１区画室Ｒ１との間の仕切壁２側に一番長い吐出パイプ２０を配置し、中間長さの吐出パイプ２０を入口３５と仕切壁２との間の領域に配置することで、入口３５から仕切壁２に向かうに従って段階的に吐出パイプ２０の長さを変化させるようにしてもよい。

つまり、第５実施例では、入口側バッファ室ＦＢでは入口３５側に短尺の吐出パイプ２０を配置することで、この吐出パイプ２０の吐出端とコンベア５の搬送面との離間距離Ｄを大きく設定し、この離間距離Ｄを、入口側バッファ室ＦＢと第１区画室Ｒ１との間の仕切壁２に近づくに応じて小さくなるように設計されている。勿論のことであるが、入口バッファ室ＦＢの基板搬送方向の途中まで、上記の離間距離Ｄを徐々に又は段階的に小さくし、入口バッファ室ＦＢの基板搬送方向の途中から第１区画室Ｒ１との仕切壁２まで上記離間距離Ｄを同じにしてもよい。このように、入口側バッファ室ＦＢの入口３５近傍でプリント基板４に当たる縦風の風力を弱めることで横風の風速を小さくすることができ、これにより、電子部品を搭載したプリント基板４が入口側バッファ室ＦＢに入る際、電子部品４ｂに当たる横風を小さくでき、そのため基板４ａ上の電子部品４ｂの位置ズレが発生するのを防止することができる。

また、入口側バッファ室ＦＢの入口３５から炉外に流出する雰囲気ガス、つまり不活性ガスの量を低減することができ、これによりリフロー炉１の運転コストを低減することができる。

第５実施例において、第1区画室Ｒ１〜Ｒ５に対して上述した第１乃至第４実施例の様々な構成を組み込んでもよいことは勿論である。例えば、入口側バッファ室ＦＢの雰囲気ガス循環機構１０に含まれる吐出パイプ２０の内径を変化させて、例えば入口側バッファ室ＦＢの入口３５に隣接した吐出パイプ２０の内径を一番小さく設定し、この入口３５から第１区画室Ｒ１との間の仕切壁２に向かうに従って徐々に口径が大きくなるように設定してもよい。

なお、この第５実施例において、冷却ゾーンを構成する第５区画室Ｒ５の後段に、上述した入口側バッファ室ＦＢと実質的に同じ構成の出口側バッファ室ＲＢを設けてもよいことは言うまでもない。

第５実施例では、第１区画室Ｒ１と入口側バッファ室ＦＢとの間の仕切壁２は、上部が鉄板等の金属板の間に断熱材を介装した断熱壁２ａで形成され、下部は断熱材を問に介装していない鉄板等の例えば肉厚０．８ｍｍの金属板からなる金属プレート壁２ｂで形成されているが、仕切壁２の金属プレート壁２ｂの部分を断熱壁２ａで構成してもよいことは勿論である。
なお、上記実施形態では、入口側バッファ室ＦＢ内の風速の調整をパイプの長さを変化させて行ったが、図９及び図１０（第３実施例）で説明したような吐出パイプ２０の内径を変化させて行うこともできる。

第６実施例（図１５〜図１９）
上記第１乃至第５実施例では、吐出パイプ２０を使って雰囲気ガスをプリント基板４に吹き付けると共に、隣接する吐出パイプ２０、２０間に形成した例えば円形孔２１を通じて雰囲気ガスを回収して各区画室Ｒ１〜Ｒ５の内部で各室毎に雰囲気ガスを循環させるようにしたが、本発明はこれに制限されないことを明らかにするために第６実施例を例示するものである。
図１５〜図１９を参照して、雰囲気ガス循環機構４０は、送風機１１を収容する送風機収容部及び導風部を含む第１ガイド部材４１を備え、この第１ガイド部材４１の送風機収容部の左右から下方に延びる導風部が、一対の第２ガイド部材４２に連通している。

第２ガイド部材４２はコンベア５の断面矩形の密閉箱体からなり、この第２ガイド部材４２は、コンベヤ５の幅方向に離置してコンベア５の長手方向に延びている。そして、この一対の第２ガイド部材４２には、これらの間に延びる、つまりコンベア５を横断して延びる断面矩形の複数の雰囲気ガス噴出用筒体４３の端が連通されている。この複数の雰囲気ガス噴出用筒体４３は、共通の水平面上をコンベヤ５の搬送方向に間隔を隔てて複数設けられている。各雰囲気ガス噴出用筒体４３の下面には、千鳥状に等間隔に配置された円形の数多くの雰囲気ガス噴出孔４５が形成されている。また、好ましくは、第２ガイド部材４２の水平な下面にも第２に雰囲気ガス噴出孔４６が形成されている。

互いに隣り合う雰囲気ガス噴出用筒体４３の間の細長いスリット状の隙間が雰囲気ガス回収口４７を形成している。仕切壁２は鉄板等の金属板の間に断熱材を介装した、肉厚の断熱壁で構成されている。そして、仕切壁２に最も近い雰囲気ガス噴出用筒体４３の雰囲気ガス噴出孔４５の径が最も小径に作られており、仕切壁２から遠ざかる雰囲気ガス噴出用筒体４３ほど、これに形成された雰囲気ガス噴出孔４５の径が大径になるように設定されている。すなわち、雰囲気ガス噴出用筒体４３に形成されている雰囲気ガス噴出孔４５が、仕切壁２から数えて３番目の雰囲気ガス噴出用筒体４３、２番目の雰囲気ガス噴出用筒体４３、１番目の雰囲気ガス噴出用筒体４３の順に小径となるように構成されている。なお、本実施形態では、第２ガイド部材１７の下面にも第２の雰囲気ガス噴出孔４６が形成されているが、この第２雰囲気ガス噴出孔４６も、仕切壁２に隣接した領域が小径であり、仕切壁２から遠ざかるほど大径となるように構成されている。

したがって、加熱ゾーンを構成する第１乃至第４の区画室Ｒ１〜Ｒ４では、所定温度に加熱された雰囲気ガスが送風機１１によって第１ガイド部材４１から第２ガイド部材４２に送られ、第２ガイド部材４２から雰囲気ガス噴出用筒体４３に入り、雰囲気ガス噴出用筒体４３で数多くの雰囲気ガス噴出孔４５に分配されて、各雰囲気ガス噴出孔４５から鉛直方向に吐出されて、コンベヤ５上の電子部品を搭載したプリント基板４に吹き付けられる。そして、各区画室Ｒ１〜Ｒ４内部の雰囲気ガスは、搬送路を横断して延び且つ搬送路に沿って等間隔に設けられたスリット状の雰囲気ガス回収口４７を通じて回収され、ヒータ１９を通過して加熱されながら送風機１１の吸入口に吸入される。同様に、冷却ゾーンを構成する第５の区画室Ｒ５では、加熱無しの雰囲気ガスが送風機１１によって第１ガイド部材４１から第２ガイド部材２に送られ、第２ガイド部材４２から雰囲気ガス噴出用筒体４３に入り、雰囲気ガス噴出用筒体４３の雰囲気ガス噴出孔４５からコンベヤ５上の電子部品を搭載したプリント基板４に吹き付けられ、基板４の冷却に供される。そして、冷却室Ｒ５内の雰囲気ガスは、雰囲気ガス回収口４７を通じて回収され送風機１１の吸入口に吸入される。

如上のように、搬送路を横断して延び且つ搬送路に沿って等間隔に配置された雰囲気ガス噴出用筒体４３に形成された雰囲気ガス噴出孔４５の径を仕切壁２に隣接する領域では小径に形成して、仕切壁２に近い領域での縦風の風量を抑えて仕切壁２の近傍での横風を弱めるようにしたことから、仕切壁２を通過する際、基板４ａ上の電子部品４ｂに側方から当たる横風の風速を小さくでき、これにより仕切壁２を通過する際の電子部品４ｂの位置ズレが発生するのを抑えることができる。

以上のことは、電子部品を搭載したプリント基板４が加熱ゾーンから冷却ゾーンに入る際も同様で、基板４ａ上の電子部品４ｂの位置ズレが起こるのが防止される。

変形例として、プリント基板４の搬送方向に直交して延び且つ搬送方向に離間して配置した複数の雰囲気ガス噴出用筒体４３を通じて雰囲気ガスを噴出させる場合には、仕切壁２に隣接する雰囲気ガス噴出筒体４３に供給する雰囲気ガスの量を絞り込むことで、仕切壁２に隣接する領域での風量を落とすようにしてもよい。

なお、加熱ゾーンを構成する区画室Ｒ１〜Ｒ４での仕切壁２は、コンベヤ５の左右幅を調整するための機構を装備するなどにより厚みを大きく設計する場合が多く、また、温度干渉を防ぐ必要がある予備加熱ゾーンと本加熱ゾーンとの間の仕切壁２や、加熱ゾーンと冷却ゾーンとの間の仕切壁２や、加熱ゾーンを構成する第１区画室Ｒ１と入口側バッファ室ＦＢとの間の仕切壁２も肉厚の断熱材を含むことで厚みを大きく設計する場合が多い。このように仕切壁２を厚く設計した場合には、仕切壁２を挟んで互いに隣接するガス噴出部のピッチが拡大する傾向になる。このような場合に、第６実施例（図１５〜図１９）で説明したガス噴出孔４５の径を仕切壁２の近傍で小径に設計するなどの手法を採用することは、仕切壁２を通過する際の電子部品の位置ズレを防止するのに効果的である。

勿論のことであるが、図４を参照して説明したように仕切壁２を断熱壁２ａと金属プレート壁２ｂとで構成し、雰囲気ガス噴出用筒体４３に形成された雰囲気ガス噴出孔４５が位置する高さレベルで比較的薄肉の壁で各区画室Ｒ１〜Ｒ５又は任意の区画室間が仕切られている場合には、この金属プレート壁２ｂを挟んで基板搬送方向に隣接した雰囲気ガス噴出孔４５のピッチを当該区画室の基板搬送方向中央部分での隣接する雰囲気ガス噴出孔４５、４５間のピッチと共通にすると共に各雰囲気ガス噴出孔４５の直径を共通にするようにしてもよい。この場合、リフロー炉１の入口及び出口に隣接する雰囲気ガス噴出孔４５の直径を小さくすることで、リフロー炉１の入口及び出口近傍で基板に当たる鉛直方向の風（縦風）の風力を弱めるようにするのが好ましい。

なお、以上の説明では、温度制御した加熱雰囲気ガスを用いて半田付けするリフロー炉１を説明したが、遠赤外線ヒータ等の輻射熱ヒータを併用したリフロー炉に対しても同様に適用可能であることは言うまでもない。

Claims (6)

1. クリーム半田を介して電子部品を搭載したプリント基板を加熱して半田付けするリフロー炉であって、
   前記プリント基板搬送方向の離置された仕切壁によって仕切られた複数の区画室と、
   該区画室を通過する前記プリント基板に向けて鉛直方向に雰囲気ガスを吹き付けると共に、該区画室の雰囲気ガスを循環させる雰囲気ガス循環機構とを有し、
   各区画室の前記仕切壁の近傍の領域で前記プリント基板に当たる鉛直方向の風の風力が、当該区画室のプリント基板搬送方向中央領域で前記プリント基板に当たる前記鉛直方向の風の風力よりも小さいことを特徴とするリフロー炉。
2. 複数の区画室のうち、前記リフロー炉の入口に設けられた第１の区画室の入口壁の近傍の領域で前記プリント基板に当たる鉛直方向の風の風力が、当該第１の区画室のプリント基板搬送方向中央領域で前記プリント基板に当たる前記鉛直方向の風の風力よりも小さい、請求項１に記載のリフロー炉。
3. 複数の区画室のうち、前記リフロー炉の出口に設けられた最後の区画室の出口壁の近傍の領域で前記プリント基板に当たる鉛直方向の風の風力が、当該最後の区画室のプリント基板搬送方向中央領域で前記プリント基板に当たる前記鉛直方向の風の風力よりも小さい、請求項２に記載のリフロー炉。
4. 前記雰囲気ガス循環機構が、送風機と、該送風機から吐出される雰囲気ガスを分配して前記プリント基板に向けて鉛直方向に雰囲気ガスを吐出する複数の雰囲気ガス吐出用開口を有し、各区画室の前記仕切壁の近傍の領域における前記雰囲気ガス吐出用開口の有効面積が、当該区画室のプリント基板搬送方向中央領域における前記雰囲気ガス吐出用開口よりも小さい、請求項１に記載のリフロー炉。
5. 前記区画室のプリント基板搬送方向中央領域から前記仕切壁の近傍領域に向かうに従って、前記雰囲気ガス吐出用開口の有効面積が小さくなる、請求項４に記載のリフロー炉。
6. 前記雰囲気ガス循環機構が、送風機と、該送風機から吐出される雰囲気ガスを分配して前記プリント基板に向けて鉛直方向に雰囲気ガスを吐出する複数の雰囲気ガス吐出用開口を有し、各区画室の前記仕切壁の近傍の領域における前記雰囲気ガス吐出用開口と前記プリント基板との離間距離が、当該区画室のプリント基板搬送方向中央領域における前記雰囲気ガス吐出用開口と前記プリント基板との離間距離よりも大きい、請求項１に記載のリフロー炉。

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