CN111527800B - 喷流软钎料槽和喷流软钎焊装置 - Google Patents

Abstract

即使在将需要高热容量的电子零部件向基板软钎焊之际，也能使熔融软钎料充分地吸入基板的通孔内来抑制未软钎焊。一种喷流软钎料槽(20)，其通过喷流出熔融软钎料(S)并使熔融软钎料(S)与基板(5)接触，从而进行软钎焊，其中，喷流软钎料槽(20)具备：作为第1喷流喷嘴的一次喷流喷嘴(30)，其利用第1喷流泵使熔融软钎料喷流；以及作为第2喷流喷嘴的二次喷流喷嘴(40)，其相对于基板(5)的输送方向配置于一次喷流喷嘴(30)的下游侧，利用第2喷流泵使熔融软钎料喷流。第1喷流喷嘴(30)具备：第1喷嘴主体部(30A)；以及第1软钎料流形成板(32)，其设于第1喷嘴主体部(30A)的上方端，且具有多个喷流孔(32b)，二次喷流喷嘴(40)具备：第2喷嘴主体部(40A)；以及第2软钎料流形成板(42)，其设于第2喷嘴主体部(40A)的上方端，且具有多个喷流孔(42b)。

Description

喷流软钎料槽和喷流软钎焊装置

技术领域

本发明涉及喷流软钎料槽以及具备该喷流软钎料槽的喷流软钎焊装置，喷流软钎料槽为了在基板对电子零部件进行软钎焊处理而具备利用第1泵使熔融软钎料喷流的第1喷流喷嘴和利用第2泵使熔融软钎料喷流的第2喷流喷嘴。

背景技术

一般而言，针对基板的软钎焊使用喷流式的软钎焊装置。在该喷流软钎焊装置设置有预加热器、喷流软钎料槽、冷却机等软钎焊处理装置。在喷流软钎料槽沿着基板的输送方向并列设置有：使由独立地设置的泵加压输送来的熔融软钎料向上方喷流的一次喷流喷嘴和二次喷流喷嘴。另外，也提供了在预加热器的前段配置有用于将焊剂向基板涂敷的焊剂涂敷器的软钎焊装置。

利用第1泵(也称为第1喷流泵)使熔融软钎料喷流的一次喷流喷嘴(也称为第1喷流喷嘴)所喷流的波翻腾，具有使熔融软钎料向基板的通孔内、如芯片零部件那样有棱角的角部等良好地进入的作用。另一方面，利用第2泵(也称为第2喷流泵)使熔融软钎料喷流的二次喷流喷嘴所喷流的波平稳，在因利用来自一次喷流喷嘴的翻腾的波进行的软钎焊而产生了软钎料架桥、垂下棒状物的情况下，具有将这些软钎料架桥、垂下棒状物重新熔化而修正成良好的软钎焊部的作用。另外，在利用由一次喷流喷嘴形成的波而熔融软钎料向通孔内、角部等的吸入(日文：濡れ上がり)不足的情况下，二次喷流喷嘴也起到使熔融软钎料充分地吸入的作用。

在利用喷流软钎料槽进行软钎焊过程中，如图11A所示，优选熔融软钎料S从基板5的通孔H内的下方向上方充分地遍及的状态下凝固。但是，若在由一次喷流喷嘴进行的软钎焊后直到基板到达二次喷流喷嘴为止花费时间，则利用一次喷流喷嘴附着到基板的熔融软钎料易于冷却而凝固。如图11B所示，容易产生在熔融软钎料S向基板5的通孔H内的吸入不足的状态下固化的、所谓的“未软钎焊”。在未软钎焊的状态下，电子零部件的引脚端子L与基板5之间的粘接强度变弱，而且无法在之后向通孔内加入软钎料。

为了解决这样的问题，提出了如下喷流软钎焊装置：通过使一次喷流喷嘴和二次喷流喷嘴的距离靠近、或使一次喷流喷嘴和二次喷流喷嘴一体化，由此使基板从一次喷流喷嘴向二次喷流喷嘴移动的时间减少(例如，参照专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第4410490号公报

专利文献2：日本特许第4729453号公报

专利文献3：日本特开平7－202409号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，特别是在将电解电容器等需要高热容量的电子零部件与基板接合时，在利用以往的一次喷流喷嘴和二次喷流喷嘴时，在通孔内热容量被零部件夺走。因此，存在如下问题：在因由一次喷流喷嘴产生的波而吸入不足的情况下，即使使一次喷流喷嘴和二次喷流喷嘴靠近或使一次喷流喷嘴和二次喷流喷嘴一体化，仅凭来自二次喷流喷嘴的平稳的波，熔融软钎料也会在通孔内未被充分地吸入而产生未软钎焊。另外，在专利文献3的漫流软钎焊装置中，由于通过1个共用的泵的旋转使熔融软钎料从多个喷流喷嘴喷流，因此需要用于调整各喷嘴的熔融软钎料的喷流量的调整阀。

通孔内的未软钎焊无法通过目视来确认，而且，即使在软钎焊后进行导通试验，也不会产生不良，因此难以判断是未软钎焊还是已进行了良好的软钎焊。

为了使基于一次喷流喷嘴的熔融软钎料的吸入充分，若仅凭沿着基板的输送方向增大一次喷流喷嘴的宽度或在增大一次喷流喷嘴的宽度的基础上在一次喷流喷嘴内设置壁，则难以使用对一次喷流喷嘴进行驱动的喷流泵来与基板的输送方向对应地设定喷流口的上游侧和下游侧的熔融软钎料的喷流高度。另外，若排列两个一次喷流喷嘴，则各个一次喷流喷嘴的喷流口的位置分离，在基板被在一次喷流喷嘴彼此之间输送的期间内，附着于基板的熔融软钎料冷却而凝固，因此存在成为未软钎焊这样的问题。

因此，本发明是为了解决这样的课题而做出的，其目的在于，即使在将需要高热容量的电子零部件向基板软钎焊之际，也能使熔融软钎料充分地吸入基板的通孔内来抑制未软钎焊。

用于解决问题的方案

为了解决上述课题而采用的本发明的技术方案如下。

(1)一种喷流软钎料槽，其通过喷流出熔融软钎料并使熔融软钎料与基板接触，从而进行软钎焊，其中，喷流软钎料槽具备：第1喷流喷嘴，其利用第1喷流泵使熔融软钎料喷流；以及第2喷流喷嘴，其相对于基板的输送方向配置于第1喷流喷嘴的下游侧，利用第2喷流泵使熔融软钎料喷流，第1喷流喷嘴具备：第1喷嘴主体部；以及第1软钎料流形成板，其设于第1喷嘴主体部的上方端，且具有多个喷流孔，第2喷流喷嘴具备：第2喷嘴主体部；以及第2软钎料流形成板，其设于第2喷嘴主体部的上方端，且具有多个喷流孔，喷流软钎料槽在相对于基板的输送方向而言的、第1喷嘴主体部的上游侧、第2喷嘴主体部的下游侧、以及第1喷嘴主体部与第2喷嘴主体部之间中的至少任一者具备引导板，该引导板具有多个孔。

(2)根据所述(1)记载的喷流软钎料槽，其中，第1软钎料流形成板所具有的多个喷流孔和第2软钎料流形成板所具有的多个喷流孔均呈交错状配置，在使第1孔群和第2孔群为1个孔组时，至少两个孔组沿着基板的输送方向配置，该第1孔群构成沿着与基板的输送方向正交的方向的列，该第2孔群构成沿着与基板的输送方向正交的方向的列且配置于第1孔群的下游侧。

(3)根据所述(1)或(2)记载的喷流软钎料槽，其中，引导板以相对于从下方向上方喷流并从上方向下方落下的熔融软钎料的落下方向倾斜的方式设置。

(4)根据所述(1)～(3)中任一项记载的喷流软钎料槽，其中，设于引导板的多个孔具有比设于第1软钎料流形成板的多个喷流孔大的直径。

(5)根据所述(1)～(4)中任一项记载的喷流软钎料槽，其中，该喷流软钎料槽具备桥接构件，该桥接构件配置于第1喷流喷嘴与第2喷流喷嘴之间。

(6)根据所述(1)～(5)中任一项记载的喷流软钎料槽，其中，该喷流软钎料槽具备第3喷流喷嘴，该第3喷流喷嘴相对于基板的输送方向配置于第2喷流喷嘴的下游侧，利用第3喷流泵使熔融软钎料喷流，第1喷流喷嘴和第2喷流喷嘴喷流出熔融软钎料的翻腾的波，第3喷流喷嘴喷流出熔融软钎料的平稳的波。

(7)一种喷流软钎焊装置，其中，该喷流软钎焊装置具备：预加热器，其对基板进行预加热；所述(1)～(6)中任一项记载的所述的喷流软钎料槽；冷却机，其对在喷流软钎料槽进行了软钎焊的基板进行冷却；以及控制部，其对预加热器、喷流软钎料槽以及冷却机的动作进行控制。

(8)一种喷流软钎焊装置，其中，该喷流软钎焊装置具备：焊剂涂敷器，其向基板涂敷焊剂；预加热器，其对涂敷有焊剂的基板进行预加热；所述(1)～(6)中任一项记载的喷流软钎料槽；冷却机，其对在喷流软钎料槽进行了软钎焊的基板进行冷却；以及控制部，其对焊剂涂敷器、预加热器、喷流软钎料槽以及冷却机的动作进行控制。

发明的效果

采用本发明，从第1喷流喷嘴和第2喷流喷嘴均喷流出翻腾的波的熔融软钎料，因此，在从第1喷流喷嘴喷流的熔融软钎料吸入到基板的通孔内之后，从第2喷流喷嘴喷流的熔融软钎料也吸入到基板的通孔内。因此，即使在将需要高热容量的电子零部件向基板软钎焊之际，也能够使熔融软钎料充分地吸入基板的通孔内来抑制未软钎焊。

附图说明

图1是表示本发明的喷流软钎焊装置1的结构例的概略俯视图。

图2是表示喷流软钎焊装置1的控制系统的框图。

图3是表示本发明的第1实施方式的喷流软钎料槽20A的结构例的概略剖视图。

图4A是表示一次喷流喷嘴30和二次喷流喷嘴40的结构例的立体图。

图4B是表示软钎料流形成板32、42的结构例的俯视图。

图5是表示下游形成部46的结构例的立体图。

图6A是表示下游形成部46的动作例的剖视图。

图6B是表示下游形成部46的动作例的剖视图。

图6C是表示下游形成部46的动作例的剖视图。

图7是表示本发明的第2实施方式的喷流软钎料槽20B的结构例的概略剖视图。

图8A是表示下游形成部76的动作例的剖视图。

图8B是表示下游形成部76的动作例的剖视图。

图8C是表示下游形成部76的动作例的剖视图。

图9是表示软钎料流形成板32、42结构例的剖视图。

图10A是表示软钎料流形成板301A～304A的结构例的剖视图。

图10B是表示软钎料流形成板301A～304A的结构例的剖视图。

图10C是表示软钎料流形成板301A～304A的结构例的剖视图。

图10D是表示软钎料流形成板301A～304A的结构例的剖视图。

图11A是熔融软钎料S向基板5的通孔H内充分地吸入后的状态的剖视图。

图11B是熔融软钎料S向基板5的通孔H内的吸入不充分的状态的剖视图。

图12是表示本发明的第3实施方式的喷流软钎料槽20A的结构例的概略剖视图。

具体实施方式

以下，一边参照附图，一边对作为本发明的实施方式的喷流软钎料槽和喷流软钎焊装置的实施方式进行说明。此外，以下，上游侧表示在各图中的以空心箭头表示的基板的输送方向上将基板向喷流软钎焊装置搬入的一侧，下游侧表示将基板从喷流软钎焊装置搬出的一侧。另外，设为熔融软钎料被从下方朝向上方喷流。此外，在本例中，使用由焊剂涂敷器、预加热器部、喷流软钎料槽、冷却机构成的软钎焊处理装置的实施方式来进行说明，但自不待言，并不限定于本例。例示基板的输送以预定的角度、例如5度左右的倾斜的仰角来进行的情况。

[喷流软钎焊装置1的整体结构例]

图1所示的喷流软钎焊装置1是使熔融后的软钎料喷流而对例如载置有电子零部件的基板5进行软钎焊处理的装置，具备：主体部10和输送轨道13，该输送轨道13将基板5向图中的空心箭头方向输送。主体部10是壳体，在其侧方具有搬入基板5的搬入口11和搬出基板5的搬出口12。搬入口11侧如上述那样成为上游侧。

主体部10在其内部沿着输送轨道13从上游侧依次设置有：焊剂涂敷器15，其向基板5涂敷焊剂；预加热器部16，其对涂敷有焊剂的基板5进行预加热；喷流软钎料槽20，其使熔融后的软钎料喷流而使熔融后的软钎料与基板5接触；以及冷却机17，其对软钎焊后的基板5进行冷却。若输送轨道13将基板5从搬出口12排出，则由喷流软钎焊装置1进行的软钎焊处理完成。而且，喷流软钎焊装置1具备对各部的动作进行控制的图2所示的控制部80。

焊剂涂敷器15向输送来的基板5涂敷焊剂。焊剂可使用溶剂和活性剂等。焊剂涂敷器15也可以设置有多个涂敷装置。在该情况下，能够根据软钎料的种类、基板5的品种、焊剂的种类分开使用。也可以省略焊剂涂敷器15。

预加热器部16通过对基板5进行加热，使基板5均匀地上升到预定的温度。若如此对基板5进行加热，则软钎料易于附着于基板5的预定的部位。预加热器部16使用例如卤素加热器。另外，也能够利用风扇向基板5吹送被加热器加热后的气体(热风)来对基板5进行加热、使用远红外线板式加热器等。

喷流软钎料槽20利用未图示的泵使经由未图示的管道加压输送来的熔融软钎料S向基板5喷流，在基板5的预定的部位形成软钎料。喷流软钎料槽20利用未图示的加热器将熔融软钎料加热成250℃左右的温度。随后详细论述喷流软钎料槽20的结构。

冷却机17具有未图示的冷却风扇，对在喷流软钎料槽20中软钎焊处理后的基板5进行冷却。此外，在本例中，冷却风扇仅是开、关的控制，但作业者也可以与产品相应地任意地设定冷却时间。另外，也可以使用冷机等手段来进行温度管理，以使基板5冷却到成为预定的温度为止。在该情况下，作业者也能够任意地设定冷却温度。

如图2所示，控制部80与输送轨道13、焊剂涂敷器15、预加热器部16、喷流软钎料槽20、冷却机17、操作部81以及存储部82连接。操作部81使用液晶显示面板、数字键等。通过作业者对操作部81进行操作，控制部80对输送轨道13的输送速度、输送基板5的时刻、焊剂涂敷器15所具有的焊剂的温度、焊剂的涂敷量、预加热器部16的温度、喷流软钎料槽20的熔融软钎料S的温度、喷流量、喷流速度、冷却机17所具有的未图示的冷却风扇的开、关等进行控制。存储部82存储由操作部81所输入的信息、控制部80的指示、喷流软钎焊装置1的运转时间等。

以下，对各实施方式中的喷流软钎料槽进行说明。各喷流软钎料槽能够设置于上述喷流软钎焊装置1。

[第1实施方式的喷流软钎料槽20A的结构例]

如图3、图4所示，喷流软钎料槽20A是喷流软钎料槽20的一个例子，具备收容熔融软钎料S的壳体的软钎料槽主体21，在软钎料槽主体21的内部设置有：作为第1喷流喷嘴的一次喷流喷嘴30，其设置于软钎料槽主体21的上方；和作为第2喷流喷嘴的二次喷流喷嘴40，其配置于一次喷流喷嘴30的下游侧。软钎料槽主体21将由未图示的加热器加热而使软钎料熔融而成的熔融软钎料S收容在预定的深度的范围内。在一次喷流喷嘴30的下部，经由未图示的管道设置有未图示的第1喷流泵，在二次喷流喷嘴40的下部，经由未图示的管道设置有未图示的第2喷流泵。

一次喷流喷嘴30具备上下开口的喷嘴主体部30A，使熔融软钎料S从作为喷嘴主体部30A的上方端的开口的喷流口31喷流。一次喷流喷嘴30具备作为用于使熔融软钎料S从喷流口31喷流的第1软钎料流形成板的软钎料流形成板32。

喷流口31从熔融软钎料S的液面向上方突出。在喷流口31设有侧板33A、33B，侧板33A、33B相对于从喷流口31喷流的熔融软钎料S向上方突出，因此，从喷流口31喷流的熔融软钎料S不会向与基板5的输送方向正交的朝向流下。

喷嘴主体部30A在其内部具有底面呈矩形形状的空腔部34。在喷嘴主体部30A的上游侧的壁30a的、上游侧的上方设有引导板36，在一次喷流喷嘴30与二次喷流喷嘴40之间设有桥接构件37。在喷嘴主体部30A还设有：软钎料接收部38，其接收从喷流口31喷流并落到喷嘴主体部30A的上游侧的熔融软钎料S；以及软钎料接收部39，其接收从喷流口31喷流并落到喷嘴主体部30A的下游侧的熔融软钎料S。

软钎料流形成板32是与喷流口31大致相同形状的平板，其相对于熔融软钎料S的液面平行地设于喷嘴主体部30A的上方端。如图4B所示，在软钎料流形成板32开设有多个圆筒状的喷流孔32b，从该喷流孔32b使熔融软钎料S势头良好且稳定地喷流至所期望的高度。对于喷流孔32b，在将第1孔群32b1和第2孔群32b2称作1个孔组32c1时，孔组32c1沿着基板5的输送方向配置有两个，该第1孔群32b1构成沿着与图中的空心箭头所示的基板5的输送方向正交的方向的列，该第2孔群32b2构成沿着与基板5的输送方向正交的方向的列且配置于第1孔群32b1的下游侧。第1孔群32b1在基板5的输送方向上错开预定的间距地配置。第2孔群32b2相对于第1孔群32b1在基板5被输送的方向上错开1/2间距地配置。在本例子的情况下，喷流孔32b具有开口部的直径为5mm左右的大小。

引导板36具有：安装部36a，其设于喷嘴主体部30A；以及引导部36b，其接合于安装部36a的与喷嘴主体部30A所在侧相反的那一侧。安装部36a通过螺钉36c安装于壁30a。引导部36b具有：板部36d，其接合于安装部36a；以及引导部36e，其在板部36d的下方向远离安装部36a的方向弯折。引导部36e以如下方式倾斜地设置，即，引导部36e的上游侧相对于从下方向上方喷流并从上方向下方落下的熔融软钎料S的落下方向而言位于下方，引导部36e的下游侧相对于该落下方向而言位于上方，在引导部36e，呈交错状地设有多个孔36f。

桥接构件37接合于喷嘴主体部30A的下游侧的壁30b的上部，并朝向二次喷流喷嘴40的上游侧的壁40a延伸。桥接构件37的上表面以与软钎料流形成板32平行的方式设置，将从喷流口31喷流且未附着于基板5的熔融软钎料S的流动向下游侧引导。桥接构件37的自上游端到下游端的长度短于一次喷流喷嘴30与二次喷流喷嘴40之间的距离，在桥接构件37的下游端与二次喷流喷嘴40的上游侧的壁40a之间隔开有间隙53A。

桥接构件37的与基板5的输送方向正交的宽度和喷流口31的与基板5的输送方向正交的宽度是相同的长度。侧板33A、33B还向桥接构件37的侧方延伸，因此，限制了在桥接构件37上被引导的熔融软钎料S使其不向与基板5的输送方向正交的朝向流下，使桥接构件37的熔融软钎料S的流动的表面平滑。

间隙53A在二次喷流喷嘴40的附近形成有沿着与基板5的输送方向正交的朝向的孔。为了使从一次喷流喷嘴30和二次喷流喷嘴40喷流的熔融软钎料S互不干涉且使从一次喷流喷嘴30喷流而附着到基板5的熔融软钎料S不会冷却而凝固，优选间隙53A的从上游端到下游端的长度是例如5mm以上且是7mm以下。因此，优选桥接构件37的沿着在桥接构件37上被引导的熔融软钎料S的流动方向的长度比一次喷流喷嘴30的下游侧的壁30b与二次喷流喷嘴40的壁40a之间的距离短5mm以上且是7mm以下。然而，上述长度能够根据基板的尺寸、输送速度、为了进行软钎焊处理而使用的软钎料的种类、熔融软钎料的熔融温度的设定等各种因素来进行变更。

软钎料接收部38构成上端38a敞开且在1个侧方具有开口部38b的容器形状，并螺钉固定于壁30a。软钎料接收部38的上端38a相对于熔融软钎料S的液面向上方突出。软钎料接收部38的与基板5的输送方向正交的宽度同喷流口31的宽度相同或大于喷流口31的宽度，在软钎料接收部38内收纳引导板36的引导部36e。

软钎料接收部39构成上端39a敞开且在1个侧方具有开口部39b的容器形状，并螺钉固定于壁30b。软钎料接收部39的上端39a相对于熔融软钎料S的液面向上方突出。软钎料接收部39的底部位于间隙53A的下方。

二次喷流喷嘴40具备上下开口的喷嘴主体部40A，使熔融软钎料S从作为喷嘴主体部40A的上方端的开口的喷流口41喷流。二次喷流喷嘴40具备作为用于从喷流口41喷流出熔融软钎料S的第2软钎料流形成板的软钎料流形成板42。

在喷嘴主体部40A的下游侧的壁40b的上方端40c设有对熔融软钎料流进行成形而变更喷流宽度的下游形成部(rearform)46。喷嘴主体部40A具有底面呈矩形形状的空腔部44，空腔部44的上方比空腔部44的下方接近一次喷流喷嘴30。在二次喷流喷嘴40还设有软钎料接收部47，该软钎料接收部47接收从喷流口41喷流并落到喷嘴主体部40A的下游侧的熔融软钎料S。

喷流口41从熔融软钎料S的液面向上方突出。在喷流口41设置有侧板43A、43B，由于侧板43A、43B相对于从喷流口41喷流的熔融软钎料S向上方突出，因此从喷流口41喷流的熔融软钎料S不会向与基板5的输送方向正交的朝向流下。侧板43A、43B还向下游形成部46的侧方延伸，因此限制在下游形成部46上被引导的熔融软钎料S使其不向与基板5的输送方向正交的朝向流下，使下游形成部46的熔融软钎料S的流动的表面平滑。

在本实施方式中，软钎料流形成板42使用与软钎料流形成板32相同的构件，软钎料流形成板42是形状与喷流口41大致相同的平板，其相对于熔融软钎料S的液面平行地设于喷嘴主体部40A的上方端。如图4B所示，在软钎料流形成板42开设有多个圆筒状的喷流孔42b，从该喷流孔42b使熔融软钎料S势头良好且稳定地喷流至所期望的高度。对于喷流孔42b，在将第1孔群42b1和第2孔群42b2称作1个孔组42c1时，孔组42c1沿着基板5的输送方向配置有两个，该第1孔群42b1构成沿着与基板5的输送方向正交的方向的列，该第2孔群42b2构成沿着与基板5的输送方向正交的方向的列且配置于第1孔群42b1的下游侧。第1孔群42b1在基板5的输送方向上错开预定的间距地配置。第2孔群42b2相对于第1孔群42b1在基板5被输送的方向上错开1/2间距地配置。

下游形成部46具备：下游形成板46a，其形成从喷流口41喷流而向下游侧流动的熔融软钎料S；轴46b，其用于使下游形成板46a相对于喷嘴主体部40A旋转；软钎料流变更板46c，其安装于下游形成板46a的下游端；支承板46d，其设置于相对于软钎料流变更板46c隔着下游形成板46a的位置；螺钉46e，其将软钎料流变更板46c、下游形成板46a、支承板46d按该顺序固定；突出部46f，其从支承板46d突出；以及螺栓46g，其贯穿于在突出部46f开设的螺纹孔。

如图5所示，下游形成板46a具有：引导部46a1，其将熔融软钎料S的流动沿着基板5的输送方向向下游侧引导；引导部46a2，其从作为引导部46a1的下游端的弯折部46a3朝向上方弯折；以及安装部46a4，其在引导部46a2的下游端向下方弯折。引导部46a1以下游侧位于下方的方式从轴46b延伸。

返回到图3，轴46b设于引导部46a1的上游端，与基板5的输送方向正交地延伸。轴46b可旋转地安装于喷嘴主体部40A的下游侧的壁40b的上方端40c。

如图5所示，在软钎料流变更板46c设有上下较长的长孔46c1。对于软钎料流变更板46c而言，利用螺钉46e穿过长孔46c1、设于安装部46a4的螺纹孔以及设于支承板46d的螺纹孔，将软钎料流变更板46c、下游形成板46a以及支承板46d固定。因此，通过变更螺钉46e相对于长孔46c1固定的高度，能够上下变更软钎料流变更板46c相对于下游形成板46a的高度。

支承板46d具有：安装部46d1，其具有供螺钉46e螺纹结合的螺纹孔；以及支承部46d2，其从安装部46d1弯折。突出部46f与支承部46d2正交地相对于喷嘴主体部40A朝向相反方向突出。在突出部46f设有与从支承部46d2突出的方向正交地贯通的螺纹孔46f1。

螺栓46g的杆向下方延伸而与螺纹孔46f1螺纹结合。螺栓46g的杆头与软钎料接收部47的底面接触，若使螺栓46g向使螺栓46g的头部相对于突出部46f靠近的方向或远离的方向旋转，则由于螺栓46g相对于软钎料接收部47的高度不变，突出部46f相对于螺栓46g上下移动，因此，下游形成板46a、软钎料流变更板46c以及支承板46d与突出部46f一起以轴46b为支点旋转。

软钎料接收部47构成上端47a敞开且在1个侧方具有开口部47b的容器形状，并螺钉固定于喷嘴主体部40A的壁40b。软钎料接收部47的上端47a相对于熔融软钎料S的液面向上方突出。软钎料接收部47的与基板5的输送方向正交的宽度同喷流口41的宽度相同或大于喷流口41的宽度。软钎料接收部47的底面支承螺栓46g的杆头。

[喷流软钎焊装置1、喷流软钎料槽20A的动作例]

接着，对动作例进行说明。以作业者利用未图示的操作部81进行各种设定、利用控制部80使各部动作为前提。

如图1所示，若作业者将基板5载置于输送轨道13上，则输送轨道13向图中的空心箭头的方向输送基板5，基板5被从搬入口11向主体部10内搬入。若基板5到达焊剂涂敷器15上，则焊剂涂敷器15向基板5的预定的部位涂敷焊剂。

输送轨道13将由焊剂涂敷器15涂敷了焊剂的基板5向预加热器部16输送。预加热器部16将基板5加热到预定的温度。

输送轨道13将由预加热器部16加热到预定的温度的基板5向喷流软钎料槽20A输送。喷流软钎料槽20A对基板5的预定的部位进行软钎焊。未图示的喷流泵驱动而熔融软钎料S从一次喷流喷嘴30、二次喷流喷嘴40喷流。

由于与一次喷流喷嘴30连接起来的未图示的第1喷流泵的驱动，如图3的黑箭头所示，熔融软钎料S经由未图示的管道进入空腔部34内，若在喷嘴主体部30A内上升，则从设于喷流口31的软钎料流形成板32的喷流孔32b喷流。从喷流孔32b喷流的熔融软钎料S与由输送轨道13输送的基板5接触而附着于该基板5。从一次喷流喷嘴30喷流的熔融软钎料S是翻腾的波，进入到如基板5的通孔、电子零部件的角部那样软钎料难以进入的部位。

从喷流孔32b喷流、且未附着于基板5的熔融软钎料S从喷嘴主体部30A的上游侧、间隙53A流下。从喷嘴主体部30A的上游侧向下方流下而与引导板36碰撞的熔融软钎料S沿着引导部36e的倾斜或通过孔36f而落到软钎料接收部38内。落到软钎料接收部38内的熔融软钎料S从开口部38b返回已积存到软钎料槽主体21的熔融软钎料S的液面。

从喷流孔32b喷流的熔融软钎料S的一部分有时被冷却而成为软钎料球并势头良好地落下。势头良好地落下的软钎料球或是在熔融软钎料S的液面等反弹而附着于基板5并成为疵品，或是进入设于基板5的端子之间而引起软钎料架桥。软钎料架桥成为妨碍安装有基板的电子设备的正常功能的原因。然而，通过设置引导板36，从而从喷流孔32b喷流的熔融软钎料S通过引导部36e、孔36f而平缓地落到软钎料接收部38内，因此能够抑制软钎料球的产生。

未附着于基板5而移动至喷嘴主体部30A的下游侧的熔融软钎料S在桥接构件37上被引导，自桥接构件37的下游端的间隙53A落到软钎料接收部39内。落到软钎料接收部39内的熔融软钎料S从开口部39b返回已积存到软钎料槽主体21的熔融软钎料S的液面。

在桥接构件37上没有与熔融软钎料S的流动对抗的构件，因此，在桥接构件37上流动的熔融软钎料S能够形成平坦的波。因此，能够针对在桥接构件37上通过的基板5抑制基板5的温度降低，因而，利用一次喷流喷嘴30附着的熔融软钎料S不会冷却而固化，因此，能够利用接下来的二次喷流喷嘴40进一步使熔融软钎料S吸入基板5的通孔内等。

若与二次喷流喷嘴40连接起来的未图示的第2喷流泵驱动，则熔融软钎料S经由未图示的管道进入空腔部44内，若在二次喷流喷嘴40内上升，则从设于喷流口41的软钎料流形成板42的喷流孔42b喷流。从喷流口42b喷流的熔融软钎料S与由输送轨道13输送的基板5接触而附着，进行软钎焊。

从喷流孔42b喷流的熔融软钎料S中的、流动到喷流口41的上游侧的熔融软钎料S从间隙53A流下，在被软钎料接收部39接收之后，从开口部39b返回已积存到软钎料槽主体21的熔融软钎料S的液面。

从喷流孔42b喷流的熔融软钎料S中的、流动到喷流口41的下游侧的熔融软钎料S在下游形成部46a上通过，从软钎料流变更板46c的下游侧向软钎料接收部47内流下，从开口部47b返回已积存到软钎料槽主体21的熔融软钎料S的液面。

如图1所示，输送轨道13将软钎焊后的基板5向冷却机17输送。冷却机17的未图示的冷却风扇将软钎焊处理后的基板5冷却预定的时间。在基板5被冷却了之后，若输送轨道13将基板5从搬出口12排出，则由喷流软钎焊装置1进行的软钎焊处理完成。

在此，对下游形成部46的动作进行说明。图6A表示如下状态，将螺钉46e固定到长孔46c1的最上方，使得软钎料流变更板46c相对于下游形成板46a以最低的方式安装。在该状态下，从喷流口41朝向上方的输送轨道13喷流而流动到下游侧的熔融软钎料S在引导部46a1、46a2上被引导，在软钎料流变更板46c的上方被向上方稍微上推，从软钎料流变更板46c的下游端落下。

若从该状态起，改为将螺钉46e固定于长孔46c1的最下方，则如图6B所示，安装软钎料流变更板46c的高度相对于下游形成板46a变为最高。在该状态下，从喷流口41向上方喷流并在引导部46a1、46a2上被引导了的熔融软钎料S在软钎料流变更板46c的上方相对于图6A所示的状态被向上方上推了之后，从软钎料流变更板46c的下游端落下。

另外，若从图6A所示的状态起、作业者使螺栓46g的头部以远离突出部46f的方式旋转，则以突出部46f相对于螺栓46g的杆向下方移动的方式，下游形成板46a、支承板46d、软钎料流变更板46c、突出部46f成为一体而以轴46b为支点旋转。于是，如图6C所示，支承板46d的下方端向喷嘴主体部40A的下游侧的壁40b靠近，下游形成板46a向远离输送轨道13的方向旋转。并不限于使下游形成部46从图6A的状态旋转成图6C的状态，虽未图示，但也可以是，通过使螺栓46g的头部向靠近突出部46f的方向旋转，使下游形成部46向靠近输送轨道13的方向旋转。当然，也可以是，从使下游形成部46旋转了的状态起，变更相对于下游形成板46a安装软钎料流变更板46c的高度。

如此，在下游形成部46能够相对于喷嘴主体部40A旋转的基础上，能够改变软钎料流变更板46c相对于下游形成板46a的高度，因此，能够改变在下游形成板46a和软钎料流变更板46c上通过的熔融软钎料S的形状和高度。因此，二次喷流喷嘴40能够根据基板的尺寸、搭载于基板的电子零部件变更向基板5喷流的熔融软钎料S与基板5之间的接触量和接触时间。

在本实施方式中，从一次喷流喷嘴30和二次喷流喷嘴40均喷流出翻腾的波的熔融软钎料S，因此均具有进入到如基板5的通孔、电子零部件的角部那样软钎料难以进入的部位的作用。因此，即使在由一次喷流喷嘴30进行的喷流中熔融软钎料S的吸入不充分的情况下，从二次喷流喷嘴40喷流的熔融软钎料S也会进一步进入，如图11A所示，熔融软钎料S从基板5的通孔H内的下方向上方充分地吸入。因此，即使在将需要高热容量的电子零部件向基板5软钎焊之际，也能够使熔融软钎料S充分地吸入基板5的通孔H内来抑制未软钎焊而进行良好的软钎焊。

在本实施方式中，通过设置下游形成部46，由此，在利用一次喷流喷嘴30和二次喷流喷嘴40的翻腾的波进行软钎焊之后，即使软钎料相对于基板5的软钎焊部的附着状态不稳定而产生了软钎料架桥等，通过在下游形成部46上被引导的熔融软钎料S，也能够使所产生的软钎料架桥重新熔化而修正成良好的软钎焊部。

在本实施方式中，通过桥架构件37设置于一次喷流喷嘴30与二次喷流喷嘴40之间，从喷流口31喷流的熔融软钎料S被朝向二次喷流喷嘴40沿着基板5的输送方向引导，而在间隙53A的上方与从二次喷流喷嘴40喷流的熔融软钎料S碰撞。因此，从一次喷流喷嘴30和二次喷流喷嘴40喷流的熔融软钎料S不会相互干涉。另外，基板5在附着有从一次喷流喷嘴30喷流的熔融软钎料S之后，在桥接构件37的上方被输送的期间内，基板5也与熔融软钎料S接触。由此，能够使从一次喷流喷嘴30喷流而附着到基板5的熔融软钎料S在与来自二次喷流喷嘴40的熔融软钎料S接触之前不会冷却而凝固。

在本实施方式中，设为将下游形成板46a弯折的结构，但并不限于此。通过设置弯折部46a3，从喷流口41喷流的熔融软钎料S从引导部46a1朝向弯折部46a3流动，在积存到弯折部46a3之后向引导部46a2流动。因此，相比平板状的下游形成板，熔融软钎料S易于被向下游侧引导，在此基础上，利用弯折部46a3来积存熔融软钎料S，从而能够在下游形成板上容易地进行基板5与熔融软钎料S分离的点、所谓的脱离点的调整。

也可以省略软钎料接收部38、39、47，但在本实施方式中，通过设置软钎料接收部38、39、47，喷流的熔融软钎料S不会直接落到熔融软钎料S的液面。也可以在软钎料接收部38、39、47设置去除未图示的软钎料的氧化物(浮渣)的构造。

[第2实施方式的喷流软钎料槽20B的结构例]

接着，参照各图，对相对于二次喷流喷嘴(第2喷流喷嘴)在基板的输送方向的下游侧具备三次喷流喷嘴(第3喷流喷嘴)的情况下的第2实施方式的喷流软钎料槽20B进行说明。喷流软钎料槽20B是喷流软钎焊装置1所具有的喷流软钎料槽20的一个例子，在喷流软钎料槽20B中，对于与第1实施方式的喷流软钎料槽20A相同的构件标注相同的附图标记，并省略其详细说明。

如图7所示，喷流软钎料槽20B具备收容熔融软钎料S的软钎料槽主体21，在软钎料槽主体21的内部设置有：作为第1喷流喷嘴的一次喷流喷嘴50，其设置于软钎料槽主体21的上方；作为第2喷流喷嘴的二次喷流喷嘴60，其配置于一次喷流喷嘴50的下游侧；以及作为第3喷流喷嘴的三次喷流喷嘴70，其配置于二次喷流喷嘴60的下游侧。在一次喷流喷嘴50的下部，经由未图示的管道设置有未图示的第1喷流泵，在二次喷流喷嘴60的下部，经由未图示的管道设置有未图示的第2喷流泵，在三次喷流喷嘴70的下部，经由未图示的管道设置有未图示的第3喷流泵。

一次喷流喷嘴50具备：喷嘴主体部30A，其上下开口；以及软钎料流形成板32，其为了使熔融软钎料S从喷流口31喷流而设置有多个喷流孔32b。喷嘴主体部30A在其内部具有底面呈矩形形状的空腔部34。

在喷流口31设有侧板54A、54B，侧板54A、54B从喷嘴主体部30A的上游侧的壁30a的上方延伸到下游侧的壁30b的上方。侧板54A、54B相对于从喷流口31喷流的熔融软钎料S向上方突出，因此，从喷流口31喷流的熔融软钎料S不会向与基板5的输送方向正交的朝向流下。

在壁30a的上游侧的上方设有引导板36B。引导板36B是与第1实施方式中说明的引导板36相比能够沿上下方向变更相对于喷嘴主体部30A安装的位置的构件。在喷嘴主体部30A还设有软钎料接收部38，该软钎料接收部38接收从喷流口31喷流并落到喷嘴主体部30A的上游侧的熔融软钎料S。

引导板36B具有：安装部36h，其通过螺钉36c安装于喷嘴主体部30A的壁30a；以及引导部36b，其与安装部36h的同喷嘴主体部30A所在侧相反的一侧相接合，该引导部36b设有多个孔36f。在安装部36h设有上下较长的长孔36g，通过螺钉36c穿过长孔36g和在壁30a的上部设置的螺纹孔而将安装部36h固定于喷嘴主体部30A。通过变更螺钉36c相对于长孔36g固定的高度，能够上下变更引导板36B相对于一次喷流喷嘴50安装的高度。

软钎料接收部38构成上端38a敞开且如图4A所示那样在1个侧方具有开口部38b的容器形状，并螺钉固定于壁30a。在软钎料接收部38内收纳有引导板36B的引导部36b。

二次喷流喷嘴60具备：喷嘴主体部40A，其上下开口；以及软钎料流形成板42，其为了使熔融软钎料S从喷流口41喷流而设有多个喷流孔42b。喷嘴主体部40A在其内部具有底面呈矩形形状的空腔部44。

在一次喷流喷嘴50与二次喷流喷嘴60之间设有桥接构件37B。在二次喷流喷嘴40上，在桥接构件37B的下方设有软钎料接收部48，该软钎料接收部48接收从喷流口41喷流并落到喷嘴主体部40A的上游侧的熔融软钎料S。在二次喷流喷嘴60上，还在喷嘴主体部40A的下游侧的壁40b的上方设有引导板36。

在喷流口41设有侧板63A、63B，侧板63A、63B相对于从喷流口41喷流的熔融软钎料S向上方突出，因此，从喷流口41喷流的熔融软钎料S不会向与基板5的输送方向正交的朝向流下。侧板63A、63B还向引导板36的侧方延伸，因此，限制了从喷流口41的下游侧落下的熔融软钎料S使其不向与基板5的输送方向正交的朝向流下。

桥接构件37B螺钉固定于喷嘴主体部40A的上游侧的壁40a的上部，并朝向一次喷流喷嘴50的壁30b延伸。桥接构件37B的上表面以与软钎料流形成板42平行的方式设置，将从喷流口41喷流且未附着于基板5的熔融软钎料S的流动向上游侧引导。桥接构件37B的从上游端到下游端的长度短于一次喷流喷嘴50与二次喷流喷嘴60之间的距离，在桥接构件37B的上游端与一次喷流喷嘴50的下游端的上方端之间隔开有间隙53B。

桥接构件37B的与基板5的输送方向正交的宽度和喷流口41的与基板5的输送方向正交的宽度是相同的长度。侧板63A、63B还向桥接构件37B的侧方延伸，因此，限制了在桥接构件37B上被引导的熔融软钎料S使其不向与基板5的输送方向正交的朝向流下，使桥接构件37B的熔融软钎料S的流动的表面平滑。

间隙53B在一次喷流喷嘴50的附近形成有沿着与基板5的输送方向正交的朝向的孔。为了使从一次喷流喷嘴50和二次喷流喷嘴60喷流的熔融软钎料S互不干涉且使从一次喷流喷嘴50喷流而附着到基板5的熔融软钎料S不会冷却而凝固，优选间隙53B的从上游端到下游端的长度是例如5mm以上且是7mm以下。因此，优选桥接构件37B的沿着在桥接构件37B上被引导的熔融软钎料S的流动方向的长度比一次喷流喷嘴50的壁30b与二次喷流喷嘴60的壁40a之间的距离短5mm以上且是7mm以下。然而，上述长度能够根据基板的尺寸、输送速度、为了进行软钎焊处理而使用的软钎料的种类、熔融软钎料的熔融温度的设定等各种因素来进行变更。

软钎料接收部48构成将平板弯折而成为L字型的形状，并螺钉固定于喷嘴主体部40A的壁40a。软钎料接收部48的上端相对于熔融软钎料S的液面向上方突出。软钎料接收部48的底部位于间隙53B的下方。软钎料接收部48的底部的上游端与壁30b相接触。

三次喷流喷嘴70具备上下开口的喷嘴主体部70A，使熔融软钎料S从作为喷嘴主体部70A的上方端的开口的喷流口71喷流。在二次喷流喷嘴60与三次喷流喷嘴70之间设有兼具桥接构件的功能和软钎料接收部的功能的软钎料引导构件77。在喷嘴主体部70A的下游侧的壁70b的上方端70d设有对熔融软钎料流进行成形而变更喷流宽度的下游形成部(rearform)76。喷嘴主体部70A具有底面呈矩形形状的空腔部74，空腔部74的上方比空腔部74的下方接近二次喷流喷嘴60。

喷流口71从熔融软钎料S的液面向上方突出。侧板72A、72B以到达下游形成部76的侧方的方式设于喷流口71，侧板72A、72B相对于从喷流口71喷流的熔融软钎料S向上方突出，因此，从喷流口71喷流的熔融软钎料S不会向与基板5的输送方向正交的朝向流下。

引导构件77具有：引导部77a，其设于三次喷流喷嘴70的上游侧的壁70a的上方，并从壁70a的上方端朝向二次喷流喷嘴60的下游侧延伸；安装部77b，其从引导部77a的下游端向下方弯折并螺钉固定于壁70a；以及底部77c，其从安装部77b朝向二次喷流喷嘴60弯折。引导构件77的与基板5的输送方向正交的两端敞开。

引导部77a相对于输送轨道13平行地延伸，引导从喷流口71喷流并向上游侧流动的熔融软钎料S。引导部77a的与基板5的输送方向正交的宽度是同喷流口71的与基板5的输送方向正交的宽度相同的长度。在引导部77a的上游端与二次喷流喷嘴60的下游侧的壁40b的上方端之间隔开有间隙53C。引导部77a在与基板5的输送方向正交的方向的两端附近、遍及沿着基板5的输送方向的引导部77a的全长地具有侧引导件77B。侧引导件77B从引导部77a向上方弯折，限制了在引导部77a上移动的熔融软钎料S使其不向与基板5的输送方向正交的朝向流下，使引导部77a的熔融软钎料S的流动的表面平滑。

以与该引导部77a的侧引导件77B连接的方式设有三次喷流喷嘴70的侧板72A、72B，因此，熔融软钎料S被引导部77a的侧引导件77B和三次喷流喷嘴70的侧板72A、72B限制成不向与基板5的输送方向正交的朝向流下。

底部77c从安装部77b的下方端朝向二次喷流喷嘴60弯折，底部77c的上游端沿着壁40b弯折。当然，该底部77c的沿着壁40b弯折的部分也可以通过未图示的螺钉等固定于喷嘴主体部40A。

间隙53C在二次喷流喷嘴60的附近形成有沿着与基板5的输送方向正交的朝向的孔。为了使从二次喷流喷嘴60和三次喷流喷嘴70喷流的熔融软钎料S互不干涉且使从一次喷流喷嘴50和二次喷流喷嘴60喷流而附着到基板5的熔融软钎料S不会冷却而凝固，优选间隙53C的从上游端到下游端的长度是例如5mm以上且是7mm以下。因此，优选引导部77a的相对于在引导部77a上被引导的熔融软钎料S的流动方向的长度比二次喷流喷嘴60的下游侧的壁40b的上方端与三次喷流喷嘴70的上游侧的壁70a的上方端之间的距离短5mm以上且是7mm以下。然而如上述那样，上述长度能够根据基板的尺寸、输送速度、为了进行软钎焊处理而使用的软钎料的种类、熔融软钎料的熔融温度的设定等各种因素来进行变更。

引导板36设于由间隙53C、引导部77a的下方、底部77c的上方、以及安装部77b的上游侧围成的空间中。

下游形成部76具备：下游形成板76a，其形成从喷流口71喷流而向下游侧流动的熔融软钎料S；轴76b，其用于使下游形成板76a相对于喷嘴主体部70A旋转；软钎料流变更板76c，其安装于下游形成板76a的下游端；螺钉76d，其将软钎料流变更板76c固定于下游形成板76a；支承部76e，其设于喷嘴主体部70A的下游侧的壁70b；突出部76f，其相对于喷嘴主体部70A向下游侧突出；以及螺栓76g，其贯穿于在突出部76f开设的螺纹孔。

如图8A所示，下游形成板76a具有：引导部76a1，其将熔融软钎料S的流动沿着基板5的输送方向向下游侧引导；引导部76a2，其从作为引导部76a1的下游端的弯折部76a3朝向上方弯折；以及安装部76a4，其在引导部76a2的下游端向下方弯折。

引导部76a1以下游侧位于下方的方式从轴76b延伸。在引导部76a2设有上下贯通引导部76a2的孔，螺栓76g以能够旋转但无法沿上下方向移动的方式嵌入该孔。安装部76a4朝向熔融软钎料S的液面侧延伸，具有供安装于软钎料流变更板76c的螺钉76d螺纹结合的螺纹孔。

轴76b设于引导部76a1的上游端，并与基板5的输送方向正交地延伸。轴76b可旋转地安装于喷嘴主体部70A的下游侧的壁70b的上方端70d。

在软钎料流变更板76c设有上下较长的长孔76c1。对于软钎料流变更板76c而言，利用螺钉76d穿过长孔76c1和设于安装部76a4的螺纹孔，从而将软钎料流变更板76c固定于下游形成板76a。因此，通过变更螺钉76d相对于长孔76c1固定的高度，能够上下变更软钎料流变更板76c相对于下游形成板76a的高度。

支承部76e兼具对螺栓76g支承的支承部的功能和软钎料接收部的功能。支承部76e构成上端76e1敞开且在1个侧方具有开口部76e2的容器形状，并螺钉固定于喷嘴主体部70A的壁70b。支承部76e的上端76e1相对于熔融软钎料S的液面向上方突出。支承部76e的与基板5的输送方向正交的宽度同喷嘴主体部70A的宽度相同或大于喷嘴主体部70A的宽度。

突出部76f以与支承部76e的安装于喷嘴主体部70A的那侧的内壁正交的方式朝向相对于喷嘴主体部70A而言相反的方向突出。在突出部76f设有螺纹孔76f1，该螺纹孔76f1以与突出部76f从支承部76e突出的方向正交的方式上下贯通突出部76f。

螺栓76g的杆以杆头朝向支承部76e的方式向下方延伸。若使螺栓76g向螺栓76g的头部相对于突出部76f靠近的方向或远离的方向旋转，则下游形成板76a和软钎料流变更板76c成为一体而以轴76b为支点旋转。

[喷流软钎料槽20B的动作例]

接着，对动作例进行说明。以作业者利用未图示的操作部81进行各种设定、由控制部80使各部动作为前提。对于喷流软钎焊装置1整体的动作，在第1实施方式中进行了说明，因此省略。

由于与一次喷流喷嘴30连接起来的未图示的第1喷流泵的驱动，如图7的黑箭头所示，熔融软钎料S经由未图示的管道进入空腔部34内，若在喷嘴主体部30A内上升，则从设于喷流口31的软钎料流形成板32的喷流孔32b喷流。从喷流口31喷流的熔融软钎料S与由输送轨道13输送的基板5接触而附着于该基板5。从一次喷流喷嘴50喷流的熔融软钎料S是翻腾的波，进入到如基板5的通孔、电子零部件的角部那样软钎料难以进入的部位。

从喷流孔32b喷流、且未附着于基板5的熔融软钎料S从喷嘴主体部30A的上游侧、间隙53B流下。从喷嘴主体部30A的上游侧向下方流下而与引导板36B碰撞的熔融软钎料S沿着引导部36b的倾斜或通过孔36f而落到软钎料接收部38内。落到软钎料接收部38内的熔融软钎料S从图4A所示的开口部38b返回已积存到软钎料槽主体21的熔融软钎料S的液面。

未附着于基板5而移动至喷嘴主体部30A的下游侧的熔融软钎料S从间隙53B朝向软钎料接收部48落下。落到软钎料接收部48的熔融软钎料S从与基板5的输送方向正交的软钎料接收部48的侧方返回已积存到软钎料槽主体21的熔融软钎料S的液面。

由于与二次喷流喷嘴60连接的未图示的第2喷流泵的驱动，熔融软钎料S经由未图示的管道进入空腔部44内，若在二次喷流喷嘴40内上升，则从设于喷流口41的软钎料流形成板42的喷流孔42b喷流。从喷流口41喷流的熔融软钎料S与由输送轨道13输送的基板5接触而附着于该基板5。从二次喷流喷嘴60喷流的熔融软钎料S是翻腾的波，进入到如基板5的通孔、电子零部件的角部那样软钎料难以进入的部位。

从喷流孔42b喷流的熔融软钎料S中的、流动到喷流口41的上游侧的熔融软钎料S在桥接构件37B上向一次喷流喷嘴50侧流动，从间隙53B朝向软钎料接收部48落下。熔融软钎料S在由软钎料接收部48接收之后，从软钎料接收部48的侧方返回已积存到软钎料槽主体21的熔融软钎料S的液面。

由于与输送轨道13平行地设置了桥接构件37B，且在桥接构件37B上没有与熔融软钎料S的流动对抗的构件，因此，在桥接构件37B上流动的熔融软钎料S能够形成沿着基板5的输送方向的平坦的波。因此，能够抑制在桥接构件37B上通过的基板5的温度降低，因此，从一次喷流喷嘴50喷流而附着于基板5的熔融软钎料S不会冷却而固化，因此，能够利用接下来的二次喷流喷嘴60进一步使熔融软钎料S被吸入基板5的通孔内等。

从喷流孔42b喷流的熔融软钎料S中的、流动到喷流口41的下游侧的熔融软钎料S从间隙53C朝向引导构件77的底部77c落下。在间隙53C的下方且在底部77c的上方设有引导板36，因此，从间隙53C向下方流下并与引导部36b碰撞后的熔融软钎料S沿着引导部36b的倾斜或通过孔36f而落到底部77c。落到底部77c的熔融软钎料S从与基板5的输送方向正交的引导构件77的侧方返回已积存到软钎料槽主体21的熔融软钎料S的液面。

通过在二次喷流喷嘴60设置引导板36，由此，即使从喷流孔42b喷流的熔融软钎料S被冷却而形成软钎料球，软钎料球也会通过引导部36b、孔36f而平缓地落到引导构件77的底部77c，因此，能够抑制其附着于基板5或进入到设于基板5的端子之间。

由于与三次喷流喷嘴70连接的未图示的第3喷流泵的驱动，熔融软钎料S经由未图示的管道进入空腔部74内，若在三次喷流喷嘴70内上升，则从喷流口71喷流。从喷流口71喷流的熔融软钎料S与由输送轨道13输送的基板5接触而附着于该基板5，并进行软钎焊。即使在来自一次喷流喷嘴50和二次喷流喷嘴60的翻腾的波附着而在基板5产生了软钎焊不良的情况下，来自三次喷流喷嘴70的平稳的熔融软钎料S的流动也会对该软钎焊不良进行修正。

从喷流孔71喷流的熔融软钎料S中的、流动到喷流口71的上游侧的熔融软钎料S在引导部77a上与基板5的输送方向平行地向二次喷流喷嘴60侧流动，从间隙53C经由引导板36向底部77c流下。落到底部77c的熔融软钎料S从与基板5的输送方向正交的引导构件77的侧方返回已积存到软钎料槽主体21的熔融软钎料S的液面。

由于与输送轨道13平行地设置了引导部77a，且在引导部77a上没有与熔融软钎料S的流动对抗的构件，因此，在引导部77a上流动的熔融软钎料S能够形成沿着基板5的输送方向的平坦的波。因此，能够抑制在引导部77a上通过的基板5的温度降低，因此，从一次喷流喷嘴50和二次喷流喷嘴60喷流而附着于基板5的熔融软钎料S不会冷却而固化，因此，能够利用接下来的三次喷流喷嘴70来进行均匀的软钎焊。

从喷流口71喷流的熔融软钎料S中的、流动到喷流口71的下游侧的熔融软钎料S在下游形成部76上通过，并从软钎料流变更板76c的下游侧向支承部76e内流下，从开口部76e2返回已积存到软钎料槽主体21的熔融软钎料S的液面。

如图1所示，输送轨道13将软钎焊后的基板5向冷却机17输送。冷却机17的未图示的冷却风扇对软钎焊处理后的基板5冷却预定的时间。在基板5被冷却了之后，若输送轨道13将基板5从搬出口12排出，则由喷流软钎焊装置1进行的软钎焊处理完成。

在此，对下游形成部76的动作进行说明。图8A表示如下状态，将螺钉76d固定到长孔76c1的最上方，使得软钎料流变更板76c相对于下游形成板76a以最低的方式安装。在该状态下，从喷流口71朝向上方的输送轨道13喷流而流动到下游侧的熔融软钎料S在引导部76a1、76a2上被引导，在软钎料流变更板76c的上方被向上方稍微上推，从软钎料流变更板76c的下游端落下。

若从该状态起，改为将螺钉76d固定于长孔76c1的最下方，则如图8B所示，安装软钎料流变更板76c的高度相对于下游形成板76a变为最高。在该状态下，从喷流口71向上方喷流并在引导部76a1、76a2上被引导了的熔融软钎料S在软钎料流变更板76c的上方相对于图8A所示的状态被向上方上推了之后，从软钎料流变更板76c的下游端落下。

另外，若从图8A所示的状态起，作业者使螺栓76g的头部以远离突出部76f的方式旋转，则下游形成板76a被螺栓76g的动作拉拽，下游形成板76a和软钎料流变更板76c成为一体而以轴76b为支点旋转。于是，如图8C所示，螺栓76g的下方端远离支承部76e，下游形成板76a向靠近输送轨道13的方向旋转。并不限于使下游形成部76从图8A的状态旋转成图8C的状态，虽未图示，但也可以是，通过使螺栓76g的头部向靠近突出部76f的方向旋转，使下游形成部76向远离输送轨道13的方向旋转。当然，也可以是，从使下游形成部76旋转了的状态起，变更相对于下游形成板76a安装软钎料流变更板76c的高度。

如此，在下游形成部76能够相对于喷嘴主体部70A旋转的基础上，能够改变软钎料流变更板76c相对于下游形成板76a的高度，因此，能够改变在下游形成板76a和软钎料流变更板76c上通过的熔融软钎料S的形状和高度。因此，三次喷流喷嘴70能够根据基板的尺寸、搭载于基板的电子零部件变更向基板5喷流的熔融软钎料S与基板5之间的接触量和接触时间。

在本实施方式中，从一次喷流喷嘴50和二次喷流喷嘴60均喷流出翻腾的波的熔融软钎料S，因此均具有进入到如基板5的通孔、电子零部件的角部那样软钎料难以进入的部位的作用。因此，即使在由一次喷流喷嘴50进行的喷流中熔融软钎料S的吸入不充分的情况下，从二次喷流喷嘴60喷流的熔融软钎料S也会进一步进入，如图11A所示，熔融软钎料S从基板5的通孔H内的下方向上方充分地吸入。因此，即使在将需要高热容量的电子零部件向基板5软钎焊之际，也能够使熔融软钎料S充分地吸入基板5的通孔H内来抑制未软钎焊而进行良好的软钎焊。

通过桥架构件37B设置于一次喷流喷嘴50与二次喷流喷嘴60之间，从喷流口41喷流的熔融软钎料S被朝向一次喷流喷嘴50沿着基板5的输送方向引导，而在间隙53B的上方与从一次喷流喷嘴50喷流的熔融软钎料S碰撞。因此，在从一次喷流喷嘴50喷流的熔融软钎料S附着于基板5之后，熔融软钎料S也接触于在桥接构件37B的上方输送的基板5。由此，能够使从一次喷流喷嘴50喷流而附着到基板5的熔融软钎料S在与来自二次喷流喷嘴60的熔融软钎料S接触之前不会冷却而凝固。

在本实施方式中，通过引导构件77设置于二次喷流喷嘴60与三次喷流喷嘴70之间，从喷流口71喷流的熔融软钎料S朝向二次喷流喷嘴60并沿着基板5的输送方向被引导，在间隙53C的上方与从二次喷流喷嘴60喷流的熔融软钎料S碰撞。因此，在从二次喷流喷嘴60喷流的熔融软钎料S附着到基板5之后，熔融软钎料S也与在引导构件77的上方被输送的基板5接触。由此，能够使从二次喷流喷嘴60喷流而附着到基板5的熔融软钎料S在与来自三次喷流喷嘴70的熔融软钎料S接触之前不会冷却而凝固。

在本实施方式中，设为将下游形成板76a弯折的结构，但并不限于此。通过设置弯折部76a3，从喷流口71喷流的熔融软钎料S从引导部76a1朝向弯折部76a3流动，在积存到弯折部76a3之后向引导部76a2流动。因此，相比平板状的下游形成板，熔融软钎料S易于被向下游侧引导，在此基础上，利用弯折部76a3来积存熔融软钎料S，从而能够在下游形成板上容易地进行基板5与熔融软钎料S分离的点、所谓的脱离点的调整。

此外，在上述实施方式中说明的各引导板、桥接构件、引导构件、软钎料接收部、支承部、下游形成部也能够相对于以往的喷流喷嘴容易地装卸。此外，引导板36、36B并不限于在上述实施方式中说明的配置。引导板36、36B既可以设于一次喷流喷嘴与二次喷流喷嘴之间，也可以设于三次喷流喷嘴的下游侧的壁。另外，引导板相对于喷流喷嘴的安装方式并不限于引导板36、36B所示的例子，也可以如下游形成部那样设为具有轴而能够旋转的结构。

桥接构件37、37B、引导构件77短于相邻的喷嘴主体部的长度，以便形成间隙53A～53C，但并不限于此。桥接构件37、37B、引导构件77的沿着基板5的输送方向的长度可以与相邻的喷嘴主体部之间的距离相同，也可以长于相邻的喷嘴主体部之间的距离。在这样的情况下，也可以设为如下结构，即，替代间隙53A～53C，而是在桥接构件37、37B、引导构件77设置狭缝等而形成沿着与基板5的输送方向正交的朝向的孔，来使熔融软钎料S从该狭缝等落下。另外，狭缝既可以遍及与基板5的输送方向正交的方向的全长地设置，也可以沿着该方向被分割成多个。即使从相邻的喷流喷嘴喷流的熔融软钎料S彼此碰撞，熔融软钎料S也会从间隙53A～53C、狭缝等落下，因此，从各喷流喷嘴喷流的熔融软钎料S彼此碰撞的影响不会波及基板5。另外，能够抑制熔融软钎料S上升到基板5的上方的溢流。

在上述实施方式中，在引导构件77设置有侧引导件77B，侧引导件77B遍及沿着基板5的输送方向的引导部77a的全长地设置，但并不限于此。也可以是，将侧引导件77B的引导部77a的上游端附近的部分切除，使熔融软钎料S从切除后的部分朝向被收容于软钎料槽主体21的熔融软钎料S的液面落下。在侧引导件77B设置有缺口的情况下，也可以不设置用于使熔融软钎料S落下的间隙、狭缝等。

另外，若在桥接构件37、37B也设置侧引导件，则也可以不使各侧板延伸到桥接构件37、37B的侧方。另一方面，也可以是，使侧板72A、72B延伸到引导构件77的侧方，省略侧引导件77B。

在上述实施方式中，设置了下游形成部46、76，但也可以省略下游形成部46，下游形成部46、76的结构并不限于上述例。下游形成部46、76可以与二次喷流喷嘴或三次喷流喷嘴的下游侧的壁的上方端接合，也可以如桥接构件37B那样进行安装，还可以如引导板36B那样以能够上下移动的方式进行安装。

如图9所示，对于本实施方式的软钎料流形成板32的喷流孔32b和软钎料流形成板42的喷流孔42b，在平板状的软钎料流形成板32、42开设有喷流孔32b、42b，使喷流孔32b、42b的截面为长方形，但并不限于此。例如，如图10A所示，软钎料流形成板301A也可以是在平板状的软钎料流形成板301A开设有截面为梯形的喷流孔301b的形态。即，喷流孔301b也可以是越朝向上方去口径越小的形状。另外，例如，如图10B所示，也可以是，软钎料流形成板302A的喷流孔302b为从软钎料流形成板302A向与软钎料流形成板302A正交的方向突出的形状，且喷流孔302b的截面为长方形。如图10C所示，也可以是，软钎料流形成板303A的喷流孔303b为从软钎料流形成板303A突出的形状，且喷流孔303b的截面为梯形。如图10D所示，也可以是，软钎料流形成板304A的喷流孔304b为从软钎料流形成板304A突出的形状，且软钎料流形成板304A的圆锥形的斜面为弯曲的形状。

软钎料流形成板32、42相对于熔融软钎料S的液面平行地设置，但并不限于此，例如，软钎料流形成板32、42也可以以沿着基板5的输送方向的方式设置。或者，可以对软钎料流形成板32、42使用不同的构件，也可以设置不同的喷流孔。喷流孔301b、303b、304b的孔朝顶端去变细，因此能够以更小的力使熔融软钎料S势头良好地喷流。因此，例如，若在软钎料流形成板32采用喷流孔32b且在软钎料流形成板42采用喷流孔301b、303b或304b，则即使使与一次喷流喷嘴连接的喷流泵的压力和与二次喷流喷嘴连接的喷流泵的压力相同，也能够与一次喷流喷嘴相比使二次喷流喷嘴更势头良好地喷流出熔融软钎料S。

在本实施方式中，喷流孔32b、42b均呈交错状配置，在使第1孔群和第2孔群为1个孔组时，沿着基板5的输送方向配置有两个孔组，但并不限于此。孔组优选设有至少两个以上。另外，优选的是，孔组不仅由第1孔群和第2孔群构成，还由沿着与基板5的输送方向正交的方向的n列(n是自然数)的孔群构成，在n为2以上的情况下，相对于第1孔群在基板5被输送的方向上错开1/n间距地配置。

在本实施方式中，构成为为了使熔融软钎料S均匀地接触于基板5而从喷流孔32b、42b喷流出熔融软钎料S，但并不限于此。喷流孔32b、42b的相对于基板5平行的方向上的截面形状并不限于圆形，也可以为多边形、星形、十字形等。

图12是表示本发明的第3实施方式的喷流软钎料槽20A的结构例的概略剖视图，替代图3所示的桥接构件37而设置了结构可变的桥接构件49，其他结构相同。桥接构件49被设为能够在二次喷流喷嘴(第2喷流喷嘴)40的壁40a的上端部沿着壁40a上下移动，桥接构件49的安装位置由螺钉49a固定。并且，桥接构件49被设为能够转动，桥接构件49的转动位置由螺钉49b固定。通过调整该桥接构件49的上下位置和转动位置，基板5在附着有从一次喷流喷嘴30喷流的熔融软钎料S之后，基板5在桥接构件49的上方被输送的期间内也与熔融软钎料S接触，因此，能够抑制温度降低。由此，从一次喷流喷嘴30喷流而附着到基板5的熔融软钎料S在与来自二次喷流喷嘴40的熔融软钎料S接触之前不会冷却而凝固，因此能够均匀地进行软钎焊。此外，也可以将桥接构件49设于一次喷流喷嘴(第1喷流喷嘴)30的壁30b。

在上述实施方式中，在基板5设置有通孔H，本发明设为能够使熔融软钎料S充分地吸入通孔H内，但并不限于此。也能够对未设置通孔H的基板进行良好的软钎焊。

附图标记说明

1、喷流软钎焊装置；5、基板；10、主体部；13、输送轨道；15、焊剂涂敷器；16、预加热器部；17、冷却机；20(20A、20B)、喷流软钎料槽；30、50、一次喷流喷嘴(第1喷流喷嘴)；30A、喷嘴主体部(第1喷嘴主体部)；30a、30b、壁；31、喷流口；32、软钎料流形成板(第1软钎料流形成板)；32b、喷流孔；37、37B、49、桥接构件；40、60、二次喷流喷嘴(第2喷流喷嘴)；40a、40b、壁；40A、喷嘴主体部(第2喷嘴主体部)；41、喷流口、42、软钎料流形成板(第2软钎料流形成板)；42b、喷流孔；46、76、下游形成部；53A、53B、53C、间隙；70、三次喷流喷嘴(第3喷流喷嘴)；70A、喷嘴主体部(第3喷嘴主体部)；77、引导构件；S、熔融软钎料。

Claims (9)

1.一种喷流软钎料槽，其通过喷流出熔融软钎料并使熔融软钎料与基板接触，从而进行软钎焊，其中，

所述喷流软钎料槽具备：

第1喷流喷嘴，其利用第1喷流泵使熔融软钎料喷流；以及

第2喷流喷嘴，其相对于基板的输送方向配置于所述第1喷流喷嘴的下游侧，利用第2喷流泵使熔融软钎料喷流，

所述第1喷流喷嘴具备：

第1喷嘴主体部；以及

第1软钎料流形成板，其设于所述第1喷嘴主体部的上方端，且具有多个喷流孔，

所述第2喷流喷嘴具备：

第2喷嘴主体部；以及

第2软钎料流形成板，其设于所述第2喷嘴主体部的上方端，且具有多个喷流孔，

所述喷流软钎料槽在相对于基板的输送方向而言的、所述第1喷嘴主体部的上游侧、所述第2喷嘴主体部的下游侧、以及所述第1喷嘴主体部与所述第2喷嘴主体部之间中的至少任一者具备引导板，该引导板具有多个孔，

设于所述引导板的多个孔具有比设于所述第1软钎料流形成板的多个喷流孔大的直径。

2.根据权利要求1所述的喷流软钎料槽，其中，

所述第1软钎料流形成板所具有的多个喷流孔和所述第2软钎料流形成板所具有的多个喷流孔均呈交错状配置，

在将由所述第1软钎料流形成板和/或所述第2软钎料流形成板的多个所述喷流孔构成沿着与基板的输送方向正交的方向的列的第1孔群、和由所述第1软钎料流形成板和/或所述第2软钎料流形成板的多个所述喷流孔构成沿着与基板的输送方向正交的方向的列且配置于所述第1孔群的下游侧的第2孔群称为1个孔组时，该孔组中的构成该孔组的所述第1孔群和所述第2孔群位于同一软钎料流形成板，至少两个孔组沿着基板的输送方向配置。

3.根据权利要求1所述的喷流软钎料槽，其中，

所述引导板以相对于从下方向上方喷流并从上方向下方落下的熔融软钎料的落下方向倾斜的方式设置。

4.根据权利要求2所述的喷流软钎料槽，其中，

所述引导板以相对于从下方向上方喷流并从上方向下方落下的熔融软钎料的落下方向倾斜的方式设置。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的喷流软钎料槽，其中，

该喷流软钎料槽具备桥接构件，该桥接构件配置于所述第1喷流喷嘴与所述第2喷流喷嘴之间。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的喷流软钎料槽，其中，

该喷流软钎料槽具备第3喷流喷嘴，该第3喷流喷嘴相对于基板的输送方向配置于所述第2喷流喷嘴的下游侧，利用第3喷流泵使熔融软钎料喷流，

所述第1喷流喷嘴和所述第2喷流喷嘴喷流出熔融软钎料的翻腾的波，

所述第3喷流喷嘴喷流出熔融软钎料的平稳的波。

7.根据权利要求5所述的喷流软钎料槽，其中，

该喷流软钎料槽具备第3喷流喷嘴，该第3喷流喷嘴相对于基板的输送方向配置于所述第2喷流喷嘴的下游侧，利用第3喷流泵使熔融软钎料喷流，

所述第1喷流喷嘴和所述第2喷流喷嘴喷流出熔融软钎料的翻腾的波，

所述第3喷流喷嘴喷流出熔融软钎料的平稳的波。

8.一种喷流软钎焊装置，其中，

该喷流软钎焊装置具备：

预加热器，其对基板进行预加热；

权利要求1至7中任一项所述的喷流软钎料槽；

冷却机，其对在所述喷流软钎料槽进行了软钎焊的基板进行冷却；以及

控制部，其对所述预加热器、所述喷流软钎料槽以及所述冷却机的动作进行控制。

9.一种喷流软钎焊装置，其中，

该喷流软钎焊装置具备：

焊剂涂敷器，其向基板涂敷焊剂；

预加热器，其对涂敷有焊剂的基板进行预加热；

权利要求1至7中任一项所述的喷流软钎料槽；

冷却机，其对在所述喷流软钎料槽进行了软钎焊的基板进行冷却；以及

控制部，其对所述焊剂涂敷器、所述预加热器、所述喷流软钎料槽以及所述冷却机的动作进行控制。

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