JP2001237538A

JP2001237538A - リフロー装置

Info

Publication number: JP2001237538A
Application number: JP2000045877A
Authority: JP
Inventors: Manabu Harada; 学原田; Shugo Watanabe; 修五渡辺
Original assignee: MARCOM KK; Malcom Co Ltd
Current assignee: MARCOM KK; Malcom Co Ltd
Priority date: 2000-02-23
Filing date: 2000-02-23
Publication date: 2001-08-31

Abstract

(57)【要約】【課題】熱容量が大きい実装部品が配置されている場
合であっても、被加熱部材の全体を必要な温度に加熱す
ることができるリフロー装置を提供すること。【解決手段】本発明のリフロー装置は、加熱室と、こ
の加熱室内に静止した状態で配置された被加熱部材を全
体的に加熱する全体加熱手段とを備えてなり、被加熱部
材を局所的に追加加熱する局所加熱手段が少なくとも一
つ設けられている。局所加熱手段は、当該被加熱部材に
おける局所加熱領域について予め得られた温度状態に基
づいて発熱量が設定され、被加熱部材における局所加熱
領域の熱容量の大きさに応じた発熱量で作動される。ま
た、被加熱部材の表面に沿って位置が可変とされた状態
で支持されており、例えば熱風供給路から熱風を供給す
ることにより被加熱部材を加熱する構成とすることがで
きる。局所加熱手段が複数個の場合には、各々の発熱量
または配置位置が独立して設定される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばプリント回
路基板に装着された実装部品の接続用溶接部材を加熱溶
融することにより、実装部品の接続処理を行うリフロー
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、プリント回路基板に対して各種の
能動素子または受動素子などの実装部品を実装するプロ
セスにおいては、プリント回路基板の表面に実装部品を
配置した状態で、これを半田などの接続用溶接部材によ
って電気的および機械的に接続することが必要である。
具体的には、半田合金よりなる例えばボールグリッドア
レイ（ＢＧＡ）などの接続用溶接部材を介して実装部品
が配置された状態のプリント回路基板を被加熱部材とし
て、これをリフロー装置により加熱処理して接続用溶接
部材を溶融させ、これにより、対象となるすべての実装
部品を一括して接続処理することが行われている。

【０００３】図５は、従来のリフロー装置の一構成例を
概略的に示す説明図である。このリフロー装置６０は、
加熱領域が一連の複数の加熱領域、すなわち予熱昇温部
６１、予熱均温部６２、６３およびリフロー部６４に分
割されており、搬送機構６５によって、プリント回路基
板を含む被加熱部材を各加熱領域内を静止させずに通過
させる構成とされている。このリフロー装置６０の加熱
方式は、それぞれの加熱領域において目的に応じたもの
とされており、例えばリフロー部６４においては、被加
熱部材の上方および下方に配置された、例えば遠赤外線
ヒーターよりなる輻射式加熱手段６６と、熱風ヒーター
６７によって熱せられた空気をファンによって対流させ
る対流式加熱手段６８とにより、被加熱部材を加熱する
構成とされている。そして、被加熱部材の上方および下
方から加熱を行うことにより、被加熱部材が、予め設定
された温度プロファイルに従って加熱されることとなる
よう、各加熱領域の温度の制御が行われている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】然るに、近年、実装部
品を実装するプロセスにおいては、プリント回路基板に
おける電子回路の細密化に伴って電子部品を高密度に配
置して接続することが求められると共に、熱容量の大き
さが大幅に異なった実装部品を装着すること、例えば縦
４０ｍｍ、横４０ｍｍのような比較的な大型の実装部品
を、例えば縦０．６ｍｍ、横０．３ｍｍのような小型の
実装部品と共に装着することが求められる場合も少なく
ない。しかしながら、熱容量の大きさが大幅に異なる実
装部品を一括して接続処理する場合においては、目的と
する加熱処理を実行することが困難である。すなわち、
従来のリフロー装置の加熱手段は、プリント回路基板の
全体が必要な温度となるよう均一に加熱するものである
ため、熱容量の大きさが特に大きい実装部品を有するも
のについては、それを必要な温度に加熱することができ
ず、一方、熱容量の大きさが特に大きい実装部品が必要
な温度となるまで加熱を行うと、他の実装部品が過熱状
態となって損傷される、という問題がある。

【０００５】本発明は、以上のような事情に基づいてな
されたものであり、その目的は、熱容量が大きい実装部
品が配置されている場合であっても、被加熱部材の全体
を必要な温度に加熱することができるリフロー装置を提
供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明のリフロー装置
は、加熱室と、この加熱室内に静止した状態で配置され
た被加熱部材を全体的に加熱する全体加熱手段とを備え
てなるリフロー装置において、被加熱部材を局所的に追
加加熱する局所加熱手段が少なくとも一つ設けられてい
ることを特徴とする。

【０００７】上記のリフロー装置においては、局所加熱
手段は、当該被加熱部材における局所的に追加加熱すべ
き局所加熱領域について予め得られた温度状態に基づい
て発熱量が設定されるものとすることができる。また、
局所加熱手段は、当該被加熱部材における局所加熱領域
の熱容量の大きさに応じた発熱量で作動されるものとす
ることができる。更に、局所加熱手段は、当該被加熱部
材の表面に沿って位置が可変とされた状態で支持された
構成とすることができる。

【０００８】上記のリフロー装置において、複数の局所
加熱手段が設けられている場合には、当該局所加熱手段
の各々の発熱量または配置位置が独立して設定される構
成とすることができる。

【０００９】また、局所加熱手段は、当該被加熱部材に
おける局所加熱領域を熱風供給路からの熱風により加熱
する構成とすることができる。

【００１０】

【作用】上記の構成によれば、被加熱部材は、全体加熱
手段によって全体的に加熱されると共に、局所加熱手段
によって大きな熱容量を有する局所加熱領域が局所的に
追加加熱されることにより、被加熱部材の全体を必要な
温度に加熱することができる。従って、例えば熱容量の
大きさが大幅に異なる実装部品を一括して接続処理する
場合であっても、それらを一括的に加熱処理することが
できる。

【００１１】そして、局所加熱手段の発熱量が、被加熱
部材における局所加熱領域について予め得られた温度状
態に基づいて設定されることにより、実際上必要な熱量
による局所加熱を達成することができる。

【００１２】また、局所加熱手段が、被加熱部材におけ
る局所的に追加加熱すべき局所加熱領域の熱容量の大き
さに応じた発熱量で作動されることにより、当該局所加
熱領域を必要な温度に加熱することが確実に達成され
る。そして、局所加熱手段が、被加熱部材の表面に沿っ
て位置が可変とされた状態で支持されていることによ
り、被加熱部材の異なる位置に熱容量の大きい実装部品
が配置されている場合にも、容易に所要の局所加熱を実
行することができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】図１は、本発明のリフロー装置の
一実施例に係る構成を示す説明用縦断正面図、図２は、
図１のリフロー装置の説明用縦断側面図である。このリ
フロー装置１０においては、全体が直方体形の箱状の外
匣１１を有し、この外匣１１内には、加熱室区画壁１２
により区画された箱状の加熱室２０が形成されている。
そして、この加熱室２０を囲むよう風路区画壁１３が設
けられており、これにより、加熱室区画壁１２と風路区
画壁１３との間に、加熱室２０の内部空間と連通する風
路１４が形成されている。加熱室２０は、その下面に風
出口用開口２０Ａを有し、その下方には、下部室区画壁
１５Ａにより区画された、風路１４と連通する箱状の下
部室１５が形成されている。そして、外匣１１と風路区
画壁１３との間の空間内には、断熱材１６が充填されて
いる。

【００１４】加熱室２０に進入および退出自在に支持部
材（図示せず）が設けられており、この支持部材によっ
て、実装部品が配置されたプリント回路基板を含む、全
体が板状の被加熱部材２２が加熱室２０内に静止した状
態で支持される構成とされている。２１は、この支持部
材を、加熱室２０に進入および退出させるための走行用
レールである。

【００１５】図１または図２において、５０は大気に開
口する排気口、５１〜５３は、加熱室２０内の状態を視
認するための視認窓、５４は下部室１５を含む循環用風
路の内部空間と大気とを連通させる強制排気路を開閉す
るための駆動機構である。

【００１６】このリフロー装置１０には、加熱室２０内
に配置される被加熱部材２２を全体的に加熱する全体加
熱手段と、被加熱部材２２を局所的に追加加熱する少な
くとも一つの局所加熱手段（図１および図２において鎖
線で示す）とが設けられており、全体加熱手段は、輻射
熱により被加熱部材２２を上方から加熱する上面加熱手
段２３と、加熱室２０内に供給される熱風により被加熱
部材２２を加熱する循環式加熱手段とにより構成されて
いる。

【００１７】輻射式上面加熱手段２３は加熱室２０内の
上部に設けられており、この実施例では、合計１０本の
棒状の遠赤外線ヒーターランプによって輻射式上面加熱
手段２３が構成されており、加熱室２０の上部中央位置
に形成された、加熱室２０の内部空間が風路１４に連通
する風入口用開口２５の両側において、各ヒーターラン
プが５本ずつ、各々前後方向（図１で紙面に直角な方
向）に伸び、互いに幅方向（図においては左右方向）に
等間隔に離間する状態で、加熱手段保持機構２４によっ
て保持されている。また、各ヒーターランプの上方に
は、反射傘部材２６Ａが設けられており、隣り合う反射
傘部材２６Ａの間には、加熱室２０の内部空間と風路１
４とを連通させるスリット２６Ｂが形成されている。

【００１８】循環式加熱手段は、加熱室２０の下方に位
置する下部室１５に、加熱室２０の下面の風出口用開口
２０Ａと対向するよう吸い込み口が位置する状態で設置
された、例えばシロッコファンなどの遠心送風機よりな
る循環ファン３５と、下部室１５と風路１４とを連通さ
せる連通口３６に近接する部分に配設された、例えばニ
クロム線よりなるコイルヒーターにより構成されてい
る。循環ファン３５の駆動軸５５は、下部室区画壁１５
Ａの床壁を貫通して下方に突出し、下部室１５の外部に
おいて軸受５６により支持されている。この駆動軸５５
は、プーリー５７およびこれに張架されたベルト等の動
力伝達手段を介して図示しない駆動源に接続されてい
る。

【００１９】そして、中央に位置する反射傘部材２６Ａ
の内面、当該反射傘部材２６Ａの外面、および被加熱部
材２２の表面に温度センサが設けられており、上面加熱
手段２３の温度、熱風の温度、および被加熱部材２２の
温度が計測されて、それらの発熱状態が制御機構（図示
せず）によって管理される構成とされている。

【００２０】一方、このリフロー装置１０における局所
加熱手段は、被加熱部材２２における局所的に加熱すべ
き局所加熱領域に熱風を供給することによって被加熱部
材２２を局所的に加熱する構成とされており、図３に示
すように、下方に向かって四方に拡がる例えばステンレ
ス鋼よりなるフード部３２が先端部分に設けられたパイ
プ状の熱風供給路形成部材３３に、例えばコイルヒータ
ー（図示せず）などの熱源が設けられて構成されてい
る。この例では、２つの局所加熱手段が設けられてい
る。

【００２１】第１の局所加熱手段３０は、フード部３２
の熱風供給口３２Ａが被加熱部材２２の表面から離間す
る状態で配置され、第１の局所加熱手段３０のフード部
３２の熱風供給口３２Ａと被加熱部材２２の表面（図３
においては実装部品Ｌ１の上面）との離間距離ｄは、例
えば５〜３０ｍｍであることが好ましく、特に１０ｍｍ
程度であることが好ましい。これにより、局所加熱領域
を除く他の加熱領域または基板に大きな悪影響を与える
ことなく、目的とする局所加熱領域のみを所期の温度に
加熱することができる。そして、フード部３２の熱風供
給口３２Ａは、被加熱部材２２における局所加熱領域の
全体をカバーする発熱領域を有するものとされ、フード
部３２は、局所加熱領域の大きさに応じて適当な大きさ
の熱風供給口３２Ａを有するものと取り替え可能とされ
ている。また、第２の局所加熱手段３１についても、第
１の局所加熱手段３０と同様の構成とされている。

【００２２】これらの局所加熱手段３０、３１は、コイ
ルヒーターの各々が被加熱部材２２における局所加熱領
域の熱容量の大きさに応じた発熱量で作動されるよう制
御されるものであり、第１の局所加熱手段３０における
コイルヒーターと第２の局所加熱手段３１におけるコイ
ルヒーターは、互いに独立して発熱量が調整される構成
とされている。

【００２３】局所加熱手段におけるコイルヒーターの各
々を設定された発熱量に調整するための方法としては、
例えば、局所加熱される実装部品自体、あるいは実装部
品が配置されたプリント回路基板の各個所に温度検知手
段を設けてこれを加熱処理し、そのときに得られる温度
データをフィードバック制御することによって、被加熱
部材２２が、局所加熱領域の各々を含む全面が必要な温
度に達するよう調整する方法、あるいは模擬的な被加熱
部材を同等の加熱条件により加熱処理を行った場合にお
ける被加熱部材２２の温度分布を取得し、この温度分布
から求められる、要求される加熱条件に従って局所加熱
手段のコイルヒーターの発熱量を設定する方法を利用す
ることができる。

【００２４】また、第１の局所加熱手段３０および第２
の局所加熱手段３１は、位置可変機構４０によって被加
熱部材２２の表面に沿って位置が可変とされた状態で保
持されている。具体的には、第１の局所加熱手段３０を
支持する第１の位置可変機構と、第２の局所加熱手段３
０を支持する第２の位置可変機構とが設けられており、
第１の位置可変機構と第２の位置可変機構は、独立して
位置設定が可能な状態とされている。

【００２５】第１の位置可変機構は、被加熱部材２２の
表面と平行に加熱室２０の幅方向（図３におけるＸ方
向）に伸び、両端部が加熱室２０を区画する加熱室区画
壁１２に固定された２つの幅方向走行用フレーム４１、
４２と、これらの走行用フレーム４１、４２に両端部が
往復運動が可能に支持された、被加熱部材２２の表面と
平行に加熱室２０の前後方向（図３におけるＹ方向）に
伸びる前後方向走行用フレーム４３と、この前後方向走
行用フレーム４３に往復運動が可能に支持された熱風供
給路支持部材４４により構成されている。また、第２の
位置可変機構についても、第１の位置可変機構と同様の
構成とされている。

【００２６】以上のリフロー装置における具体的な数値
の一例を示すと、循環ファン３５の風量は０〜２０ｍ³
／ｍｉｎ、上面加熱手段２３によって加熱された時の被
加熱部材の表面が達する最高温度は２８０〜３００℃、
さらに第１の局所加熱手段３０および第２の局所加熱手
段３１を作動させた時の被加熱部材における局所加熱領
域が達する最高温度は３３０〜３５０℃とされる。

【００２７】上記のリフロー装置１０の動作の一例は次
の通りである。実装部品が配置されたプリント回路基板
を含む被加熱部材２２を支持させた支持部材を加熱室２
０内に進入させて、加熱室２０内の予定の配置位置に静
止させた状態で配置する。この状態で、局所加熱手段
は、被加熱部材２２における局所加熱領域に一致する状
態に設定される。その後、加熱室２０内に例えば窒素ガ
スなどの不活性ガスが充填される。そして、上面加熱手
段２３の発熱量、下部室１５に設けられたヒーターコイ
ルの発熱量、および循環ファン３５の送風量を設定する
と共に、第１の局所加熱手段３０および第２の局所加熱
手段３１におけるヒーターコイルの各々の発熱量を設定
して温度プロファイルを作成し、この温度プロファイル
に従って、被加熱部材２２の加熱処理が行われる。

【００２８】そして、上面加熱手段２３よりの輻射熱、
および循環ファン３５によって加熱室２０内に供給され
る熱風により被加熱部材２２が、全体的に加熱されると
共に、第１の局所加熱手段３０および第２の局所加熱手
段３１よりの熱風によって被加熱部材２２における局所
加熱領域が局所的に追加加熱される。循環ファン３５に
よって加熱室２０内に供給される熱風は、コイルヒータ
ーにより加熱された後、下部室１５の両端部の連通口３
６から風路１４内を上方に向かって流れ、加熱室２０の
上方の風入口用開口２６Ａおよびスリット２６Ｂから加
熱室２０内に供給される。そして、循環ファン３５によ
り熱風が吸入されて、再び下部室１５から送風される。

【００２９】以上のようなリフロー装置１０によれば、
被加熱部材２２における２つの局所加熱領域の各々が、
全体加熱手段によって加熱されることに加え、熱風供給
路からの熱風が供給されることにより当該局所加熱領域
の熱容量の大きさに応じて追加加熱されるので、被加熱
部材２２の全体が所定の温度に加熱されこととなる。

【００３０】そして、当該被加熱部材における局所加熱
領域について予め得られた温度状態に基づいて局所加熱
手段の発熱量が設定されることにより、実際上必要な熱
量による局所加熱を達成することができる。

【００３１】また、第１の局所加熱手段３０および第２
の局所加熱手段３１の発熱量が、被加熱部材２２におけ
る局所加熱領域の各々の熱容量の大きさに応じて調整さ
れることにより、所要の温度が変化した場合であって
も、当該局所加熱領域を必要な温度に加熱することが確
実に達成される。

【００３２】さらに、第１の局所加熱手段３０および第
２の局所加熱手段３１が、被加熱部材２２の表面に沿っ
て位置が可変とされた状態で支持されていることによ
り、局所加熱領域の位置が変化した場合であっても、容
易に所要の局所加熱を実行することができる。

【００３３】以上においては、局所加熱領域の位置が異
なる被加熱部材の加熱処理を続けて行う場合には、位置
可変機構によって局所加熱手段の配置位置を設定した
後、上記のような操作が繰り返し行われる。

【００３４】また、本発明のリフロー装置１０は、基本
的に一回の加熱処理において被加熱部材を個別に加熱処
理するものであり、例えば熱容量の大きさが大幅に異な
る実装部品が配置された被加熱部材の加熱処理を行う場
合に非常に有利である。

【００３５】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、本発明は上記の態様に限定されるものではない。
例えば、局所加熱手段は熱風を利用した加熱方式に限定
されず、例えば輻射式ヒーター、ハロゲン白熱ランプな
どによる輻射熱を利用した加熱方式とすることができ
る。

【００３６】また、図示した例のリフロー装置におい
て、局所加熱手段の数は特に制限されるものではない
が、局所加熱手段の数の増加に伴い位置可変機構の構成
が複雑なものとなり、全体加熱手段による加熱処理への
影響が大きくなるという理由から、実際上は、２〜１０
個であることが好ましい。また、局所加熱手段の配置位
置は、位置可変機構によって設定される態様に限定され
るものではなく、熱風供給路形成部材を可撓性を有する
パイプ状部材によって構成することにより、被加熱部材
の表面に沿って位置が可変とされた状態とされていても
よい。

【００３７】また、加熱室の下部に、被加熱部材の下面
を下方から加熱する輻射式下面加熱手段が設けられてい
てもよく、この輻射式下面加熱手段４６が、図４に示す
ような、基板４７上に複数（４９個）のセラミックヒー
ターよりなるヒーター要素４８が縦横に並んで配置され
た面状ヒーターよりなり、例えばアクティブマトリック
ス制御回路によって個々のヒーター要素４８の動作が制
御される構成である場合には、局所加熱領域が、局所加
熱手段によって上面から加熱されると共に、輻射式下面
加熱手段によっても設定された発熱量分布で下面から加
熱されるので、被加熱部材における局所加熱領域とそれ
以外の加熱領域の熱容量の差が相当に大きい場合であっ
ても、確実に被加熱部材の全体を必要な温度に加熱する
ことができる。

【００３８】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明するが、
本発明はこれらによって限定されるものではない。＜実施例１＞縦３３０ｍｍ、横２５０ｍｍ、高さ１０ｍ
ｍの基板上に、縦４０ｍｍ、横４０ｍｍの第１の実装部
品と、縦０．６ｍｍ、横０．３ｍｍの第２の実装部品の
各々が、錫−鉛（Ｓｎ−Ｐｂ）系半田合金よりなる接続
用溶接部材を介して配置された状態のプリント回路基板
を被加熱部材（２２）とし、これをリフロー装置（１
０）の加熱室（２０）内に静止させた状態で配置すると
共に、第１の実装部品の上方位置に局所加熱手段を配置
して加熱処理を行った。ここで、上面加熱手段（２３）
による加熱温度を３５０℃、循環ファン（３５）の風量
を１０ｍ³／ｍｉｎ、熱風の温度を１５０℃、局所加熱
手段による加熱温度（熱風の温度）を２３０℃、加熱時
間を２分間にそれぞれ設定した。

【００３９】加熱処理時において、被加熱部材（２２）
における第１の実装部品の温度は、２３０℃に達し、加
熱処理後、基板と実装部品とのはんだ付け部を確認した
ところ、いずれの実装部品に係るはんだ付け部も良好で
あり、また、熱による実装部品の破損も見られなかっ
た。

【００４０】＜比較例１＞実施例１と同一のプリント回
路基板を被加熱部材（２２）として、局所加熱手段を作
動させなかったこと以外は、実施例１と同様にして加熱
処理を行ったところ、加熱処理時において、被加熱部材
（２２）における第１の実装部品の温度は、１９０℃ま
でにしか加熱することができず、加熱処理後、基板と第
１の実装部品とのはんだ付け部を確認したところ、接続
用溶接部材の溶融が不十分で濡れ不良が生じていた。

【００４１】

【発明の効果】本発明のリフロー装置によれば、被加熱
部材は、全体加熱手段によって全体的に加熱されると共
に、局所加熱手段によって大きな熱容量を有する局所加
熱領域が局所的に追加加熱されることにより、被加熱部
材の全体を必要な温度に加熱することができる。従っ
て、例えば熱容量の大きさが大幅に異なる実装部品を一
括して接続処理する場合であっても、それらを一括的に
加熱処理することができる。

【００４２】そして、局所加熱手段が、被加熱部材にお
ける局所加熱領域について予め得られた温度状態に基づ
いて局所加熱手段の発熱量が設定されることにより、実
際上必要な熱量による局所加熱を達成することができ
る。

【００４３】また、局所加熱手段が、被加熱部材におけ
る局所的に加熱すべき局所加熱領域の熱容量の大きさに
応じた発熱量で作動されることにより、当該局所加熱領
域を必要な温度に加熱することが確実に達成される。そ
して、局所加熱手段が、被加熱部材の表面に沿って位置
が可変とされた状態で支持されていることにより、被加
熱部材の異なる位置に熱容量の大きい実装部品が配置さ
れている場合にも、容易に所要の局所加熱を実行するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のリフロー装置の一実施例に係る構成を
示す説明用縦断正面図である。

【図２】図１のリフロー装置の説明用縦断側面図であ
る。

【図３】局所加熱手段の一構成例を示す斜視図である。

【図４】輻射式下面加熱手段の一例を示す平面図であ
る。

【図５】従来のリフロー装置の概略的な一構成例を示す
説明図である。

【符号の説明】

１０リフロー装置１１外匣１２加熱室区画壁１３風路区画壁１４風路１５下部室１５Ａ下部室区画壁１６断熱材２０加熱室２０Ａ風出口用開口２１走行用レール２２被加熱部材２３上面加熱手段２４加熱手段保持機構２５風入口用開口２６Ａ反射傘部材２６Ｂスリット３０、３１第１の局所加熱手段、第２の局所加熱手段３２フード部３２Ａ熱風供給口３３熱風供給路形成部材３５循環ファン３６連通口４０位置可変機構４１、４２幅方向走行用フレーム４３前後方向走行用フレーム４４熱風供給路支持部材４６下面加熱手段４７基板４８ヒーター要素５０開放用排気口５１〜５３視認窓５４駆動機構５５駆動軸５６軸受５７プーリー６０リフロー装置６１予熱昇温部６２、６３予熱均温部６４リフロー部６５搬送機構６６輻射式加熱手段６７熱風ヒーター６８循環式加熱手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｂ２３Ｋ 31/02 ３１０Ｂ２３Ｋ 31/02 ３１０Ｆ // Ｂ２３Ｋ 101:42 101:42

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】加熱室と、この加熱室内に静止した状態
で配置された被加熱部材を全体的に加熱する全体加熱手
段とを備えてなるリフロー装置において、被加熱部材を局所的に追加加熱する局所加熱手段が少な
くとも一つ設けられていることを特徴とするリフロー装
置。
【請求項２】局所加熱手段は、当該被加熱部材におけ
る局所的に追加加熱すべき局所加熱領域について予め得
られた温度状態に基づいて発熱量が設定されることを特
徴とする請求項１に記載のリフロー装置。
【請求項３】局所加熱手段は、当該被加熱部材におけ
る局所加熱領域の熱容量の大きさに応じた発熱量で作動
されるものであることを特徴とする請求項１または請求
項２に記載のリフロー装置。
【請求項４】局所加熱手段は、被加熱部材の表面に沿
って位置が可変とされた状態で支持されていることを特
徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のリフロ
ー装置。
【請求項５】複数の局所加熱手段が設けられており、
当該局所加熱手段の各々の発熱量が互いに独立して設定
されることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか
に記載のリフロー装置。
【請求項６】複数の局所加熱手段が設けられており、
当該局所加熱手段の各々の配置位置が独立して設定され
ることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記
載のリフロー装置。
【請求項７】局所加熱手段は、当該被加熱部材におけ
る局所加熱領域を熱風供給路からの熱風により加熱する
ものであることを特徴とする請求項１〜請求項６のいず
れかに記載のリフロー装置。