KR101675558B1 - 휨 방지 노즐을 구비한 리플로우 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 일 측면은 휨 방지 노즐을 구비한 리플로우 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 PCB에 전자부품을 실장하기 위한 리플로우 솔더링(Reflow Soldering) 공정시 PCB의 휨이 방지되는 노즐을 구비한 리플로우 장치에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 장치에 의하면, 솔더 페이스트를 용융시켜 전자부품을 PCB에 실장하는 과정에서 PCB를 컨베이어 상에 밀착 고정시킴으로써 고온으로 인한 PCB의 휨 또는 열변형이 방지되는 효과가 있다.

Description

휨 방지 노즐을 구비한 리플로우 장치{Reflow Soldering Machine with Anti-Warp Nozzle}

본 발명의 일 측면은 휨 방지 노즐을 구비한 리플로우 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 PCB에 전자부품을 실장하기 위한 리플로우 솔더링(Reflow Soldering) 공정시 PCB의 휨이 방지되는 노즐을 구비한 리플로우 장치에 관한 것이다.

이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 발명의 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.

리플로우 장치는 리플로우 솔더링을 수행하는 장치를 말한다. 리플로우 솔더링(Reflow Soldering)은 인쇄회로기판(이하, PCB라 함)에 반도체 칩 등의 전자부품을 실장하는 방법 중 하나로서, PCB에 솔더 페이스트(Solder Paste) 층을 형성하고 전자부품을 탑재한 뒤에 가열하여 솔더 페이스트를 용융시킴으로써 전자부품을 PCB에 장착하는 기술이다.

도 1은 종래의 리플로우 장치를 나타내는 측면도이고, 도 2는 컨베이어 상에서 이송되는 PCB가 가열되어 열변형을 일으킨 모습을 나타낸다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 종래의 리플로우 장치(1)는 전자부품(2)이 탑재된 PCB(3)를 이송하는 컨베이어(4)와, 이 컨베이어(4)의 상부 및 하부에 각각 설치되는, 동일한 구조를 가지는 다수의 오븐(5)을 포함하는 구조를 가지며, 컨베이어(4)의 상부 및 하부에 설치된 다수의 오븐(5)이 PCB(3)로 가열된 에어를 분사하여 솔더 페이스트를 용융시킴으로써 전자부품(2)을 PCB(3) 상에 실장하는 공정을 완성하게 된다.

한편, 전술한 구조를 가지는 종래의 리플로우 장치(1)에서 오븐의 내부는 고온으로 가열되므로 오븐을 통과하는 PCB는 과열되어 휘거나 열변형을 일으키게 되는데,

이러한 PCB의 휨 또는 열변형은 반도체 패키지 제품의 불량, 오작동, 수명단축 등의 문제를 일으키며, 제품의 신뢰도를 떨어뜨리는 문제가 있다.

이에 본 발명에 따른 일 측면은, 전술한 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 전자부품을 탑재한 PCB가 오븐 내부에서 가열 공정을 거치는 동안 휘거나 열변형을 일으키지 않도록 PCB를 고정하는 기능을 가지는 리플로우 장치를 제공함에 있다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

위에 제기된 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 장치는 PCB를 이송하는 메쉬 컨베이어를 포함할 수 있다.

또한, 상기 메쉬 컨베이어의 상부에 설치되어 상기 PCB를 가열하는 제1가열부를 포함할 수 있다.

또한, 상기 메쉬 컨베이어의 하부에 설치되어 상기 PCB를 가열하는 제2가열부를 포함할 수 있다.

한편, 상기 제2가열부는,

일단이 상기 메쉬 컨베이어의 하면과 대향하도록 설치되어 상기 PCB를 상기 메쉬 컨베이어의 상면에 밀착되도록 흡착하는 흡착부를 포함할 수 있다.

또한, 상기 흡착부와 연결되고 상기 흡착부로부터 흡입된 에어를 가열하는 가열챔버를 포함할 수 있다.

또한, 상기 가열된 에어를 흡입하여 열풍을 생성하는 송풍팬을 포함할 수 있다.

또한, 상기 송풍팬과 연결되어 상기 열풍을 상기 PCB 측으로 유도하는 송풍로를 포함할 수 있다.

그리고 상기 송풍로의 일측에 설치되어 상기 열풍을 분사하는 노즐부를 포함할 수 있다.

상기 흡착부는 상기 노즐부를 관통하여 외부로 노출되도록 형성될 수 있다.

상기 흡착부는 상기 노즐부로부터 돌출되어 형성될 수 있다.

상기 흡착부는 상기 PCB의 하면과 대향하는 단부의 단면이 확장된 확장부를 포함할 수 있다.

상기 노즐부는 외부와 연통하는 통공이 형성되되, 상기 흡착부는 상기 통공보다 단면적이 클 수 있다.

상기 흡착부는 다수 개이되, 상기 다수 개의 흡착부는 각각 간격을 두고 배열할 수 있다.

상기 노즐부는 외부와 연통하는 다수의 통공이 형성되되, 상기 다수의 통공과 상기 다수의 흡착부는 서로 간격을 두고 교대로 배열할 수 있다.

상기 송풍로는, 상기 가열챔버를 둘러싸며 형성되고, 상기 가열챔버와 연결되는 연결부에 상기 송풍팬이 설치될 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따르면, 솔더 페이스트를 용융시켜 전자부품을 PCB에 실장하는 과정에서 PCB를 컨베이어 상에 밀착 고정시킴으로써 고온으로 인한 PCB의 휨 또는 열변형이 방지되는 리플로우 장치가 제공된다.

이외에도, 본 발명의 효과는 실시예에 따라서 우수한 내구성을 가지는 등 다양한 효과를 가지며, 그러한 효과에 대해서는 후술하는 실시예의 설명 부분에서 명확하게 확인될 수 있다.

도 1은 종래의 리플로우 장치를 나타내는 측면도이다.
도 2는 컨베이어 상에서 이송되는 PCB가 가열되어 열변형을 일으킨 모습을 나타낸다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 장치의 측면도를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 장치의 제1가열부와 제2가열부를 나타내는 단면도이다.
도 5는 제2가열부를 나타내는 사시도이다.
도 6은 제2가열부의 노즐부와 흡착부를 나타내는 평면도와 측면도이다.
도 7은 흡착부의 확장부를 통하여 에어가 유입되는 모습을 나타낸다.

이하, 본 발명의 일 실시예를 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다.

각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

또한, 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이고, 본 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 장치(10)의 측면도를 나타낸다. 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 장치(10)는 하우징(11), 하우징(11) 내부에 설치되어 PCB를 이송하는 메쉬 컨베이어(20), 메쉬 컨베이어(20) 상부와 하부에 각각 설치되는 제1가열부(30)와 제2가열부(40)를 포함하여 구성될 수 있다.

메쉬 컨베이어(20)는 컨베이어의 PCB를 이송하는 영역이 하우징(11)의 길이 방향을 따라 수평하게 연장 형성되도록 하우징(11) 내부에 설치되며, 전자부품이 탑재된 PCB를 이송하는 역할을 한다.

메쉬 컨베이어(20)에서 PCB가 거치되는 부분은 메쉬 형태로 구성된다. 여기서 메쉬 형태란 에어가 상면과 하면을 관통하도록 복수의 에어 유로를 구비한 형태를 포함한다. 한편, 유로의 형상은 사각형, 삼각형, 원형, 마름모 등으로 다양하게 구비될 수 있으며 이에 한정되지 않는다.

PCB의 상면의 전면 또는 일부의 면에는 도포 등의 방식으로 솔더 페이스트층이 형성되고, 솔더 페이스트층이 형성된 PCB의 상면에는 반도체 칩 등 전자부품이 탑재된다. 이 전자부품이 탑재된 PCB는 메쉬 컨베이어(20)에 의하여 후술할 제1가열부(30)와 제2가열부(40) 사이를 통과하면서 가열되어, 솔더 페이스트층이 용융됨으로써 전자부품의 실장된 PCB가 완성된다.

제1가열부(30)와 제2가열부(40)는 실시예에 따라서 메쉬 컨베이어(20)의 상부와 하부에 각각 설치되되, 서로 대응하도록 설치될 수 있다. 제1가열부(30)와 제2가열부(40)는 모두 PCB가 직접 또는 간접적으로 적절한 정도로 가열되도록 가열된 에어를 분사할 수 있다. 도 3에는 복수의 제1가열부(30)와 제2가열부(40)가 하우징(11)의 길이방향을 따라서 배열하는 형태로 도시되었으나, 반드시 그러할 필요는 없으며, 하나의 제1가열부(30)와 이와 대응하는 하나의 제2가열부(40)가 각각 메쉬 컨베이어(20)의 상부와 하부에 설치될 수도 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 장치(10)의 제1가열부(30)와 제2가열부(40)를 나타내는 단면도이다. 도 4를 참조하여 본 실시예에 따른 제1가열부(30)와 제2가열부(40)를 더욱 상세하게 설명한다.

제1가열부(30)는 실시예에 따라서 에어를 가열하는 가열챔버(31), 가열된 에어(P)를 흡입하여 열풍(B)을 생성하는 송풍팬(32), 송풍팬(32)과 연결되어 송풍팬(32)에 구동력을 전달하는 구동부(33), 송풍팬(32)과 연결되어 열풍(B)을 메쉬 컨베이어(20) 상의 PCB로 유도하는 송풍로(34) 및 송풍로(34) 일측에 설치되어 열풍(B)을 PCB로 분사하는 노즐부(35)를 포함하여 구성될 수 있다.

여기서 가열챔버(31)는 외부와 연통되도록 구성되어 외부로부터 에어를 공급받아 일시적으로 저장할 수 있으며, 내부로 노출되도록 설치되는 히터(36)를 포함하도록 구성되어 저장된 에어를 가열할 수 있다.

송풍팬(32)은 실시예에 따라서 축 방향으로 에어를 공급받아 반경 방향으로 토출하도록 구성된 원심팬(32, Centrifugal fan)일 수 있다. 다만 에어를 흡입하여 토출할 수 있는 기구이면 원심팬(32)이 아니어도 무방하다. 송풍팬(32)의 가열된 에어(P)를 흡입하는 흡입구(C)는 가열챔버(31)를 향하여 노출되어 가열챔버(31)와 연결되는 구조일 수 있고, 송풍팬(32)에서 반경 방향으로 에어를 토출하는 토출구(A)는 후술할 송풍로(34)를 향하여 노출되어 후술할 송풍로(34)와 연결될 수 있다.

이러한 구조에 의하여 송풍팬(32)은 가열챔버(31) 내부에서 가열된 에어(P)를 흡입하여 열풍(B)을 생성할 수 있으며, 이 열풍(B)을 송풍로(34)로 공급할 수 있다.

송풍로(34)는 열풍(B)을 PCB 측으로 유도하는 역할을 한다. 송풍로(34)의 일단은 송풍팬(32)과 연결되고, 타단에는 후술할 노즐부(35)와 연결될 수 있다. 송풍로(34)의 형상은 가열챔버(31)를 둘러싸는 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않고 다양한 형태로 형성될 수 있다. 도 4에 도시된 실시예는 송풍로(34)가 가열챔버(31)의 외측을 둘러싸는 형태로 형성된 모습을 나타낸다. 즉, 송풍로(34)는 상자 형태의 가열챔버(31)의 외부를 또 하나의 상자 형태의 구조물이 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다.

노즐부(35)는 PCB가 가열되도록 열풍(B)을 분사하는 역할을 한다. 노즐부(35)는 직접 PCB를 향하여 열풍(B)을 분사할 수 있고, 간접적으로 PCB가 가열되도록 열풍(B)을 분사할 수도 있다. 노즐부(35)는 실시예에 따라서 다수의 통공이 형성된 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 이 형상에 한정되는 것은 아니며 열풍(B)을 분사할 수 있는 구조라면 어느 형태이든 무방하다. 본 실시예에서는 다수의 통공으로 형성되었으며 송풍로(34)를 통하여 유도된 열풍(B)은 노즐부(35)에 형성된 다수의 통공을 통하여 분사될 수 있다.

제1가열부(30)에서 에어의 순환 구조를 다시 설명하면, 에어는 외부로부터 가열챔버(31)로 유입된 뒤에 히터(36)를 통해 가열되고, 송풍팬(32)은 가열된 에어(P)를 흡입하여 열풍(B)을 생성하며, 생성된 열풍(B)은 송풍로(34)를 통하여 PCB 측으로 유도되고, 노즐부(35)를 통하여 분사되어 다시 외부로 배출되는 순환 구조를 가진다.

한편, 제2가열부(40)는 실시예에 따라서 PCB를 메쉬 컨베이어(20)의 상면에 밀착되도록 흡착하는 흡착부(50), 흡착부(50)와 연결되어 흡착부(50)로부터 흡입된 에어를 가열하는 가열챔버(31), 가열된 에어(P)를 흡입하여 열풍(B)을 생성하는 송풍팬(32), 송풍팬(32)과 연결되어 송풍팬(32)에 구동력을 전달하는 구동부(33), 송풍팬(32)과 연결되어 열풍(B)을 메쉬 컨베이어(20) 상의 PCB로 유도하는 송풍로(34) 및 송풍로(34) 일측에 설치되어 열풍(B)을 PCB로 분사하는 노즐부(35)를 포함하여 구성될 수 있다.

본 실시예에 따른 제2가열부(40)의 가열챔버(31), 송풍팬(32), 구동부(33), 송풍로(34) 등의 구성은 제1가열부(30)의 대응하는 구성과 유사한 구조이므로 상세한 설명은 생략하고, 이하에서 차이점을 위주로 상세하게 설명한다.

도 5는 제2가열부(40)의 종단면을 나타내는 사시도이고, 도 6(a)은 제2가열부(40)의 노즐부(35)와 흡착부를 나타내는 평면도이고, 도 6(b)는 측면도이다. 도 5 및 도 6 모두 설명의 편의성을 위해서 메쉬 컨베이어의 도시를 생략하였다.

제2가열부(40)에서 흡착부(50)는 외부로부터 에어가 유입되어 가열챔버(31)로 공급되도록 하는 역할을 함과 동시에 PCB가 제1가열부(30) 및 제2가열부(40)의 열풍(B)에 의하여 휘거나 열변형이 생기지 않도록 PCB를 메쉬 컨베이어(20) 상에 밀착시켜 고정하는 역할을 할 수 있다.

흡착부(50)는 실시예에 따라서 가열챔버(31)로부터 상방향으로 길게 형성되되, 내부에는 유로가 형성되는 구조를 포함할 수 있다. 흡착부(50)의 단면은 사각형, 삼각형, 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 도 6은 흡착부(50)의 유로 형상이 사각형인 경우를 나타낸다.

흡착부(50)의 일단은 메쉬 컨베이어(20)의 하면과 대향하도록 설치되고, 타단은 가열챔버(31)와 연결되도록 설치될 수 있다. 가열챔버(31)는 흡착부(50)로부터 흡입된 에어를 가열하게 된다. 즉, 가열챔버(31)는 흡착부(50)를 통하여 외부와 연통될 수 있으며, 외부로부터 에어를 공급받을 수 있다.

송풍팬(32)의 흡입구(C)는 가열챔버(31)를 향하여 노출되도록 설치되는데, 송풍팬(32)의 회전에 의하여 가열챔버(31) 내부와 흡착부(50)에는 부압이 형성되고, 흡착부(50)를 통하여 외부로부터 에어를 흡입한다.

흡착부(50)는 메쉬 컨베이어(20)의 복수의 에어 유로를 통하여 메쉬 컨베이어(20)의 상부로부터 하부를 향하여 에어를 흡입하며, 이 과정에서 메쉬 컨베이어(20) 상면에 거치된 PCB는 메쉬 컨베이어(20)의 상면에 밀착 고정된다. 따라서 제1가열부(30)와 제2가열부(40)를 통하여 가열되더라도 휘거나 열변형을 일으키지 않는다.

제2가열부(40)의 노즐부(35)의 일 실시예는 제1가열부(30)와 마찬가지로 다수의 통공(51)이 형성된 플레이트 형상을 포함할 수 있다. 다만, 이 형상에 한정되는 것을 아니며 열풍(B)을 분사할 수 있는 구조라면 어느 형태이든 무방하다.

실시예에 따라서 흡착부(50)는 노즐부(35)를 관통하여 외부로 노출되도록 형성될 수 있다. 흡착부(50)와 노즐부(35)의 통공(51) 모두 외부로 노출되는 형태로서 흡착부(50)에서는 에어를 흡입하여 PCB를 메쉬 컨베이어(20) 상에서 고정하고, 노즐부(35)에서는 열풍(B)을 분사하여 PCB를 가열할 수 있다.

실시예에 따라서 흡착부(50)는 노즐부(35)로부터 돌출되어 형성될 수 있다. 노즐부(35)에서 분사하는 열풍(B)이 PCB가 메쉬 컨베이어(20)로부터 이탈되는 방향으로 분사되는 경우에는, 이러한 구조를 통하여 흡착부(50)가 노즐부(35)가 분사하는 열풍(B)의 영향을 덜 받으면서 PCB를 흡착할 수 있게 된다.

흡착부(50)는 다수 개가 설치된다. 다수개의 흡착부(50)는 각각 간격을 두고 배열할 수 있다. PCB는 메쉬 컨베이어(20)를 통하여 연속적으로 공급되어 이송되므로 이러한 구조는 PCB가 이송되면서 계속적으로 균일하게 흡착되도록 하여, 메쉬 컨베이어(20) 상에서 계속적으로 밀착 고정된 상태를 유지할 수 있게 한다.

실시예에 따라서 다수의 흡착부(50)는 노즐부(35)에 형성된 다수의 통공(51)과 서로 간격을 두고 교대로 배열될 수 있는데, 흡착부(50)와 통공(51)이 교대로 배열되는 구조는 에어를 흡입하는 영역과 열풍(B)을 분사하는 영역을 균일하게 분포하도록 하여 PCB의 흡입과 가열이 균일하게 이루어지도록 한다.

도 7은 흡착부의 확장부를 통하여 에어가 유입되는 모습을 나타낸다.

흡착부(50)는 실시예에 따라서 PCB의 하면과 대향하는 단부의 단면이 확장된 확장부(52)를 포함할 수 있으며, 흡착부(50)의 가열챔버(31)와 연결되는 타단부의 단면도 확장되는 확장부(52)를 포함할 수 있다. 흡착부(50)의 확장부 구조는 외부로부터 가열챔버(31) 내부로 에어의 유입이 원활하고 충분하게 이루어 지도록 하며, PCB의 흡착의 강도가 향상되도록 한다.

한편, 흡착부(50)의 유로의 단면적은 노즐부(35)의 통공(51)의 단면적보다 큰 구조일 수 있다. 이러한 구조는 PCB에 가해지는 열풍(B)의 영향을 최소화하면서 PCB의 흡입력을 더욱 크게함으로써 PCB의 휨 현상을 방지할 수 있다.

제2가열부(40)에서 에어의 순환 구조를 다시 설명하면, 에어는 외부로부터 흡착부(50)를 통하여 가열챔버(31)로 유입된 뒤에 히터(36)를 통해 가열되고, 송풍팬(32)은 가열된 에어(P)를 흡입하여 열풍(B)을 생성하며, 생성된 열풍(B)은 송풍로(34)를 통하여 PCB 측으로 유도되고, 노즐부(35)를 통하여 분사되어 다시 외부로 배출되는 순환 구조를 가진다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다.

본 발명에 개시된 실시예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

10: 리플로우 장치
11: 하우징
20: 메쉬 컨베이어
30: 제1가열부
31: 가열챔버
32; 송풍팬
33: 구동부
34: 송풍로
35: 노즐부
36: 히터
40: 제2가열부
50: 흡착부
51: 통공
52; 확장부

Claims (8)

1. PCB(3)를 이송하는 메쉬 컨베이어(20); 및
   상기 메쉬 컨베이어(20)의 상부와 하부에 각각 설치되어 상기 PCB를 가열하는 제1가열부(30)와 제2가열부(40);를 가지되,
   상기 메쉬 컨베이어(20)의 하부에 설치되는 상기 제2가열부(40)는,
   상자 형태의 가열챔버(31)의 외부를 또 하나의 상자형태의 구조물이 둘러싸는 형태로 송풍로(34)를 형성하되,
   일단이 상기 메쉬 컨베이어(20)의 하면과 대향하도록 설치되어 상기 PCB(3)를 상기 메쉬 컨베이어(20)의 상면에 밀착되도록 흡착하는 흡착부(50)와
   상기 흡착부(50)와 연결되고 상기 흡착부(50)로부터 흡입된 에어를 가열하는 상기 가열챔버(31)와,
   상기 가열된 에어를 흡입하여 열풍을 생성하는 송풍팬(32)과,
   상기 송풍팬(32)과 연결되어 상기 열풍을 상기 PCB 측으로 유도하는 상기 송풍로(34)와,
   상기 송풍로(34)의 상부 일측에 설치되어 상기 열풍을 분사하는 다수의 통공(51)이 형성된 플레이트 형상의 노즐부(35)를 포함하고,
   상기 흡착부(50)는 상기 가열챔버(31)로부터 상방향으로 길게 형성되며 내부에 유로가 형성된 구조로서, 상기 노즐부(35)를 관통하여 돌출되고, 다수개 배열된 것으로서, PCB의 하면과 대향하는 단부의 단면이 확장된 확장부(52)를 포함하여 형성되며,
   상기 흡착부(50)의 상부 끝단부에는 상기 송풍팬(32)의 회전에 의하여 부압이 형성되어, 상기 메쉬 컨베이어(4)의 복수의 에어 유로를 통하여 상기 메쉬 컨베이어의 상부로부터 하부를 향하여 에어를 흡입하며, 이 과정에서 상기 메쉬 컨베이어의 상면에 거치된 상기 PCB가 상기 제1가열부 및 상기 제2가열부의 열풍에 의하여 휘거나 열변형이 생기지 않도록 상기 PCB(3)를 상기 메쉬 컨베이어(4)의 상면에 밀착 고정시키는 것을 특징으로 하는 리플로우 장치.
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