CN102421560A - 喷流焊料槽及锡焊装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够减少液面高度的误差、能够防止锡焊不良的喷流焊料槽及锡焊装置。操作部用于设定熔融焊料(20)的液面高度。臂(81)移动至与由操作部设定的熔融焊料(20)的液面高度相对应的高度位置且移动至喷嘴(53)的上方。导通传感器(82)设置在臂(81)上，借助该臂(81)移动至喷嘴(53)的上方，与从喷嘴(53)喷流的熔融焊料(20)的液面接触来检测液面的到达情况。由此，能够调整从对印刷电路板进行锡焊的喷嘴(53)喷流的熔融焊料(20)的液面高度。其结果，能够调整从喷嘴(53)喷流的熔融焊料(20)的液面高度，因此与使用辅助喷嘴、虚设喷嘴来间接地调整熔融焊料的液面高度的以往的喷流焊料槽相比，能够减少熔融焊料(20)的液面高度的误差，能够防止锡焊不良。

Description

喷流焊料槽及锡焊装置

技术领域

本发明涉及一种使容纳于焊料容纳部的熔融焊料从喷嘴喷流、且能够调整该喷流的熔融焊料的液面高度的喷流焊料槽及锡焊装置。

背景技术

作为对印刷电路板进行锡焊的方法，存在有使印刷电路板与熔融焊料接触来进行锡焊的浸渍法。在该浸渍法中，例如使用由焊剂涂敷器、预加热器、喷流焊料槽及冷却装置等构成的锡焊装置，并进行如下处理来进行锡焊：利用焊剂涂敷器将焊剂涂敷在印刷电路板上、利用预加热器对该涂敷部进行预加热、在喷流焊料槽处使焊料附着、利用冷却装置进行冷却。

设置在锡焊装置上的喷流焊料槽由焊料容纳部、泵部及喷嘴等构成。在该喷流焊料槽中，利用泵部压送被容纳于焊料容纳部的熔融焊料并从使该熔融焊料从喷嘴喷流，使印刷电路板与该喷流的熔融焊料接触来进行锡焊。

从喷嘴喷流的熔融焊料的液面高度优选成为预先设定的液面高度。当液面高度较低时，成为熔融焊料未附着在印刷电路板上的未锡焊这样的不良的原因，当液面高度较高时，成为焊料附着在印刷电路板上的除了规定部位以外的部位的桥接不良、毛刺不良的原因。

在专利文献1中公开有一种设有熔融焊料的液面高度测量用的辅助喷嘴的喷流焊料槽。该喷流焊料槽具有：设置在喷流熔融焊料的喷嘴主体部的侧面的导管；设置在该导管的顶端的液面高度测量用的辅助喷嘴；设置在该液面高度测量用的辅助喷嘴的上方的、用于测量液面高度的传感器。通过如此构成，利用传感器始终测量从液面高度测量用的辅助喷嘴喷流的熔融焊料的液面高度。

在专利文献2中公开有一种设有熔融焊料的液面高度测量用的虚设(dummy)喷嘴的局部漫流锡焊装置。根据该局部流动锡焊装置，在主体部上设有熔融焊料的液面高度测量用的虚设喷嘴，在容纳熔融焊料的主体部的侧面设有光传感器。光传感器始终检测从虚设喷嘴喷流的熔融焊料的液面高度，实时应对液面高度的变化。

专利文献1：日本实开平4-21646号

专利文献2：日本特开2000-200966号公报

可是，采用专利文献1及专利文献2，通过测量从液面高度测量用的辅助喷嘴、虚设喷嘴喷流的熔融焊料的液面高度，能够间接地调整从进行锡焊的喷嘴喷流的熔融焊料的液面高度，但是从液面高度测量用的辅助喷嘴、虚设喷嘴喷流的熔融焊料的液面高度未必与从对印刷电路板进行锡焊的喷嘴喷流的熔融焊料的液面高度相同，因此会在液面高度的测量中产生误差。

即，在对印刷电路板进行锡焊的喷嘴上慢慢地堆积有附着在基板上的焊剂、氧化物等，在辅助喷嘴上也堆积有氧化物等。因此，从各个喷嘴喷流的熔融焊料的各个液面高度产生了变化。其结果，存在如下问题：从喷嘴喷流的熔融焊料的液面高度产生了误差，有可能变成熔融焊料未附着在印刷电路板上的未锡焊这样的不良、焊料附着在除规定部位以外的部位的桥接不良、毛刺不良。

发明内容

因此，本发明即是为了解决上述问题，其目的在于提供一种能够减少液面高度的误差、能够防止未锡焊这样的不良、桥接不良及毛刺不良等锡焊不良的喷流焊料槽及锡焊装置。

为了解决上述问题，本发明的喷流焊料槽是使容纳于焊料容纳部的熔融焊料从喷嘴喷流而对印刷电路板进行锡焊的喷流焊料槽，其特征在于，该喷流焊料槽具有：液面高度设定部，其用于设定熔融焊料的液面高度；移动部，其用于移动至与由液面高度设定部设定的熔融焊料的液面高度相对应的高度位置且移动至喷嘴的上方；液面高度检测部，其设置于移动部且借助移动部移动至喷嘴的上方，用于与从喷嘴喷流的熔融焊料的液面接触来检测液面的到达情况。

另外，本发明的锡焊装置是由使容纳于焊料容纳部的熔融焊料从喷嘴喷流而对印刷电路板进行锡焊的喷流焊料槽构成的锡焊装置，其特征在于，喷流焊料槽具有：液面高度设定部，其设定熔融焊料的液面高度；移动部，其用于移动至与由液面高度设定部设定的熔融焊料的液面高度相对应的高度位置且移动至喷嘴的上方；液面高度检测部，其设置于移动部且借助移动部移动至喷嘴的上方，用于与从喷嘴喷流的熔融焊料的液面接触来检测液面的到达情况。

在本发明的喷流焊料槽及锡焊装置中，液面高度设定部设定熔融焊料的液面高度。移动部移动至与由液面高度设定部设定的熔融焊料的液面高度相对应的高度位置且移动至喷嘴的上方。液面高度检测部设置于移动部且借助该移动部移动至喷嘴的上方，用于与从喷嘴喷流的熔融焊料的液面接触来检测液面的到达情况。由此，能够调整从用于对印刷电路板进行锡焊的喷嘴喷流的熔融焊料的液面高度。

采用本发明的喷流焊料槽及锡焊装置，能够调整从喷嘴喷流的熔融焊料的液面高度，因此与使用辅助喷嘴、虚设喷嘴来间接地调整熔融焊料的液面高度的以往的喷流焊料槽相比，能够减少熔融焊料的液面高度的误差，能够防止未锡焊这样的不良、桥接不良及毛刺不良等锡焊不良。而且，由于不需要像以往的喷流焊料槽那样设置用于测量熔融焊料的液面高度的虚设喷嘴，因此能够节省空间。

附图说明

图1是表示本发明的锡焊装置1的结构例的俯视图。

图2是表示锡焊装置1的结构例的框图。

图3是表示喷流焊料槽5的结构例的主剖视图。

图4是表示喷流焊料槽5的动作例(其一)的说明图。

图5是表示喷流焊料槽5的动作例(其二)的说明图。

图6是表示喷流焊料槽5的动作例(其三)的说明图。

图7是表示喷流焊料槽5的动作例的流程图。

图8是表示喷流焊料槽5的其他动作例的说明图。

具体实施方式

以下，作为本发明的实施方式的一个例子，参照附图说明喷流焊料槽及锡焊装置。

锡焊装置1的结构例

如图1所示，锡焊装置1由第1喷流焊料槽(以下，称作“喷流焊料槽5”)、第2喷流焊料槽(以下，称作“喷流焊料槽6”)、输送机器人8及控制部9构成。而且，锡焊装置1具有输送轨道部2、焊剂涂敷器部3、预加热器部4、冷却部7、第1保护挡板(以下，称作“挡板11”)、第2保护挡板(以下，称作“挡板12”)、第3保护挡板(以下，称作“挡板13”)及第4保护挡板(以下，称作“挡板14”)。

输送轨道部2用于输送安装有各种电子元件的印刷电路板。输送轨道部2是隔开恒定的间隔设置未图示的多个推动件、利用该推动件向输送方向推压安装有印刷电路板的输送托盘来进行输送的所谓间歇(tact)式的输送轨道部。另外，输送轨道部2也可以是以恒定的间隔使多个输送爪相邻、利用该输送爪夹持印刷电路板的端部来进行输送的结构。

输送轨道部2具有第1输送轨道(以下，称作“输送轨道2a”)及第2输送轨道(以下，称作“输送轨道2b”)。输送轨道2a及输送轨道2b相互平行设置。输送轨道2a将印刷电路板输入锡焊装置1并向焊剂涂敷器部3及预加热器部4进行输送。输送轨道2b将印刷电路板输送到冷却部7并从锡焊装置1输出。

焊剂涂敷器部3对由输送轨道2a输送来的印刷电路板涂敷焊剂。焊剂使用有机溶剂，例如使用IPA(异丙醇)等。焊剂涂敷器部3具有第1焊剂涂敷器(以下，称作“焊剂涂敷器3a”)及第2焊剂涂敷器(以下，称作“焊剂涂敷器3b”)。通过像焊剂涂敷器3a、3b那样设置两个焊剂涂敷器，能够以含铅焊料用与无铅焊料用进行区分使用，能够根据印刷电路板的品种进行区分使用，以及能够根据焊剂的种类进行区分使用。

预加热器部4与焊剂涂敷器部3相邻。预加热器部4使利用焊剂涂敷器部3涂敷到印刷电路板上的焊剂干燥，并且将印刷电路板均匀地预加热至规定温度。当像这样对印刷电路板进行加热时，焊料易于附着在印刷电路板的规定部位。预加热器部4例如使用卤素加热器。卤素加热器能够将印刷电路板快速地加热至设定温度。

在预加热器部4的附近设置有输送机器人8。输送机器人8具有臂81及导通传感器82。臂81是移动部的一个例子，用于在规定的范围内移动以向喷流焊料槽5和/或喷流焊料槽6输送印刷电路板。另外，臂81用于将在喷流焊料槽5、6中形成有焊料的印刷电路板输送到输送轨道2b。

导通传感器82是液面高度检测部的一个例子，其与从喷流焊料槽5、6所具有的喷嘴喷流的熔融焊料的液面接触来检测液面的到达情况。导通传感器82设置在臂81上。输送机器人8使臂81移动至喷流焊料槽5、6的喷嘴上方。这样，设置在输送机器人8上的导通传感器82借助臂81移动至喷嘴的上方，与从喷嘴喷流的熔融焊料的液面接触来检测液面的到达情况。

喷流焊料槽5向由输送机器人8输送来的印刷电路板喷流由泵部5a压送的熔融焊料，对该印刷电路板的规定部位进行锡焊。

在喷流焊料槽5的附近设有挡板11、12。挡板11、12用于将喷流焊料槽5与在规定范围内移动的输送机器人8隔开或者解除该隔开。挡板11、12使用杆15及把手12d来进行开闭。当使用喷流焊料槽5时，打开挡板11、12，当进行喷流焊料槽5的维护作业、换产调整作业等时，关闭挡板11、12，打开第1焊料槽门(以下，称作焊料槽门17)。

由此，即使不抽出喷流焊料槽5也能够进行喷流焊料槽5的维护作业、换产调整作业等。其结果，能够节省锡焊装置1的空间。当使用者对喷流焊料槽5进行维护作业、换产调整作业等时，即使一旦输送机器人8误动作而进行向喷流焊料槽5输送印刷电路板的移动，只要挡板11、12关闭，则输送机器人8与该挡板11、12相抵接，其移动被阻止。由此，能够自输送机器人8保护使用者。

喷流焊料槽6从喷流焊料槽5隔开规定的距离进行设置。喷流焊料槽6与喷流焊料槽5同样地向由输送机器人8输送来的印刷电路板喷流由泵部5a压送的熔融焊料，对该印刷电路板的规定部位进行锡焊。

设置在喷流焊料槽6附近的挡板13、14、杆16、挡板14、把手14d及焊料槽门18分别与在喷流焊料槽5中所述的挡板11、12、杆15、把手12d及焊料槽门17相对应，因此省略其说明。

与焊剂涂敷器部3及预加热器部4平行地设置冷却部7。冷却部7具有第1冷却风扇(以下，称作“冷却风扇7a”)、第2冷却风扇(以下，称作“冷却风扇7b”)及第3冷却风扇(以下，称作“冷却风扇7c”)。冷却部7利用冷却风扇7a、7b、7c对在喷流焊料槽5、6中锡焊处理了的印刷电路板进行冷却。

在图1中，在喷流焊料槽5、6的上侧设有控制部9。如图2所示，在控制部9上分别连接有输送轨道部2、焊剂涂敷器部3、预加热器部4、喷流焊料槽5、6、冷却部7、输送机器人8、臂81、导通传感器82、挡板11、12、13、14及作为液面高度设定部的一个例子的操作部10。使用者操作操作部10，从而控制部9控制输送轨道部2的输送轨道2a、2b的输送速度、输送印刷电路板的时机、焊剂涂敷器部3的焊剂的温度、焊剂的涂敷量、预加热器部4的温度、喷流焊料槽5、6的熔融焊料的温度、焊料的喷流速度、冷却部7的冷却风扇7a、7b、7c的打开/关闭、输送机器人8的动作等。

另外，在本例子中，仅是冷却风扇7a、7b、7c的打开/关闭的控制，但是根据需要也可以分别设定并控制冷却温度。在该情况下，能够按照期望的温度分布对印刷电路板进行冷却。

另外，当使用者不慎打开挡板11、12、13、14中的至少一个挡板时，控制部9使输送机器人8的动作停止，因此能够避免输送机器人8撞击使用者的危险。另外，在挡板11、12、13、14打开时，控制部9不仅可以使输送机器人8的动作停止，也可以使输送轨道部2、焊剂涂敷器部3、预加热器部4、喷流焊料槽5、6、冷却部7的动作停止。由此，能够进一步提高安全性。

另外，在输送机器人8上设有未图示的接触传感器。当输送机器人8与挡板11、12、13、14接触时，接触传感器检测该接触，将该检测结果输出到控制部9。控制部9接收该检测结果并向输送机器人8输出停止信号以使输送机器人8停止动作。由此，即使一旦输送机器人8误动作而与挡板11、12、13、14中的至少一个挡板接触，接触传感器也能够检测该接触，控制部9使输送机器人的移动停止，因此能够可靠地自输送机器人8保护使用者。

利用操作部10设定熔融焊料的期望的液面高度。控制部9将由操作部10设定的液面高度存储到该控制部9所具有的RAM91中。当操作操作部10以检测从喷嘴喷流的熔融焊料的液面的到达情况时，控制部9读出已存储在RAM91中的液面高度，根据该读出的液面高度，使输送机器人8的臂81移动至喷嘴的上方，下降至与由操作部10设定的液面高度相对应的位置。之后，利用设置在臂81上的导通传感器82检测液面的到达情况。

喷流焊料槽5的结构例

接着，说明喷流焊料槽5的结构例。如图3所示，本实施方式的喷流焊料槽5由焊料容纳部51、喷嘴53、管道部52、泵部5a构成。

在焊料容纳部51内容纳有熔融焊料20。熔融焊料20例如是无铅焊料，是由Sn-Ag-Cu、Sn-Zn-Bi等构成的焊料。在焊料容纳部51中设有泵部5a、管道部52及喷嘴53。喷流焊料槽5利用泵部5a压送被容纳于焊料容纳部51的熔融焊料20，经由管道部52使熔融焊料20从喷嘴53喷流，使未图示的印刷电路板与该喷流的熔融焊料20接触来进行锡焊。

泵部5a具有未图示的电动机、螺旋泵5b及轴5c。当驱动电动机时，螺旋泵5b借助轴5c而旋转，喷流利用未图示的加热器熔融的熔融焊料20，使该熔融焊料20沿规定的流入方向流入管道部52。泵部5a以使施加于管道部52和喷嘴53的熔融焊料20的压力在任何位置都相同的方式压送熔融焊料20。由此，也可以不必设置被称作所谓的整流板的用于使熔融焊料20的流动稳定的构件。另外，在从喷嘴53喷流的熔融焊料20中几乎未产生波动。其结果，能够总是将从喷嘴53喷流的熔融焊料20的液面高度维持为恒定，并且能够将熔融焊料20的液面保持为与喷嘴53的端面同面的状态。

在管道部52上设有喷嘴53。喷嘴53向印刷电路板喷流通过了管道部52的熔融焊料20。如上所述，从喷嘴53喷流的熔融焊料20的液面高度变得均匀。

从喷嘴53喷流具有规定的液面高度的熔融焊料20，上述输送机器人8所具有的臂81移动至该液面的上方。之后，臂81及设置在臂81上的导通传感器82下降至与由操作部10设定的液面高度相对应的位置，导通传感器82检测从喷嘴53喷流的熔融焊料20的液面的到达情况。

由此，能够调整从对印刷电路板进行锡焊的喷嘴53喷流的熔融焊料20的液面高度。其结果，能够调整从喷嘴53喷流的熔融焊料20的液面高度，因此与使用辅助喷嘴、虚设喷嘴来间接地调整熔融焊料的液面高度的以往的喷流焊料槽相比，能够减少熔融焊料20的液面高度的误差，能够防止未锡焊这样的不良、桥接不良及毛刺不良等锡焊不良。

另外，也可以设置多个导通传感器82，根据焊料的种类进行区分使用。另外，关于喷流焊料槽6，其是与喷流焊料槽5相同的结构，因此省略其说明。

喷流焊料槽5的动作例

接着，说明喷流焊料槽5的动作例。当利用操作部10设定熔融焊料20的液面高度时，臂81移动到喷嘴53的上方，在与由操作部10设定的液面高度相对应的位置待机。设置在臂81上的导通传感器82的顶端在由操作部10设定的熔融焊料20的液面高度处、而且在所喷流的熔融焊料20的大致中央待机。

如图5所示，使上述泵5a所具有的电动机的转速慢慢地上升，慢慢地增高从喷嘴53喷流的熔融焊料20的液面高度。此时，熔融焊料20未与导通传感器82的顶端接触。使电动机的转速上升的速度能够利用操作部10适当地进行设定。

如图6所示，进一步使电动机的转速上升，进一步增高从喷嘴53喷流的熔融焊料20的液面高度。这样，导通传感器82与熔融焊料20的液面接触。导通传感器82在与熔融焊料20接触的期间，持续向控制部9输出输出信号。当控制部9接收到输出信号时，维持电动机的转速。控制部9维持电动机的转速并持续接收来自导通传感器82的输出信号。

例如，当控制部9持续接收来自导通传感器82的输出信号3秒钟左右时，识别为该输出信号是表示熔融焊料20的液面高度的信号，进行对电动机的反馈控制。然后，控制部9使臂81从喷嘴53的上方移动，转入下一工序(例如，将印刷电路板输送到喷流焊料槽5等)。

接着，使用流程图说明喷流焊料槽5的动作例。如图7所示，在步骤ST1中，利用操作部10设定从喷嘴53喷流的熔融焊料20的液面高度。

转入步骤ST2，利用操作部10驱动喷流焊料槽5的电动机。这样，与喷流焊料槽5的电动机相连接的泵部5a将熔融焊料20压送至喷嘴53。

转入步骤ST3，伴随着臂81向喷嘴53的上方的移动，导通传感器82移动至喷嘴53的上方。然后，当臂81及导通传感器82到达喷嘴53的上方时，臂81下降，导通传感器82的顶端下降至与由操作部10设定的液面高度相对应的位置。

转入步骤ST4，控制部9进一步使泵部5a的电动机的转速上升并判断从喷嘴53喷流的熔融焊料20的液面是否已到达导通传感器82的顶端并接触导通传感器82的顶端而导通的情况。

当导通传感器82与熔融焊料20的液面接触、导通状态持续了规定时间例如3秒时，转入步骤ST5，当导通传感器82未与熔融焊料20的液面接触、导通状态未持续3秒时，转入步骤ST6。保持该接触状态规定时间的理由是因为，由于导通传感器82与熔融焊料20的液面是点接触，因此可靠地确认已接触的情况而防止误动作。另外，能够适当地设定用于保持该接触状态的时间。另外，也可以不必设定该保持时间。

在步骤ST5中，控制部9在维持泵部5a的电动机的转速的状态下使熔融焊料20从喷嘴53喷流。若对印刷电路板的锡焊结束，则控制部9控制输送机器人8，使与熔融焊料20的液面接触的导通传感器82返回到规定位置。

在步骤ST6中，控制部9进一步提高电动机的转速，使从喷嘴53喷流的熔融焊料20的液面高度上升。转入步骤ST4，控制部9再一次判断从喷嘴53喷流的熔融焊料20的液面是否已到达导通传感器82的顶端并与导通传感器82的顶端接触。重复这种动作直至熔融焊料20的液面与导通传感器82接触。

另外，关于喷流焊料槽6，是与喷流焊料槽5相同的动作，因此省略其说明。

这样，采用本发明的锡焊装置1及喷流焊料槽5，操作部10设定熔融焊料20的液面高度。臂81位于与由操作部10设定的熔融焊料20的液面高度对应的高度位置，且移动至喷嘴53的上方。导通传感器82设置在臂81上，其借助该臂81移动至喷嘴53的上方，与从喷嘴53喷流的熔融焊料20的液面接触来检测液面的到达情况。

由此，能够调整从对印刷电路板进行锡焊的喷嘴53喷流的熔融焊料20的液面高度。其结果，能够调整从喷嘴53喷流的熔融焊料20的液面高度，因此与使用辅助喷嘴、虚设喷嘴来间接地调整熔融焊料的液面高度的以往的喷流焊料槽相比，能够减少熔融焊料20的液面高度的误差，能够防止未锡焊这样的不良、桥接这样的不良及毛刺这样的不良等锡焊不良。

而且，由于不需要像以往的喷流焊料槽那样设置用于测量熔融焊料的液面高度的辅助喷嘴、虚设喷嘴，因此能够节省空间。其结果，能够提供能够降低制造成本的喷流焊料槽及锡焊装置。

另外，在上述实施方式中，形成为使臂81移动并使导通传感器82移动到喷嘴53的中央附近，但是并不限定于此，也可以使导通传感器82移动到喷嘴53的周边，如图8所示，也可以移动到多个部位。在该情况下，导通传感器82检测多处从喷嘴53喷流的熔融焊料的液面高度。控制部9对由导通传感器82检测的多处熔融焊料20的液面高度进行平均，比较该平均的熔融焊料20的液面高度与由操作部10设定的熔融焊料20的液面高度，调整从喷嘴53喷流的熔融焊料20的液面高度。由此，能够进一步减少熔融焊料20的液面高度的误差。另外，也可以不是针对1个喷嘴检测多个部位的液面高度而是针对多个喷嘴的每一个来检测熔融焊料的液面高度。

另外，在上述实施方式中，形成为在锡焊装置开始运转时进行液面高度的测量及调整动作，但是并不限定于此，也可以在对规定张数的印刷电路板进行了锡焊之后、按照规定的时间等适当地设定来进行液面高度的测量及调整动作。印刷电路板的张数是根据基板尺寸、载置在印刷电路板上的电子元件的种类等确定的。在按照规定的张数、规定的时间调整熔融焊料20的液面高度的情况下，当使印刷电路板在前一工序的预加热器部4上待机时，该印刷电路板被过度加热，印刷电路板有可能变形或者载置在印刷电路板上的电子元件有可能破损，因此最好使印刷电路板在再前一工序的焊剂涂敷器部3处待机。

另外，在上述实施方式中，说明了将导通传感器82设置在输送机器人8的臂81上的情况，但是并不限定于此，也可以在喷流焊料槽5、6自身上设置使导通传感器82移动至喷嘴53的上方的移动部件来检测熔融焊料的液面。

附图标记说明

1、锡焊装置；2、输送轨道部；3、焊剂涂敷器部；4、预加热器部；5、第1喷流焊料槽；6、第2喷流焊料槽；7、冷却部；8、输送机器人；9、控制部；10、操作部(液面高度设定部)；20、熔融焊料；5a、泵部；51、焊料容纳部；52、管道部；53、喷嘴；81、臂(移动部)；82、导通传感器(液面高度检测部)。

Claims (8)

1.一种喷流焊料槽，其使容纳于焊料容纳部的熔融焊料从喷嘴喷流而对印刷电路板进行锡焊，其特征在于，该喷流焊料槽具有：

液面高度设定部，其用于设定熔融焊料的液面高度；

移动部，其用于移动至与由上述液面高度设定部设定的熔融焊料的液面高度相对应的高度位置且移动至上述喷嘴的上方；

液面高度检测部，其设置于上述移动部且借助上述移动部移动至上述喷嘴的上方，用于与从上述喷嘴喷流的熔融焊料的液面接触来检测上述液面的到达情况。

2.根据权利要求1所述的喷流焊料槽，其特征在于，

上述移动部在上述喷嘴的上方的多个部位移动，

上述液面高度检测部利用上述移动部的移动来检测多处从上述喷嘴喷流的熔融焊料的液面。

3.根据权利要求1或2所述的喷流焊料槽，其特征在于，

上述移动部在上述液面高度检测部与从上述喷嘴喷流的熔融焊料的液面接触的位置待机规定的时间，

上述液面高度检测部在上述移动部待机的时间检测熔融焊料的液面高度。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的喷流焊料槽，其特征在于，

上述液面高度检测部由导通传感器构成，

上述导通传感器用于检测从上述喷嘴喷流的熔融焊料的导通情况。

5.一种锡焊装置，其由使容纳于焊料容纳部的熔融焊料从喷嘴喷流而对印刷电路板进行锡焊的喷流焊料槽构成，其特征在于，

上述喷流焊料槽具有：

液面高度设定部，其用于设定熔融焊料的液面高度；

移动部，其用于移动至与由上述液面高度设定部设定的熔融焊料的液面高度相对应的高度位置且移动至上述喷嘴的上方；

液面高度检测部，其设置于上述移动部且借助上述移动部移动到上述喷嘴的上方，用于与从上述喷嘴喷流的熔融焊料的液面接触来检测上述液面的到达情况。

6.根据权利要求5所述的锡焊装置，其特征在于，

上述移动部在上述喷嘴的上方的多个部位移动，

上述液面高度检测部利用上述移动部的移动来检测多处从上述喷嘴喷流的熔融焊料的液面。

7.根据权利要求5或6所述的锡焊装置，其特征在于，

上述移动部在上述液面高度检测部与从上述喷嘴喷流的熔融焊料的液面接触的位置待机规定的时间，

上述液面高度检测部在上述移动部待机的时间检测熔融焊料的液面高度。

8.根据权利要求5～7中任一项所述的锡焊装置，其特征在于，

上述液面高度检测部由导通传感器构成，

上述导通传感器用于检测从上述喷嘴喷流的熔融焊料的导通情况。

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