JP2016134606A - 電子部品を搭載した基板を熱風で加熱して半田付けするリフロー炉、その熱風循環ユニット及びアタッチメント並びに基板加熱方法 - Google Patents
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Abstract
Description
複数の電子部品を搭載した基板を熱風で加熱して前記電子部品を前記基板に半田付けするリフロー炉であって、
前記複数の電子部品のうち熱容量の大きな電子部品の少なくとも上端近傍まで延びる長さ寸法を有し、該熱容量の大きな電子部品に向けて熱風を吐出する熱風供給延長通路と、
該熱風供給延長通路の近傍に配置され、前記熱風供給延長通路から吐出された熱風を吸引する延長吸い込み通路とを有することを特徴とするリフロー炉を提供することにある。
複数の電子部品を搭載した基板を熱風で加熱して半田付けするリフロー炉の加熱処理室のワーク搬送路の上方に設置される熱風循環ユニットであって、
前記ワーク搬送路に向けて熱風を吐出する複数の同じ高さレベルに位置決めされた第1の吹き出し口と、
前記加熱処理室の雰囲気ガスを吸い込む複数の同じ高さレベルに位置決めされた第1の吸い込み口と、
前記第1の吹き出し口よりも前記ワーク搬送路に接近した高さレベルであって且つ前記複数の電子部品のうち熱容量の大きな電子部品の少なくとも上端近傍の高さレベルに位置決めされて該熱容量の大きな電子部品に向けて熱風を吐出する第2の吹き出し口と、
該第2の吹き出し口に隣接して位置決めされ、前記熱容量の大きな電子部品の周囲の雰囲気ガスを吸い込む第2の吸い込み口とを有することを特徴とする熱風循環ユニットを提供することにより達成される。
複数の電子部品を搭載した基板を熱風で加熱して半田付けするリフロー炉の加熱処理室のワーク搬送路の上方に設置される熱風循環ユニットであって、該熱風循環ユニットは送風機を有し、該送風機が生成する熱風を前記基板に向けて吐出すると共に前記加熱処理室の雰囲気ガスを吸い込む熱風循環ユニットに脱着可能に装着されるアタッチメントであって、
前記複数の電子部品のうち熱容量の大きな電子部品の少なくとも上端近傍まで延び、該熱容量の大きな電子部品に向けて熱風を差し向ける熱風供給延長通路と、
該熱風供給延長通路の近傍に配置され、該熱風供給延長通路から吐出された熱風を吸引する延長吸い込み通路とを有するアタッチメントを提供することにより達成される。
106 予備加熱室(加熱処理室)
108 リフロー半田付け室(加熱処理室)
110 コンベアチェーン(ワーク搬送路)
124 送風機
126 電気ヒータ
140 第1ハーフユニット
142 第2ハーフユニット
10 第1実施例の熱風循環ユニット
12 蛇腹
14 熱風ガイド筒(熱風供給延長通路)
20 吸い込み筒(延長吸い込み通路)
30 熱風吹き出し及び吸引アタッチメント
34 吸い込みダクト
40(Long) 長い熱風ガイド筒(熱風供給延長通路)
44 吸い込み筒
46 延長吸い込み通路
160(La) 熱容量の大きな電子部品
W プリント回路基板
Claims (13)
- 複数の電子部品を搭載した基板を熱風で加熱して前記電子部品を前記基板に半田付けするリフロー炉であって、
前記複数の電子部品のうち熱容量の大きな電子部品の少なくとも上端近傍まで延びる長さ寸法を有し、該熱容量の大きな電子部品に向けて熱風を吐出する熱風供給延長通路と、
該熱風供給延長通路の近傍に配置され、前記熱風供給延長通路から吐出された熱風を吸引する延長吸い込み通路とを有することを特徴とするリフロー炉。 - 複数の電子部品を搭載した基板を熱風で加熱して半田付けするリフロー炉の加熱処理室のワーク搬送路の上方に設置される熱風循環ユニットであって、
前記ワーク搬送路に向けて熱風を吐出する複数の同じ高さレベルに位置決めされた第1の吹き出し口と、
前記加熱処理室の雰囲気ガスを吸い込む複数の同じ高さレベルに位置決めされた第1の吸い込み口と、
前記第1の吹き出し口よりも前記ワーク搬送路に接近した高さレベルであって且つ前記複数の電子部品のうち熱容量の大きな電子部品の少なくとも上端近傍の高さレベルに位置決めされて該熱容量の大きな電子部品に向けて熱風を吐出する第2の吹き出し口と、
該第2の吹き出し口に隣接して位置決めされ、前記熱容量の大きな電子部品の周囲の雰囲気ガスを吸い込む第2の吸い込み口とを有することを特徴とする熱風循環ユニット。 - 前記第2の吸い込み口が、前記熱容量の大きな電子部品の周囲の雰囲気ガスを吸い込む機能を有する、請求項2に記載の熱風循環ユニット。
- 前記熱風循環ユニットが、
送風機を内蔵した第1ハーフユニットと、
前記第1、第2の吹き出し口及び前記第1、第2の吸い込み口を有する第2ハーフユニットとで構成され、
前記第2ハーフユニットが前記第1ハーフユニットに対して脱着可能である、請求項2又は3に記載の熱風循環ユニット。 - 前記熱風循環ユニットが、前記第2ハーフユニットの高さレベルを上げ下げする昇降機構を更に有する、請求項4に記載に熱風循環ユニット。
- 前記第2ハーフユニットが、前記熱容量の大きな電子部品に向けて延び且つ前記第2の吹き出し口に熱風を供給する熱風供給延長通路と、該熱風供給延長通路に隣接して位置決めされ且つ前記第2の吸い込み口に通じる延長吸い込み通路とを有する請求項4又は5に記載の熱風循環ユニット。
- 前記熱風供給延長通路を形成する熱風ガイド筒と、
前記延長吸い込み通路を形成する吸い込み筒とを有する、請求項6に記載の熱風循環ユニット。 - 複数の電子部品を搭載した基板を熱風で加熱して半田付けするリフロー炉の加熱処理室のワーク搬送路の上方に設置される熱風循環ユニットであって、該熱風循環ユニットは送風機を有し、該送風機が生成する熱風を前記基板に向けて吐出すると共に前記加熱処理室の雰囲気ガスを吸い込む熱風循環ユニットに脱着可能に装着されるアタッチメントであって、
前記複数の電子部品のうち熱容量の大きな電子部品の少なくとも上端近傍まで延び、該熱容量の大きな電子部品に向けて熱風を差し向ける熱風供給延長通路と、
該熱風供給延長通路の近傍に配置され、該熱風供給延長通路から吐出された熱風を吸引する延長吸い込み通路とを有するアタッチメント。 - 前記熱風供給延長通路を形成する熱風ガイド筒と、
該熱風ガイド筒の周囲に配置され、前記延長吸い込み通路を形成する吸い込み筒とを有する、請求項8に記載のアタッチメント。 - 前記熱風ガイド筒が前記吸い込み筒によって包囲され、
該吸い込み筒と前記熱風ガイド筒との間の空間で前記延長吸い込み通路が形成されている、請求項9に記載のアタッチメント。 - 前記熱風ガイド筒の下端が、前記基板を加熱処理するときに、前記熱容量の大きな電子部品と干渉する高さレベルに位置決めされる、請求項10に記載のアタッチメント。
- 前記吸い込み筒の下端が前記熱風ガイド筒の下端よりも低い高さレベルに位置決めされる、請求項11に記載のアタッチメント。
- 前記送風機によって吸引される吸い込みダクトを更に有し、
該吸い込みダクトに前記延長吸い込み通路が連通している、請求項8に記載のアタッチメント。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018008606A1 (ja) | 2016-07-06 | 2018-01-11 | テルモ株式会社 | 止血器具 |
CN112149331A (zh) * | 2020-09-25 | 2020-12-29 | 湖北三江航天红峰控制有限公司 | 基于有限元仿真的热风回流炉虚拟模型建立方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH036890A (ja) * | 1989-06-05 | 1991-01-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リフロー装置における加熱方法及びその装置 |
JPH04200860A (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リフロー装置および半田付け方法 |
JPH06151032A (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-31 | Kyocera Corp | 電子回路基板への外部リードの半田付け方法 |
JPH1051133A (ja) * | 1996-08-06 | 1998-02-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リフロー方法及び装置 |
JP2000124593A (ja) * | 1998-10-21 | 2000-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リフロー装置およびリフロー方法 |
JP2001237538A (ja) * | 2000-02-23 | 2001-08-31 | Marcom:Kk | リフロー装置 |
JP2001320163A (ja) * | 2000-05-09 | 2001-11-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リフロー装置およびその基板加熱方法 |
JP2001358454A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-26 | Hitachi Ltd | はんだ付け方法およびはんだ付け装置 |
JP2002198642A (ja) * | 2000-12-25 | 2002-07-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半田付け用加熱炉 |
JP2005175286A (ja) * | 2003-12-12 | 2005-06-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 回路基板の加熱装置、加熱方法及び該加熱装置を備えたリフロー炉 |
JP2009170481A (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-30 | Nec Corp | 加熱用ノズル |
-
2015
- 2015-01-22 JP JP2015010609A patent/JP2016134606A/ja active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH036890A (ja) * | 1989-06-05 | 1991-01-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リフロー装置における加熱方法及びその装置 |
JPH04200860A (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リフロー装置および半田付け方法 |
JPH06151032A (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-31 | Kyocera Corp | 電子回路基板への外部リードの半田付け方法 |
JPH1051133A (ja) * | 1996-08-06 | 1998-02-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リフロー方法及び装置 |
JP2000124593A (ja) * | 1998-10-21 | 2000-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リフロー装置およびリフロー方法 |
JP2001237538A (ja) * | 2000-02-23 | 2001-08-31 | Marcom:Kk | リフロー装置 |
JP2001320163A (ja) * | 2000-05-09 | 2001-11-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リフロー装置およびその基板加熱方法 |
JP2001358454A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-26 | Hitachi Ltd | はんだ付け方法およびはんだ付け装置 |
JP2002198642A (ja) * | 2000-12-25 | 2002-07-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半田付け用加熱炉 |
JP2005175286A (ja) * | 2003-12-12 | 2005-06-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 回路基板の加熱装置、加熱方法及び該加熱装置を備えたリフロー炉 |
JP2009170481A (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-30 | Nec Corp | 加熱用ノズル |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018008606A1 (ja) | 2016-07-06 | 2018-01-11 | テルモ株式会社 | 止血器具 |
CN112149331A (zh) * | 2020-09-25 | 2020-12-29 | 湖北三江航天红峰控制有限公司 | 基于有限元仿真的热风回流炉虚拟模型建立方法 |
CN112149331B (zh) * | 2020-09-25 | 2022-08-19 | 湖北三江航天红峰控制有限公司 | 基于有限元仿真的热风回流炉虚拟模型建立方法 |
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