CN109382560B - 喷流软钎料槽和喷流软钎焊装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种喷流软钎料槽和喷流软钎焊装置。维持从各喷流喷嘴喷流的熔融软钎料各自的作用，同时从一次喷流喷嘴喷流而附着到基板的熔融软钎料在与来自二次喷流喷嘴的熔融软钎料接触之前不冷却而凝固、或软钎料的氧化物不搭着熔融软钎料的波而上升。喷流软钎料槽具备：一次喷流喷嘴；二次喷流喷嘴，以及桥架构件，其设置于一次喷流喷嘴与二次喷流喷嘴之间，桥架构件具有：引导部，其对从一次喷流喷嘴喷流而向一次喷流喷嘴的下游侧流动的熔融软钎料以及从二次喷流喷嘴喷流而向二次喷流喷嘴的上游侧流动的熔融软钎料的流动中的至少任一者进行引导；侧引导件，其设置于引导部的相对于基板的输送方向正交方向的两端附近来限制熔融软钎料的流动。

Description

喷流软钎料槽和喷流软钎焊装置

技术领域

本发明涉及具备桥架构件的喷流软钎料槽、以及具备该喷流软钎料槽的喷流软钎焊装置，该桥架构件设置于为了在基板对电子零部件进行软钎焊处理而利用第1泵使熔融软钎料喷流的第1喷流喷嘴与利用第2泵使熔融软钎料喷流的第2喷流喷嘴之间。

背景技术

一般而言，针对基板的软钎焊使用喷流式的软钎焊装置。在该喷流软钎焊装置设置有预加热器、喷流软钎料槽、冷却机等软钎焊处理装置。在喷流软钎料槽沿着基板的输送方向并列设置有：使由独立地设置的泵加压输送来的熔融软钎料向上方喷流的一次喷流喷嘴和二次喷流喷嘴。另外，也提供了在预加热器的前段配置有用于将焊剂向基板涂敷的焊剂涂敷器的软钎焊装置。

利用第1泵(也称为喷流泵)使熔融软钎料喷流的一次喷流喷嘴(也称为第1喷流喷嘴)所喷流的波翻腾，具有使熔融软钎料向基板的通孔内、如芯片零部件那样有棱角的角部等良好地进入的作用。不过，仅凭该翻腾的该波，软钎料向软钎焊部的附着状态不稳定，有时引起软钎料跨在相邻的导体间而附着的软钎料架桥、软钎料呈角状附着电子零部件的引脚顶端的垂下棒状物。软钎料架桥、垂下棒状物成为妨碍装入有基板的电子设备的正常功能的原因。另外，如图14的(B)所示，若熔融软钎料S向基板5的通孔H内的吸入(日文：濡れ上がり)并不充分，则电子零部件的引线端子L与基板之间的粘接强度变弱。

另一方面，利用第2泵(也称为喷流泵)使熔融软钎料喷流的二次喷流喷嘴(也称为第2喷流喷嘴)所喷流的波平稳，使由来自一次喷流喷嘴的波产生的架桥、垂下棒状物重新熔化而修正成良好的软钎焊部。另外，在利用由一次喷流喷嘴形成的波而熔融软钎料向通孔内、角部等的吸入不足的情况下，二次喷流喷嘴也起到使熔融软钎料向基板的通孔内充分地吸入的作用。如图14的(A)所示，优选软钎料向通孔内的吸入在熔融软钎料S从通孔H内的下方向上方充分地遍及的状态下凝固。

以往所使用的Sn-Pb软钎料的熔点低达183℃，即使一次喷流喷嘴和二次喷流喷嘴分离，且由一次喷流喷嘴软钎焊到基板的软钎料的温度稍微降低下，也不凝固，因此，没有问题。即使例如架桥、垂下棒状物凝固，也是比熔点稍低的程度的温度，只要与来自二次喷流喷嘴的熔融软钎料接触，就能够简单地使架桥、垂下棒状物熔融来进行修正。

近年来，替代Sn-Pb软钎料，逐渐使用无铅软钎料。无铅软钎料的熔点是220℃以上，比Sn-Pb软钎料的熔点高。因此，在使用无铅软钎料的情况下，若在由一次喷流喷嘴进行的软钎焊后直到基板到达二次喷流喷嘴为止花费时间，则利用一次喷流喷嘴附着到基板的熔融软钎料易于冷却而凝固。在基板产生的架桥、垂下棒状物也易于凝固，并且，通孔内部的软钎料也在吸入的中途凝固，因此，即使与从二次喷流喷嘴喷流的熔融软钎料接触，也不会使固着到基板的软钎料、架桥、垂下棒状物、通孔内的软钎料完全地溶化，架桥、垂下棒状物残留，或向通孔内的吸入并不充分。

为了解决这样的问题，提出了如下喷流软钎焊装置：通过使一次喷流喷嘴和二次喷流喷嘴的距离靠近、或使一次喷流喷嘴和二次喷流喷嘴一体化，使基板从一次喷流喷嘴向二次喷流喷嘴移动的时间减少(例如，参照专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第4410490号公报

专利文献2：日本特许第4729453号公报

发明内容

发明要解决的问题

不过，若使一次喷流喷嘴和二次喷流喷嘴接近、或一体化，则在需要大幅度改变喷流软钎料槽自身的结构的基础上，从各喷流喷嘴喷流的熔融软钎料的波流入从另一个喷流喷嘴喷流的熔融软钎料的波，就使由彼此的波产生的作用相互抵消。另外，通过使一次喷流喷嘴和二次喷流喷嘴接近、或一体化，有时软钎料的氧化物搭着喷嘴间的熔融软钎料的波上升而附着于基板，引起软钎焊不良。

因此，本发明用于解决这样的问题，目的在于维持从一次喷流喷嘴喷流的熔融软钎料和从二次喷流喷嘴喷流的熔融软钎料各自的作用、同时从一次喷流喷嘴喷流而附着到基板的熔融软钎料在与来自二次喷流喷嘴的熔融软钎料接触之前不会冷却而凝固、或软钎料的氧化物不会搭着熔融软钎料的波而上升。

用于解决问题的方案

为了解决上述的问题所采用的本发明的技术手段如下所述那样。

(1)一种喷流软钎料槽，其具备：第1喷流喷嘴，其利用第1泵使熔融软钎料喷流；第2喷流喷嘴，其相对于第1喷流喷嘴设置于基板的输送方向的下游侧，利用第2泵使熔融软钎料喷流；以及桥架构件，其设置于第1喷流喷嘴与第2喷流喷嘴之间，桥架构件具有：引导部，其对从第1喷流喷嘴喷流而向第1喷流喷嘴的下游侧流动的熔融软钎料的流动和从第2喷流喷嘴喷流而向第2喷流喷嘴的上游侧流动的熔融软钎料的流动中的至少任一者进行引导；和侧引导件，其设置于与引导部的基板的输送方向正交方向的两端附近，来限制熔融软钎料的流动。

(2)根据所述(1)所记载的喷流软钎料槽，其中，桥架构件从第2喷流喷嘴的上游端的上方端附近朝向第1喷流喷嘴的下游端的上方端附近延伸地设置。

(3)根据所述(2)所记载的喷流软钎料槽，其中，具备能够变更桥架构件相对于第2喷流喷嘴安装的高度的安装部。

(4)根据所述(2)或(3)所记载的喷流软钎料槽，其中，设置有使桥架构件相对于第2喷流喷嘴旋转的旋转部。

(5)根据所述(1)所记载的喷流软钎料槽，其中，桥架构件从第1喷流喷嘴的下游端的上方端附近朝向第2喷流喷嘴的上游端的上方端附近延伸地设置。

(6)根据所述(5)所记载的喷流软钎料槽，其中，设置有能够变更桥架构件相对于第1喷流喷嘴安装的高度的安装部。

(7)根据所述(5)或(6)所记载的喷流软钎料槽，其中，设置有使桥架构件相对于第1喷流喷嘴旋转的旋转部。

(8)根据所述(1)～(7)中任一项所记载的喷流软钎料槽，其中，在引导部上被引导的熔融软钎料的流动方向上的引导部的长度具有第1喷流喷嘴的下游端与第2喷流喷嘴的上游端之间的距离以上的长度，在第1喷流喷嘴的附近，沿着与基板的输送方向正交的朝向具有孔。

(9)根据所述(1)～(4)中任一项所记载的喷流软钎料槽，其中，在引导部上被引导的熔融软钎料的流动方向上的引导部的长度具有比第1喷流喷嘴的下游端与第2喷流喷嘴的上游端之间的距离短的长度。

(10)一种喷流软钎焊装置，其具备：预加热器，其对基板进行预加热；所述(1)～(9)中任一项所记载的喷流软钎料槽；冷却机，其使在喷流软钎料槽进行了软钎焊后的基板冷却；控制部，其对预加热器、喷流软钎料槽以及冷却机的动作进行控制。

(11)一种喷流软钎焊装置，其具备：焊剂涂敷器，其向基板涂敷焊剂；预加热器，其对涂敷有焊剂的基板进行预加热；所述(1)～(9)中任一项所记载的喷流软钎料槽；冷却机，其使在喷流软钎料槽中进行了软钎焊后的基板冷却；以及控制部，其对焊剂涂敷器、预加热器、喷流软钎料槽以及冷却机的动作进行控制。

发明的效果

根据本发明，即使不使第1喷流喷嘴和第2喷流喷嘴接近或一体化，也能够使从第1喷流喷嘴喷流而附着到基板的熔融软钎料在与来自第2喷流喷嘴的熔融软钎料接触之前不会冷却而凝固、或软钎料的氧化物不会搭着熔融软钎料的波而上升。因此，能够维持从第1喷流喷嘴喷流的熔融软钎料和从第2喷流喷嘴喷流的熔融软钎料各自的作用，同时进行良好的软钎焊。特别是最适合用于将例如电解电容器那样的软钎焊处理需要高热容量的分立零部件借助通孔与基板接合等情况。

附图说明

图1是表示本发明的喷流软钎焊装置1的结构例的概略俯视图。

图2是表示喷流软钎焊装置1的控制系统的框图。

图3是表示本发明的第1实施方式的喷流软钎料槽20A的结构例的概略剖视图。

图4的(A)和(B)是表示二次喷流喷嘴40的结构例的主要部分的放大立体图、以及一次喷流喷嘴30和二次喷流喷嘴40的剖视图。

图5的(A)～(C)是表示下游形成部46的动作例的剖视图。

图6是表示本发明的第2实施方式的喷流软钎料槽20B的结构例的概略剖视图。

图7的(A)和(B)是表示二次喷流喷嘴60的结构例的主要部分的放大立体图、以及一次喷流喷嘴30和二次喷流喷嘴60的剖视图。

图8的(A)～(C)是表示桥架构件50B的动作例的剖视图。

图9的(A)～(C)是表示下游形成部66的动作例的剖视图。

图10是表示本发明的第3实施方式的喷流软钎料槽20C的结构例的概略剖视图。

图11的(A)和(B)是表示二次喷流喷嘴80的结构例的主要部分的放大立体图、以及一次喷流喷嘴30和二次喷流喷嘴80的主要部分剖视图。

图12的(A)和(B)是表示桥架构件50C的动作例的剖视图。

图13的(A)和(B)是表示桥架构件50C的动作例的剖视图。

图14是(A)和(B)是熔融软钎料S向基板5的通孔H内充分地吸入后的状态、熔融软钎料S向基板5的通孔H内的吸入不充分的状态的剖视图。

附图标记说明

1、喷流软钎焊装置；5、基板；10、主体部；13、输送轨道；15、焊剂涂敷器；16、预加热器部；17、冷却机；20(20A、20B、20C)、喷流软钎料槽；30、一次喷流喷嘴(第1喷流喷嘴)；30A、喷嘴主体部；30a、下游端；30b、上方端；31、喷流口；32、软钎料流形成板；40、60、80、二次喷流喷嘴(第2喷流喷嘴)；40A、60A、80A、喷嘴主体部；40a、60a、80a、上游端；40b、60b、80b、上方端；41、61、81、喷流口；46、66、86、下游形成部；50A、50B、50C、桥架构件；51、51B、51C、引导部；52、52B、52C、侧引导件；53、间隙；53B、狭缝；53C、凹部；54C、旋转部；S、熔融软钎料。

具体实施方式

以下，一边参照附图，一边对作为本发明的实施方式的喷流软钎料槽和喷流软钎焊装置的实施方式进行说明。此外，以下，上游侧在各图中的以空心箭头表示的基板的输送方向上表示将基板向喷流软钎焊装置输入的一侧，下游侧表示将基板从喷流软钎焊装置输出的一侧。另外，设为熔融软钎料被从下方朝向上方喷流。此外，在本例中，使用由焊剂涂敷器、预加热器部、喷流软钎料槽、冷却机构成的软钎焊处理装置的实施方式来进行说明，但自不待言，并不限定于本例。例示基板的输送以预定的角度、例如5度左右的倾斜的仰角来进行的情况。

[喷流软钎焊装置1的整体结构例]

图1所示的喷流软钎焊装置1是使熔融后的软钎料喷流而对例如载置有电子零部件的基板5进行软钎焊处理的装置，具备：主体部10；输送轨道13，其将基板5向图中的空心箭头方向输送。主体部10是壳体，在其侧方具有输入基板5的输入口11和输出基板5的输出口12。输入口11侧如上述那样成为上游侧。

主体部10在其内部沿着输送轨道13从上游侧依次设置有：焊剂涂敷器15，其向基板5涂敷焊剂；预加热器部16，其对涂敷有焊剂的基板5进行预加热；喷流软钎料槽20，其使熔融后的软钎料喷流而使熔融后的软钎料与基板5接触；以及冷却机17，其对软钎焊后的基板5进行冷却。若输送轨道13将基板5从输出口12排出，则由喷流软钎焊装置1进行的软钎焊处理完成。而且，喷流软钎焊装置1具备对各部的动作进行控制的图2所示的控制部70。

焊剂涂敷器15向输送来的基板5涂敷焊剂。焊剂可使用溶剂和活性剂等。焊剂涂敷器15也可以设置有多个涂敷装置。在该情况下，能够根据软钎料的种类、基板5的品种、焊剂的种类分开使用。

预加热器部16通过对基板5进行加热，使基板5均匀地上升到预定的温度。若如此对基板5进行加热，则软钎料易于附着于基板5的预定的部位。预加热器部16使用例如卤素加热器。卤素加热器能够使基板5快速地加热到设定好的温度。另外，也能够利用风扇向基板5吹送被加热器加热后的气体(热风)来对基板5进行加热、使用远红外线板式加热器等。

喷流软钎料槽20利用未图示的泵使经由未图示的管道加压输送来的熔融软钎料S向基板5喷流，在基板5的预定的部位形成软钎料。喷流软钎料槽20利用未图示的加热器将熔融软钎料加热成250℃左右的温度。随后详细论述喷流软钎料槽20的结构。

冷却机17具有未图示的冷却风扇，对在喷流软钎料槽20中软钎焊处理后的基板5进行冷却。此外，在本例中，冷却风扇仅是开关的控制，但作业者也可以与产品相应地任意地设定冷却时间。另外，也可以使用冷机等手段来进行温度管理，以使基板5冷却到成为预定的温度为止。在该情况下，作业者也能够任意地设定冷却温度。

如图2所示，控制部70与输送轨道13、焊剂涂敷器15、预加热器部16、喷流软钎料槽20、冷却机17、操作部71以及存储部72连接。操作部71使用液晶显示面板、数字键等。通过作业者对操作部71进行操作，控制部70对输送轨道13的输送速度、输送基板5的时刻、焊剂涂敷器15所具有的焊剂的温度、焊剂的涂敷量、预加热器部16的温度、喷流软钎料槽20的熔融软钎料S的温度、喷流量、喷流速度、冷却机17所具有的未图示的冷却风扇的开关等进行控制。存储部72存储由操作部71所输入的信息、控制部70的指示、喷流软钎焊装置1的运转时间等。

以下，对各实施方式中的喷流软钎料槽进行说明。各喷流软钎料槽能够设置于上述的喷流软钎焊装置1。

[第1实施方式的喷流软钎料槽20A的结构例]

此外，在本例中，对如下情况进行说明：随后论述的桥架构件从二次喷流喷嘴(第2喷流喷嘴)的上游端的上方端附近朝向一次喷流喷嘴(第1喷流喷嘴)的下游端的上方端附近延伸地设置，并且随后论述的桥架构件是比所述二次喷流喷嘴的下游端的上方端附近与所述一次喷流喷嘴的上游端的上方端之间的距离短的长度。

如图3所示，喷流软钎料槽20A是喷流软钎料槽20的一个例子，具备收容熔融软钎料S的壳体的软钎料槽主体21，在软钎料槽主体21的内部设置有：作为第1喷流喷嘴的一次喷流喷嘴30，其设置到软钎料槽主体21的上方；和作为第2喷流喷嘴的二次喷流喷嘴40，其配置于一次喷流喷嘴30的下游侧。软钎料槽主体21将由未图示的加热器加热而使软钎料熔融而成的熔融软钎料S收容在预定的深度的范围内。在一次喷流喷嘴30的下部，经由未图示的管道设置有未图示的第1泵(也称为喷流泵)，在二次喷流喷嘴40的下部，经由未图示的管道设置有未图示的第2泵(也称为喷流泵)。

一次喷流喷嘴30具备上下开口的喷嘴主体部30A，使熔融软钎料S从作为喷嘴主体部30A的上方端的开口的喷流口31喷流。一次喷流喷嘴30具备用于使熔融软钎料S从喷流口31喷流的软钎料流形成板32。喷流口31从熔融软钎料S的液面向上方突出。软钎料流形成板32是与喷流口31大致相同形状的平板，设置有多个喷流孔32b，从该喷流孔32b使熔融软钎料S势头良好且稳定地向所期望的高度喷流。在喷流口31设置有侧板33A、33B，侧板33A、33B相对于喷流口31向上方突出，因此，从喷流口31所喷流的熔融软钎料S不会向与基板5的输送方向正交的朝向流下。

本例的喷流孔32b是圆筒状，从软钎料流形成板32向上方突出，但也可以不突出，在平板穿设有孔，并不限于圆筒状，也可以是其他以往所使用的形状。喷嘴主体部30A在其内部具有底面呈矩形形状的空腔部34。

二次喷流喷嘴40具备上下开口的喷嘴主体部40A，使熔融软钎料S从作为喷嘴主体部40A的上方端的开口的喷流口41喷流。喷流口41从熔融软钎料S的液面向上方突出。在一次喷流喷嘴30与二次喷流喷嘴40之间设置有桥架构件50A作为桥架构件50的一个例子。在喷嘴主体部40A的下游端40c的上方端40d设置有对熔融软钎料流进行成形而变更喷流宽度的下游形成部(rearform)46。喷嘴主体部40A具有底面呈矩形形状的空腔部44。

喷流口41从熔融软钎料S的液面向上方突出。如图4的(A)、图4的(B)所示，在喷流口41设置有侧板42A、42B，侧板42A、42B相对于喷流口41向上方突出，因此，从喷流口41所喷流的熔融软钎料S不会向与基板5的输送方向正交的朝向流下。

桥架构件50A与二次喷流喷嘴40的上游端40a的上方端40b接合，而朝向一次喷流喷嘴30的下游端30a的上方端30b延伸。在桥架构件50A的上表面对熔融软钎料S的流动进行引导的引导部51与输送轨道13平行地延伸，朝向一次喷流喷嘴30的下游端30a的上方端30b延伸。在引导部51的上游端51a与一次喷流喷嘴30的上方端30b之间隔开有间隙53。

引导部51的与基板5的输送方向正交的宽度d1是同喷流口41的与基板5的输送方向正交的宽度d2相同的长度。引导部51在与基板5的输送方向正交方向的两端附近、在沿着基板5的输送方向的引导部51的全长上具有侧引导件52。侧引导件52向上方弯折，以在引导部51上移动的熔融软钎料S不向与基板5的输送方向正交的朝向流下的方式进行限制，使引导部51的熔融软钎料S的流动的表面平滑。

以与该引导部51的侧引导件52连接的方式设置有二次喷流喷嘴40的侧板42A、42B，因此，熔融软钎料S被引导部51的侧引导件52和二次喷流喷嘴40的侧板42A、42B限制成不向与基板5的输送方向正交的朝向流下。

间隙53在一次喷流喷嘴30的附近形成有沿着与基板5的输送方向正交的朝向的孔。为了从一次喷流喷嘴30和二次喷流喷嘴40喷流的熔融软钎料S不相互干涉且从一次喷流喷嘴30喷流而附着到基板5的熔融软钎料S不会冷却而凝固，优选间隙53的从上游端到下游端的长度是例如5mm以上且是7mm以下。因此，优选在引导部51上被引导的熔融软钎料S的流动方向上的引导部51的长度d3比一次喷流喷嘴30的下游端30a的上方端30b与二次喷流喷嘴40的上游端40a的上方端40b之间的距离d4短5mm以上且是7mm以下。

下游形成部46具备：L字型的下游形成板46a，其形成从喷流口41喷流而向下游侧流动的熔融软钎料S；轴46b，其用于使下游形成板46a相对于喷嘴主体部40A旋转；螺栓46c，其贯穿下游形成板46a；螺母46d，其与螺栓46c螺纹结合；固定轴46e，其供螺栓46c螺纹结合；以及软钎料流变更板46f，其安装于下游形成板46a的下游端。

下游形成板46a具有：引导部46a1，其将熔融软钎料S的流动沿着基板5的输送方向引导；和安装部46a2，其从引导部46a1的下游端与该引导部46a1正交地弯折。在引导部46a1设置有上下贯通的孔46g，螺栓46c的杆插入孔46g。螺母46d设置在与螺栓46c的头部隔着孔46g的位置。孔46g的大小设定得比螺栓46c的杆宽度大且比螺母46d的大小小，因此，螺栓46c能够在孔46g移动，但螺栓46c不会从孔46g脱落。安装部46a2朝向熔融软钎料S的液面侧延伸，虽未图示，但具有安装于供软钎料流变更板46f的螺栓螺纹结合的螺纹孔。

轴46b设置于引导部46a1的上游端，与基板5的输送方向正交地延伸。轴46b可旋转地安装于喷嘴主体部40A的下游端40c的上方端40d。螺栓46c的杆相对于螺母46d向下方延伸，进一步贯通下方的固定轴46e。固定轴46e与螺栓46c的轴向正交地延伸，与基板5的输送方向正交地延伸。固定轴46e的两端从设置到侧板42A、42B的孔突出，而相对于侧板42A、42B可旋转地固定。

在软钎料流变更板46f设置有上下较长的长孔46f1。通过螺栓46h穿过长孔46f1和设置到下游形成板46a的螺纹孔而软钎料流变更板46f固定于安装部46a2。因此，通过变更螺栓46h相对于长孔46f1安装的高度，能够上下变更软钎料流变更板46f相对于下游形成板46a的安装部46a2的高度。

[喷流软钎焊装置1、喷流软钎料槽20A的动作例]

接着，对动作例进行说明。以作业者利用未图示的操作部71进行各种设定、利用控制部70使各部动作为前提。

如图1所示，若作业者将基板5载置于输送轨道13上，则输送轨道13向图中的空心箭头的方向输送基板5，基板5被从输入口11向主体部10内输入。若基板5到达焊剂涂敷器15上，则焊剂涂敷器15向基板5的预定的部位涂敷焊剂。

输送轨道13将由焊剂涂敷器15涂敷了焊剂的基板5向预加热器部16输送。预加热器部16将基板5加热到预定的温度。

输送轨道13将由预加热器部16加热到预定的温度的基板5向喷流软钎料槽20A输送。喷流软钎料槽20A对基板5的预定的部位进行软钎焊。未图示的喷流泵驱动而熔融软钎料S从一次喷流喷嘴30、二次喷流喷嘴40喷流。

由于与一次喷流喷嘴30连接起来的未图示的第1喷流泵的驱动，如图3的黑箭头所示，熔融软钎料S经由未图示的管道进入空腔部34内，若在喷嘴主体部30A内上升，则从设置于喷流口31的软钎料流形成板32的喷流孔32b喷流。从喷流口31所喷流的熔融软钎料S与由输送轨道13输送的基板5接触而附着。从一次喷流喷嘴30所喷流的熔融软钎料S是翻腾的波，进入到如基板5的通孔、电子零部件的角部那样软钎料难以进入的部位。从喷流口31喷流、且未附着于基板5的熔融软钎料S从喷嘴主体部30A的上游侧、间隙53流下，而返回已积存到软钎料槽主体21的熔融软钎料S的液面。

若与二次喷流喷嘴40连接起来的未图示的第2喷流泵驱动，则熔融软钎料S经由未图示的管道进入空腔部44内，若在二次喷流喷嘴40内上升，则从喷流口41喷流。从喷流口41所喷流的熔融软钎料S与由输送轨道13输送的基板5接触而附着，进行软钎焊。在由一次喷流喷嘴30软钎焊后的基板5产生软钎焊不良的情况下，来自二次喷流喷嘴40的平稳的熔融软钎料S的流动对该软钎焊不良进行修正。从喷流口41所喷流的熔融软钎料S中的、流动到喷流口41的上游侧的熔融软钎料S在引导部51上与基板5的输送方向平行地向一次喷流喷嘴30侧流动，从间隙53流下，而返回已积存到软钎料槽主体21的熔融软钎料S的液面。将引导部51B与输送轨道13平行地设置，并且在引导部51上没有与熔融软钎料S的流动互逆的流动，因此，在引导部51上流动的熔融软钎料S能够形成沿着基板5的输送方向的平坦的波。因而，能够针对在引导部51上通过的基板5抑制基板5的温度降低，因此，利用一次喷流喷嘴30所附着的熔融软钎料S不会冷却而固化，因此，能够利用接下来的二次喷流喷嘴40进行均匀的软钎焊。

从喷流口41喷流而未附着于基板5的熔融软钎料S中的、流动到喷流口41的下游侧的熔融软钎料S在下游形成板46a上通过，从软钎料流变更板46f的下游侧流下，而返回已积存到软钎料槽主体21的熔融软钎料S的液面。

如图1所示，输送轨道13将软钎焊后的基板5向冷却机17输送。冷却机17的未图示的冷却风扇将软钎焊处理后的基板5冷却预定的时间。在基板5被冷却了之后，若输送轨道13将基板5从输出口12排出，则由喷流软钎焊装置1进行的软钎焊处理完成。

在此，对下游形成部46的动作进行说明。图5的(A)表示以使下游形成板46a的引导部46a1的上表面与喷流口41平行、将软钎料流变更板46f相对于安装部46a2安装得最低的方式将螺栓46h固定到长孔46f1的最上方的状态。在该状态下，从喷流口41朝向上方的输送轨道13喷流而流动到下游侧的熔融软钎料S在引导部46a1上被引导，在螺栓46c的上方被向上方稍微上推，从软钎料流变更板46f的下游端落下。

若从该状态起、作业者使螺栓46c的头部以靠近固定轴46e的方式旋转，则引导部46a1被螺栓46c的头部按压，下游形成板46a和软钎料流变更板46f成为一体而以轴46b为支点旋转。于是，如图5的(B)所示，软钎料流变更板46f的下方端靠近喷嘴主体部40A的下游端40c，而下游形成部46向远离输送轨道13的方向旋转。并不限于从图5的(A)的状态使下游形成部46旋转成图5的(B)的状态，虽未图示，但也可以是，通过使螺栓46c的头部向远离固定轴46e的方向旋转，使下游形成部46向靠近输送轨道13的方向旋转。

另外，若从图5的(A)所示的状态起、将螺栓46h固定于长孔46f1的最下方，则如图5的(C)所示，安装软钎料流变更板46f的高度相对于安装部46a2变得最高。在该状态下，从喷流口41向上方喷流、并在引导部46a1上被引导了的熔融软钎料S在螺栓46c的上方被向上方稍微上推了之后，在软钎料流变更板46f的上方再次上升。当然，也可以是，如图5的(B)所示那样从使下游形成板46a旋转了的状态起变更相对于安装部46a2安装软钎料流变更板46f的高度。

如此，在下游形成部46能够相对于喷嘴主体部40A旋转的基础上，能够改变软钎料流变更板46f相对于下游形成板46a的高度，因此，能够改变在下游形成板46a和软钎料流变更板46f上通过的熔融软钎料S的形状和高度。因此，二次喷流喷嘴40能够根据基板的尺寸、搭载于基板的电子零部件变更向基板5喷流的熔融软钎料S与基板5之间的接触量和接触时间。

在本实施方式中，通过桥架构件50A设置于一次喷流喷嘴30与二次喷流喷嘴40之间，从喷流口41喷流而向二次喷流喷嘴40的上游侧流动的熔融软钎料S被朝向一次喷流喷嘴30沿着基板5的输送方向引导，而在间隙53的上方与从一次喷流喷嘴30喷流而流动到一次喷流喷嘴30的下游侧的熔融软钎料S碰撞。因此，从一次喷流喷嘴30所喷流的熔融软钎料S在附着到基板5之后，熔融软钎料S也与在桥架构件50A的上方输送的基板5接触。由此，即使不使一次喷流喷嘴30和二次喷流喷嘴40接近或一体化，也能够使从一次喷流喷嘴30喷流而附着到基板5的熔融软钎料S在与来自二次喷流喷嘴40的熔融软钎料S接触之前不会冷却而凝固、或软钎料的氧化物不会搭着熔融软钎料的波而上升。因此，由于桥架构件50A，如图14的(A)所示，附着到基板5的熔融软钎料S在从通孔H内的下方向上方充分地遍及的状态下凝固，因此，能够进行良好的软钎焊。因而，能够维持从一次喷流喷嘴30喷流的熔融软钎料S和从二次喷流喷嘴40喷流的熔融软钎料S各自的作用，同时进行良好的软钎焊。

[第2实施方式的喷流软钎料槽20B的结构例]

接下来，参照各图，对如下情况的第2实施方式的喷流软钎料槽20B进行说明：桥架构件从二次喷流喷嘴(第2喷流喷嘴)的上游端的上方端附近朝向一次喷流喷嘴(第1喷流喷嘴)的下游端的上方端附近延伸地设置、并且是所述二次喷流喷嘴的上游端的上方端附近与所述一次喷流喷嘴的下游端的上方端之间的距离以上的长度的情况；和桥架构件可沿着高度方向变更的情况。喷流软钎料槽20B是设置于喷流软钎焊装置1的喷流软钎料槽20的一个例子，如图6所示，具备桥架构件50A的变形例的桥架构件50B这点与第1实施方式的喷流软钎料槽20A不同。在喷流软钎料槽20B中，对与第1实施方式的喷流软钎料槽20A相同的构件标注相同的附图标记，省略其详细的说明。

喷流软钎料槽20B具备收容熔融软钎料S的软钎料槽主体21，在软钎料槽主体21的内部设置有：一次喷流喷嘴30，其设置到软钎料槽主体21的上方；以及作为第2喷流喷嘴的二次喷流喷嘴60，其配置于一次喷流喷嘴30的下游侧。在一次喷流喷嘴30的下部，经由未图示的管道设置有未图示的第1泵，在二次喷流喷嘴60的下部，经由未图示的管道设置有未图示的第2泵。

一次喷流喷嘴30具备：上下开口的喷嘴主体部30A；和软钎料流形成板32，其为了使熔融软钎料S从喷流口31喷流而设置有多个喷流孔32b。喷嘴主体部30A在其内部具有底面呈矩形形状的空腔部34。

二次喷流喷嘴60具备上下开口的喷嘴主体部60A，使熔融软钎料S从作为喷嘴主体部60A的上方端的开口的喷流口61喷流。在一次喷流喷嘴30与二次喷流喷嘴60之间设置有桥架构件50B作为桥架构件50的一个例子。在喷嘴主体部60A的下游端60c的上方端60d设置有对熔融软钎料流进行成形而变更喷流宽度的下游形成部66。喷嘴主体部60A具有底面呈矩形形状的空腔部64。

喷流口61从熔融软钎料S的液面向上方突出。如图7的(A)、图7的(B)所示，在喷流口61设置有侧板62A、62B，侧板62A、62B相对于喷流口61向上方突出，因此，从喷流口61所喷流的熔融软钎料S不向与基板5的输送方向正交的朝向流下。

桥架构件50B设置于喷嘴主体部60A的上游端60a的上方端60b附近，朝向一次喷流喷嘴30的下游端30a的上方端30b延伸。桥架构件50B具有：引导部51B，其利用桥架构件50B的上表面对从喷流口61所喷流的熔融软钎料S的流动进行引导；侧引导件52B，其设置于引导部51B的与基板5的输送方向正交方向的两端附近；作为孔的狭缝53B，其设置于引导部51B的上游端附近；以及安装部54B，其在引导部51B的下游侧弯折，安装于喷嘴主体部60A。

引导部51B设置于二次喷流喷嘴60的上游端60a的上方端60b附近，朝向一次喷流喷嘴30的下游端30a延伸。引导部51B具有：倾斜部51e，其以二次喷流喷嘴60的上游端60a的上方端60b为起点而与输送轨道13平行地倾斜而延伸；和弯折部51f，其从倾斜部51e的上游端与喷流口31平行地弯折。在引导部51上被引导的熔融软钎料S的流动方向上的引导部51B的长度设定得比一次喷流喷嘴30的下游端30a的上方端30b与二次喷流喷嘴60的上游端60a的上方端60b之间的距离长。引导部51B的与基板5的输送方向正交的宽度d5是同与喷流口61的基板5的输送方向正交的宽度d6相同的长度。弯折部51f的上游端51g被载置于喷嘴主体部30A的下游端30a侧的壁之上而被未图示的螺钉固定。在弯折部51f，狭缝53B以成为沿着与基板5的输送方向正交的朝向较长的孔的方式设置。狭缝53B设置于比一次喷流喷嘴30的下游端30a靠下游侧的位置。

侧引导件52B向上方弯折，在沿着基板5的输送方向的引导部51B的全长上设置。侧引导件52B以在引导部51B上移动的熔融软钎料S不向与基板5的输送方向正交的朝向流下的方式进行限制，使引导部51的熔融软钎料S的流动的表面平滑。以与该引导部51的侧引导件52B连接的方式设置有二次喷流喷嘴60的侧板62A、62B，因此，熔融软钎料S被引导部51的侧引导件52B和二次喷流喷嘴60的侧板62A、62B限制成不向与基板5的输送方向正交的朝向流下。

为了使从一次喷流喷嘴30和二次喷流喷嘴60喷流的熔融软钎料S不相互干涉、且从一次喷流喷嘴30喷流而附着到基板5的熔融软钎料S不会冷却而凝固，优选狭缝53B的从上游侧到下游侧的长度是例如5mm以上且是7mm以下。狭缝53B在与基板5的输送方向正交的朝向的全长上设置，但并不限于在全长上设置的基础上，也可以沿着该朝向被分割成多个。

在安装部54B设置有上下较长的长孔54B1。通过螺栓55B穿过长孔54B1和设置到喷嘴主体部60A的上游端60a的上方的螺纹孔而安装部54B固定到二次喷流喷嘴60的上游端60a的喷嘴主体部60A内。通过变更螺栓55B相对于长孔54B1安装的高度，能够上下变更桥架构件50B相对于二次喷流喷嘴60安装的高度。

下游形成部66具备：下游形成板66a，其形成从喷流口61喷流而向下游侧流动的熔融软钎料S；轴66b，其用于使下游形成板66a相对于喷嘴主体部60A旋转；软钎料流变更板66c，其安装于下游形成板66a的下游端；支承板66d，其设置于相对于软钎料流变更板66c隔着下游形成板66a的位置；螺钉66e，其将软钎料流变更板66c、下游形成板66a、支承板66d依次固定；突出部66f，其从支承板66d突出；螺栓66g，其贯穿于在突出部66f开设的螺纹孔；支承板66h，其从喷嘴主体部60A的下游端60c突出而支承螺栓66g的杆头。

下游形成板66a具有：引导部66a1，其将熔融软钎料S的流动沿着基板5的输送方向向下游侧引导；引导部66a2，其从作为引导部66a1的下游端的弯折部66a3朝向上方弯折；以及安装部66a4，其在引导部66a2的下游端向下方弯折。引导部66a1从轴66b朝向下方侧延伸，因此，将熔融软钎料S的流动向下方引导，引导部66a2将熔融软钎料S的流动向上方侧引导。

轴66b设置于引导部66a1的上游端，与基板5的输送方向正交地延伸。轴66b可旋转地安装于喷嘴主体部60A的下游端60c的上方端60d。

在软钎料流变更板66c设置有上下较长的长孔66c1。螺钉66e穿过长孔66c1、设置到安装部66a4的螺纹孔、设置到支承板66d的螺纹孔，从而软钎料流变更板66c固定于下游形成板66a。因此，通过变更螺钉66e相对于长孔66c1固定的高度，能够上下变更软钎料流变更板66c相对于下游形成板66a的安装部66a4的高度。

支承板66d具有：安装部66d1，其具有供螺钉66e螺纹结合的螺纹孔；和支承部66d2，其从安装部66d1弯折。突出部66f与支承部66d2正交地相对于喷嘴主体部60A朝向相反方向突出。在突出部66f设置有与从支承部66d2突出的方向正交地贯通的螺纹孔66f1。

螺栓66g的杆向下方延伸而与螺纹孔66f1螺纹结合。螺栓66g的杆头与支承板66h接触，若使螺栓66g向螺栓66g的头部相对于突出部66f靠近的方向或远离的方向旋转，则由于螺栓66g相对于支承板66h的高度不变，因此，以轴66b为支点，下游形成板66a、软钎料流变更板66c、支承板66d、突出部66f成为一体而旋转。

[喷流软钎料槽20B的动作例]

接着，对动作例进行说明。以作业者利用未图示的操作部71进行各种设定、由控制部70使各部动作为前提。对于喷流软钎焊装置1整体的动作，在第1实施方式中进行了说明，因此省略。

由于与一次喷流喷嘴30连接起来的未图示的第1喷流泵的驱动，如图6的黑箭头所示，熔融软钎料S经由未图示的管道进入空腔部34内，若在喷嘴主体部30A内上升，则从设置于喷流口31的软钎料流形成板32的喷流孔32b喷流。从喷流口31所喷流的熔融软钎料S与由输送轨道13输送的基板5接触而附着，熔融软钎料S附着于基板5。从喷流口31喷流、且未附着于基板5的熔融软钎料S从喷嘴主体部30A的上游侧、狭缝53B流下，而返回已积存到软钎料槽主体21的熔融软钎料S的液面。

若与二次喷流喷嘴60连接起来的未图示的第2喷流泵驱动，则熔融软钎料S经由未图示的管道进入空腔部64内，若在二次喷流喷嘴60内上升，则从喷流口61喷流。从喷流口61所喷流的熔融软钎料S与由输送轨道13输送的基板5接触而附着，进行软钎焊。在利用一次喷流喷嘴30进行了软钎焊后的基板5产生软钎焊不良的情况下，来自二次喷流喷嘴60的平稳的熔融软钎料S的流动对该软钎焊不良进行修正。从喷流口61所喷流的熔融软钎料S中的、流动到喷流口61的上游侧的熔融软钎料S在引导部51B上与基板5的输送方向平行地向一次喷流喷嘴30侧流动，从狭缝53B流下，而返回已积存到软钎料槽主体21的熔融软钎料S的液面。将引导部51B与输送轨道13平行地设置，并且在引导部51B上没有与熔融软钎料S的流动互逆的流动，因此，在引导部51B上流动的熔融软钎料S能够形成沿着基板5的输送方向的平坦的波。因而，能够针对在引导部51B上通过的基板5抑制基板5的温度降低，因此，利用一次喷流喷嘴30所附着的熔融软钎料S不会冷却而固化，因此，能够利用接下来的二次喷流喷嘴60进行均匀的软钎焊。

未附着于基板5的熔融软钎料S中的、流动到喷流口61的下游侧的熔融软钎料S在下游形成部66上通过，从软钎料流变更板66c的下游侧流下，而返回已积存到软钎料槽主体21的熔融软钎料S的液面。

[桥架构件50B的动作例]

接下来，若对桥架构件50B的动作进行说明，则图8的(A)表示以相对于喷嘴主体部60A安装桥架构件50B的高度最低的方式将螺栓55B固定到长孔54B1的最上方的状态。

若从图8的(A)所示的状态起，卸下将引导部51B固定到一次喷流喷嘴30的下游端30a侧的壁上的未图示的螺钉，换成将螺栓55B固定于长孔54B1的下方，则如图8的(B)所示，相对于喷嘴主体部60A安装桥架构件50B的高度变高。此时，引导部51B的上游端51g相对于一次喷流喷嘴30的上方端30b向上方分离。若增高相对于喷嘴主体部60A安装桥架构件50B的高度，则从喷流口61喷流而在引导部51B流动的熔融软钎料S的高度比图8的(A)时高。通过如此变更桥架构件50B相对于喷嘴主体部60A安装的高度，能够变更熔融软钎料S的喷流高度。

从图8的(B)所示的状态起，如图8的(C)所示，也可以在喷嘴主体部60A的上游侧的内壁与安装部54B之间夹入板构件56。通过夹入板构件56，喷流口61变窄，因此，不变更泵的驱动力，就能够增强熔融软钎料S的喷流的势头。而且，通过夹入板构件56，桥架构件50B向下游侧移动，因此，能够变更熔融软钎料S的形状。

在本实施方式中，通过桥架构件50B设置于一次喷流喷嘴30与二次喷流喷嘴60之间，从喷流口61喷流而向二次喷流喷嘴60的上游侧流动的熔融软钎料S被朝向一次喷流喷嘴30沿着基板5的输送方向引导，在狭缝53B的上方与从一次喷流喷嘴30喷流而流动到一次喷流喷嘴30的下游侧的熔融软钎料S碰撞。因此，在从一次喷流喷嘴30所喷流的熔融软钎料S附着到基板5之后，熔融软钎料S也与在桥架构件50B的上方输送的基板5接触。由此，即使不使一次喷流喷嘴30和二次喷流喷嘴60接近、或一体化，也能够使从一次喷流喷嘴30喷流而附着到基板5的熔融软钎料S在与来自二次喷流喷嘴60的熔融软钎料S接触之前不会冷却而凝固，或软钎料的氧化物不会搭着熔融软钎料的波而上升。因此，由于桥架构件50B，如图14的(A)所示，附着到基板5的熔融软钎料S在从通孔H内的下方向上方充分地遍及的状态下凝固，因此，能够进行良好的软钎焊。因而，能够维持从一次喷流喷嘴30喷流的熔融软钎料S和从二次喷流喷嘴60喷流的熔融软钎料S各自的作用，同时进行良好的软钎焊。

如图8的(A)～图8的(C)所示，桥架构件50B能够变更相对于二次喷流喷嘴60安装的高度和安装的位置，能够改变在引导部51B上被引导的熔融软钎料S的高度。因此，可应对一次喷流喷嘴30和二次喷流喷嘴60的设置条件、喷流条件等各条件。

另外，桥架构件50B通过在以往的二次喷流喷嘴的喷嘴主体部的上游侧的壁开设螺纹孔，也能够相对于以往的二次喷流喷嘴容易地安装、拆卸。

[下游形成部66的动作例]

在此，对下游形成部66的动作进行说明。图9的(A)表示以将软钎料流变更板66c相对于下游形成板66a安装得最低的方式将螺钉66e固定到长孔66c1的最上方的状态。在该状态下，从喷流口61朝向上方的输送轨道13喷流而流动到下游侧熔融软钎料S在引导部66a1、66a2上被引导，在软钎料流变更板66c的上方被向上方稍微上推，从软钎料流变更板66c的下游端落下。

若从该状态起、换成将螺钉66e固定于长孔66c1的最下方，则如图9的(B)所示，安装软钎料流变更板66c的高度相对于下游形成板66a变得最高。在该状态下，从喷流口61向上方喷流、在引导部66a1、66a2上被引导后的熔融软钎料S在软钎料流变更板66c的上方被相对于图9的(A)所示的状态向上方上推了之后，从软钎料流变更板66c的下游端落下。

另外，若从图9的(A)所示的状态起、作业者使螺栓66g的头部以与突出部66f分离的方式旋转，则以突出部66f相对于螺栓66g的杆向下方移动的方式下游形成板66a、支承板66d、软钎料流变更板66c、突出部66f成为一体而以轴66b为支点旋转。于是，如图9的(C)所示，支承板66d的下方端靠近喷嘴主体部60A的下游端60c，下游形成部66向远离输送轨道13的方向旋转。并不限于使下游形成部66从图9的(A)的状态旋转成图9的(C)的状态，虽未图示，但也可以是，通过使螺栓66g的头部向靠近突出部66f的方向旋转，使下游形成部66向靠近输送轨道13的方向旋转。当然，也可以是，从使下游形成部66旋转了的状态起，变更相对于下游形成板66a安装软钎料流变更板66c的高度。

如此，在下游形成部66相对于喷嘴主体部60A能够旋转的基础上，能够相对于下游形成板66a改变软钎料流变更板66c的高度，因此，能够改变在下游形成板66a和软钎料流变更板66c上通过的熔融软钎料S的形状和高度。因此，二次喷流喷嘴60能够根据基板的尺寸、搭载于基板的电子零部件来变更向基板5喷流的熔融软钎料S与基板5之间的接触量和接触时间。

在本实施方式中，设为将下游形成板66a弯折的结构，但并不限于此。通过设置弯折部66a3，从喷流口61所喷流的熔融软钎料S从引导部66a1朝向弯折部66a3流动，在积存到弯折部66a3之后向引导部66a2流动。因此，相比平板状的下游形成板，熔融软钎料S被易于向下游侧引导，在此基础上，利用弯折部66a3来积存熔融软钎料S，从而能够容易地进行下游形成板上的基板5与熔融软钎料S分离的点、所谓的脱离点的调整。

[第3实施方式的喷流软钎料槽20C的结构例]

接下来，参照各图，对针对上述第2实施方式进一步桥架构件可旋转地配置的、第3实施方式的喷流软钎料槽20C进行说明。喷流软钎料槽20C是设置于喷流软钎焊装置1的喷流软钎料槽20的一个例子，如图10所示，具备桥架构件50A、50B的变形例的桥架构件50C。在喷流软钎料槽20C中，对与第1实施方式的喷流软钎料槽20A、第2实施方式的喷流软钎料槽20B相同的构件标注相同的附图标记，省略其详细的说明。

喷流软钎料槽20C具备收容熔融软钎料S的软钎料槽主体21，在软钎料槽主体21的内部设置有：一次喷流喷嘴30，其设置到软钎料槽主体21的上方；和作为第2喷流喷嘴的二次喷流喷嘴80，其配置于一次喷流喷嘴30的下游侧。在一次喷流喷嘴30的下部，经由未图示的管道设置有未图示的第1泵(也称为喷流泵)，在二次喷流喷嘴80的下部，经由未图示的管道设置有未图示的第2泵(也称为喷流泵)。

一次喷流喷嘴30具备：上下开口的喷嘴主体部30A；软钎料流形成板32，其为了使熔融软钎料S从喷流口31喷流而设置有多个喷流孔32b。喷嘴主体部30A在其内部具有底面呈矩形形状的空腔部34。

二次喷流喷嘴80具备上下开口的喷嘴主体部80A，使熔融软钎料S从作为喷嘴主体部80A的上方端的开口的喷流口81喷流。喷流口81从熔融软钎料S的液面向上方突出。在一次喷流喷嘴30与二次喷流喷嘴80之间设置有桥架构件50C作为桥架构件50的一个例子。在喷嘴主体部80A的下游端80c的上方端80d设置有对熔融软钎料流进行成形而变更喷流宽度的下游形成部86。喷嘴主体部80A具有底面呈矩形形状的空腔部84。

喷流口81从熔融软钎料S的液面向上方突出。如图11的(A)、图11的(B)所示，在喷流口81设置有侧板82A、82B。侧板82A、82B在上游侧的上方的彼此相对的位置具有上下较长的长孔82c。侧板82A、82B相对于喷流口81向上方突出，因此，从喷流口81所喷流的熔融软钎料S不会沿着与基板5的输送方向正交的朝向流下。

桥架构件50C具有：引导部51C，其利用桥架构件50C的上表面对从喷流口81所喷流的熔融软钎料S的流动进行引导；侧引导件52C，其设置于引导部51C的与基板5的输送方向正交方向的两端附近；凹部53C，其设置于引导部51C的上游端附近；以及旋转部54C，其设置于引导部51C的下游侧，使桥架构件50C相对于喷嘴主体部80A旋转。

引导部51C设置于二次喷流喷嘴80的上游端80a的上方端80b附近，朝向一次喷流喷嘴30的下游端30a的上方端30b延伸。在引导部51C上被引导的熔融软钎料S的流动方向上的引导部51C的长度设定得比一次喷流喷嘴30的下游端30a的上方端30b与二次喷流喷嘴80的上游端80a的上方端80b之间的距离长。引导部51C的与基板5的输送方向正交的宽度d7是同喷流口81的与基板5的输送方向正交的宽度d8相同的长度。引导部51C具有：倾斜部51m，其以二次喷流喷嘴80的上游端80a的上方端80b的上方为起点而与输送轨道13平行地倾斜延伸；和弯折部51n，其从倾斜部51m的上游端与喷流口31平行地弯折。在弯折部51n的上游端51i设置有爪部55C。爪部55C的厚度比弯折部51n的其他部分的厚度薄，爪部55C载置于一次喷流喷嘴30的下游端30a侧的壁之上，被未图示的螺钉固定于一次喷流喷嘴30上。在弯折部51n以在爪部55C载置到一次喷流喷嘴30上的情况下、成为沿着与基板5的输送方向正交的方向的较长的孔的方式设置有凹部53C。

侧引导件52C向上方弯折，在沿着基板5的输送方向的引导部51C的全长上设置。侧引导件52C以在引导部51C上移动的熔融软钎料S不沿着与基板5的输送方向正交的朝向流下的方式进行限制，使引导部51C的熔融软钎料S的流动的表面平滑。

以与该引导部51C的侧引导件52C连接的方式设置有二次喷流喷嘴80的侧板82A、82B，因此，熔融软钎料S被引导部51C的侧引导件52C和二次喷流喷嘴80的侧板82A、82B限制成不沿着与基板5的输送方向正交的朝向流下。

为了使从一次喷流喷嘴30和二次喷流喷嘴80喷流的熔融软钎料S不相互干涉，且从一次喷流喷嘴30喷流而附着到基板5的熔融软钎料S不会冷却而凝固，优选在爪部55C被螺钉固定于一次喷流喷嘴30上时凹部53C所形成的孔的从上游侧到下游侧的长度d9是例如5mm以上且是7mm以下。凹部53C形成使在引导部51C上流动来的熔融软钎料S落下的孔。在本例中，凹部53C沿着与基板5的输送方向正交的朝向设置有两处，但凹部53C并不限于两处。

旋转部54C具备：上游形成部54a，其从引导部51C的下游端51j弯折；轴54b，其用于使上游形成部54a与引导部51C一体地相对于喷嘴主体部80A旋转；安装部54c，其从轴54b与上游形成部54a正交地延伸而安装于喷嘴主体部80A；螺栓54e，其螺纹固定于安装部54c，在杆具有螺纹孔54d；以及螺栓54f，其与螺纹孔54d螺纹结合。

上游形成部54a形成从喷流口81喷流而向上游侧流动的熔融软钎料S，向引导部51C引导。上游形成部54a设置于喷嘴主体部80A的上游端80a的上方，以能够以轴54b为支点旋转的方式稍微向上方与上方端80b分离。

轴54b与基板5的输送方向正交地延伸，设置于喷嘴主体部80A的上游端80a的上方。轴54b的两端贯穿于在侧板82A、82B设置的长孔82c，轴54b可相对于侧板82A、82B旋转和上下移动。

在安装部54c设置有上下较长的长孔54c1。通过螺栓54e穿过长孔54c1、以及在喷嘴主体部80A的上游端80a侧的壁设置的螺纹孔而旋转部54C的安装部54c固定于二次喷流喷嘴80。因此，通过变更螺栓54e相对于长孔54c1安装的高度，能够上下变更安装部54c相对于二次喷流喷嘴80安装的高度。

螺栓54f的头部被埋入引导部51C，不会妨碍在引导部51C上流动的熔融软钎料S的流动。

如图10、11的(A)所示，下游形成部86是从在第2实施方式中进行了说明的下游形成部66省略软钎料流变更板66c而成的，下游形成部86具备：下游形成板66a，其形成从喷流口81喷流而向下游侧流动的熔融软钎料S；轴66b，其用于使下游形成板66a相对于喷嘴主体部60A旋转；支承板66d，其相对于下游形成板66a设置于喷嘴主体部80A侧；螺钉66e，其将下游形成板66a和支承板66d固定；突出部66f，其从支承板66d突出；螺栓66g，其贯穿于在突出部66f开设的螺纹孔；以及支承板66h，其从喷嘴主体部80A的下游端80c突出而支承螺栓66g的杆头。

下游形成板66a具有：引导部66a1，其将熔融软钎料S的流动沿着基板5的输送方向向下游侧引导；引导部66a2，其从作为引导部66a1的下游端的弯折部66a3朝向上方弯折；以及安装部66a4，其在引导部66a2的下游端向下方弯折。轴66b可旋转地安装于喷嘴主体部80A的下游端80c的上方端80d。

螺栓66g的杆头与支承板66h接触，若使螺栓66g向螺栓66g的头部相对于突出部66f靠近的方向或远离的方向旋转，则螺栓66g相对于支承板66h的高度不变，因此，以轴66b为支点，下游形成板66a、支承板66d、突出部66f成为一体而旋转。

[喷流软钎料槽20C的动作例]

接着，对动作例进行说明。以作业者利用未图示的操作部71进行各种设定、由控制部70使各部动作为前提。对于喷流软钎焊装置1整体的动作，在第1实施方式中进行了说明，因此省略。

由于与一次喷流喷嘴30连接起来的喷流泵的驱动，如图10的黑箭头所示，熔融软钎料S进入空腔部34内，若在喷嘴主体部30A内上升，则从设置于喷流口31的软钎料流形成板32的喷流孔32b喷流。从喷流口31所喷流的熔融软钎料S与由输送轨道13输送的基板5接触而附着，基板5被软钎焊。从喷流口31喷流、且未附着于基板5的熔融软钎料S从喷嘴主体部30A的上游侧、凹部53C所形成的孔流下，而返回已积存到软钎料槽主体21的熔融软钎料S的液面。

若与二次喷流喷嘴80连接起来的未图示的喷流泵驱动，则熔融软钎料S经由未图示的管道进入空腔部84内，若在二次喷流喷嘴80内上升，则从喷流口81喷流。从喷流口81所喷流的熔融软钎料S与被输送轨道13输送的基板5接触而附着，进行软钎焊。在利用一次喷流喷嘴30进行了软钎焊后的基板5产生软钎焊不良的情况下，来自二次喷流喷嘴80的平稳的熔融软钎料S的流动对该软钎焊不良进行修正。从喷流口81所喷流的熔融软钎料S中的、流动到喷流口81的上游侧的熔融软钎料S被从上游形成部54a向引导部51C上引导，在引导部51C上与基板5的输送方向平行地流动到一次喷流喷嘴30侧之后，从凹部53C所形成的孔流下，返回已积存到软钎料槽主体21的熔融软钎料S的液面。在上游形成部54a上和引导部51C上没有与熔融软钎料S的流动互逆的流动，因此，在引导部51C上流动的熔融软钎料S能够形成沿着基板5的输送方向的平坦的波。而且，通过将引导部51C与输送轨道13平行地设置，能够针对在引导部51C上通过的基板5抑制基板5的温度降低，因此，利用一次喷流喷嘴30所附着的熔融软钎料S不会冷却而固化，因此，能够利用接下来的二次喷流喷嘴80进行均匀的软钎焊。

未附着于基板5的熔融软钎料S中的、流动到喷流口81的下游侧的熔融软钎料S在下游形成部86上通过，从其下游侧流下而返回已积存到软钎料槽主体21的熔融软钎料S的液面。对于下游形成部86的旋转动作，已在下游形成部66中进行了说明，因此省略。下游形成部86能够相对于喷嘴主体部80A旋转，因此，能够改变在下游形成板66a和软钎料流变更板66c上通过的熔融软钎料S的形状和高度。因此，二次喷流喷嘴80能够根据基板的尺寸、向基板搭载的电子零部件而变更向基板5喷流的熔融软钎料S与基板5之间的接触量和接触时间。

[桥架构件50C的动作例]

接下来，对桥架构件50C的动作进行说明。图12的(A)表示以使桥架构件50C相对于喷嘴主体部80A安装的高度最低的方式将螺栓5e固定到长孔54c1的最上方的状态。在该状态下，输送轨道13和引导部51C平行地定位。

从图12的(A)所示的状态起，若将固定到爪部55C的未图示的螺钉卸下，改变螺栓54f相对于螺纹孔54d的螺纹结合的位置，换成将螺栓54e固定于长孔54c1的下方，则如图12的(B)所示，桥架构件50C相对于喷嘴主体部80A安装的高度变高。通过如此增高桥架构件50C的安装高度，能够增高熔融软钎料S的喷流高度。虽未图示，但相反，只要降低桥架构件50C相对于喷嘴主体部80A安装的高度，能够降低熔融软钎料S的喷流高度。

从图12的(A)所示的状态起，如图13(A)所示，若将固定到爪部55C的未图示的螺钉卸下，松开螺栓54e，而在喷嘴主体部80A的上游侧的内壁与安装部54c之间夹入缓冲材56C，则喷流口81变窄，因此，不变更泵的驱动力，就能够增强熔融软钎料S的喷流的势头。而且，通过夹入缓冲材56C，桥架构件50C向下游侧移动而凹部53C所形成的孔的大小变大，因此，能够变更沿着基板5的输送方向的熔融软钎料S的形状。优选缓冲材56C的厚度是与爪部55C的从上游端51i到下游端的长度相同的程度或比该长度薄，优选的是，在将缓冲材56C夹在喷嘴主体部80A与安装部54c之间时，爪部55C的上游端51i与一次喷流喷嘴30的下游端30a的上方端30b接触，或、爪部55C的上游端51i载置于上方端30b。

从图13(A)所示的状态起，如图13(B)所示，若使螺栓54f向靠近螺栓54e的方向旋转，则以轴54b为支点而爪部55C向远离输送轨道13的下方旋转。虽未图示，但相反，若使螺栓54f向与螺栓54e远离的方向旋转，则以轴54b为支点而爪部55C向靠近输送轨道13的上方旋转。

如此，桥架构件50C能够变更相对于二次喷流喷嘴80安装的高度、安装的位置、安装的角度。因此，能够改变在桥架构件50C上通过的熔融软钎料S的高度和形状。因此，二次喷流喷嘴80能够变更从喷流口81向基板5喷流的熔融软钎料S与基板5之间的接触量和接触时间。另外，在本实施方式中，通过设置桥架构件50C和下游形成部66，能够改变在相对于喷流口81的上游侧和下游侧这两侧流动的熔融软钎料S的高度。因此，可应对一次喷流喷嘴30和二次喷流喷嘴80的设置条件、喷流条件等各条件。

在本实施方式中，通过桥架构件50C设置于一次喷流喷嘴30与二次喷流喷嘴80之间，从喷流口81喷流而向二次喷流喷嘴80的上游侧流动的熔融软钎料S朝向一次喷流喷嘴30在上游形成部54a和引导部51C上被引导，在凹部53C的上方与从一次喷流喷嘴30喷流而流动到一次喷流喷嘴30的下游侧的熔融软钎料S碰撞。因此，在从一次喷流喷嘴30所喷流的熔融软钎料S附着到基板5之后，熔融软钎料S也与在桥架构件50C的上方输送的基板5接触。由此，即使不使一次喷流喷嘴30和二次喷流喷嘴80接近或一体化，也能够使从一次喷流喷嘴30喷流而附着到基板5的熔融软钎料S在与来自二次喷流喷嘴80的熔融软钎料S接触之前不会冷却而凝固、或软钎料的氧化物不会搭着熔融软钎料的波而上升。因此，由于桥架构件50C，如图14的(A)所示，附着到基板5的熔融软钎料S在从通孔H内的下方向上方充分地遍及的状态下凝固，因此，能够进行良好的软钎焊。因而，能够维持从一次喷流喷嘴30喷流的熔融软钎料S和从二次喷流喷嘴80喷流的熔融软钎料S各自的作用，同时进行良好的软钎焊。

桥架构件50C通过在以往的二次喷流喷嘴的喷嘴主体部的上游侧的壁开设螺纹孔，也能够相对于以往的二次喷流喷嘴容易地安装、拆卸。

在上述的各实施方式中，通过设置间隙53、狭缝53B或凹部53C，即使从各二次喷流喷嘴喷流而在引导部51、51B、51C流动来的熔融软钎料S与从一次喷流喷嘴30所喷流的熔融软钎料S碰撞，也从间隙53、狭缝53B或凹部53C落下。因此，从各喷流喷嘴喷流的熔融软钎料S彼此碰撞的影响不会波及基板5。另外，能够抑制熔融软钎料S上升到基板5的上方的溢流。

在上述的实施方式中，在各引导部设置有侧引导件，侧引导件在沿着基板5的输送方向的引导部的全长上设置，但并不限于此。也可以是，将侧引导件的引导部的上游端附近的部分局部切除，从局部切除后的部分使熔融软钎料S朝向被收容于软钎料槽主体21的熔融软钎料S的液面落下。在侧引导件设置有起到与间隙53、狭缝53B或凹部53C同样的作用那样的缺口的情况下，也可以未必设置间隙53、狭缝53B或凹部53C。

另外，对桥架构件从二次喷流喷嘴(第2喷流喷嘴)的上游端的上方端附近朝向一次喷流喷嘴(第1喷流喷嘴)的下游端的上方端附近延伸地设置的情况进行了说明，但并不限定于此，桥架构件只要是以这样的方式在一次喷流喷嘴的下游端的上方端具有用于使熔融软钎料向喷流软钎料槽侧返回的间隙、狭缝、凹部等的结构即可：使从二次喷流喷嘴喷流而向二次喷流喷嘴的上游侧流动的熔融软钎料向相对于一次喷流喷嘴的下游方向引导，并且不与从一次喷流喷嘴喷流来的熔融软钎料相互干涉。

而且，桥架构件也可以构成为，从一次喷流喷嘴(第1喷流喷嘴)的下游端的上方端附近朝向二次喷流喷嘴(第2喷流喷嘴)的上游端的上方端附近延伸地设置，并且可高度变更、可旋转。在该情况下，桥架构件只要是将从一次喷流喷嘴喷流而向一次喷流喷嘴的下游侧流动的熔融软钎料向二次喷流喷嘴侧引导的结构即可。另外，在该情况下，在桥架构件上，在一次喷流喷嘴的下游端的上方端附近设置上述的狭缝53B或凹部53C即可，另外，在侧引导件设置有起到与间隙53、狭缝53B或凹部53C同样的作用那样的缺口的情况下，也可以未必设置间隙53、狭缝53B或凹部53C。

在上述的实施方式中，在各二次喷流喷嘴设置有下游形成部46、下游形成部66或下游形成部86，但下游形成部46、66、86的结构并不限于上述的例子。下游形成部46、66、86既可以省略，也可以如桥架构件50A那样接合于二次喷流喷嘴的下游端的上方端，也可以与桥架构件50B的结构相同而安装成能够上下移动，也可以与桥架构件50C的结构相同而安装成能够旋转和移动。

在上述的实施方式中，在基板5设置有通孔H，本发明设为熔融软钎料S能够充分地吸入通孔H内，但并不限于此。也能够对未设置通孔H的基板进行良好的软钎焊。

Claims (11)

1.一种喷流软钎料槽，其具备：

第1喷流喷嘴，其利用第1泵使熔融软钎料喷流；

第2喷流喷嘴，其相对于所述第1喷流喷嘴设置于基板的输送方向的下游侧，利用第2泵使熔融软钎料喷流；

桥架构件，其设置于所述第1喷流喷嘴与所述第2喷流喷嘴之间，使从所述第1喷流喷嘴喷流而向该第1喷流喷嘴的下游侧流动的熔融软钎料和从所述第2喷流喷嘴喷流而向该第2喷流喷嘴的上游侧流动的熔融软钎料相撞，

侧引导件，其设置于所述桥架构件的与基板的输送方向正交方向的两端附近，限制熔融软钎料的流动，

所述喷流软钎料槽具备能够使所述桥架构件相对于所述第1喷流喷嘴和/或所述第2喷流喷嘴安装的高度变更的安装部。

2.根据权利要求1所述的喷流软钎料槽，其中，

所述桥架构件从所述第2喷流喷嘴的上游端的上方端附近朝向所述第1喷流喷嘴的下游端的上方端附近延伸地设置。

3.根据权利要求2所述的喷流软钎料槽，其中，

该喷流软钎料槽设置有使所述桥架构件相对于所述第2喷流喷嘴旋转的旋转部。

4.根据权利要求1所述的喷流软钎料槽，其中，

该喷流软钎料槽设置有使所述桥架构件相对于所述第2喷流喷嘴旋转的旋转部。

5.根据权利要求1所述的喷流软钎料槽，其中，

所述桥架构件从所述第1喷流喷嘴的下游端的上方端附近朝向所述第2喷流喷嘴的上游端的上方端附近延伸地设置。

6.根据权利要求5所述的喷流软钎料槽，其中，

该喷流软钎料槽设置有使所述桥架构件相对于所述第1喷流喷嘴旋转的旋转部。

7.根据权利要求1所述的喷流软钎料槽，其中，

该喷流软钎料槽设置有使所述桥架构件相对于所述第1喷流喷嘴旋转的旋转部。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的喷流软钎料槽，其中，

在所述桥架构件上被引导的熔融软钎料的流动方向上的该桥架构件的长度具有所述第1喷流喷嘴的下游端与所述第2喷流喷嘴的上游端之间的距离以上的长度，

在所述第1喷流喷嘴的附近，沿着与基板的输送方向正交的朝向具有孔。

9.根据权利要求1～4中任一项所述的喷流软钎料槽，其中，

在所述桥架构件上被引导的熔融软钎料的流动方向上的该桥架构件的长度具有比所述第1喷流喷嘴的下游端与所述第2喷流喷嘴的上游端之间的距离短的长度。

10.一种喷流软钎焊装置，其具备：

预加热器，其对基板进行预加热；

权利要求1～9中任一项所述的喷流软钎料槽；

冷却机，其使在所述喷流软钎料槽进行了软钎焊的基板冷却；

以及控制部，其对所述预加热器、所述喷流软钎料槽以及所述冷却机的动作进行控制。

11.一种喷流软钎焊装置，其具备：

焊剂涂敷器，其向基板涂敷焊剂；

预加热器，其对涂敷有焊剂的基板进行预加热；

权利要求1～9中任一项所述的喷流软钎料槽；

冷却机，其使在所述喷流软钎料槽进行了软钎焊的基板冷却；

控制部，其对所述焊剂涂敷器、所述预加热器、所述喷流软钎料槽以及所述冷却机的动作进行控制。

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