CN107251666B - 钎焊装置 - Google Patents

钎焊装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107251666B
CN107251666B CN201580076381.4A CN201580076381A CN107251666B CN 107251666 B CN107251666 B CN 107251666B CN 201580076381 A CN201580076381 A CN 201580076381A CN 107251666 B CN107251666 B CN 107251666B
Authority
CN
China
Prior art keywords
solder bath
fusion welding
jet nozzle
height
mobile
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201580076381.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107251666A (zh
Inventor
田中克典
滨根刚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of CN107251666A publication Critical patent/CN107251666A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107251666B publication Critical patent/CN107251666B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607—Solder feeding devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646—Solder baths
    • B23K3/0669—Solder baths with dipping means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/0475—Molten solder just before placing the component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/049—Wire bonding

Abstract

钎焊装置具备：焊料槽(12)，存积熔融焊料；喷流嘴(14)，从焊料槽朝向保持面(45)而向上方延伸；泵(16)，对存积于焊料槽的熔融焊料(46)进行压送；喷流机构(54)，通过驱动泵而使熔融焊料从喷流嘴朝向保持面喷流；XY方向移动机构(56)，使焊料槽沿着与保持面平行的X方向及Y方向移动；及控制装置(50)，在驱动XY方向移动机构而使焊料槽沿X方向及/或Y方向移动时，控制装置根据从喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度来控制焊料槽的加减速度或者根据焊料槽的加减速度来控制从喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度，以避免熔融焊料从喷流嘴向外部流出。由此，能够避免熔融焊料向喷流嘴的外部流出，并使钎焊装置高速移动。

Description

钎焊装置
技术领域
本说明书公开的技术涉及将电子元件的引线向电路基板进行钎焊的钎焊装置。
背景技术
专利文献1及2公开了现有技术的钎焊装置。这些钎焊装置具备与保持电路基板的保持面相比配置于下方的焊料喷流装置。焊料喷流装置具有喷流嘴和XY移动机构，能够使喷流嘴向电路基板的不同位置的钎焊部位的下方移动。而且，焊料喷流装置能够控制从焊料喷流嘴喷出的熔融焊料的高度。在这些钎焊装置中，由于可控制从喷流嘴喷出的熔融焊料的高度，因此能够对于各个钎焊部位进行精密的钎焊处理。
在先技术文献
专利文献1：国际公开2014/045370号公报
专利文献2：日本特开2008-109033号公报
发明内容
发明要解决的课题
在上述以往的钎焊装置中，以从喷流嘴喷出了熔融焊料的状态使喷流嘴沿X方向及/或Y方向移动。因此，当喷流嘴的移动速度较大时，会产生熔融焊料从喷流嘴向外部流出的问题。另一方面，当降低喷流嘴的移动速度时，能够防止熔融焊料从喷流嘴的流出，但是想要对多个钎焊部位进行钎焊时，钎焊会花费时间。
本说明书的目的在于提供一种能够抑制熔融焊料向喷流嘴的外部的流出并实现喷流嘴的高速移动的钎焊装置。
用于解决课题的方案
本说明书公开的钎焊装置通过向贯通了形成于电路基板的贯通孔的电子元件的引线涂敷熔融焊料而将引线钎焊于电路基板。该钎焊装置具有焊料槽、喷流机构、XY方向移动机构、对喷流机构和XY方向移动机构进行控制的控制装置。焊料槽配置在对电路基板进行保持的保持面的下方，存积熔融焊料。喷流机构设于焊料槽，具有从焊料槽朝向保持面而向上方延伸的喷流嘴和将存积于焊料槽的熔融焊料向喷流嘴压送的泵，该喷流机构通过驱动泵而使熔融焊料从喷流嘴朝向保持面喷流。XY方向移动机构使焊料槽沿着与保持面平行的X方向及Y方向移动。在驱动XY方向移动机构而使焊料槽沿X方向及/或Y方向移动时，控制装置根据从喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度来控制焊料槽的加减速度或者根据焊料槽的加减速度来控制从喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度，以避免熔融焊料从喷流嘴向外部流出。
在该钎焊装置中，在使焊料槽移动时，根据从喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度来控制焊料槽的加减速度或者根据焊料槽的加减速度来控制从喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度。因此，能够抑制熔融焊料从设于焊料槽的喷流嘴向外部流出，并增大焊料槽(即，喷流嘴)的加减速度。其结果是，能够使喷流嘴以高速移动。
附图说明
图1是表示向电路基板供给电子元件的供给装置和对电子元件进行钎焊的钎焊装置的立体图。
图2是示意性地表示钎焊装置的结构的图。
图3是表示钎焊装置的控制系统的结构的框图。
图4是说明钎焊装置的动作的示意图(其1)。
图5是说明钎焊装置的动作的示意图(其2)。
图6是说明钎焊装置的动作的示意图(其3)。
图7是说明钎焊装置的动作的示意图(其4)。
图8是说明钎焊装置的动作的示意图(其5)。
图9是说明钎焊装置的动作的示意图(其6)。
具体实施方式
以下列举说明的实施例的主要特征。另外，以下记载的技术要素是分别独立的技术要素，单独地或者通过各种组合来发挥技术上的有用性，没有限定为申请时权利要求记载的组合。
(特征1)本说明书公开的钎焊装置也可以在驱动XY方向移动机构而使焊料槽沿X方向及/或Y方向移动时，对喷流机构进行控制以根据焊料槽的加减速度来控制从喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度。根据这样的结构，能够抑制熔融焊料从喷流嘴向外部流出，并实现喷流嘴在X方向及/或Y方向上的移动的高速化。
(特征2)本说明书公开的钎焊装置也可以还具有使焊料槽沿着与对电路基板进行保持的保持面正交的Z方向移动的Z方向移动机构。控制装置也可以还对Z方向移动机构进行控制。根据这样的结构，能够使喷流嘴相对于贯通了电路基板的贯通孔的电子元件的引线而移动到最佳的位置。其结果是，能够对引线进行精密的钎焊。
(特征3)本说明书公开的钎焊装置也可以对喷流机构进行控制，以使驱动XY方向移动机构而使焊料槽沿X方向及/或Y方向移动时的从喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度低于驱动Z方向移动机构而使焊料槽沿Z方向移动来将引线钎焊于电路基板时的从喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度。根据这样的结构，能够防止熔融焊料从喷流嘴向外部流出，并实现在X方向及/或Y方向上的移动的高速化。而且，在对引线进行钎焊时，能够提高从喷流嘴向上方突出的熔融焊料的高度，因此在钎焊时能够使喷流嘴与电路基板的距离适当。
(特征4)本说明书公开的钎焊装置也对喷流机构进行控制，以使驱动XY方向移动机构而使焊料槽沿X方向及/或Y方向加速或减速时的从喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度低于驱动Z方向移动机构而使焊料槽沿Z方向移动来将引线钎焊于电路基板时的从喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度。根据这样的结构，能够防止熔融焊料从喷流嘴向外部流出，并实现X方向及/或Y方向上的移动的高速化。
实施例
说明实施例的钎焊装置10。首先，说明装备钎焊装置10的元件安装机100的概略结构。如图1所示，元件安装机100具备：将电子元件44向电路基板42装配的头30；及将电子元件44向电路基板42进行钎焊的钎焊装置10。电路基板42形成有供电子元件44的引线40(参照图4等)插入的贯通孔。电路基板42由未图示的输送装置在输送面45(保持面的一例)上进行输送。
头30从未图示的元件供给装置吸附电子元件44，并将吸附的电子元件44向电路基板42的规定位置装配。头30具备主体32、以能够沿上下方向移动的方式安装于主体32的吸嘴34。主体32通过未图示的驱动机构，而能够沿X方向及Y方向移动。吸嘴34能够吸附电子元件44。吸嘴34通过未图示的驱动机构，相对于主体32而沿上下方向进行升降。当吸嘴34吸附电子元件44时，头30移动到向电路基板42装配电子元件44的位置(即，装配位置)。当头30移动到装配位置时，吸嘴34下降，电子元件44的引线40插通于电路基板42的贯通孔。由此，电子元件44被装配于电路基板42。
钎焊装置10向贯通于电路基板42的贯通孔的电子元件44的引线40涂敷熔融焊料46而进行向电路基板42的钎焊。钎焊装置10配置在对电路基板42进行输送的输送面45的下方。在输送面45上被输送的电路基板42在元件安装机100内被定位。对于定位后的电路基板42，通过头30装配电子元件44，通过钎焊装置10进行电子元件44的钎焊。由此，向电路基板42钎焊电子元件44。
接下来，详细说明钎焊装置10。如图2、3所示，钎焊装置10具备：焊料槽12；喷流机构54；使焊料槽12沿着与输送面45平行的X方向及Y方向移动的XY方向移动机构56；使焊料槽12相对于输送面45而沿Z方向移动的Z方向移动机构58；及对喷流机构54、XY方向移动机构56、Z方向移动机构58进行控制的控制装置50。
焊料槽12存积熔融焊料46。焊料槽12在安装机100内被支撑为能够沿X方向、Y方向及Z方向移动。在焊料槽12的壁面配置有加热器20。加热器20对存积在焊料槽12的内部的焊料材料进行加热。由此，焊料槽12内的焊料材料成为熔融状态(即，熔融焊料46)。
喷流机构54具备：配置在焊料槽12的上方的喷流嘴14；配置在焊料槽12内的泵16；及配置在焊料槽12外的喷流用电动机18。喷流嘴14呈圆筒形状，从焊料槽12朝向输送面45延伸。喷流嘴14在其前端(上端)形成有喷出口，而在其基端(下端)形成有吸入口，在其内部形成有将喷出口与吸入口连接的流路(供熔融焊料46流动的流路)。从吸入口吸入的熔融焊料46在喷流嘴14内的流路中流动，从其上端的喷出口向喷流嘴14外流出。
泵16汲取焊料槽12内的熔融焊料46，并将汲取的熔融焊料46向喷流嘴14供给。泵16由喷流用电动机18驱动。喷流用电动机18的转速由控制装置50控制。喷流用电动机18的转速变化，从而从泵16喷出的熔融焊料46的每单位时间的流量变化。当从泵16喷出的熔融焊料46的流量变化时，从喷流嘴14的前端突出的熔融焊料46的高度变化。
XY方向移动机构56具备使焊料槽12沿X方向移动的机构和使焊料槽12沿Y方向移动的机构。XY方向移动机构56具备未图示的电动机，上述电动机由控制装置50控制。通过控制装置50对XY方向移动机构56进行控制，而焊料槽12沿XY方向移动，并被定位在进行钎焊的位置。XY方向移动机构56可以使用公知的机构。
Z方向移动机构58使焊料槽12沿Z方向移动，并将焊料槽12沿Z方向进行定位。Z方向移动机构58具备未图示的电动机，该电动机由控制装置50控制。控制装置50通过控制Z方向移动机构58来控制焊料槽12(即，喷流嘴14的前端)相对于电路基板42的位置。Z方向移动机构58可以使用公知的机构。
控制装置50与喷流用电动机18、XY方向移动机构56及Z方向移动机构58连接，并对上述喷流用电动机18、XY方向移动机构56及Z方向移动机构58进行控制。控制装置50具备控制器52、驱动电路54a～54c。控制器52例如由具备CPU、ROM、RAM的计算机构成，通过执行存储于ROM中的程序，来控制喷流用电动机18、XY方向移动机构56及Z方向移动机构58。即，控制器52经由驱动电路54a来驱动喷流用电动机18，从而控制从喷流嘴14喷出的熔融焊料46的流量。通过控制熔融焊料46的流量，来控制从喷流嘴14的前端突出的熔融焊料46的高度。而且，控制器52经由驱动电路54b来驱动XY方向移动机构56，并经由驱动电路54c来驱动Z方向移动机构58，从鞥而使焊料槽12沿XYZ方向移动，并控制焊料槽12的XYZ方向的位置。
接下来，使用图4至图9来说明通过上述钎焊装置10向电路基板42钎焊电子元件44的引线40时的控制装置50的动作。首先，控制装置50对XY方向移动机构56进行驱动，使焊料槽12移动至预先设定的钎焊部位。此时，控制装置50对喷流用电动机18进行控制，使从喷流嘴14的前端突出的熔融焊料46的高度成为h1。高度h1被设定为通过焊料槽12的X方向及/或Y方向的加减速能够防止熔融焊料46从喷流嘴14向外部流出的高度。而且，焊料槽12与电路基板42的距离被设为避免电路基板42的背面的突起部(电子元件44的引线40等)与从喷流嘴14的前端突出的熔融焊料46发生接触的距离。另外，通过头30将电子元件44装配于电路基板42的钎焊部位而电子元件44的引线40成为插通于电路基板42的贯通孔的状态。由此，例如如图4所示，焊料槽12移动到电路基板42的进行钎焊的位置即贯通孔的下方。
当使焊料槽12移动到钎焊部位的下方时，控制装置50增大喷流用电动机18的转速，增多从泵16喷出的熔融焊料46的流量。由此，如图5所示，从喷流嘴14的前端突出的熔融焊料46的高度成为h2(>h1)。高度h2被设定为能充分地对电子元件44的引线40进行钎焊的高度。当使熔融焊料46的高度为h2时，控制装置50对Z方向移动机构58进行驱动，使焊料槽12沿Z方向移动，而使焊料槽12与电路基板42的距离成为预先设定的距离。通过使焊料槽12沿Z方向移动，而如图6所示，熔融焊料46与插通于电路基板42的电子元件44的引线40接触，电子元件44的引线40被钎焊于电路基板42。另外，在使焊料槽12沿Z方向移动时，使从喷流嘴14的前端突出的熔融焊料46的高度维持为h2。
当电子元件44的钎焊结束时，如图7所示，控制装置50对Z方向移动机构58进行驱动，使焊料槽12向远离电路基板42的方向(-Z方向)移动。此时，从喷流嘴14的前端突出的熔融焊料46的高度维持为h2。而且，使焊料槽12下降的距离被设定为避免熔融焊料46与电路基板42的背面的突起部(电子元件44的引线40等)相接的高度。然后，控制装置50减小喷流用电动机18的转速，减少从泵16喷出的熔融焊料46的流量。由此，如图8所示，从喷流嘴14的前端突出的熔融焊料46的高度成为h1。如上所述，高度h1被设为在使焊料槽12沿XY方向移动时能避免熔融焊料46向钎焊装置10的外部流出的高度。当使熔融焊料46的高度为h1时，如图9所示，控制装置50对XY方向移动机构56进行驱动，使焊料槽12移动到下一钎焊部位(图9所示的状态)。由此，焊料槽12向接下来进行钎焊的部位(下一电子元件的引线所插入的贯通孔的下方)移动。控制装置50通过反复进行上述一系列的动作而向电路基板42钎焊多个电子元件44。
在本实施例的钎焊装置10中，在使焊料槽12沿X方向及/或Y方向移动时，使从喷流嘴14的前端突出的熔融焊料46的高度成为h1。其结果是，能够防止熔融焊料从喷流嘴14向外部的流出。而且，由于熔融焊料46的高度为h1这样较低的值，因此能够使焊料槽12沿X方向及/或Y方向以高速移动。其结果是，焊料槽12在X方向及/或Y方向上的移动时间缩短，因此也能够缩短一系列的钎焊所需的时间，能够提高钎焊作业的效率。
另外，在本实施例的钎焊装置10中，在使焊料槽12沿X方向及/或Y方向移动时，使从喷流嘴14的前端突出的熔融焊料46的高度成为h1(<h2)。因此，能够将使焊料槽12沿X方向及/或Y方向移动时的焊料槽12与电路基板42的距离设定得较短。即，当从喷流嘴14突出的熔融焊料46的高度较高时，为了避免熔融焊料46与电路基板42的背面的突起部(其他电子元件44的引线40等)接触而需要延长电路基板42与焊料槽12的距离。另一方面，在本实施例中，由于降低了从喷流嘴14突出的熔融焊料46的高度，因此即便缩短电路基板42与焊料槽12的距离，也能够避免熔融焊料46与电路基板42的背面的突起部(其他的电子元件44的引线40等)的接触。其结果是，能够缩短使焊料槽12上升/下降的距离，能够实现钎焊所需的时间的进一步的缩短。
在上述实施例中，控制装置50根据使焊料槽12沿X方向及/或Y方向移动的焊料槽12的加减速度，来控制从喷流嘴14的前端向上方突出的熔融焊料46的高度，但是本说明书公开的技术并不限于这样的例子。
例如，控制装置50也可以根据从喷流嘴14的前端向上方突出的熔融焊料46的高度来控制焊料槽12的加减速度。通过这样的结构，也能够防止熔融焊料从喷流嘴14的前端向外部的流出。另外，在采用这样的结构的情况下，使焊料槽12沿X方向及/或Y方向移动(加速或减速)时的从喷流嘴14的前端向上方突出的熔融焊料46的高度与使焊料槽12沿Z方向移动时的从喷流嘴14的前端向上方突出的熔融焊料46的高度能够相同。由此，能够简化喷流用电动机18的控制。而且，使焊料槽12沿X方向及/或Y方向移动(加速或减速)时的从喷流嘴14的前端向上方突出的熔融焊料46的高度不需要恒定，可以根据焊料槽12的加减速度而使熔融焊料46的高度变化。
以上，详细地说明了本实施例，但是这些只不过是例示，没有限定权利要求书。权利要求书记载的技术包括将以上例示的具体例进行了各种变形、变更的技术。而且，本说明书或附图说明的技术要素单独地或者通过各种组合而发挥技术上的有用性，没有限定为申请时权利要求记载的组合。而且，本说明书或附图例示的技术同时实现多个目的，实现其中的一个目的的情况本身具有技术上的有用性。

Claims (7)

1.一种钎焊装置，通过向贯通了形成于电路基板的贯通孔的电子元件的引线涂敷熔融焊料而将所述引线钎焊于所述电路基板，
所述钎焊装置具有：
焊料槽，配置在对所述电路基板进行保持的保持面的下方，存积熔融焊料；
喷流机构，设于所述焊料槽，具有从所述焊料槽朝向所述保持面而向上方延伸的喷流嘴和将存积于所述焊料槽的熔融焊料向所述喷流嘴压送的泵，所述喷流机构通过驱动所述泵而使熔融焊料从所述喷流嘴朝向所述保持面喷流；
XY方向移动机构，使所述焊料槽沿着与所述保持面平行的X方向及Y方向移动；及
控制装置，对所述喷流机构、所述XY方向移动机构进行控制，
在驱动所述XY方向移动机构而使所述焊料槽沿X方向及/或Y方向移动时，所述控制装置根据从所述喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度来控制所述焊料槽的加减速度或者根据所述焊料槽的加减速度来控制从所述喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度，以避免熔融焊料从所述喷流嘴向外部流出。
2.根据权利要求1所述的钎焊装置，其中，
在驱动所述XY方向移动机构而使所述焊料槽沿X方向及/或Y方向移动时，所述控制装置对所述喷流机构进行控制以根据所述焊料槽的加减速度来控制从所述喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度。
3.根据权利要求1所述的钎焊装置，其中，
所述钎焊装置还具有使所述焊料槽沿着与所述保持面正交的Z方向移动的Z方向移动机构，
所述控制装置还对所述Z方向移动机构进行控制。
4.根据权利要求2所述的钎焊装置，其中，
所述钎焊装置还具有使所述焊料槽沿着与所述保持面正交的Z方向移动的Z方向移动机构，
所述控制装置还对所述Z方向移动机构进行控制。
5.根据权利要求3所述的钎焊装置，其中，
所述控制装置对所述喷流机构进行控制，以使驱动所述XY方向移动机构而使所述焊料槽沿X方向及/或Y方向移动时的从所述喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度低于驱动所述Z方向移动机构而使所述焊料槽沿Z方向移动来将所述引线钎焊于所述电路基板时的从所述喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度。
6.根据权利要求4所述的钎焊装置，其中，
所述控制装置对所述喷流机构进行控制，以使驱动所述XY方向移动机构而使所述焊料槽沿X方向及/或Y方向移动时的从所述喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度低于驱动所述Z方向移动机构而使所述焊料槽沿Z方向移动来将所述引线钎焊于所述电路基板时的从所述喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度。
7.根据权利要求3-6中任一项所述的钎焊装置，其中，
所述控制装置对所述喷流机构进行控制，以使驱动所述XY方向移动机构而使所述焊料槽沿X方向及/或Y方向加速或减速时的从所述喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度低于驱动所述Z方向移动机构而使所述焊料槽沿Z方向移动来将所述引线钎焊于所述电路基板时的从所述喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度。
CN201580076381.4A 2015-02-25 2015-02-25 钎焊装置 Active CN107251666B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2015/055430 WO2016135891A1 (ja) 2015-02-25 2015-02-25 半田付け装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107251666A CN107251666A (zh) 2017-10-13
CN107251666B true CN107251666B (zh) 2019-10-01

Family

ID=56788024

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580076381.4A Active CN107251666B (zh) 2015-02-25 2015-02-25 钎焊装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20180015558A1 (zh)
EP (1) EP3264871B1 (zh)
JP (1) JP6408123B2 (zh)
CN (1) CN107251666B (zh)
WO (1) WO2016135891A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6780900B2 (ja) * 2016-08-19 2020-11-04 株式会社Ｆｕｊｉ 半田付け装置
CN112736610B (zh) * 2017-03-13 2022-06-24 新明和工业株式会社 电线处理方法
CN106973522B (zh) * 2017-04-27 2020-03-17 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种波峰炉波峰焊智能控制方法及控制系统
WO2018216076A1 (ja) * 2017-05-22 2018-11-29 株式会社Ｆｕｊｉ 対基板作業機
JP7211300B2 (ja) * 2019-08-08 2023-01-24 三菱電機株式会社 半田付け条件学習装置、半田付け条件決定装置及び半田付け装置
CN113231708B (zh) * 2021-06-12 2022-10-04 广东省闪耀科技开发有限公司 一种插焊设备及其操作方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102205450A (zh) * 2010-03-31 2011-10-05 松下电器产业株式会社 点焊nc数据生成方法及自动焊接装置
CN102421560A (zh) * 2009-05-14 2012-04-18 千住金属工业株式会社 喷流焊料槽及锡焊装置
CN103269820A (zh) * 2010-09-01 2013-08-28 皮乐豪斯国际有限公司 用于将熔融焊料传递到印刷电路板的下侧的焊接喷嘴及降低焊接喷嘴的缩锡发生率的方法
WO2014045370A1 (ja) * 2012-09-20 2014-03-27 富士機械製造株式会社 対基板作業機、および装着方法
CN103796439A (zh) * 2012-10-31 2014-05-14 雅马哈发动机株式会社 焊料供应方法及焊料供应装置
WO2014199694A1 (ja) * 2013-06-13 2014-12-18 富士通テン株式会社 半田付け装置、及び、半田付け方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007073786A (ja) * 2005-09-08 2007-03-22 Tamura Seisakusho Co Ltd はんだ付け方法
JP2008109033A (ja) * 2006-10-27 2008-05-08 Koki Tec Corp はんだ付け装置
JP5121954B2 (ja) * 2010-03-31 2013-01-16 パナソニック株式会社 ポイント半田ｎｃデータ作成方法
US10201866B2 (en) * 2012-12-07 2019-02-12 Seho Systemtechnik Gmbh Method and soldering device for selective soldering with at least one solder nozzle and another functional element which are moved synchronously by a movement device
JP5433098B1 (ja) * 2013-06-13 2014-03-05 富士通テン株式会社 半田噴流装置、及び、半田付け装置
CA2943860A1 (en) * 2014-03-25 2015-10-01 Comau Llc Material joining inspection and repair
DE102014110720A1 (de) * 2014-07-29 2016-02-04 Illinois Tool Works Inc. Lötmodul

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102421560A (zh) * 2009-05-14 2012-04-18 千住金属工业株式会社 喷流焊料槽及锡焊装置
CN102205450A (zh) * 2010-03-31 2011-10-05 松下电器产业株式会社 点焊nc数据生成方法及自动焊接装置
CN103269820A (zh) * 2010-09-01 2013-08-28 皮乐豪斯国际有限公司 用于将熔融焊料传递到印刷电路板的下侧的焊接喷嘴及降低焊接喷嘴的缩锡发生率的方法
WO2014045370A1 (ja) * 2012-09-20 2014-03-27 富士機械製造株式会社 対基板作業機、および装着方法
CN103796439A (zh) * 2012-10-31 2014-05-14 雅马哈发动机株式会社 焊料供应方法及焊料供应装置
WO2014199694A1 (ja) * 2013-06-13 2014-12-18 富士通テン株式会社 半田付け装置、及び、半田付け方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20180015558A1 (en) 2018-01-18
EP3264871A1 (en) 2018-01-03
EP3264871B1 (en) 2019-02-06
WO2016135891A1 (ja) 2016-09-01
JPWO2016135891A1 (ja) 2017-12-28
EP3264871A4 (en) 2018-03-14
JP6408123B2 (ja) 2018-10-17
CN107251666A (zh) 2017-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107251666B (zh) 钎焊装置
EP3062592B1 (en) Electronic component mounting apparatus
CN101321604B (zh) 加工装置及加工方法
EP3183086B1 (en) Wave soldering nozzle system and method of wave soldering
JP2007165472A (ja) フラットディップ装置およびフラットディップ装置のはんだ付け方法
JP6062444B2 (ja) 対基板作業機、および装着方法
CN1954652A (zh) 部件供给头装置和部件安装头装置
JP2015115427A (ja) 半田付け装置および方法
CN106852015A (zh) 焊接模块
CN102356708A (zh) 元件安装方法和元件安装装置
JPH07263856A (ja) 半田付け装置
CN109382560B (zh) 喷流软钎料槽和喷流软钎焊装置
KR20120124201A (ko) 인쇄회로기판의 부분 자동 납땜 장치
JP6780900B2 (ja) 半田付け装置
CN104254237B (zh) 电子部件安装方法以及电子部件安装装置
WO2016174715A1 (ja) 作業機
US11130188B2 (en) Jet solder bath and jet soldering device
JP5437752B2 (ja) 塗布装置および塗布状態補正方法
WO2023021549A1 (ja) 生産プログラム作成方法
CN110313124A (zh) 马达控制装置及供料器
JP6691559B2 (ja) 対基板作業装置
WO2018216076A1 (ja) 対基板作業機
JPWO2020110319A1 (ja) 対基板作業機
JP2005167001A (ja) 基板の半田付け装置および方法
JP2004172359A (ja) 基板への電子部品半田付け装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: Aichi Japan vertical city

Applicant after: Fuji Corporation

Address before: Aichi Japan vertical city

Applicant before: Fuji Machinery Manufacturing Co., Ltd.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant