KR101268319B1 - 리플로우 납땜장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 리플로우 납땜장치에 관한 것으로서, 중앙을 관통하는 진행로(15) 인접부에 배치되고 히터(21)를 통해 공기를 가열하여 열풍을 생성시키는 가열실(20)과, 이 가열실(20)과 연통되고 송풍팬(31)에 의해 가열실(20)의 열풍을 흡입하여 상기 진행로(15)를 따라 이동되는 컨베이어(17)의 피시비(p)로 공급하는 송풍실(30)과, 이 송풍실(30)로 흡입된 열풍을 피시비(p)로 안내하는 안내덕트(40)와, 이 안내덕트(40)의 외부를 감싸고 진행로(15)가 오픈될 수 있게 개폐되는 상, 하부케이싱(51,52)을 포함하여 구성되는 오븐(100)이 동일 구조 한 쌍으로 이루어지고 길이 방향을 따라 나란히 배치되는 구조로 되어 있다.
따라서, 하나의 리플로우 납땜장치에 동일 구조를 갖는 한 쌍의 오븐을 길이 방향으로 나란히 설치하여 두 대의 성능을 발휘할 수 있도록 함으로써, 단일 리플로우 납땜장치로 면적 대비 생산량을 최대화할 수 있도록 하는 등의 효과를 얻는다.

Description

리플로우 납땜장치{Reflow soldering machine}
본 발명은 리플로우 납땜장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하나의 리플로우 납땜장치에 동일 구조를 갖는 한 쌍의 오븐을 길이 방향으로 나란히 설치하여 두 대의 성능을 발휘할 수 있도록 함으로써, 단일 리플로우 납땜장치로 면적 대비 생산량을 최대화할 수 있도록 하는 리플로우 납땜장치에 관한 것이다.
일반적으로, 리플로우 납땜장치는 프린트기판에 칩 부품을 땜납페이스트나 접착제로 임시로 부착한 후에 대략 215℃ 이상에서 가열된 공기나 원격적외선을 조사하여 땜납페이스트를 융해시킴으로써 납땜이 행하여지고, 납땜 종료 후에는 자연적으로 냉각되어 응고되면서 칩 부품이 프린트기판에 장착되도록 되어 있다.
즉, 리플로우 납땜장치는 전자부품을 탑재한 기판을 컨베이어로 반송하면서 오븐(가열실)에서 가열하여 땜납 페이스트(soldering paste)를 용융시킨 후 냉각실에서 냉각 및 고화시켜 전자부품을 기판상에 납땜하는 장치이다.
일례로 종래 기술의 리플로우 납땜장치에 대해 개략적으로 살펴보면 다음과 같다.
도 1은 종래 기술의 리플로우 납땜장치를 나타낸 개략 측단면도이고, 도 2는 종래 기술의 리플로우 납땜장치용 오븐을 나타낸 횡단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 종래 기술의 리플로우 납땜장치는 중앙을 관통하는 진행로(3) 인접부에 배치되어 히터(5a)를 통해 공기를 가열하여 열풍을 생성시키는 가열실(5)과, 이 가열실(5)과 연통되고 송풍팬(7a)에 의해 가열실(5)의 열풍을 흡입하여 진행로(3)를 따라 이동되는 컨베이어(4)의 피시비(p)로 공급하는 송풍실(7) 및 이들 외부를 감싸고 개폐되는 상, 하부케이싱(9a,9b)을 갖는 오븐(9)을 포함하여 구성된다.
상기 오븐(9)의 가열실(5)과 송풍실(7)은 진행로(3)를 사이에 두고 상하로 설치되어 있으며, 히터(5a)를 통해 가열된 가열실(5)의 열풍을 송풍팬(7a)에 의해 송풍실(7)로 흡입한 후 진행로(3)의 피시비(p)로 공급하여 전자부품을 탑재한 피시비(p) 상의 땜납 페이스트를 가열 및 융해시킨다.
그리고, 피시비(p) 상에 용융 접합된 땜납은 냉각실(10)을 거치면서 경화되어 최종적으로 피시비(p) 상으로의 전자부품 탑재 작업이 완성되는 것이다.
그러나, 종래 기술의 리플로우 납땜장치는 단일 오븐에 의해 작업을 수행하는 구조로 되어 있기 때문에 기본적으로 면적 대비 생산량이 떨어지게 되고, 생산량 증가를 위해서는 복수의 리플로우 납땜장치를 설치하여야 하기 때문에 면적이 많이 소요되는 등의 문제점을 갖고 있었다.
본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 하나의 리플로우 납땜장치에 동일 구조를 갖는 한 쌍의 오븐을 길이 방향으로 나란히 설치하여 두 대의 성능을 발휘할 수 있도록 함으로써, 단일 리플로우 납땜장치로 면적 대비 생산량을 최대화할 수 있도록 하는 리플로우 납땜장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위해 안출된 본 발명에 따른 리플로우 납땜장치는 중앙을 관통하는 진행로 인접부에 배치되고 히터를 통해 공기를 가열하여 열풍을 생성시키는 가열실; 상기 가열실과 연통되고 송풍팬에 의해 가열실의 열풍을 흡입하여 상기 진행로를 따라 이동되는 컨베이어의 피시비로 공급하는 송풍실; 상기 송풍실로 흡입된 열풍을 피시비로 안내하는 안내덕트; 및 상기 안내덕트의 외부를 감싸고 진행로가 오픈될 수 있게 개폐되는 상, 하부케이싱을 포함하여 구성되는 오븐이 동일 구조 한 쌍으로 이루어지고 길이 방향을 따라 나란히 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 납땜장치에 있어서, 상기 한 쌍의 오븐 사이에 단열벽체가 설치될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 납땜장치에 있어서, 상기 단열벽체 상단부와 양측의 상부케이싱이 각각 힌지 연결되어 개폐되도록 된 것일 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 납땜장치에 있어서, 상기 안내덕트는 열풍이 진행로의 상하방으로 공급되도록 상, 하부케이싱의 내벽면을 따라 진행로의 하방으로 연장되는 구조로 된 것일 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 납땜장치에 있어서, 상기 안내덕트는 상, 하부케이싱을 기준으로 해서 상, 하부안내덕트로 나누어진 분리 구조로 된 것일 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 납땜장치에 있어서, 상기 진행로의 하부로 연장된 하부안내덕트의 인접부에 보조히터가 더 구비된 것일 수 있다.
이상에서와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 납땜장치는 하나의 리플로우 납땜장치에 동일 구조를 갖는 한 쌍의 오븐을 길이 방향으로 나란히 설치하여 두 대의 성능을 발휘할 수 있도록 함으로써, 단일 리플로우 납땜장치로 면적 대비 생산량을 최대화할 수 있도록 하는 등의 효과를 얻는다.
도 1은 종래 기술의 리플로우 납땜장치를 나타낸 개략 측단면도이다.
도 2는 종래 기술의 리플로우 납땜장치를 나타낸 횡단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 납땜장치를 나타낸 개략 횡단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 납땜장치의 오븐이 개방된 상태를 나타낸 개략도이다.
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 대해 다음의 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 3 및 도 4에서 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 납땜장치는 중앙을 관통하는 진행로(15) 인접부에 배치되고 히터(21)를 통해 공기를 가열하여 열풍을 생성시키는 가열실(20)과, 이 가열실(20)과 연통되고 송풍팬(31)에 의해 가열실(20)의 열풍을 흡입하여 상기 진행로(15)를 따라 이동되는 컨베이어(17)의 피시비(p)로 공급하는 송풍실(30)과, 이 송풍실(30)로 흡입된 열풍을 피시비(p)로 안내하는 안내덕트(40)와, 이 안내덕트(40)의 외부를 감싸고 진행로(15)가 오픈될 수 있게 개폐되는 상, 하부케이싱(51,52)을 포함하여 구성되는 오븐(100)이 동일 구조 한 쌍으로 이루어지고 길이 방향을 따라 나란히 배치되는 구조로 되어 있다.
그리고, 상기 한 쌍의 오븐(100) 사이에는 서로 간을 단열시키기 위한 단열벽체(200)가 설치되어 있다.
그리고, 상기 단열벽체(200) 상단부와 양측의 상부케이싱(51)이 각각 힌지 연결되어 개폐되도록 하는 개폐구조로 되어 있다.
그리고, 상기 안내덕트(40)는 열풍이 진행로(15)의 상하방으로 공급되도록 상, 하부케이싱(51,52)의 내벽면을 따라 진행로(15)의 하방으로 연장되는 구조로 되어 있다.
여기서, 상기 안내덕트(40)는 상, 하부케이싱(51,52)을 기준으로 해서 상, 하부안내덕트(41,42)로 나누어진 분리 구조로 되어 있다.
이러한 구조에 의해 상부케이싱(51) 개방시 상부안내덕트(41)가 이 상부케이싱(51)과 같이 들어 올려져서 진행로(15)가 개방되는 것이다.
그리고, 상기 진행로(15)의 하부로 연장된 하부안내덕트(42)의 인접부에 하부안내덕트(42)를 통해 진행로(15)로 공급되는 에어를 재차 가열하기 위한 보조히터(60)가 구비되어 있다.
미 설명부호 300은 상기 오븐(100)을 덮어씌우고 상부케이싱(51)과 연결되어 오븐(100)을 개폐시키는 외부하우징을 나타낸 것이고, 400은 이 외부하우징(300)이 급작스럽게 개폐되지 않도록 지지하여 외부하우징(300)을 안정적으로 개폐시킬 수 있도록 하는 공압실린더 등의 댐핑수단을 나타낸 것이다.
이러한 구성에 따른 본 발명의 일 실시예인 리플로우 납땜장치는 가열실(20)의 인접부에 배치되어 있는 히터(21)를 작동시켜 주위 공기를 가열시키면 그 상방에 연통 배치되어 있는 송풍실(30)의 송풍팬(31)을 작동시켜 가열실(20)의 열풍을 송풍실(30)로 흡입한 후 그 일부는 하방의 피시비(p)를 향해 곧바로 열풍을 공급하고, 그 나머지 열풍은 안내덕트(40)를 통해 피시비(p)의 하방으로 안내된 후 진행로(15)로 공급되어 피시비(p)에 대한 납땜작업이 이루어지도록 한다.
여기서, 상기 하부안내덕트(42)를 통해 공급되는 열풍은 보조히터(60)를 통해 재차 가열되어 피시비(p)로 공급되도록 되어 있다.
한편, 점검 등을 위해 오븐(100)을 개방시키고자 할 경우 외부하우징(300)을 들어 올리면 단열벽체(200)를 기준으로 해서 오븐(100)이 개방되도록 되어 있다.
이와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 리플로우 납땜장치는 하나의 리플로우 납땜장치에 동일 구조를 갖는 한 쌍의 오븐을 길이 방향으로 나란히 설치하여 두 대의 성능을 발휘할 수 있도록 함으로써, 단일 리플로우 납땜장치로 면적 대비 생산량을 최대화할 수 있게 되는 것이다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 들어 설명하였으나, 상기 실시예를 기존의 공지기술과 단순히 주합 적용한 실시예는 물론 본 발명의 특허청구범위와 상세한 설명에서 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명을 단순 변형하여 이용할 수 있는 정도의 기술은 본 발명의 기술범위에 당연히 포함된다고 보아야 할 것이다.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
3 : 진행로 4 : 컨베이어
5 : 가열실 5a : 히터
7 : 송풍실 7a : 송풍팬
9 : 오븐 9a : 상부케이싱
9b : 하부케이싱 10 : 냉각실
15 : 진행로 17 : 컨베이어
20 : 가열실 21 : 히터
30 : 송풍실 31 : 송풍팬
40 : 안내덕트 41 : 상부안내덕트
42 : 하부안내덕트 51 : 상부케이싱
52 : 하부케이싱 60 : 보조히터
100 : 오븐 200 : 단열벽체
300 : 외부하우징 p : 피시비

Claims (6)

  1. 중앙을 관통하는 진행로 인접부에 배치되고 히터를 통해 공기를 가열하여 열풍을 생성시키는 가열실과, 상기 가열실과 연통되고 송풍팬에 의해 가열실의 열풍을 흡입하여 상기 진행로를 따라 이동되는 컨베이어의 피시비로 공급하는 송풍실과, 상기 송풍실로 흡입된 열풍을 피시비로 안내하는 안내덕트 및 상기 안내덕트의 외부를 감싸고 진행로가 오픈될 수 있게 개폐되는 상, 하부케이싱을 포함하여 구성되는 동일 구조의 오븐 한 쌍으로 이루어지고,
    상기 한 쌍의 오븐은 그 사이에 설치된 단열벽체에 대해 길이 방향을 따라 나란히 배치되면서 상기 단열벽체의 상단부와 양측의 상부케이싱이 각각 힌지 연결되어 외측을 향해 개폐되며,
    상기 안내덕트는 상기 열풍이 진행로의 상하방으로 공급되도록 상, 하부케이싱의 내벽면을 따라 진행로의 하방으로 연장되되 상기 상, 하부케이싱을 기준으로 하여 상, 하부안내덕트로 나누어진 분리 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 진행로의 하부로 연장된 하부안내덕트의 인접부에 보조히터가 더 구비된 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102909451A (zh) * 2012-09-01 2013-02-06 何毅 双通道回流焊机
WO2018225437A1 (ja) * 2017-06-05 2018-12-13 千住金属工業株式会社 はんだ付け装置
US11865645B2 (en) * 2020-11-12 2024-01-09 Senju Metal Industry Co., Ltd. Soldering apparatus

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010153532A (ja) * 2008-12-25 2010-07-08 Yokota Technica:Kk リフロー半田付け装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010153532A (ja) * 2008-12-25 2010-07-08 Yokota Technica:Kk リフロー半田付け装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104551305A (zh) * 2015-01-21 2015-04-29 李战胜 一种结构改良的通孔回流焊机

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